6月10日晚间消息,据日经新闻报道,四位知情人士今日称,台积电正考虑在日本建造其第一家芯片工厂,此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。
这些知情人士称,台积电正评估在日本西部的熊本县(Kumamoto Prefecture)建厂的计划。台积电是全球最大的芯片代工厂商,也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。
知情人士称,台积电的该工厂将靠近索尼的一家工厂,有助于满足市场对图像传感器、汽车微控制器和其他芯片日益增长的需求。其中一位知情人士称:“台积电正在考虑日本政府提出的在日本建设先进芯片厂的提议,尽管尚未完全承诺并敲定该建厂计划。”
该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂,2020年台积电4.7%的营收来自日本公司。此举也意味着,台积电的建厂战略发生了重大转变。
知情人士称,台积电熊本工厂的初步计划是,建造一座12英寸的晶圆工厂,能够在不同的工艺技术之间切换,包括28纳米和16纳米生产技术。
同时近日有台媒转述日本媒体报道称,台积电正考虑在美国兴建另一座先进工厂,用尖端技术执行芯片封装。若计划成真,这座新厂将是台积电海外第一座封装厂。
目前,台积电正在兴建第一座美国制造厂,这座斥资120亿美元的晶圆厂预计在2024年投产,将制造5纳米芯片,用于苹果最新款iPhone和Mac处理器。该厂尚未完工启用,台积电现在已开始评估可能的扩张计划。知情人士向日媒透露,这座厂规划的产能是月产2万片晶圆,但可能提高到12万片。
台积电月产能逾10万片晶圆的工厂目前只有四座,全都坐落于台湾地区。
对于是否计划在美国建立芯片封装厂,台积电方面拒绝评论,但提及总裁魏哲家4月揭露公司买下一大片地时曾表示,“进一步扩张是有可能的”。
当前,台积电在台湾苗栗也在建造一座先进芯片封装厂,预计2022年投产,首批客户将包括超威(AMD)和Google。
电子发烧友综合报道,参考自中国台湾网、日经新闻报道,转载请注明以上来源。
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