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芯上江北 联动未来|第二届集成电路产业与资本创新论坛即将开幕

话说科技 2021-06-11 14:23 次阅读

一、活动背景

资本作为产业发展的“血液”,对产业具有根本的推动力,集成电路作为国家重点产业对资本的要求尤其突出。本次论坛将邀请行业专家、国内外创新力量、创业服务机构、投资机构和优秀创业团队等各种行业要素,共话创新创业发展趋势,促进多方交流与合作,就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

二、活动目的

本次活动,聚焦技术、人才与机遇,在促进产业融合交流的同时,聚集各类产业要素,通过丰富的活动形式,搭建交流平台,促进产业合作;通过深入探讨行业现状、痛点及需求,剖析产业的机遇与挑战,推动产业技术发展和应用普及。

三、活动安排

时间:2021年6月29日

地点:南京市江北新区

四、组织机构

主办单位:工业和信息化部人才交流中心

南京市江北新区管理委员会

承办单位:南京江北新区产业技术研创园

江北新区IC智慧谷、天集产城

执行单位:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、工控兄弟连、第一创客、IC咖啡、中国(德国)研发创新联盟

支持单位:SEMI China、Slush China

支持媒体:南京电视台、新华日报、南京日报、江苏经济报、电子创新网、芯榜、EETOP、半导体行业联盟、中国半导体论坛、与非网、芯师爷

五、日程安排

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(一)主会场:集成电路产业创新与发展

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(二)分会场一:芯火天地—芯片设计企业产业链专场对接会

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(三)分会场二:财聚研创—硬科技投融资专场路演

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(四)分会场三:第三代半导体产业发展趋势

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(五)分会场四:中德半导体产业创新交流会

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(六)分会场五:半导体智能制造

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六、联系方式

芯动力人才计划项目办公室

联系人: 达老师、张老师

联系方式:025-58262176、025-58262182

邮箱:icplatform@miitec.cn


工业和信息化部人才交流中心

2021年6月9日


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