侵权投诉

台积电表示全面启动3年1000亿美元投资案

电籽邦 2021-06-09 11:10 次阅读

近日,台积电在2021年线上技术论坛上带来了先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与晶片堆叠技术的最新创新成果,同时还针对扩建晶圆厂进展进行了具体介绍。

f63ead42-c497-11eb-9e57-12bb97331649.png

会上,台积电表示,全面启动3年1000亿美元投资案,如今正以5倍的速度加快扩产脚步,包括将在南科扩建5nm晶圆厂及兴建3nm晶圆厂,以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂。

从业者整理的台积电投资建厂计划表来看,台积电超大型晶圆厂区包括南科Fab18厂、南科Fab14厂、竹科Fab12厂、竹科Fab20厂、竹南封测厂、南科封测厂等,共计12座晶圆厂,2座封测厂。

台积电营运资深副总经理秦永沛表示,南科Fab18超大型晶圆厂将建置P1~P4共4座5nm晶圆厂,P5~P8共4座3nm晶圆厂。其中P1~P3厂已进入量产,P4~P6厂正在兴建中,未来将再扩建P7~P8厂。另外,南科Fab14超大型晶圆厂将扩建P8厂为特殊制程生产基地,AP2C封测厂亦兴建中。

台积电竹科Fab12超大型晶圆厂将扩建P8~P9厂为研发中心,P8厂将在今年完成。预计在竹科宝山兴建Fab 20超大型晶圆厂,现在仍在土地取得程序,未来将成为2nm生产重镇。至于美国亚利桑那州5nm晶圆厂已开始兴建,2024年以月产能2万片量产计划不变。

封测厂方面,秦永沛表示,台积电已有4座先进封测厂区,主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3D封装等业务,现在竹南兴建的第5座封测厂AP6,未来将以前段3D封装及晶片堆叠等先进技术为主,而竹南封测AP6厂总面积是4座封测厂总面积的1.3倍,预计2022年下半年开始量产SoIC先进封装制程。

此前,台积电曾表示计划在今年内投资25至280亿美元开发和生产先进芯片。


4月1日,台积电再次宣布计划将在未来三年内投资1000亿美元用于扩大工厂产能。值得注意的是,目前全球正遭受严重的半导体短缺困扰,这一问题已经对全球各行各业产生了巨大影响。由于新冠疫情的流行,包括手机,笔记本电脑甚至家用电器等市场领域产生了巨大的需求。“市场需求+产能不足”双重影响下,台积电扩产计划或能缓解紧张局面。

责任编辑:lq

原文标题:台积电扩建12座晶圆厂!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:电籽邦】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

中国大陆晶圆产能急速增长,再过一年能超越日本,跻身全球TOP 3 ?

  近日,IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。前五排名依次是....
的头像 Monika观察 发表于 07-22 08:30 1929次 阅读
中国大陆晶圆产能急速增长,再过一年能超越日本,跻身全球TOP 3 ?

全球大盖晶圆厂,产能过剩早晚来到?精选资料分享

关注+星标公众号,不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒,不只台积电等台湾厂商展开扩产,英特尔、三星等国外厂商,也提高...
发表于 07-20 07:47 0次 阅读
全球大盖晶圆厂,产能过剩早晚来到?精选资料分享

台积电已证实将在日本建厂

7月15日下午,台积电证实,将在日本建造其首家芯片工厂,目前正在为此谈判,并已展开尽职调查! 在今日....
发表于 07-19 17:43 149次 阅读
台积电已证实将在日本建厂

三星3nm技术指标曝光 竟然还不如Intel

近日,有台媒对比了半导体工艺10nm及以下制程的技术指标演进对比图,其中技术指标主要是看晶体管密度,....
的头像 Simon观察 发表于 07-17 07:14 1979次 阅读
三星3nm技术指标曝光 竟然还不如Intel

美格智能模块贴片LCC/LGA封装系列应用指南

美格智能模块贴片LCC/LGA封装系列应用指南
发表于 07-16 11:22 29次 阅读
美格智能模块贴片LCC/LGA封装系列应用指南

美国施压,台积电南京厂28nm线扩产受阻?台积电最新回应来了

此前《电子时报》报道指出,美国已经对台积电施加压力,敦促台积电不要扩建旗下位于中国南京的芯片代工厂。....
的头像 章鹰 发表于 07-16 08:59 2593次 阅读
美国施压,台积电南京厂28nm线扩产受阻?台积电最新回应来了

台积电Q2营收创纪录达到132.9亿美元 利润大增11%达48.1亿美元

7月15日下午2点,台积电法说会正式开始。台积电表示, 受全球对智能手机、笔记本电脑、 HPC、车用....
的头像 章鹰 发表于 07-15 14:53 1925次 阅读
台积电Q2营收创纪录达到132.9亿美元 利润大增11%达48.1亿美元

C语言结构体对函数指针封装示例

C语言结构体对函数指针封装示例示例:#include int i, j;struct DATE{    int year;    char month;&n...
发表于 07-15 06:18 0次 阅读
C语言结构体对函数指针封装示例

台积电聚焦汽车领域,其发展前景如何

据业内消息人士称,芯片代工商台积电新开发的5nm家族新成员——N5A(5纳米A)制程将于2022年第....
发表于 07-14 15:28 93次 阅读
台积电聚焦汽车领域,其发展前景如何

英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP™ 5 WR6系列,带来更佳的系统可靠性

英飞凌推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列。
发表于 07-14 14:56 1147次 阅读
英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP™ 5 WR6系列,带来更佳的系统可靠性

如何提升MEMS封装良率

MEMS是微电子机械系统的简称,尺寸在毫米乃至微米级别,应用非常广泛,在5G通讯、安防监控、工业自动....
发表于 07-14 14:47 35次 阅读
如何提升MEMS封装良率

台积电营收泄密,苹果A15被爆已量产,性能大幅提升

7月12日,据外媒报道,全球最大代工厂台积电近期披露了6月份的营收报告,显示营收达到了创纪录的148....
的头像 Simon观察 发表于 07-13 09:21 2533次 阅读
台积电营收泄密,苹果A15被爆已量产,性能大幅提升

因美国施压,台积电南京国产遭遇阻力

4月下旬,因缺水缺电,台积电拟将2万片产能移至大陆,随后台积电正式宣布将对南京12英寸晶圆厂追加投入....
发表于 07-09 15:30 141次 阅读
因美国施压,台积电南京国产遭遇阻力

这个封装尺寸怎么看

圈出来的部分怎么取值?求指导
发表于 07-08 18:42 943次 阅读
这个封装尺寸怎么看

MOS管表面贴装式封装方式详解

MOS管表面贴装式封装方式详解
发表于 07-07 09:14 61次 阅读
MOS管表面贴装式封装方式详解

.XT”是个啥以及.XT技术对器件稳态热阻Rth(j-c)的提升及其影响

英飞凌于2020年发布了基于.XT技术的D2PAK-7L封装1200V SiC MOSFET SMD....
的头像 是德科技EEsof软件 发表于 07-06 11:47 358次 阅读
.XT”是个啥以及.XT技术对器件稳态热阻Rth(j-c)的提升及其影响

谁是勇猛建设晶圆厂的“先锋派”是芯片晶圆厂的“基建狂魔”

在中国众多集成电路产业发展繁荣的城市中,南京是勇猛建设晶圆厂的“先锋派”。 2021年开年以来,由于....
的头像 广东省电子信息行业协会 发表于 07-05 17:13 806次 阅读
谁是勇猛建设晶圆厂的“先锋派”是芯片晶圆厂的“基建狂魔”

深入剖析功率器件封装失效分析及工艺优化

【摘 要】 伴随功率金氧半场效晶体管(mosfet)电流和工作电压的大幅度增加,以及芯片尺寸的逐渐减....
的头像 中车时代电气 发表于 07-05 16:45 348次 阅读
深入剖析功率器件封装失效分析及工艺优化

PLC自定义数据类型和实现运动控制项目

程序一但封装好之后,方便以后调用 如果项目中有更多的伺服轴,那么把数组加长,然后多调用几次就可以了....
的头像 PLC技术圈 发表于 07-05 14:57 181次 阅读
PLC自定义数据类型和实现运动控制项目

从芯片、封装和PCB三个层面了解模拟IP集成中的各种问题

尽管过去十年人们担心摩尔定律最终走到了尽头,但微电子行业通过持续创新和创造力继续适应了新的物理限制和....
的头像 汽车玩家 发表于 07-05 14:35 374次 阅读
从芯片、封装和PCB三个层面了解模拟IP集成中的各种问题

格芯新晶圆厂在新加坡破土动工并于线上举行了虚拟奠基仪式

格芯新晶圆厂在新加坡破土动工,并于线上举行了虚拟奠基仪式。出席奠基仪式的贵宾包括: 新加坡交通部长兼....
的头像 GLOBALFOUNDRIES 发表于 07-02 17:02 299次 阅读
格芯新晶圆厂在新加坡破土动工并于线上举行了虚拟奠基仪式

苹果和英特尔将率先使用台积电3nm芯片技术

近日,据《日经亚洲新闻》最新报道,苹果和英特尔已成为台积电3nm制程芯片的第一批使用者。据知情人士透....
的头像 章鹰 发表于 07-02 15:07 7045次 阅读
苹果和英特尔将率先使用台积电3nm芯片技术

Bourns推出两款SinglFuse™ SMD保险丝系列产品

  美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,新增两款全新SinglFuse车规级SMD保....
的头像 Excelpoint世健 发表于 07-02 14:54 229次 阅读
Bourns推出两款SinglFuse™ SMD保险丝系列产品

三星宣布其基于栅极环绕型晶体管架构的3nm工艺技术已经正式流片

目前从全球范围来说,也就只有台积电和三星这两家能做到5纳米工艺以下了。6月29日晚间,据外媒报道,三....
的头像 广东省电子信息行业协会 发表于 07-02 11:21 347次 阅读
三星宣布其基于栅极环绕型晶体管架构的3nm工艺技术已经正式流片

预计半导体资本强度可能会从 2023 年开始下降

2021年6月8日,在Seeking Alpha的一篇题为“半导体芯片Vs.设备库存:长期投资者的洞....
的头像 电子工程世界 发表于 07-02 10:07 372次 阅读
预计半导体资本强度可能会从 2023 年开始下降

TI宣布9亿美元收购美光12寸晶圆厂

模拟芯片巨头TI在官网发布消息显示,当地时间周三,TI已与存储器大厂美光达成最终协议,以9亿美元(折....
的头像 Monika观察 发表于 07-01 17:59 1732次 阅读
TI宣布9亿美元收购美光12寸晶圆厂

比特币价格持续低迷,比特大陆砍单台积电芯片

今年4月起,由于多国加强对加密货币的监管,导致比特币价格开始持续回落,再加上近期国内对于比特币挖矿的....
发表于 07-01 16:10 131次 阅读
比特币价格持续低迷,比特大陆砍单台积电芯片

中芯国际保持和海思的合作,不惧怕与台积电比较

同样是晶圆代工厂,中芯国际与台积电经常被人一起比较。一个是中国大陆最大的晶圆代工厂,其2020年营收....
发表于 07-01 15:30 293次 阅读
中芯国际保持和海思的合作,不惧怕与台积电比较

三星正式宣布3nm成功流片,性能将完胜台积电

据外媒最新报道,三星宣布,3nm制程技术已经正式流片! 据悉,三星的3nm制程采用的是GAA架构,性....
发表于 07-01 15:27 3544次 阅读
三星正式宣布3nm成功流片,性能将完胜台积电

大唐电信自主研发的车规级安全芯片完成检测认证

近日,大唐电信自主研发的车规级安全芯片DMT-CBS-CE3D通过AEC-Q100 Grade2等级....
的头像 大唐电信 发表于 07-01 09:08 467次 阅读
大唐电信自主研发的车规级安全芯片完成检测认证

新手如何快速使用Proteus画电路图以及pcb板?

怎样去绘制一幅原理图?如何画一个简易的PCB板?如何封装?如何自动布线?...
发表于 07-01 06:22 0次 阅读
新手如何快速使用Proteus画电路图以及pcb板?

Resonant发布有限元建模(FEM)软件平台的升级版本

据麦姆斯咨询报道,近日,领先的射频(RF)滤波器解决方案提供商Resonant(纳斯达克股票代码:R....
的头像 MEMS 发表于 06-30 17:44 379次 阅读
Resonant发布有限元建模(FEM)软件平台的升级版本

全面介绍主调模块,以及GUI模块的编写

摘要:本节主要介绍主调模块,以及GUI模块的编写。 主调模块 终于到了主调模块了,之前的章节主要介绍....
的头像 微波射频网 发表于 06-30 15:23 147次 阅读
全面介绍主调模块,以及GUI模块的编写

中芯国际跟台积电差距在哪

中芯国际是大陆最大、最先进的晶圆代工厂,年营收超过270亿元,台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂....
的头像 电子工程世界 发表于 06-30 11:45 646次 阅读
中芯国际跟台积电差距在哪

电感器的种类有哪些

当线圈中有电流通过时,线圈的周围就会产生磁场。当线圈中电流发生变化时,其周围的磁场也产生相应的变化,....
发表于 06-30 11:41 78次 阅读
电感器的种类有哪些

浅谈中国集成电路的发展之路

来源:文章转载自《科技导报》,作者:王阳元,谢谢。 日前,一条#院士说不解决卡脖子问题死不瞑目#的话....
的头像 MEMS技术 发表于 06-29 15:52 799次 阅读
浅谈中国集成电路的发展之路

“重拳整顿”比特币挖矿!SSD“闪崩”、传台积电5nm砍单2万片!

近期,多地虚拟货币“挖矿”项目被要求关停,固态硬盘SSD市场受到牵连。   5月21日,刘鹤主持召开....
的头像 Carol Li 发表于 06-29 07:58 2660次 阅读
“重拳整顿”比特币挖矿!SSD“闪崩”、传台积电5nm砍单2万片!

SMB电源表面贴装封装SS26T3G_ON规格说明书

SMB电源表面贴装封装SS26T3G_ON规格说明书
发表于 06-27 09:29 45次 阅读
SMB电源表面贴装封装SS26T3G_ON规格说明书

继兆驰光元之后 LED封装界的又一匹黑马

中顺半导体?做什么的? 白光封装呀! 没听说过?一年能做多少? 2019年5月刚成立的,2020年营....
的头像 百途LED照明 发表于 06-26 16:11 534次 阅读
继兆驰光元之后 LED封装界的又一匹黑马

全球爆发“芯片荒”已影响到各行各业

受全球芯片供不应求的影响,全球消费者正面临电视、手机、汽车和游戏机等产品价格上涨或缺货的问题。 自去....
的头像 长沙新一代半导体研究院 发表于 06-26 11:50 1132次 阅读
全球爆发“芯片荒”已影响到各行各业

国奥直线旋转电机的优势及参数

近期,国奥电机与深圳、苏州多家半导体设备领军企业成功签约,超200套电机+驱动产品将应用于高速固晶机....
发表于 06-25 16:03 87次 阅读
国奥直线旋转电机的优势及参数

晶圆代工涨价,台积电和联电8寸、12寸将上涨10-20%

近日有消息透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8寸和12寸的晶圆代工价格继续上涨,晶圆代工龙头....
发表于 06-25 15:45 156次 阅读
晶圆代工涨价,台积电和联电8寸、12寸将上涨10-20%

报道称晶圆代工龙头台积电将涨价

据台媒经济日报报道,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格....
的头像 中车时代电气 发表于 06-25 15:08 342次 阅读
报道称晶圆代工龙头台积电将涨价

预测明年将有高产能晶圆厂开工!

6月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告(World Fa....
的头像 广东省电子信息行业协会 发表于 06-25 14:50 319次 阅读
预测明年将有高产能晶圆厂开工!

晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩?

面对全球晶片荒,不只台积电等台湾厂商展开扩产,英特尔、三星等国外厂商,也提高资本支出计划扩产,晶圆代....
的头像 strongerHuang 发表于 06-25 09:14 458次 阅读
晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩?

台积电:今年Q3迎来交货潮 车用芯片年产量提高60%

近日,有消息称,台积电将在今年第三季度解决大部分车用芯片订单堵塞的问题,下半年汽车芯片短缺情况或得到....
的头像 Carol Li 发表于 06-25 07:22 2087次 阅读
台积电:今年Q3迎来交货潮 车用芯片年产量提高60%

未来LED封装市场份额有望进一步提升

LED中游主要指LED封装产品及相关配套产业。LED封装主要是对LED芯片提供物理支撑和化学保护,进....
的头像 百途LED照明 发表于 06-24 17:13 330次 阅读
未来LED封装市场份额有望进一步提升

“中国灯王”与“封装大佬”的碰撞

6 月 21 日晚,佛山照明(000541)和国星光电(002449)接连发布公告。公告称,基于对 ....
的头像 LED 发表于 06-24 16:58 330次 阅读
“中国灯王”与“封装大佬”的碰撞

大佬些,ss34有sod-123的封装吗

在线等
发表于 06-24 11:16 479次 阅读
大佬些,ss34有sod-123的封装吗

集成电路封装阐述

集成电路封装阐述说明。
发表于 06-24 10:17 97次 阅读
集成电路封装阐述

SEMI预测2022年前将新建29座新晶圆厂,需求还有那么大吗?

6月23日,据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,为了应对通信、计算、医疗保健....
的头像 Simon观察 发表于 06-24 09:35 2019次 阅读
SEMI预测2022年前将新建29座新晶圆厂,需求还有那么大吗?

缺货的原因再探讨,原厂和代理没有原罪一说

缺货不是常态,正常的渠道没有人愿意炒货。但一旦市场全面缺货起来,就如同干燥的草原着了火,前面没有扑灭....
的头像 电子麦克风 发表于 06-24 07:25 1930次 阅读
缺货的原因再探讨,原厂和代理没有原罪一说

哪些特殊条件吸引了这些顶尖芯片制造商来美国建厂

近日,中国台湾芯片代工厂商台积电在美国亚利桑那州的5nm晶圆厂已经开始建造,该厂将花费120亿美元,....
的头像 电子工程世界 发表于 06-23 17:10 327次 阅读
哪些特殊条件吸引了这些顶尖芯片制造商来美国建厂

台积电勇敢对美国说“不”,不想成为第二个东芝

近日,被美国步步紧逼的台积电终于发声音了。台积电董事长刘德音称,美国应该自己加强研发,而非试图转移供....
发表于 06-23 16:32 243次 阅读
台积电勇敢对美国说“不”,不想成为第二个东芝

有什么方法可以降低IC封装的热阻吗?求解

有什么方法可以降低IC封装的热阻吗?求解
发表于 06-23 07:24 101次 阅读
有什么方法可以降低IC封装的热阻吗?求解

存储芯片封装分类及作用是什么?

存储芯片封装可以分为哪几类? 存储芯片封装的作用是什么? 什么是固定引脚系统? ...
发表于 06-18 06:56 0次 阅读
存储芯片封装分类及作用是什么?

请问如何选择芯片封装?

如何选择芯片封装?
发表于 06-17 11:50 0次 阅读
请问如何选择芯片封装?

分享一种USB3.0 HUB方案之GL3520

GL3520封装有哪几种? 为什么选择GL3520方案?GL3520方案有什么益处? ...
发表于 06-16 09:10 0次 阅读
分享一种USB3.0 HUB方案之GL3520

贴片压敏电阻常用封装可以用哪几种尺寸代码来表示?

贴片压敏电阻常用封装可以用哪几种尺寸代码来表示?...
发表于 06-07 07:16 0次 阅读
贴片压敏电阻常用封装可以用哪几种尺寸代码来表示?

ABA-52563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-52563是一款通用5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的平坦宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-52563的增益为21dB,OIP3高达在5V / 34mA偏置时,20dBm和10dBm的P1dB。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 07-04 09:57 262次 阅读
ABA-52563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31389 高增益驱动放大器50MHz - 2GHz

MGA-31389是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31389是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特点 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率时的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的一致性非常好 SOT-89标准包...
发表于 07-04 09:56 163次 阅读
MGA-31389 高增益驱动放大器50MHz  -  2GHz

ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-53563是一款通用型5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的扁平宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-53563可提供21dB的增益,OIP3可达到5V / 45mA偏置时,23dBm和P1dB为13dBm。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 07-04 09:56 246次 阅读
ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31289是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31289是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏压时的高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:56 145次 阅读
MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-30889 40MHz - 2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-30689是宽带,平坦增益,高线性度 通过使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现增益模块MMIC放大器。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 中频放大器,射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:56 687次 阅读
MGA-30889 40MHz  -  2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-82是3V器件,具有17dBm P1dB。它采用微型SOT-363封装,专为3V驱动放大器应用而设计。偏压:3V,84mA;增益= 13dB; NF = 2.2dB; P1dB = 17.3dBm;所有2GHz的IP3i = 14dB。
发表于 07-04 09:56 356次 阅读
MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC,适用于450 MHz至1.5 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包
发表于 07-04 09:56 196次 阅读
MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低电流下具有低噪声系数。它采用微型SOT-363封装,专为3V低噪声放大器应用而设计。偏压:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均为2GHz。
发表于 07-04 09:56 262次 阅读
MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz - 3GHz

MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...
发表于 07-04 09:56 175次 阅读
MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz  -  3GHz

MGA-30116 750MHz - 1GHz 1/2瓦高线性放大器

Broadcom’ MGA-30116是一种高线性度和压裂12; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 特性 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 标准QFN 3X3封装 5V电源 产品规格的均匀性非常好 可提供卷带包装选项 MSL-1和无铅 点MTTF> 120°时的300年; C通道温度 应用 用于GSM / CDMA基站的A类驱动放大器。 通用增益块。...
发表于 07-04 09:56 140次 阅读
MGA-30116 750MHz  -  1GHz 1/2瓦高线性放大器

MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装,占用SOT-143封装的一半电路板空间,专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...
发表于 07-04 09:56 544次 阅读
MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-545P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引脚LPCC(JEDEC DFP-N)封装,非常适合用作802.11a网卡和AP中的驱动放大器,以及5-6GHz固定无线接入的输出放大器。虽然针对5.8GHz应用进行了优化,但该器件在1-6 GHz频率范围内具有出色的RF性能,功效和产品一致性。 通过简单的输入匹配,MGA-545P8提供饱和功率输出为22dBm,5.8GHz时饱和增益为9.5dB,直流偏置仅需3.3V / 92mA,功率附加效率为46%。在线性模式下,该器件可为802.11a系统提供11.5dB和16dBm线性Pout的小信号增益,满足5.6%EVM。特性 热效封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金属化提供了出色的散热性能以及焊料回流的可视证据。该器件的点MTTF超过300年,安装温度为85 o C....
发表于 07-04 09:56 184次 阅读
MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:55 314次 阅读
MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:55 271次 阅读
MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-621P8 700MHz - 1.5GHz低噪声放大器

MGA-621P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线( DFN)封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用
发表于 07-04 09:55 128次 阅读
MGA-621P8 700MHz  -  1.5GHz低噪声放大器

MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-725M4是一款低噪声放大器,内置旁路开关,采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。
发表于 07-04 09:54 284次 阅读
MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

Broadcom’ MGA-634P8是一款经济,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线性度。 MGA-634P8低噪声放大器是Broadcom超低噪声,高增益,高线性度砷化镓(GaAs)低噪声放大器系列的最新成员,旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡,塔顶放大器(TMA),合路器,中继器和远程/数字无线电头。 MGA-634P8高线性低噪声放大器特点: • 1500 MHz到2300 MHz操作 –同类最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz –高线性度:36 dBm OIP3 –高增益:17.4 dB &ndash ; 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz •单5V电源和48mA低功耗 – 240 mW • Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 –简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...
发表于 07-04 09:53 134次 阅读
MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务(SDARS)信号与现代汽车中常见的蜂窝,WiFi,蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)滤波器。该模块具有低噪声系数,高增益和低电流消耗,非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务(SDARS)无线电系统。   功能 高级OOB P1dB,支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块,降低BOM成本和设计时间 低噪声系数(NF)增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线 紧凑且完全匹配的5x5x0.95mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线     应用程序 SDARS Radio系统  ...
发表于 07-04 09:53 275次 阅读
ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装,专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。
发表于 07-04 09:53 363次 阅读
MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)

MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。
发表于 07-04 09:53 571次 阅读
MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)