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高德红外是目前国内规模化红外核心芯片与解决方案提供商

MEMS 来源:长江日报 作者:长江日报 2021-06-07 10:25 次阅读

5月28日晚,在京参加中国科学院第二十次院士大会、中国工程院第十五次院士大会和中国科学技术协会第十次全国代表大会的高德红外董事长黄立向长江日报记者介绍,迈入“十四五”开局之年,企业将立足新发展阶段,坚持走自主研发道路,以创新驱动高质量发展,为建设科技强国贡献力量。

据了解,今年一季度,高德仍保持了高速增长,营业收入增长超50%。黄立介绍,高德红外是目前国内规模化红外核心芯片与解决方案提供商,自主研发的红外探测器技术,达到国内一流、世界领先水平,就在今年年初,高德红外1280×1024-15μm双色红外焦平面模块探测器技术,通过专家组鉴定,成为我国第一次研制成功的百万级像素大面阵、双色探测器,使得我国成功跻身全球少数几个具备独立研制大面阵双色制冷探测器及其应用产品的国家行列。

他介绍,目前,高德红外构建了从底层核心传感器件到中间技术的分系统,以及到整个上层的完整装备系统,形成了一套完整的工业化体系,使企业具备了巨大的竞争力。企业还不断产业赋能,如联合成立国网湖北省电力有限公司检修公司高德红外联合创新中心,并已在安防、汽车等新兴民用领域进行了布局,与多个头部企业展开了合作,在智能驾驶领域,高端车型红外热像技术的使用、晶圆级封装产品未来有望应用于手机领域等,今后还将致力于不断提升我国智造产业基础能力和产业链现代化水平。

责任编辑:lq

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原文标题:高德红外董事长黄立:将从底层传感提升中国智造产业链水平

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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