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台积电将在2021年底建立2nm测试产线

Simon观察 来源:电子发烧友网 作者:Simon 2021-06-04 08:42 次阅读
近日,据日媒报道,全球最大的半导体代工厂台积电宣布,将计划在2021年底建立一条测试产线,用来生产2nm工艺的半导体。同时台积电还制定了一个计划,将建立一个大规模的2nm生产工厂。

台积电首席执行官C.C. Wei在6月2日在线举行的最新技术趋势简报会上宣布了这项计划,有业内人士预计,这一举措将让台积电进一步扩大与三星电子的竞争优势,加强其在高端半导体市场的垄断地位。

目前在半导体先进工艺制程领域的竞争正在升温,而5nm工艺也是台积电当前量产的最先进工艺,这些工艺已经应用进了许多产品当中,如iPhone 12系列。

台积电宣布计划推出3nm与2nm产品,性能上将比5nm产品更好,同时该厂是表示,将在2022年下半年于中国台湾南部的台南市开始大规模生产3nm工艺。

台积电还表示,将在其总部所在地的新竹建立一条2nm产品的测试线,新工厂也将很快进行动工,并且已经计划将购买一个新的场地。

作为当前全球最大的半导体代工厂,也是目前唯一能够大规模量产5nm芯片的企业,其2nm工艺顺利开发的进度也让业内惊叹。

此外,在会议上,台积电方面表示,还将斥资120亿美元在美国亚利桑那州建立芯片厂,目前有消息称,工厂已经处于建设当中。同时,台积电透露,美国工厂在2024年将开始采用5nm技术量产芯片。

目前美国政府方面提供了540亿美元来补贴芯片企业赴美建厂,除了台积电以外,英特尔、三星等都是其中一员。按照计划,台积电在未来10-15年的时间里,将在美国亚利桑那州建立6座工厂。

台积电首席执行官C.C. Wei表示,公司目前已经开发出了一种5nm芯片制造技术,可以应用在骑车中,支持类似AI等功能,但这种技术很难缓解目前汽车芯片短缺的问题,因为现在缺少的大多都是落后工艺的芯片。

此外,台积电方面还表示,3nm工艺正在有序推进当中,目标是在明年下半年在台湾的Fab 18工厂开始量产。
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