半导体封装技术研究所获产研院绩效考核总院第一名

2021年6月1日，半导体封装技术研究所（以下简称“半导体所”）获评江苏省产业技术研究院（以下简称“产研院”）绩效考核总院第一名。

4月26日，产研院组织召开了2021年度研发载体工作交流会暨管理绩效评审会，半导体所所长肖克向院领导和行业同仁汇报了半导体所2020年工作并分享经验。此次会议综合评审了研究所2020年运营情况，最终半导体所以优异的成绩突出重围，首次获评绩效考核总院第一名。

半导体所自加盟产研院以来，按照“建设专业化、高端化、国际化一流平台及团队研究所”的定位目标，加速关键共性技术研发，加强企业科研技术服务能力，加快推进体制机制的创新与实践。半导体所经过从2015年10月到2016年9月的培育阶段，在2017年2月由预备研究所转为正式研究所，在产研院的带领下，在人才发展、创新水平建设、产业培育、体制机制创新、对外合作、文化建设、技术转移、战略研究等方面都取得了一定成绩。在产研院组织的历年绩效考评中，半导体所已连续五年运营绩效稳步提高，2016年绩效考核总院第四名、2017及2018年绩效考核总院第三名、2019年绩效考核总院第二名、2020年产研院绩效考核总院第一名。

通过此次评审会，产研院对半导体所2020年开展的工作给予了充分肯定和高度评价。半导体所也将以此评审会为契机，认真梳理各项工作，查漏补缺，争取在2021年绩效评选中保持佳绩、继续努力、再创辉煌！

原文标题：绩效考核再创佳绩 首次获评总院第一

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责任编辑：haq