东威科技披露招股意向书，正式启动招股

5月26日，东威科技披露招股意向书，正式启动招股。据了解，东威科技拟于上交所科创板上市，本次拟公开发行股票不超过3680万股，不低于发行后总股本的25%，所募资金将被用于推进PCB垂直连续电镀设备扩产项目、水平设备产业化建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

东威科技募资用途（来源：东威科技招股书）

关于本次募资用途，东威科技表示，募资拟建设的项目以现有主营业务和核心技术为基础，旨在进一步提高公司在高端精密电镀设备行业的市场竞争力与品牌影响力。

关于设备扩产项目，公司表示，公司自主研发的垂直连续电镀设备在行业内已有一定的竞争优势。关于水平设备产业化建设项目，公司表示，这是为了发挥已有产品间的协同优势且将公司的核心技术扩展到新兴领域。而研发中心建设项目则是为了从设备投入与资金支持两方面为公司提供持续创新动力。

但本质上，推进上述三个项目或还是为谋求更大的市场份额。据相关数据，2020年，PCB行业实现6.4%的大幅增长，产值预计达652.19亿美元，且未来几年年行业仍将维持高速增长，预计2025年产值可达863.25亿美元，迅速发展的市场必然伴随着需求的大量释放，这就对企业从产能、核心技术上有了更多的要求。

且先前「高工机器人」就相关问题采访了PCB产业链相关人士，其表示，目前的PCB市场十分火爆，无论是大小PCB厂商，手上的订单都较为饱和。在过往几年，3-5月是订单交付最火爆的几个月，而在今年，相关订单已经排至了7月才可进行交付。这表明PCB领域对上游设备的需求已经开始爆发，公司提升自身产能和核心竞争力已经迫在眉睫。

公开资料显示，东威科技成立于2005年，归属于智能制造领域企业，主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于高端PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备，客户群体涵盖东山精密、鹏鼎控股、深南电路、富士康等一线PCB制造厂商。

东威科技招股书表明，东威科技未来将围绕自身核心技术开展经营活动，且公司已向超过50%的规模以上的PCB企业提供了VCP产品，并出口海外。据企查查相关数据，截至2021年5月26日，东威科技共有专利信息251项，软件著作权17项。

但与此同时，东威科技身上仍有难题未解。

其一，存货持续走高。据招股书，东威科技在2018年末、2019年末及2020年末的存货分别为1.36亿元、1.70亿元及2.23亿元。

其二，公司曾因侵犯商业秘密被罚，且目前仍有案件在身。2021年2月7日，昆山科比精工认为东威科技制造、销售、使用被诉侵权电镀设备的行为侵犯其专利权，向江苏省苏州市中级人民法院提出诉讼，案件已立案尚未开庭。另据裁判文书网显示，在2019-2020年，东威科技对多家公司就专利权权属、侵权纠纷案由提起诉讼，同时其也因侵害实用新型专利权纠纷被其他公司起诉。

纵然身上仍存难题，但可以得知的是，东威科技上市后，依附着资本的东风，东威科技会取得新一轮的发展。

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