电子发烧友2021第二届5G研讨会圆满成功！5G领军企业分享最新技术与方案

2021年5月26日，由全球知名电子科技媒体电子发烧友主办的“2021第二届5G技术创新研讨会”在线直播圆满举办。本次大会邀请到来自移远通信、有方科技、爱德万测试、芯讯通、江波龙电子和高通等知名厂商领导和专家进行精彩分享。

电子发烧友总经理张迎辉表示，5G技术迅速发展，从标准到技术、芯片、模组，再到终端产品，这一代通信技术的发展进程，比以往任何一代都要更强。技术的进步离不开全球优秀企业、组织的共同参与，5G技术成熟和市场发展，也是所有参与企业、研究学者和专家们共同努力的结果。

5G未来将会在更多应用领域服务人类，服务全球消费者的需求，目前5G手机已经成为标准的产品，但我们还需要在手机应用以外，寻找更多规模化的落地应用，相信今天的5G在线直播会让大家受益匪浅。

移远：5G模组超千家客户 服务全球

在本次论坛上，上海移远通信市场总监何刚做了题为《移远5G，服务全球》的精彩演讲。

回看蜂窝通信过去的发展史，基本上10年一个迭代，从1990年的2G开始，那时的理论速率只有85.6Kbps。随着3G、4G的发展，在2020年进入到5G时代，无线通信的速率得到飞速的提升。如今5G的理论速度可以达到2Gbps到10Gbps。

同时，全球移动物联网连接持续增长，截至2024年，全球IoT设备出货量将超过16亿台。截至2024年，全球5G物联网终端出货量将超过2253万台。

何刚分析，移远5G模组的优势在于强大的算力、支持边缘计算和存储。强大的安全能力，满足不同场景安全需求。丰富的外部接口，适用多种应用场景。5G+X场景解决方案，覆盖娱乐、媒体、智慧工业、教育、城市等多个领域。

其中，5G+CPE是除智能手机之外最快商业并形成规模的5G终端，5G CPE在2020年的出货量为400万台，2024年将达到1750万台的规模。家庭CPE、工业路由器/网关、企业路由器/网关以及商旅MIFI等都将是5G CPE主要的应用场景。

此外，5G在工业、交通、智能工厂、地下5G专网、医疗、教育、电力等众多应用场景得以应用。目前，移远5G模组已经覆盖超过1000家客户，得到了广泛应用并获得良好的口碑。

经过10多年的发展，移远已经成为蜂窝通信模组龙头企业，全球出货量排名第一的厂商。设有上海、合肥、佛山、贝尔格莱德、温哥华等全球五大研发中心，服务全球客户超过6000家，月产能超过1800万片。

移远以蜂窝模组起家，又拓展到WiFi&BT模组，GNSS模组，天线以及QuecCloud云服务，通过丰富的产品组合为客户提供一站式解决方案。

有方科技：让5G与管道云赋能行业 创造环保、高效、便捷的物联网

深圳有方科技CTO肖悦赏为观众带来“5G+管道云 可靠再升级”的主题演讲，有方科技主要专注于蜂窝网络通信技术，相比常用的Wi-Fi、蓝牙，蜂窝通信通常应用于产业物联网领域。

针对5G而言，ITU定义了三大技术特征：eMBB、mMTC、uRLLC，从规模上来看，全球最大的商用5G网络部署在中国，2020年已经部署超过60万个基站，预计2021年将再增加60万。

有方科技在物联网产业链中处于连接部位，提供通信模块以及与通信相关的云产品，如管道云/接入云等，目前已经推出多款通信模组，如5G数传模组N510M、5G+C-V2X模组A590等。

相比过去的蜂窝网络技术，如今的5G模块面临着许多挑战，如多天线设计的挑战，5G模块的频段范围可以达到700M-6GHz，而频段在3GHz上下对损耗以及材料要求大不相同；第二个是，高速接口设计的挑战，端口速率达到2Gbps以上，接口需要采用USB3.0或高速的PCIe；第三是电源与热设计挑战，由于5G功率达、升温快，在电源选型、保护、散热、动态速率调整上都需要动些心思。

在云端，有方推出了有方管道云，是业界首款直接面向物联网终端设备的无线通信管道监测、优化、智能告警及智能分析管理平台。云产品架构主要分为三块，接入云（将设备管理起来）、管道云数据使能部分（挖掘设备数据价值）、管道云业务使能部分（解决用户痛点）。

未来5G将持续驱动行业数字化，催生更多行业应用，提升行业效率。5G可以赋能各行各业，提效降本。以智慧电网为例，有方科技以前模块主要用在超载单元，而5G能够在配网自动化上提供有效帮助，依靠高可靠、低延时、高精度授时等特点来替代光纤，大大降低成本。同时，在工业互联网、车联网中，5G技术的应用都将对行业造成极大的改变。

爱德万测试：从5G处理器到毫米波芯片，三大应用场景催生的测试新挑战

爱德万测试（中国）管理有限公司业务发展高级经理葛梁带来了《从5G处理器到毫米波芯片的全面测试解决方案》主题演讲。

当前5G手机中，最核心的芯片就是5G应用处理器，当前5G应用处理器的能力非常强大，复杂度也一并增加，加大了测试挑战。随着晶体管数量和测试质量的提升，扫描测试所需要的数据量也在成倍增长。数据量的增长也推动了数据传输方式的变化，从主流的多Pin并行传输向MUXed和HSIO转变。

芯片的整体功耗也在逐步提升，在测试上就需要更多的电源域和更多的电源电流。为了运行速度的提高，不少芯片采用了更先进的制程，芯片核心的电源电压是不断在降低的，更低的电源电压对电源的精度和稳定度提出了要求，从而保证测试质量。

针对上述挑战和趋势，爱德万测试去年推出的V93000 EXA Scale测试平台做出了完整的应对。该平台上全新的PinScale5000板卡拥有业内通用数字板卡中最高的通道速度（5Gbps）、最深的向量存储器。新的电源板卡DC ScaleXPS256拥有256个电源通道，能提供1000A以上的电流和业内最高的静态与动态精度，满足5G应用处理器对电源高电流、多电源域、高精度和高稳定度的需求。与此同时，V93000 EXA Scale全新的系统总线XtremeLink也为5G应用处理器测试提供了最高的测试效率和数据吞吐能力。

爱德万的V93000 WaveScale则为5G射频测试所需要的MIMO和CA测试能力，以及更高的测试并行度，V93000毫米波和RF18的板卡也可以覆盖不同类型的5G毫米波硬件测试。

葛梁总结到，V93000作为单一的SoC测试平台，对各种5G芯片的测试提供了最广泛的覆盖能力，也已经成为5G芯片测试最主力的平台，期望借助这一平台助力国内5G事业的高速发展。

芯讯通：持续部署5G技术 助力产业数字化转型

芯讯通无线科技(上海)有限公司标准模块研发总经理王国强带来《产业协同合作 , 携手挖掘5G新价值》主题演讲。

数据显示，在2019年全球5G人口覆盖率仅为5%，预计到2025年覆盖率将达到55%~65%。
王国强认为，未来四到五年，全球5G网络部署将迎来迅猛发展。同时，随着蜂窝技术标准的持续演进，5G技术也在不断发展。Rel 16标准将给垂直行业发展带来了新的可能性，拓展并支持更广阔的5G+X行业应用。

经过不断的发展，芯讯通已成为全球领先的M2M模组及解决方案供应商，在上海、重庆、沈阳均有研发基地，芯讯通每年研发投资占比高达15%。王国强介绍，芯讯通具有丰富的产品线，产品覆盖了传统的2G网络、4G网络、NB-IoT网络、5G网络、智能模组等等，为客户提供最具竞争力的IOT连接技术。

2019年，芯讯通推出了第一代5G模组，包括SIM8200G、SIM8300G-M2、SIM8202G-M2等产品，不同的封装尺寸能满足CPE、无人机、机器视觉、直播设备等不同行业的需求。

芯讯通在产品技术及产品架构上不断更新迭代，不同行业对于5G的需求都不尽相同，为此芯讯通推出了第二代5G模组、入门级5G智能模组-SIM9350，NB-IoT模组-H7035C等产品。

其中，第二代5G模组包括SIM8360、SIM8260等，都支持R16标准的5G 标准，具备更低时延、更低功耗以及更大宽带的性能。

在NB-IoT的产品线上，芯讯通相继推出支持Rel15、Rel16标准的NB-IoT模组，例如今年推出的H7035C。为了满足未来物联网对NB-IoT模组的需求变化，H7035C内置蓝牙和定位，能够满足移动性的应用需求。

王国强提到，随着5G技术的不断发展，芯讯通的产品也将持续演进，赋能更多应用。通过芯讯通的连接技术为整个产业提供更好的服务，助力产业数字化转型。

江波龙电子：国内出货领先，助力5G存储发展

在本次论坛上，江波龙电子嵌入式存储事业部李中政带来《机遇与挑战共行，5G时代下存储器如何“破局”？》的精彩分享。

近几年5G智能终端市场规模逐年增加，2019年5G手机刚出现的时候，每月的出货量大概在500万台左右，在2020年4月开始快速增长到每月1500万台，直到2021年3月出货量超过2500万台，当月环比增长约为50%。

另外从2019年9月开始，5G手机推出的新机型快速增长，从2020年3月到2021年3月，每月平均推出的新机型数量大概在20款，李中政认为，今年会是5G真正腾飞的一年。

同时5G手机对存储的需求也在发生改变，李中政介绍，不同机型配置的存储类别也不一样，旗舰机配置存储的类型可以是UFS3.1+LPDDR5（POP）/uMCP5（UFS3.1+LPDDR5），内存大于512GB+12Gb；高端机配置存储为UFS3.1+LPDDR4x（（POP），内存大小在256GB+8Gb和512GB+8Gb之间；中端机配置存储为UFS2.2+LPDDR4x/uMCP4x（UFS2.2+LPDDR4x），内存大小在128GB+6Gb和256GB+8Gb之间；入门级配置的存储为eMMC5.1+LPDDR4x/uMCP4x（eMMC5.1+LPDDR4x），内存大小小于128GB+4Gb。

5G终端常见的存储器种类包括LPDDR5（POP）、LPDDR4x（（POP）、uMCP5、eMCP、eMMC5.1、LPDDR4x、eMCP4x。POP即Package on Package，指在一个封装上堆叠另一个封装，这里是贴在CPU表面，这样会没有走线，性能很高。

5G终端对存储器的要求除了POP之外，还需要更高的容量、更快的性能、更强的稳定性、更低的功耗、完善的软硬件兼容性、及时的客户问题解决等。可以看到存储在高端、中端、低端有不同的配置，从读写速度来看，eUFS2.2是eMMC的两到三倍，可见UFS3.1的性能会更好。

对于eMMC、UFS的应对方法，李中政认为存储厂商需要有这几个方面的能力，自主研发、自主测试、空快加速、断电保护、在线升级和均衡磨损等；对于LPDDR4x、LPDDR5，也要有自主研发、机台测试、平台验证等能力。江波龙电子自研的10nm ASIC的测试机台，具有全自动化能力，完全无需人工操作，还可以在机台上进行变电压、变温等测试，能够把市面常见机台无法挑选出来的有问题的芯片选出来。

高通：5G毫米波三大特性，赋能智能终端和行业数字化转型机遇

在2021年5G技术创新峰会上，高通技术公司产品市场总监杨思云分享5G商用进展的最新数据。GSMA数据显示，全球超过150家运营商已经布局5G商用网络，截至到今天有335款5G终端商用，比去年9月份增加了51%，233款5G手机商用，比去年9月份增加了55%。中国5G成绩单亮眼，截至到3月底，中国已累计建成5G基站超81.9万个，占全球比例约为70%；5G手机终端用户连接数达2.85亿，占全球比例超过80%。截至到2021年2月，中国5G网络建设累计投资已经超过2600亿。

杨思云指出，毫米波是5G的重要组成部分，它可以释放5G的全部潜能。全球150家运营商正在投资毫米波，根据GSA白皮书预测，到2035年，毫米波将对全球GDP产生5650亿美元的贡献，占5G总贡献的25%。在2034年前，中国使用5G毫米波频段所带来的经济收益达到1040亿美元。

“毫米波频段资源丰富，比当前3G、4G带宽多了25倍。比Sub6GHz带宽丰富，这给予更多空间支持上行和下行速率。毫米波的时延只是Sub6GHz以下频段的四分之一。可以针对5GNR定位下实现更高的精度。根据5GR16标准协议，5G毫米波的室内定位可以实现15-60厘米的定位，非常可观。”杨思云分析5G毫米波的功能特性。

高通作为移动通信领域的领导厂商，一开始就同步推动了毫米波和Sub6GHz频段的发展，我们提供独特的毫米波方案，最早实现了5G毫米波的商用案例，目前高通芯片yang产品实现了对毫米波频段的支持。最新我们正在研发毫米波和Sub6GHz的聚合技术，这给用户带来更大带宽和更大覆盖范围。

2021年5月12日，中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVU Networks宣布，四方在实验室环境下成功在26GHz(n258) 频段上完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。

杨思云表示，高通四代5G调制解调器及射频系统支持毫米波。从骁龙X50、骁龙X55，骁龙X60到骁龙X65，一直在持续推进。骁龙X65最高支持10Gbps吞吐量，集成第四代高通QTM545毫米波天线模组，高通SmartTransmit2.0对于毫米波天线技术提供强大助力，X65上实现毫米波、Sub-6GHz聚合。

毫米波典型的应用场景是各种热点区域的覆盖，比如企业会议室、大型体育场馆或者音乐厅以及各类交通枢纽。此外毫米波技术还将助力5G进一步扩展至固定无线接入、5G企业的专网，计算XR和工业物联网等领域。

5G技术创新研讨会视频会看，请点击链接https://webinar.elecfans.com/631.html