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Tier1的“芯”机遇,还是“芯”危机?

cZSE_icwise 来源:芯谋研究 作者:芯谋研究 2021-05-14 10:28 次阅读

|搅局者,谁是铁砂掌,谁是棉花拳?

2021年汽车行业惊雷不断。 为期10天的2021上海车展正式落下了帷幕,“造车热”却越烧越旺。进入4月,以手机厂商为代表的各路科技企业,不谋而合接二连三地官宣跨界“造车”。

3月29日,小米春季发布会上,小米正式进军智能电动汽车行业。雷军称“造车”将是其人生最后一次重大创业项目,并愿意押上人生全部的声誉。4月12日,“大疆车载”官方微信号发布预告,称将于上海车展发布车载相关产品。至此,隐匿五年,消费级无人机老大疆的造车团队正式浮出水面。4 月 12 日,在华为分析师大会上,华为轮值董事长徐直军透露了造车计划详情,已与三车企合作。在随后的上海车展期间,华为推出与北汽新能源联合打造的子品牌ARCFOX极狐的首款新能源汽车。4月27日,创维集团创始人黄宏生,正式发布“创维汽车”品牌,宣布创维正式跨领域造车。4月28日,有媒体报道,手机厂商OPPO也被曝出正在筹备造车,由创始人陈明永亲自带队调研。。..。..。

比亚迪CEO王传福曾断言:“2021年将是中国电动车发展元年,行业格局将加速调整。”原来的主机厂和零部件企业,以及新进入汽车产业的互联网公司、科技公司、出行公司等等,纷纷加入“造车”大军。汽车产业未来业态扑朔迷离。

对于汽车供应链来说,占据产业链话语权的车厂一级供应商Tier1受到的冲击和挑战最大。甚至有业内人士认为Tier1可能会消失于汽车新四化浪潮之中。

现实真会如此吗?如果会,Tier1该如何向死而生?如果不会,Tier1又该如何顺势而为?

Tier1的“芯”机遇,还是“芯”危机?

Tier1,即一级供应商,是汽车产业链中最具话语权的供应商。其不仅直接向车厂供应总成及模块,还与车厂相互参与对方的研发和设计,在整车制造过程中参与度最高。

随着汽车零部件供应商集团化的不断深化,少数企业垄断某领域零部件的生产,从而向多家整车制造商供货。经历了大浪淘沙的发展,传统Tier1中博世、大陆、采埃孚、电装等企业脱颖而出,其自身也发展成为巨型企业。Tier1在汽车产业链拥有着绝对的话语权,业内甚至认为其“挟诸侯以令天下”。

在随着汽车“新四化”即电子化、智能化、网联化、共享化的浪潮的袭来,芯片和系统在汽车中占的比重越来越高,汽车市场也成为了半导体行业增长的驱动力之一。原上汽集团副总裁、总工程师程惊雷在芯谋研究线下沙龙“芯片大家说/I Say IC”演讲中曾提到,“传统车企和Tier1都是牛顿的学生(注:即其方法论基础是基于还原论——1+1=2以及2=1+1),像Tesla这样的硅谷IT公司都是香农的学生(注:即其方法论是基于复杂系统科学——1+1≠2;除了香农的信息论,还包括控制论、系统论、协同论、耗散论、蝴蝶效应等)。当下在一辆中端汽车的总成本中,电子器件占比超30%,主导着汽车行驶、安全、舒适等性能的方方面面。至2030年左右,整车电子器件成本将占50%。”

随着自动驾驶、车载系统、人车交互等技术的发展,智能汽车逐渐成为一个电子产品。大陆集团中国区总裁兼首席执行官汤恩曾提到,“要实现网联自动驾驶,车辆的电子电气架构会与计算机类似,未来车上不会有多个单独的控制器,而是3-4个超级电脑。”

在这种趋势下,汽车芯片厂商和软件系统提供商的话语权无疑加重。从机械化走向电动化、智能化本就是汽车行业发展的趋势,但全球缺芯的困境,却将汽车产业链变革向前重重的推了一把,也加重了传统汽车Tier1的“芯”危机。

从链式到网状,汽车产业链大变局

汽车电子电气架构(简称 E/E 架构),是汽车的骨骼,基本决定了汽车供应链的格局。在很长一段时间内,研发E/E架构是Tier 1的专业。

而现在,电动车和自动驾驶技术席卷了整个行业,让传统的E/E架构正在快速转变。过去的分散式ECU变成了一个个的域控制器,为以后的中央集权式E/E网络架构做准备。

E/E架构的变化,带来了汽车供应链体系的改变。传统汽车的供应链体系是一个金字塔形的链式结构。Tier3向Tier2提供零部件,Tier2向Tier1提供配套,专业性较强的总成系统及模块拆分零部件。Tier1则向整车厂直接供货,不仅直接向整车制造商供应总成及模块,还与整车制造商相互参与对方的研发和设计。

随着汽车产品重新定义,汽车产业链也将进入变革的新时代。未来趋势是用户定义汽车,针对用户做定制化更新。过去汽车产业链中OEM、ODM、Tier 1、半导体原厂、软件供应商是线性的链式关系,现在正变成网状结构。不少车厂跨过众多Tier环节,直接找到原本处于Tier3或者位置更靠后的芯片厂商,直接要芯片和产能。

在全球“缺芯”的大背景下,这种链式向着网状式的转变加速被催化。恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟就曾在芯谋研究线下沙龙“芯片大家说/I Say IC”演讲中提到,今年很多车厂高层平时第一次走进芯片公司,直接进行沟通,双方一起从上到下梳理不同型号汽车对应的芯片,来配套对应,解决车厂缺芯这一头等难题。

搅局者,谁是铁砂掌,谁是棉花拳?

在智能汽车领域,传统Tier1们正遇到强有力的挑战者。它们既有供应链上游的芯片厂商,又有精通软件和系统的互联网厂商、科技公司,同时还有一批新入局的智能手机厂商。它们之中,谁才拥有挑战传统Tier1地位的实力呢?

现在,汽车产业议论最火热的势力就是智能手机厂商了。前有苹果造车计划开路,其他智能手机厂商也意识到自己多年来在智能手机上的技术积累,可以移植到智能汽车领域。

正如我们开篇看到的,华为和小米都已官宣进入智能汽车领域,OPPO虽未承认但也没有否认传言,曾在智能手机领域败北的创维也加入了造车大军。手机厂商vivo虽还没有任何动静,但从OPPO与vivo之间的亲密关系来看,OPPO应该是先打了个头阵,而vivo在观望。

小米、OPPO等手机厂商的优势在于,其不仅拥有多年的系统开发与维护能力,图像识别的基础积累,并与芯片厂商高通联发科有着多年的良好合作关系,同时拥有完善的营销渠道和用户群体。此外,品牌塑造和用户运营早已成为国内智能手机厂商的一项必杀技。在一众手机厂商中,华为较为特殊,和其他手机厂商相比,华为具备自主开发系统势力,同时具有芯片定义能力。以通信为核心业务的华为,在网联化上也占据绝对优势。所以,从系统能力上看,手机厂商整体确实具备一定的入场实力。

近期宣布进入汽车产业中,另一个让人感到意外的是大疆。大疆是消费级无人机市场的顶级玩家,但受无人机空域管控,无人机市场一直难以扩大。近年来基于图像识别和飞控技术,大疆将产品线向相机、云台等方向拓展。今年车展前夕,大疆和大众汽车合作的消息横空而下,震惊众人。芯谋研究了解到,早在2016年大疆就决定进入智能汽车领域,大疆认为可以将图像感知识别的能力移植到智能汽车领域。在车展展台上,大疆的智能驾驶解决方案吸引了多家产业链企业技术人员前来一探究竟。

可以说,这些智能汽车Tier1的搅局者都拥有一定的技术实力。但宏观上看,汽车电子化对芯片、系统以及图像识别这三个方向的要求最高。有业内人士认为,图像识别能力是智能驾驶竞争最关键的要素。2016年特斯拉高速事故原因就是,特斯拉Autopilot系统将卡车车身识别成天空,没有采取任何制动措施,最终酿成悲剧。传感器大量数据的涌入,对汽车芯片的运算能力要求较高。如何更高效运算,快速判断进行制控才是智能驾驶系统的关键,也决定着智能汽车体验是否过关。

在图像识别、系统以及芯片上拥有综合实力的企业,更贴近汽车新四化的核心能力诉求。但对于新入局汽车行业的门外汉们来说,离不开专业人士的加入,也离不开产业链的互相合作。

车用芯片,真好做吗?

前面我们提到,Tier1的危机大部分是芯片带来的。此前被传统Tier1“绑架”的车企,搞起了真香的自研芯片。

继比亚迪、吉利、东风等传统车企之后,新造车势力也争先恐后地加入了自研芯片的大军之中,并给出了各种时间节点。2020年10月,蔚来就被爆出其创始人李斌正在积极推动造芯计划。近期有从业者称,小鹏汽车自研芯片计划已经启动了数月之久,预计在进展顺利的情况下或在今年底或者明年初对芯片进行流片。

此外,还有很多芯片设计公司转向布局车用芯片。芯谋研究认为,芯片设计企业布局车用芯片面临的问题与挑战:

1、难度较大。车用芯片验证周期长,且是全产业链认证、过程认证,不仅需要产品符合车规级,甚至晶圆制造封装测试以及原材料都是车规级;同时车厂对规模较小且没有产线的设计企业不信任,认为其无法确保产能供应;市场较小,缺货周期小于产品开发和产能建设周期,随时面临产品量产但公司出局的可能。

2、不确定性高。汽车行业目前呈现出进入门槛降低的趋势,门槛降低必然导致竞争加剧,为了实现盈利,未来必将发生惨烈的洗牌,并且产业集中度将远远高于传统汽车市场,这带来两个问题:(1)中国新能源汽车是否能像手机一样成功突围,成为全球品牌,成为恒定的国产芯片市场;(2)车厂话语权更大,芯片供应商或许将被迫站队,但一旦站错队将随着汽车厂商一起出局。

3、不对等竞争风险提升。随着缺货的影响越来越大,汽车厂商有足够的理由开展自研芯片业务,由于汽车厂和芯片厂在体量、车用技术方面的巨大差距,极易被汽车厂降维打击。

芯谋研究有两点建议。首先,由汽车厂商主导和推动中国车用芯片产业发展,加强沟通,支持芯片企业产品试用,并传导向制造类企业增加相应产能。第二,多维度建立保障措施、免责措施,试点芯片产品试用保险、车用芯片试用政策奖励等,降低上下游风险及成本。

Tier1的自我求变

随着自动驾驶、车载系统、人车交互等技术的发展,未来汽车将日益变得像是一个电子产品,而交通体系与城市也会朝着智能化方向发展。在这种背景下,传统Tier1也开始转变——不再像以往那样把现成的产品交给车企,告诉后者“你直接用就行了,至于黑箱里面是什么你就不用管了”,而是共同开发自动驾驶软硬件,并保证车辆售出后持续的通过OTA更新系统的能力。

传统Tier1两大巨头都已经放下身段,强调转型,强调产业链合作。

大陆集团中国区总裁兼首席执行官汤恩在2019年时曾提出,大陆集团的定位已经从零部件供应商变为科技公司,愿意与所有合作伙伴一起,打造更便捷更舒适的出行。

2020年博世中国执行副总裁徐大全在公开活动中也表示:“博世要转型为物联网公司。为此,博世正在培养自己新的竞争力,包括传感器、软件(包括AI)、服务等;与此同时,公司也在研发高速/自动驾驶、智能座舱、网络安全、车联网、互联服务等智能网联战略及解决方案。”

结语

我们看到,在汽车产业链的大变局下,传统的Tier1在产业中的地位确实受到了挑战。在燃油车传统架构中,Tier1的地位较为稳固,但在电动汽车、自动驾驶系统的新汽车电子架构上,传统Tier1并未占据太多优势,又面临着多方面的挑战者。更何况这些挑战者,在系统能力、软件能力、芯片能力上拥有一定的优势。

汽车供应链从链状变成网状,这种结构下可能对于Tier1的核心要求已经不同,那么很可能是涌现出新Tier1一代,另一种可能是汽车供应链网状结构下,Tier1们已经没有稳固的优先级关系,传统的Tier1企业会选择不同的定位。

总之,Tier不会消失,但one不一定再是one。

责任编辑:lq

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原文标题:汽车产业链大变局下,缺芯让Tier 1 何去何从?

文章出处:【微信号:icwise,微信公众号:芯谋研究】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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