在接受德国之声采访时,华为德国公关部主任Carsten Senz表示,70年代的日本企业,例如东芝就和华为目前的经历很相似,它们所走过的历程和我们一样,甚至和我们从事的行业都一样,当时专攻半导体和芯片领域。后来也需要面对美国强势的攻击。
要说起日本科技企业当年遭到美国“毒打”的历史,就一定要从DRAM说起。
DRAM(Dynamic Random Access Memory),是一种非常重要的半导体器件,翻译过来叫做动态随机存储器,咱们平时经常提到的笔记本电脑里的内存,一般都是DRAM。当然除了电脑,还有很多电子产品比如手机、平板、服务器都需要使用DRAM作为存储器。
DRAM应用领域
虽然还有很多其他不同类型的存储器,但DRAM是当之无愧的存储器之王。2019年全球存储器市场中,接近60%都被DRAM占据。
存储器细分市场
而如今全球的DRAM市场份额,基本上已经被韩国公司所垄断。市场占有率前两大厂商分别是韩国的三星和韩国的海力士。
DRAM市场占用率
但是,要知道,40年前的1980年代,日本公司曾一度在DRAM市场呼风唤雨,当时韩国公司还不知道怎么搞半导体,而美国公司已经被日本大佬们锤到无力反抗。
DRAM市场份额变化情况
然而,三十年河东三十年河西。转眼40年过去了,为何日本公司如今在全球芯片领域日薄西山,已经被美国、韩国、中国台湾公司完全踩在脚下了?
在日本半导体产业崛起前,全球半导体市场基本完全由美国公司把持。毕竟世界上首个集成电路就是在美国公司德州仪器中诞生的。
1958年,德州仪器的工程师基尔比在工作笔记上写到:“由很多器件组成的极小的微型电路是可以在一块晶片上制作出来的。由电阻、电容、二极管和三极管组成的电路可以被集成在一块晶片上。”
随后,基尔比实现了自己的想法,他用硅分别做出了电阻、电容、二极管和三极管,然后再把它们连成了一个触发电路。于是,世界上首个“芯片”诞生了。
基尔比的一个小小的尝试,彻底打开了芯片行业发展的大门,并且使得美国公司具备了先发优势。几乎与基尔比同时发明出集成电路的美国人诺依斯所在的公司仙童半导体是60年代全球最风光的半导体公司。
1968年,戈登摩尔和罗伯特诺伊斯在硅谷创办了英特尔公司。英特尔创立之初就是生产存储器芯片,后来开始入局个人计算机CPU,最终接过仙童半导体的大旗,成为世界首屈一指的芯片公司。
但是,美国半导体公司的强势发展在70年代中后期戛然而止,原因是美国自己的小老弟日本,突然在这个美国人认为自己肯定不会栽跟头的行业里崛起了。
而日本企业崛起的方式,则是现在看来美国人最不能接受的保护政策。
集成电路被发明出来以后,日本政府看到了这个领域未来发展的无限空间,于是开始对本国企业进行“护犊子”式的扶持。
一是限制外国产品进口。不但只允许极少数的电子元器件进口,而且对200日元以下的中低端芯片元件进口设立了很高的关税,甚至采取了进口许可证政策。
二是严格限制外国半导体公司在日本设立分公司,如果非要设置,那么不好意思,你生产的产品的市场份额要不能高于日本政府的要求,同时需要向日本公开核心技术。
三是政府主导企业合作。日本的通产省(类似于中国的工信部、发改委、商务部的集合,管辖从产业政策、贸易政策、通商外汇、工业技术、商业流通、中小企业振兴,到矿产、电力、煤气及热力供应事业,再到工业标准、计量、工业设计和情报服务等等的日本实权“部委”)在1976年召集了富士通、日立、三菱、日本电气(NEC)和东芝5家日本国内最顶尖的高科技公司,组建超大规模集成电路(VLSI)技术研究协会,由政府为5家企业分工,协力攻关芯片研发。
日本VLSI计划
在这样的扶持力度下,加之日本廉价的劳动力成本,日本的半导体产业飞速崛起,到1985年已经拿下了全球存储器芯片一半以上的市场份额,1985年全球10大半导体公司排名中,日本公司NEC、日立、东芝、富士通、松下悉数上榜。日本公司的强势发展甚至逼得芯片大佬英特尔退出了DRAM市场,同时裁员2000人应对收入下滑。
世界十大半导体公司变迁
甚至当年美国报纸上还出现了美国爱国人士在大街上砸日货(收音机)的画面。
于是,美国政府出面维护本国企业利益了。
1983年美国商务部认定,“对美国科技的挑战主要来自日本,目前虽仅限少数的高技术领域,但预计将来这种挑战将涉及更大的范围”。
1986年,在美国政府的贸易调查威胁下,日本政府与美国政府签订了第一次半导体协定。协定要求日本停止半导体领域的贸易保护、开放市场,扩大外国半导体企业进入日本市场的机会,日本政府要限定向美国以及第三国出口半导体的价格(不允许低价)。
1987年,美国向日本部分半导体元器件加征100%关税。
1991年,美日签订第二次半导体协议,明确规定外国半导体产品在日本国内的市场份额需要达到20%以上。
在美国方面接踵而来的打压下,日本半导体企业逐渐失去了竞争优势,美国企业虽然继续把持高端芯片领域,但中低端领域的市场由于前期日本公司的强势竞争早已无奈退出,于是韩国企业趁势崛起,补位日本企业的空缺。
在美国政府强力扶持与韩国企业本身也很给力的情况下,日本企业在半导体领域份额断崖式下滑,富士通、东芝等相继退出了DRAM市场,NEC、日立、三菱则将DRAM部门合并成立尔必达,这家企业最终也在2012年破产被美国美光收购。
至今,全球DRAM市场中,已经看不到日本企业的身影。
所以,今天华为面对的困境,其实当年日本企业同样遭遇过。只不过方式不一样。华为遭遇的是直接的市场禁入以及产业链断供,日本科技企业们遭遇的是强行定价、高昂关税以及本国市场让出。但效果都是一样的,就是让你的产品失去市场以及竞争力,进而退出市场。
那么华为会不会重蹈日本芯片企业们的覆辙?对此,华为德国公关部主任Carsten Senz说:
“同样的游戏,现在再一次上演”,但他认为,中日两国的政体不同,但这不是决定性的因素,“重要的是,中国比日本大得多,未来的地位会更加强大,更加重要。”
编辑:jq
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原文标题:40年前,日本的“华为”们是如何遭到美国毒打的?
文章出处:【微信号:bdtdsj,微信公众号:中科院半导体所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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