台积电表示可以在6月底赶上汽车芯片需求

台积电董事长告诉美国广播公司CBS，台积电（TSMC）有望在6月底前赶上客户对汽车芯片需求的“最低要求”。

由于该行业芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在关闭装配线，在某些情况下，前美国政府对中国芯片工厂的行动加剧了这种情况。

台湾是半导体产业蓬勃发展的发源地，是解决这一问题的努力的前沿和中心，台湾的芯片制造商发誓要提高产能。

台积电（TSMC）董事长刘（Mark Liu）在周日播出的哥伦比亚广播公司（CBS）的《60分钟》评论中说，他们首先在12月份听说了短缺的情况，并于次月开始尝试为汽车制造商挤出尽可能多的芯片产能。

他说：“今天，我们认为能在6月底之前赶上客户的最低要求。”

当被问及他的意思是汽车芯片短缺将在两个月内结束时，他说“不”。

刘补充说：“这会有一个时间滞后的过程。特别是在汽车芯片中，供应链漫长而复杂。供应链恢复大约需要七到八个月的时间。”

台积电是世界上最大的芯片制造商。

虽然芯片短缺最初是由汽车制造商开始感受到的，但此后已经蔓延到其他领域，例如消费电子产品。

台积电发力汽车芯片，亚洲生产芯片让美国担忧

前不久台积电刚刚决定在南京扩建28nm汽车芯片厂区，提高汽车芯片产量。而目前国产28nm芯片已经比较成熟了，并且即将拥有完全去美化的国产光刻机。

台积电增加汽车芯片产量无疑是想抢占越来越火热的28nm汽车芯片市场，甚至垄断28nm汽车芯片市场。这对国产芯片的发展是相当不利的，如果我们自己的国内市场不能滋养国内的企业，那么国产芯片将会更难摆脱美国“卡脖子”的现状。