华为麒麟9000性能被反超，高通新产品占领市场

去年被称为是5g时代爆发的一年，在这一年之中，可大芯片厂商纷纷推出了自己的5G旗舰芯片，华为的麒麟9000，高通的骁龙888，三星的exynos2100，苹果的A14等等。

就目前的市场形势来看，华为最先进的产品是5nm工艺的麒麟9000芯片，而高通最先进的则是5nm的高通骁龙888。虽然两家都是5nm，但实际表现却大不相同。近日，国内的评测机构给出了一份2021年Q1季度的芯片性能排行榜单，在这份榜单当中华为的麒麟9000不敌高通骁龙888，位于行业第四。

日前，高通完成基于5G独立组网模式下，Sug-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫。这一成绩让高通成功赢得先机，将进一步拓展5G应用场景，即算在人流密集的场所，也能做到高速、稳定的上网。高通成功从1Gbps网速，迈进了10Gbps，刷新历史纪录。10Gbps是当前5G网速的10倍，速度十分可观。

除此之外，高通还刷新了记录，在5g独立组网模式之下，实现了FDT毫米波段双连接5g数据呼叫，这就意味着高通在聚合高低中低频谱方面的频段支持拥有了一定的实力，甚至是在某些程度之中已经领先了华为。

随着高通的不断进步，华为的巴龙5000优势也在不断减少。而再加上现如今华为在芯片上遇到的难题，高通也是趁热打铁，不断的发布新产品来占领市场。所以说华为这次可谓是被高通反超，但是面对这种处境却又无能为力。

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