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详解贴片电解电容容量与体积、使用温度与寿命

东莞市合粤电子 2021-04-28 15:32 次阅读

SMD铝电解电容

贴片铝电解电容的两个电极分别接在电源的正、负极上,过一会儿即使把电源断开,两个引脚间仍然会有残留电压,我们说贴片铝电解电容储存了电荷。贴片铝电解电容极板间建立起电压,积蓄起电能,这个过程称为贴片铝电解电容的充电。充好电的贴片铝电解电容两端有一定的电压。贴片铝电解电容储存的电荷向电路释放的过程,称为贴片铝电解电容的放。

贴片铝电解电容降压原理

阻容降压原理图工作原理是利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流。例如,在50Hz的工频条件下,一个1uF的电容所产生的容抗约为3180欧姆。当220V的交流电压加在电容器的两端,则流过电容的最大电流约为70mA。虽然流过电容的电流有70mA,但在电容器上并不产生功耗,因为如果电容是一个理想电容,则流过电容的电流为虚部电流,它所作的功为无功功率。根据这个特点,我们如果在一个1uF的电容器上再串联一个阻性元件,则阻性元件两端所得到的电压和它所产生的功耗完全取决于这个阻性元件的特性。

一、贴片电解电容容量与体积

由于贴片电解电容器多数采用卷绕结构,很容易扩大体积,因此单位体积电容量非常大,比其它电容大几倍到几十倍。但是大电容量的获取是以体积的扩大为代价的,现代开关电源要求越来越高的效率,越来越小的体积,因此,有必要寻求新的解决办法,来获得大电容量、小体积的电容器。开关电源的原边一旦采用有源滤波器电路,则贴片铝电解电容器的使用环境变得比以前更为严酷:

1.高频脉冲电流主要是20 kHz~100kHz的脉动电流,而且大幅度增加;

2.变换器的主开关管发热,导致铝电解电容器的周围温度升高;

3.变换器多采用升压电路,因此要求耐高压的贴片铝电解电容器。

这样一来,利用以往技术制造的贴片铝电解电容器,由于要吸收比以往更大的脉动电流,不得不选择大尺寸的电容器。结果,使电源的体积庞大,难以用于小型化的电子设备。为了解决这些难题,必须研究与开发一种新型的贴片电解电容器,体积小、耐高压,并且允许流过大量高频脉冲电流。另外,这种贴片电解电容器,在高温环境下工作,工作寿命还须比较长。

二、 使用温度与寿命

在开关电源设计过程中,不可避免地要挑选适用的电容。就100μF以上的中、大容量产品来说,因为贴片铝电解电容的价格便宜,所以,迄今使用的最为广泛。但是, 最近几年却发生了显著变化,避免使用贴片铝电解电容的情况正在增加。 出现这种变化的一个原因是,铝电解电容的寿命往往会成为整个设备的薄弱环节。电源模块制造厂家的工程师表示:“对于铝电解电容这种寿命有限的元件,如果可以不用, 就尽量不要采用。”因为铝电解电容内部的电解液会蒸发或产生化学变化,导致静电容量减少或等效串联电阻(ESR)增大, 随着时间的推移,电容性能肯定会劣化。

贴片电解电容器的寿命与电容器长期工作的环境温度有直接关系,温度越高,电容器的寿命越短。普通的贴片电解电容器在环境温度为90℃时已经损坏。但是现在有很多种类的电解电容器的工作环境温度已经很高在环境温度为90℃,通过电解电容器的交流电流和额定脉冲电流的比为0.5时,寿命仍然为10000h,但是如果温度上升到95℃时,电解电容器即已经损坏。

因此,在选择电容器的时候,应该根据具体的环境温度和其它的参数指标来选定,如果忽略了环境温度对电容器寿命的影响,那么电源工作的可靠性、稳定性将大大降低,甚至损坏设备和仪器。就一般情况而言,电解电容器工作在环境温度为80℃时,一般能达到10000h寿命的要求。

另一方面,电解电容器的寿命还与电容器长时间工作的交流电流与额定脉冲电流(一般是指在85℃的环境温度下测试值,但是有一些耐高温的贴片电解电容器是在125℃时测试的数据)的比值有关。一般说来,这个比值越大,电解电容器的寿命越短,当流过贴片电解电容器的电流为额定电流的3.8倍时,贴片电解电容器一般都已经损坏。所以,贴片电解电容器有它的安全工作区,对于一般应用,当交流电流与额定脉冲电流的比值在3.0倍以下时,对于寿命的要求已经满足。环境温度和纹波电流对电解电容器的影响如图2所示。

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图2 贴片铝电解电容器的寿命与温度、纹波电流的关系

3 频率特性与阻抗

在开关电源输出端用的滤波电容,与工频电路中选用的滤波电容并不一样,在工频电路中用作滤波的普通贴片电解电容器,其上的脉动电压频率仅有100Hz,充放电时间是毫秒数量级,为获得较小的脉动系数,需要的电容量高达数十万微法,因而一般低频用普通铝电解电容器制造目标是以提高电容量为主,电容器的电容量、损耗角正切值以及漏电流是鉴别其优劣的主要参数。

在开关稳压电源中作为输出滤波用的贴片电解电容器,由于大多数的开关电源工作在方波或矩形波的状态,含有及其丰富的高次谐波电压与电流,其上锯齿波电压的频率高达数十千赫,甚至数十兆赫,它的要求和低频应用时不同,电容量并不是主要指标,衡量它好坏的则是它的阻抗频率特性,如图3所示。

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图3 某47μF/350V铝电解电容器的阻抗频率特性

由图可知,随着频率的升高,容抗下降、感抗上升,容抗等于感抗并相互抵消时的频率为铝电解电容器的谐振频率,这时的阻抗最低,仅剩下ESR。如果ESR为零,则这时的阻抗也为零;频率继续上升,感抗开始大于容抗,当感抗接近于ESR时,阻抗频率特性开始上升,呈感性,从这个频率开始以上的频率下电容器时间上就是一个电感

由于制造工艺的原因,电容量越大,寄生电感也越大,谐振频率也越低,电容器呈感性的频率也越低。这就要求它在开关稳压电源的工作频段内要有低的等效阻抗,同时,对于电源内部,由于半导体器件开始工作所产生高达数百千赫的尖峰噪声,亦能有良好的滤波作用,一般低频用普通电解电容器在10kHz左右,其阻抗便开始呈现感性,无法满足开关电源使用要求。

用于开关稳压电源输出整流的贴片电解电容器,要求其阻抗频率特性在300kHz甚至500kHz时仍不呈现上升趋势。电解电容器ESR较低,能有效地滤除开关稳压电源中的高频纹波和尖峰电压。而普通电解电容器在100kHz后就开始呈现上升趋势,用于开关电源输出整流滤波效果相对较差。笔者在实验中发现,普通CDII型中4700μF,16V电解电容器,用于开关电源输出滤波的纹波与尖峰并不比CD03HF型4700μF,16V高频电解电容器的低,同时普通电解电容器温升相对较高。当负载为突变情况时,用普通电解电容器的瞬态响应远不如高频电解电容器。

开关电源为了高效率而提高了工作频率的高频化,特别是小型高输出开关电源中输入滤波用电容器要求高纹波性,输出端低阻抗化。要使输出滤波用电容器在高频下低阻抗化,必须降低等效串联电阻。

4、纹波电流耐受度

影响贴片电解电容器性能的最主要的参数之一就是纹波电流问题。纹波电流对铝电解电容器的影响主要是在ESR上产生功耗使铝电解电容器发热,进而缩短使用寿命。 从特性曲线中(图2)可以看到,纹波电流在ESR上产生的损耗与纹波电流有效值的平方成正比,因而随着纹波电流的增加,小时寿命曲线类似于抛物线函数曲线。

降低纹波电流的方法可以采用较大容量的铝电解电容器,毕竟大容量贴片铝电解电容器可承受的纹波电流比小容量的铝电解电容器大;也可以采用多只小容量铝电解电容器的并联方式,还可以选用纹波电流低的电路拓扑结构。一般而言,反激式变换器产生的开关变换电流相对最大。表1是各种开关变换器电路拓扑的直流电流、整流滤波的纹波电流、开关变换电流和滤波电容上的总纹波电流。

表1 各种开关变换器电路拓扑的整流滤波的纹波电流和开关变换电流

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就平板电视来说,为了能承受大电流,就需要进一步降低电容的ESR。其原因是,在数字设备中,随着功能的增加,电路的电流有越来越大的趋势。对于在液晶电视中进行MPEG编解码工作的图像处理电路来说,2006年一块芯片中电源电路的电流约为3A。据有关人士预测称,为了应对全H D (全高清等要求而增大电路的规模以后,芯片中的电流将增加到5A 左右,而且在2008 年前后将会达到8A~9A。

如果ESR小,则在有大电流流动时,电容输出电压的下降量也小。伴随着电流增大而来的降低ESR的要求,有可能成为推进电容替换进程的主要原因。相对于铝电解电容将近1Ω的ESR来说,多层陶瓷电容的ESR很小,还不到10mΩ。导电性高分子电容的ESR通常为几十mΩ,ESR比较小的则在10mΩ以下。铝电解电容也在开发ESR比较小的品, 其ESR大约是一般产品的1/2~1/3。

五、可靠性高低

开关电源是一种采用开关式控制的直流稳压电源,它以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用于各种通信设备、家用电器、计算机及其终端设备。作为输入滤波和平滑作用的铝电解电容器,它的质量和可靠性直接影响到开关电源的可靠性。一旦铝电解电容器失效,就会导致开关稳压电源的故障。

开关稳压电源用铝电解电容器的失效模式有击穿失效、开路失效、漏液失效及电参数超差失效。其中击穿失效又分为介质击穿和热击穿,对于大功率和大电流输出的开关电源用电解电容器,热击穿失效常占一定比例;电腐蚀导致铝引出条断裂和电容器芯子干涸,使开关稳压电源用铝电解电容器开路失效的主要失效模式;漏液是开关稳压电源用铝电解电容器常见的失效模式,由于使用环境及工作状态较严酷,常发生漏液失效;开关稳压电源用铝电解电容器在使用中最常见的失效模式是电容量减少、漏电流增大及损耗角正切值增大。

六、总结

在电子线路中电解电容器是必不可少的,而且,随着电子设备的小型化,越来越要求电解电容器具有更好的频率特性、更低ESR、更低阻抗、 更低ESL,更高耐压性能、无铅化,这也是电解电容器今后的发展方向。小型化、大容量化的电容器可以通过使用铌、钛等新型介电材料及结构方面的改进来达到。而低ESR、低ESL化可以通过新型电解质的开发优化工艺及构造来实现,同时产品将向更高的电压方向发展。 在发展日新月异的信息技术领域,电容器将始终是关键元件之一,我们将应用新技术、新材料不断地开发出顺应信息时代需求的高性能电容器。*以上信息非原创。

fqj

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16196A/B/C/D并联电极SMD使用指南

This manual describes basic information needed to use the 16196A/B/C/D. It provides a installation guide product o...
发表于 09-25 16:14 254次 阅读
16196A/B/C/D并联电极SMD使用指南

PCBA的组装流程是什么?

随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装,因此,尽可能采用全SMD设计,有利于简化工艺和提高组装密...
发表于 09-11 11:52 973次 阅读
PCBA的组装流程是什么?

HSMD-C191 HSMD-C191薄型ChipLED

该ChipLED采用最小尺寸设计,可实现板上高密度元件。 HSMD-C191具有行业标准1.6 mm x 0.8 mm的占位面积。其低0.6 mm的外形和宽视角使该LED成为背光应用的理想选择。此表面贴装的可用颜色为橙色 此包装按颜色和强度完全分级。为了便于拾取和放置操作,这款ChipLED采用卷带包装,每卷4000个单位。该封装与红外焊接工艺兼容。 特点 小尺寸 1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm 行业标准尺寸 扩散光学 工作温度范围-40 o C至+85 o C 与红外焊料回流兼容 7英寸直径卷轴上的8毫米胶带可供选择...
发表于 07-04 11:30 77次 阅读
HSMD-C191 HSMD-C191薄型ChipLED

HSMG-C191 薄型ChipLED

该ChipLED采用最小尺寸设计,可实现板上高密度元件。 HSMD-C191具有行业标准1.6 mm x 0.8 mm的占位面积。其低0.6 mm的外形和宽视角使该LED成为背光应用的理想选择。此表面贴装中的可用颜色为绿色 此包装按颜色和强度完全分级。为了便于拾取和放置操作,这款ChipLED采用卷带包装,每卷4000个单位。该封装与红外焊接工艺兼容。 特点 小尺寸 1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm 行业标准足迹 扩散光学 工作温度范围为40 o C至85 o C 与红外焊料回流兼容 7英寸直径卷轴上的8毫米胶带可供选择...
发表于 07-04 11:29 134次 阅读
HSMG-C191 薄型ChipLED

HSMD-C197 薄型ChipLED

HSMD-C197 ChipLED专为薄膜开关应用而设计。要求使高度尽可能低,同时保持足迹在0603(1.6 X 0.8 mm)设备的最佳尺寸。除薄膜开关应用外,HSMD-C197还适用于需要低高度的应用。该部件采用强度分级和彩色分色。它们采用8毫米胶带和7英寸直径卷轴,每卷4000个单元,这使它们兼容自动放置。 特点 小尺寸 行业标准尺寸 与IR焊料兼容 扩散光学元件 工作温度范围-40°C至85°C 提供8 mm胶带,7英寸(178毫米)直径卷轴 应用 键盘背光 按钮背光 LCD背光 符号背光 前面板指示灯...
发表于 07-04 11:27 92次 阅读
HSMD-C197 薄型ChipLED

HSMD-C110 表面贴装ChipLED

该芯片LED采用行业标准封装设计,易于操作和使用。 HSMD-C110是一款直角封装,带有普遍接受的尺寸为3.2 x 1.0 x 1.5 mm。该器件非常适用于LCD背光和侧光应用。该封装与IR回流焊接工艺兼容。小尺寸和宽视角使这款LED成为背光应用和前面板照明的首选,特别是在空间有限的情况下。 功能 小尺寸 行业标准尺寸 与IR焊料兼容 扩散光学元件 工作温度范围-40C至85C 直角可提供的包装 8英寸胶带,7英寸(178毫米)直径卷轴...
发表于 07-04 11:21 101次 阅读
HSMD-C110 表面贴装ChipLED