一周研报：看好半导体的短中长期大逻辑

野村证券：供给紧张持续，库存修正风险较小，估值或有压力

本次半导体上行周期的驱动因素众多，其中包括新冠疫情及中美摩擦等因素，这两项前所未有的大事件对整个科技产品供应链产生了巨大影响，促使各大厂商开始增强库存准备（与过去10-20年内流行的准时化生产相比）。

这也导致了过去10-20年里具有较强指示性的单独的库存周期的指导意义被削弱，尤其是考虑到fabless厂商的库存周期在2020年四季度已经处于历史低位。此外，半导体分销商的库存价值及库存周期也同时下降至历史低点，在我们看来这也将进一步减少库存修正发生的风险。

在短期来看，受益于供给短缺导致的产品价格提升及产品组合改善，我们预期在4-5月份财务报告期将有进一步盈利上调的空间。但如果资金从科技板块向外流出，则必然对半导体板块的估值造成影响。

由于公司盈利能力上行确定性较高，但估值上升幅度可能出现受限，我们认为盈利上升幅度最大、以及结构性趋势最强的板块可能受益更大。

1、驱动芯片：或已成为所有芯片中最为短缺的品类；

2、晶圆代工：我们维持半导体行业的效率将受限的观点，并认为其将逐渐分为两个生态体系：I）中国；II）全球其他地区。半导体是长周期产品，如果中芯国际无法保证至少3-5年（从芯片设计到芯片供应）的业务稳定性，下游客户（尤其是非中国客户）或难以将其作为主要代工厂，我们较看好非中国大陆的代工厂商，国内或面临更激烈的竞争；

3、智能手机半导体：看好手机CIS供应链；

4、封测：较容易的产能扩张或导致产能过剩，且中美摩擦也会造成一定的影响。

中信证券：看好半导体的短中长期大逻辑

半导体板块当前景气复苏，后续国产替代逻辑加强。半导体产业自2019年周期触底，2020年疫情拖累复苏推后，2021年开启新一轮周期景气复苏阶段。

由于疫情期间产能扩增保守，且当前设备交期部分已经长达一年，我们认为产能紧张缺货现象有望贯穿2021全年，半导体制造、封测、设备公司将受益；另一方面，中美硬科技分叉和海外大厂芯片缺货背景下，国产替代逻辑加强，2021年在国产设备材料领域有望看到积极进展，国产芯片设计公司有望抓住缺货机遇，快速推进国产替代。

建议重点关注两个方向：1）产能景气相关标的，包括成熟制程晶圆代工和封装测试公司，以及上游的设备公司，主要是受益行业国产替代加速和持续增加库存。

受益标的包括中芯国际、华虹半导体、北方华创、华峰测控、中微公司、封测及基板公司等；2）受益5G、AIoT、云计算、汽车电子等细分下游高增速和受益缺货和国产替代的设计公司，包括恒玄科技、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、兆易创新、斯达半导等。

方正证券：半导体，K型反转！行情来自于两个方面

1、半导体的景气度（行业α）：短期看库存、中期看创新、长期看国产替代；2、半导体股票的（行业β）：短期看流动性、中期看筹码结构。

首先看基本面的景气度（α），来自于三点：

1、短期看库存周期：由于新能源创新对功率半导体的强劲需求，5G手机和AIOT对12寸数字芯片的需求增长，叠加目前全球新增产能的刚性供给，短时间内无法有大量实质性产能供给，导致目前全行业都在主动补库存的量价齐升阶段中，将会对相关公司的业绩带来持续驱动；

2、中期看创新周期：目前我们正处于能源革命和计算革命两个大创新的交汇时期，电车+无人驾驶将带来持续的需求，目前电车的普及拉动八寸片的持续缺货只是反映了能源创新，而后续的无人驾驶对半导体的需求更加强劲；

3、长期看国产替代周期：半导体的行业大逻辑就是中国底层硬科技的国产替代，目前来看才刚刚开始，中国在绝大多数领域的国产化率依旧很低。

未来以中芯国际、长江存储为主的半导体中游底盘，将一改之前的外循环格局，未来会是内外双循环。内循环主要指的是设备、材料、关键芯片设计、EDA、IP等领域，这是整个中国半导体行业的大逻辑，并没有因为此轮下跌而改变。

综上，我们看到半导体行业处于涨价的库存周期的早期，新一轮以能源革命（锂电+新能源）+计算革命（无人驾驶）的上半场，而且全链条的国产化还是处于早期阶段。所以未来半导体行业将具备非常确定的行业成长。

国盛证券：2021年半导体“牛角峥嵘”，景气有望贯穿全年

自20Q4起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角，此后由上游核心原材料硅片、IC载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况。我们旗帜鲜明的认为：

1）本次全产业链景气非常类似16Q4至18Q2的上一轮超级周期，核心原材料、制造产能、封测产能均已形成“剪刀差”，接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、封测环节确定性收益，轻资产Fabless将会呈现出明显的“马太效应”，即得产能者得天下，能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升，部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期；

通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振，2021年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在2020Q4行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。

主要龙头韦尔股份、三安光电、兆易创新、卓胜微、中芯国际、澜起科技、圣邦股份、闻泰科技、长电科技等公司继高位股价回调以来估值均已消化至历史低位水平，趋于合理。

新时代证券：重申持续看好高景气周期下半导体国产替代机遇，建议积极配置

晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等产能满到年底，其中龙头大厂台积电产能挤不出来，已造成芯片交期持续拉长，包括微控制器（MCU）、电源管理及类比IC、金氧半场效晶体管（MOSFET）、无线网络芯片、NAND控制IC等，第一季交期普遍再拉长8～12周。

据台媒经济日报报道，晶圆代工产能持续严重供不应求，近期一批0.13微米8寸产能竞标得标价，每片高达1，000美元，不仅较已调涨后业界牌价高逾四成，更是近十年来新高价，凸显8寸产能供不应求盛况。在产能吃紧情况下，8英寸晶圆代工价格在第1季调涨后，第2季及第3季可望持续调涨，仍将有助推升晶圆代工厂运营表现。

从目前发布业绩的公司来看，台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂及斯达半导体、士兰微、捷捷微电、新洁能等功率半导体公司业绩确定性和成长性得以验证，我们重申看好高景气周期下半导体国产替代机遇，当前估值下建议积极配置行业细分龙头公司。

中信证券：半导体缺货涨价持续，国产替代逻辑增强

半导体产能紧张持续，芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。目前半导体缺货覆盖各类产品，既包括成熟制程的MCU、电源管理芯片、功率分立器件等，又包括先进制程的手机主芯片、显卡GPU等。

下游影响涵盖汽车、手机、电脑、IoT等各领域。产能端来看，成熟制程产能紧张长期存在，2020年疫情期间设备生产和安装受到影响，同时下游厂商纷纷下修订单指引，行业扩产不足。需求端来看，5G智能手机消耗硅晶圆比4G有所增加；宅经济下，PC、平板需求增多，游戏显卡紧俏；比特币等数字货币价格自2020Q4快速上涨，显著拉动了矿机需求；光伏、新能源亦拉动了功率半导体需求。

目前主流晶圆厂和封测厂均已上调报价，并处于满产状态；下游设计厂商也均出现不同程度的交期延长和价格调涨。当前半导体设备Leadtime在6~9个月，部分达1年以上，考虑到设备安装调试3个月左右时长，一季度下单的设备预计要到2021年底至2022年才能形成产能，在目前下游需求回暖的背景下，我们认为产能紧张有望维持至2022年。

建议关注晶圆代工厂商如中芯国际、华虹半导体；设备厂商如北方华创、中微公司、华峰测控等；功率器件厂商如士兰微、华润微、闻泰科技、新洁能、斯达半导、扬杰科技、捷捷微电等；封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；MCU厂商如兆易创新、中颖电子、芯海科技等。

中航证券：美国将与日本在半导体方面采取多项合作，中国面临更多挑战

我们认为在全球集成电路产业转移和供需不断变化的过程中，我国集成电路产业链生态不断完善，细分领域领先企业市占率将逐步提升，在政策红利和技术不断发展的基础下，产业链将有望加速高质量发展的进程。

（1）设备：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。

半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。

（2）材料：我国半导体材料领域与海外龙头仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。

（3）芯片设计：芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：2021年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。建议持续关注行业龙头投资机会。

建议关注：功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长。斯达半导（IGBT领先企业，国产替代领军者）、韦尔股份（深度布局车载CIS）

川财证券：重点布局集成电路和智能模组

汽车电子、加密货币推动全球电子产业需求上行以及过去几年晶圆和芯片产能投资不足影响产业供给，集成电路产业供需关系偏紧，多个产品涨价预期强烈。建议重点布局集成电路（传感器、MCU、分立器件等）产业链，重点关注那些产业链布局完善的IDM企业。国内5G以及低速广域网布局加速，建议继续关注下游布局赛道卡位较好的通信和射频模组板块。

各大厂商加紧物联网在国内应用加速应用，重点布局国家加大支持以及商业应用领先的工业互联网、车联网、智能物流和智能零售等行业。

我们建议近期重点关注感知层的传感器和MCU板块，传输层的射频模组和通信模组板块，平台和应用层的工业互联网和车联网板块。

射频芯片板块，可以关注的相关标的有：卓胜微、信维通信、三安光电、麦捷科技有望受益。

华安证券：关注一季报确定的半导体板块

关注以功率为代表半导体板块，一季报确定性高、景气持续长4月7日，功率半导体代表公司新洁能发布一季度预告，预计2021年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润为7，300万元到7，500万元，同比增加199.09%到207.29%；扣除非经常性损益后净利润为7，200万元至7，400万元，同比增加213.19%到221.89%，验证了功率板块处于量价齐声的高景气周期中。

从长周期角度来看，支撑功率半导体板块投资的长期逻辑没有发生变化，主要基于三点：

1、需求景气：新能源车、光伏、充电桩等对功率半导体需求增大，行业不断扩容；

2、国产替代：国内厂商市占率不断提升，疫情下份额向国内优质厂商集中；

3、产品升级。

建议持续关注华润微、新洁能、斯达半导、士兰微为代表的功率半导体龙头公司。

山西证券：半导体板块景气复苏，后续国产替代逻辑加强

半导体产业自2019年周期触底，2020年疫情拖累复苏推后，2021年开启新一轮周期景气复苏阶段。由于疫情期间产能扩增保守，且当前设备交期部分已经长达一年，我们认为产能紧张缺货现象有望贯穿2021全年，半导体制造、封测、设备公司将受益；另一方面，中美硬科技分叉和海外大厂芯片缺货背景下，国产替代逻辑加强，2021年在国产设备材料领域有望看到积极进展，国产芯片设计公司有望抓住缺货机遇，快速推进国产替代。

建议重点关注两个方向：1）受益行业国产替代加速和持续增加库存，包括成熟制程晶圆代工和封装测试公司，以及上游的设备公司2）受益5G、云计算、汽车电子等细分下游高增速和受益缺货和国产替代的设计公司。

兴业证券：一季报整体超预期，半导体景气持续提升

韦尔股份、卓胜微、瑞芯微等半导体龙头上周披露一季报也非常亮眼，验证了目前行业景气，在经过了前期充分调整后，估值性价比已逐渐凸显，当前行业供需紧张，景气度很高，龙头公司业绩将持续高速增长，建议继续关注未来2-3年成长确定性强，向上空间较大的细分领域：

1）设备材料领域：国内晶圆厂存储厂产能持续扩张，资本开支加速投入，设备材料国产化渗透率进一步提升，龙头公司持续受益，建议关注北方华创、华峰测控、芯源微、安集科技、神工股份等；

2）射频前段芯片赛道：5G渗透持续进行，国内OVM等手机终端客户加速射频前端芯片国产导入，龙头公司持续受益，看好卓胜微；

3）模拟芯片领域：国内市场空间巨大，赛道稳定成长，周期波动性较小，国内消费、通讯、工业、安防等下游多个终端应用领域对模拟芯片的国产替代诉求急迫，龙头公司将会持续成长，关注圣邦股份、思瑞浦等；

4）智能终端：中颖电子作为国内细分领域的MCU龙头公司，伴随着下游小家电领域需求逐渐提升，多领域持续突破，公司业绩有望进一步加速；瑞芯微作为国内SOC龙头，多款高端产品在智能安防、PC、边缘云等市场取得突破，有望填补海思的市场空白。

新时代证券：卓胜微2020业绩超预期，5G商业化和国产替代加速助力再创新高

由于频段数增加，5G手机LFEM单机用量较4G大幅增加，带来射频模组市场爆发。公司差异化IPD滤波器方案的LFEM产品整体性能指标可比肩国际先进水平，在客户导入上享有先发优势，且随着产能爬坡，公司LFEM起量后有望充分把握2021年5G手机高景气成为公司的另一款拳头产品。

卓胜微打破了国外厂商在射频模组领域的垄断，短期产能有保障，中长期全产业链布局夯实壁垒，国产替代加速背景下尽享先发优势。当前全行业产能紧缺情况下，卓胜微是为数不多具备大规模SOI供货能力的厂商之一，公司已与全球多家知名的晶圆制造商、芯片封装测试厂商达成了战略合作关系，保障了成本优势和产能供给，有望充分受益于行业高景气。

中长期看，随着公司募投的SAW滤波器晶圆产线、射频模组封测产线的建成，公司将实现射频滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，进一步夯实自主研发创新能力，充当射频滤波器芯片和射频模组领域国产替代的开路先锋。

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