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Intel重启晶圆代工业务,Intel计划成为代工产能的主要提供商

中国半导体论坛 来源:快科技 作者:快科技 2021-04-09 14:20 次阅读

全球芯片缺货已经影响多个行业了,除了电子产品,汽车行业也深受缺芯之苦,不少厂商不得不临时停产,因为芯片不够用,生产无法继续。

针对这一问题,美国政府将召开一次大会,Intel公司日前宣布CEO Pat Gelsinger将于下周一(4月12日)通过线上参与这次会议,主要讨论使美国汽车业生产受到扰乱的半导体供应链问题。

目前还不清楚Intel会宣布什么策略改变芯片供应问题,该公司除了CPU处理器、闪存、GPU显卡等芯片之外,前几年收购的Mobileye公司也是全球重要的自动驾驶芯片厂商之一。

3月23日,新上任的CEO Pat Gelsinger全球首秀,发表时长1小时的全球演讲,分享了他的“IDM 2.0”愿景,阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径。

根据IDM 2.0计划,Intel将投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾Intel信息技术峰会(IDF)并升级为Intel创新(Intel Innovation)峰会。

这个计划的重点中,除了自建7nm晶圆厂之外,Intel重启晶圆代工业务,Intel计划成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,面向全球客户提供服务。

责任编辑:lq

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原文标题:全球汽车缺芯! Intel CEO要出面了!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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