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长光华芯荣获“2021年首届中国激光金耀奖”新技术银奖

MEMS 来源:MEMS 作者:MEMS 2021-03-26 13:52 次阅读

3月16日,“中国激光金耀奖”颁奖典礼在2021慕尼黑上海光博会开展前夕隆重举行。近150位获奖企业代表、专家评委、行业媒体等嘉宾和业内人士莅临现场,共同见证这一荣耀时刻。经过网络投票、专家评审等层层审核,长光华芯“28W高功率半导体单管芯片”荣获“2021年首届中国激光金耀奖”新技术银奖。

获奖企业合影

本次获奖的9XXnm 28W半导体激光芯片产品在性能指标和可靠性方面都得到很大提升,达到商用28W功率输出,测试功率达到30W以上,慢轴95%能量发散角9°,亮度大于80MW/cm2sr,效率达到65%,多项性能指标达到国际领先水平。

长光华芯致力于高功率半导体激光芯片的研发、生产和销售,历年来从未停止过研发创新的步伐,连续推出的15W、18W、20W、25W单管芯片产品都深受市场认可,28W芯片优化了外延结构设计和腔面特殊处理技术,推向市场后收到了来自客户的高度评价。

除了在技术水平上的突破,长光华芯产能提升进程也获得很大进展,与苏州高新区共建的苏州半导体激光创新研究院项目已完成一期厂房(工艺大楼)土建,超净室和机电安装工作也已基本完成,今年一季度设备已开始进场调式,将于今年6月完成验收,下半年正式投入使用,届时,长光华芯芯片及模块的产能将提升5-10倍。

将来,长光华芯将继续秉持专业、用心、服务、奋斗的核心价值观,保有科研精神的同时兼顾市场需求,为广大用户带来更多经典产品。

责任编辑:lq

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原文标题:激光芯片厂商长光华芯荣获金耀奖新技术银奖

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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