3月17日,浙江省委、省政府举行全省扩大有效投资重大项目集中开工活动,杭州富芯模拟芯片项目参与了此次活动。
图片来源:浙江卫视 杭州资本消息显示,杭州富芯模拟芯片项目由杭州资本参投,总投资400亿元,选址杭州高新区(滨江)富阳特别合作区,总占地约700亩,分两期进行,项目一期投资180亿元,本次开工为项目一期启动实施。3月15日,杭州资本与滨江区政府、项目方正式签署合作协议。 据介绍,该项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线,建设规划产能5万片/月,主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。项目将充分发挥长三角一体化区域优势,集聚国际国内研发人才优势,打造模拟集成电路设计制造一体化模式。 此外,据浙江卫视报道,杭州高新区(滨江)富阳特别合作区党工委书记潭建军表示,依托浙江省集成电路产业和生态优势,产线建成后,将填补国内高端模拟芯片空白。 值得一提的是,杭州富芯项目(一期)作为2021年杭州市重点实施项目之一,今年3月5日,中建三局第一建设工程有限责任公司官方消息显示,中建三局一公司中标杭州富芯模拟集成电路芯片生产线项目(一期)EPC工程总承包项目,中标额24.78亿元。
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原文标题:资讯 | 富芯400亿元模拟芯片IDM项目开工,一期投资180亿元
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