中科同志获2021年度10家最具发展潜力封装设备企业
2021年3月17日举办的2021年中国国家半导体封测大会上，中科同志获得2021年度10家最具发展潜力封装设备企业。
由多方行业机构共同主办的2021 中国国际半导体封测大会！3月17日在上海淳大万丽酒店召开。本次会议采取闭门式会议，凭电子邀请函领取胸牌。本次大会专业服务中小半导体封测企业，致力于为中小半导体封测企业提升话语权和发声机会的平台。
在本次封测大会上，中科同志获得2021年度10家最具发展潜力封装设备企业。
今年的中国国际半导体封测行业大会以“芯”征程 砥砺前行 创“芯”未来 为主题，邀请半导体行业各位专家，共同探讨/分享未来半导体产业的发展趋势，资源共享，合作共赢。
中科同志感谢各位客户和朋友的关注和支持，新的一年，中科同志会以真空封装设备和亚微米贴片设备为广大半导体行业客户提供解决方案，让客户实现核心装备和工艺自主可控，让中国“芯”牛气冲天！
原文标题：热烈祝贺中科同志获得2021年度10家最具发展潜力封装设备企业
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责任编辑：haq
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