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合肥长鑫12英寸存储器实现了从投产到量产再到批量销售的关键跨越

旺材芯片 来源:旺材芯片 作者:旺材芯片 2021-03-09 14:15 次阅读

3月5日,合肥产投集团官微发文《潮起正是扬帆时——合肥产投集团成立六周年发展纪实》,透露了合肥长鑫国产内存的产能情况。

文章称,截至2020年底,合肥长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目提前达到预期产能,实现了从投产到量产再到批量销售的关键跨越。

据悉,在集团主导推动下,长鑫项目实现股权多元化,成功引入国家大基金、省三重一创基金等战略投资,完成156亿元融资,为下一步自主研发和产品产业化加速发展奠定基础。2020年按照市委市政府文件指示精神,推进中国科学技术大学先进技术研究院等优质资产注入工作,已签署划转协议,将进一步优化集团资源配置、提升融资能力,保障长鑫项目发展。

资料显示,合肥长鑫集成电路制造基地项目位于合肥空港经济示范区,占地面积约15.2平方公里,由长鑫12英寸存储器晶圆制造基地、空港集成电路配套产业园、空港国际小镇三个片区组成,主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套,提供生活服务设施,致力于打造产城融合国家存储产业基地、世界一流的存储产业集群。

其中,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目,是中国大陆第一家投入量产的DRAM设计制造一体化项目,也是安徽省单体投资最大的工业项目,总投资1500亿元。

诚挚邀请:

2021年4月12-13日,由旺材芯片主办的《2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛》将在上海举办,本次会议聚功率半导体产业链同仁,共商新一代车规级功率半导体的技术革新,材料成本控制与创新应用要求。诚邀各位的莅临参与!

责任编辑:lq6

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原文标题:资讯 | 合肥长鑫12英寸存储器晶圆项目已提前达到预期产能

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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