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欧盟制定自力更生计划:即2030年能够自行制造先进芯片

2021-03-05 11:19 次阅读

日益严峻的“缺芯潮”使各国都认识到了自给自足生产半导体芯片的重要性。根据新浪科技的报道,一份新闻界获得的草案文件显示,为了摆脱对美国和亚洲公司的依赖,欧盟正在制定一个自力更生计划,即到2030年能够自行制造先进芯片。据悉,这份文件的内容后续可能还会修改,文件将在下周提交给欧盟有关部门。

欧盟制定自力更生计划:即2030年能够自行制造先进芯片

欧盟这一计划被外界称为“数字指南针计划”,覆盖了包括半导体在内的多个目标。为了保证企业获得快速的数据服务,欧盟计划部署一万个碳中和数据中心,并打算在2025年开发出量子计算机。而到2030年,欧盟计划在人口密集地区实现5G网络全覆盖。此外,欧盟还准备将欧盟的独角兽公司(估值超过十亿美元的非上市科技公司)数量翻一倍,并为其提供金融支持。

目前,全球半导体代工制造业主要分布在亚洲和美国,台积电和三星电子的技术在行业内遥遥领先。另外,美国得克萨斯州奥斯汀等地也聚集了一些芯片工厂。技术方面,台积电和三星电子都开始生产5纳米芯片,而欧盟想要生产比5纳米芯片更先进、性能更强的芯片,但这还有很长一段路要走。
责任编辑:pj

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