3月3日下午,中芯国际披露,公司于2月1日与阿斯麦(ASML)上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议,将采购协议的期限延长一年至2021年12月31日。根据批量采购协议,公司已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品(即光刻机)与阿斯麦集团签订购买单,订单金额12亿美元。
对此,ASML发布公告澄清。公告提到,中芯国际已根据香港上市规则披露了与ASML的批量购买协议(VPA)。这与DUV光刻技术的现有协议相关,该协议已于2018年1月1日签订,最初将一直持续到2020年12月31日,并于2021年2月1日延长至2021年12月底。
VPA下的采购订单总额在2020年3月16日至2021年3月2日期间过去的12个月中完成,总计12亿美元。VPA对于ASML而言不是重要事件。我们了解,根据香港上市规则,VPA构成中芯国际的可披露事件。
中芯国际延长ASML采购合约,背后有两个重要含义:一是,美国出口管制并未因拜登政府上台而松绑,反而在既有行政部门逻辑之下,对涉及国家安全的半导体相关先进技术领域维持一贯严谨步调,其余半导体厂在法规遵循上也更应该谨慎应对。二是,美国制裁中芯因涉及国家安全考量,不会因为其他短期事件影响基本原则。
中芯国际虽然制程工艺远落后于台积电和三星,但毕竟不是所有的产品都需要 7nm 或者 5nm 这样的先进制程。根据中芯国际 2020 年第四季度财报显示,该公司 14/28nm 工艺占比仅为 5%,产能更多的是 40/45nm 和 55/65nm 工艺,占比接近 50%;此外还有 0.15/0.18μm 制程,占比约 32%。这些制程在非消费电子领域仍有广泛应用,比如车规级汽车芯片恰恰需要成熟的工艺,制程集中在 40—180nm 之间,是中芯国际的优势。
此外,DUV 光刻机支撑着中芯国际传统产线的建造和扩产,例如公司在今年最被看好的 8 英寸芯片产能,就来自传统产线。中芯国际计划,2021 年成熟 8 英寸产线扩产不少于 4.5 万片。总体来说,目前全球芯片产能紧缺,不是一朝一夕就能解决的问题。即便紧急扩展,产能真正释放也要等到 2022 年以后。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自中芯国际、经济日报、IT之家,转载请注明以上来源。
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