中芯国际解禁,或是因为高通芯片告急?

3月1日，多家媒体爆出重大消息，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。这意味着中芯国际将获得解禁许可。

此外，摩根士丹利研报亦指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。

在芯谋研究的报道中，更是详细的指出，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美领先设备厂商，对中芯国际供应14nm及以上（14nm及28等成熟工艺）设备的供应许可。不仅如此，此前中芯国际一直申请但未通过的用于14nm晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。但对于10nm及以下技术节点的出口许可，暂无进展。

作为国内芯片制造业“领头羊”的角色，中芯国际获解禁消息目前还没得到官方正式确认，但也基本坐实。

中芯国际解禁，或是因为高通芯片告急？

作为中国大陆第一家实现14 nmFinFET量产的晶圆代工企业，中芯国际代表了中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。禁令限制下，必然对国产半导体发展造成严重影响，此次中芯国际获得美国许可或与多方面原因有关。

除了中芯国际的努力自救，保持与美国商务部等部门的积极沟通以外。美国半导体厂商的声音也起到了很大的作用。

此前，代表美国半导体产业利益的国际半导体产业协会（SEMI）向美国政府发出警告，如果将中国芯片制造商中芯国际列入“实体清单”，将导致美国半导体产业每年蒙受50亿美元的损失。SEMI在致美国商务部长罗斯的信件草稿中称，美国半导体设备和材料每年有50亿美元营收来自中芯国际，将中芯国际列入“实体清单”将增加美国的相关企业向前者供货的难度，进而影响美国半导体企业的全球市场份额。“我们敦促商务部审慎考虑，封杀中芯国际可能对美国工业、经济和国家安全产生直接及长期不利影响。”SEMI表示。据悉，这封信可能最快本周寄送至美国商务部长罗斯。

就在中芯国际获得许可的前一日（3月1日），高通方面公开宣布，该司旗下芯片等在内的全系列设备以及零部件的交付日期将延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片的交付周期将超过33周。这也就意味着，此前将芯片订单交给高通的客户，将要等待超过7个月（今年10月）才能拿到采购的货物。

而高通与中芯国际之间的关系非常紧密。公开资料显示，高通以及博通是中芯国际前两大海外客户。其中，高通每年交给中芯国际的芯片代工生意，包括60万片的电源管理IC晶圆等在内，为中芯国际贡献了约13％的代工营收。

在中芯国际日前公布的财务数据中，2020年三季度14nm及28nm制程工艺的营收占比为14．6％，而在四季度14nm及28nm制程工艺的营收占比已大幅下滑至5％。高通的芯片恰好就是14nm及28nm制程工艺。

此外，中芯国际还有不少位于美国的主要材料和设备供应商，随着中芯国际芯片工艺制程的提升，公司对国外供应商的依赖正在加深，从2017年的39．42％（前五大材料供应商），上升到2019年的46．57％，三年时间上升了18．14％。

可见，美国芯片禁令下，不仅仅是中芯国际着急，美国半导体厂商们也很着急。若大家没法与中芯国际继续合作，受损的绝不止中芯国际一家，众多美国企业都会受损。因此，不排除是因为美国本土厂商给美政府带来的压力从而让其解禁中芯国际，以帮助美国半导体产业获益。

先进制程受阻，聚焦成熟制程策略

回顾中芯国际过去一年，高光时刻与低谷并存。2020年7月6日，中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，造就了科创板最大的IPO，也成为了A股10年来最大的IPO。

2020年9月初，中芯国际就已经被美国商务部以“不可接受的风险”为由，企图进行贸易限制。对此中芯国际9月5日发布声明中芯国际严格遵守相关国家和地区的法律法规，与中国军方毫无关系。

2020年12月3日，据路透社报道，特朗普政府将中芯国际（SMIC）和中海油（CNOOC）列入所谓“中共军工企业”黑名单。此外，纳斯达克、MSCI明晟、富时罗素等相继对中芯国际实施评估／移除出指数名单。

从公司技术发展角度来看，中芯国际FinFET N＋1先进工艺的芯片已经完成流片和测试。FinFET N＋1先进工艺的芯片流片和测试完成也就意味着该制程工艺已经具备有意义的“良品率”，并且可以尝试进行批量生产。

此前中芯国际联合CEO梁孟松曾经透露过，FinFET N＋1工艺的功率和稳定性与7nm工艺非常相似，最大的不同在于无需EUV光刻机也可以实现。梁孟松表示，N＋1工艺和14nm相比，性能提升了20％，功耗降低了57％，逻辑面积缩小了63％，SoC面积减少了55％。

在N＋1之后还会有N＋2，这两种工艺在功耗上表现差不多，主要区别体现在性能及成本上。N＋1工艺是面向低功耗应用领域，成本较低，而N＋2面向高性能领域，成本也会增加。

目前中芯国际先进制程主要还是聚焦在14nm／28nm 层面。从中芯国际Q4财报表现来看，公司14／28nm工艺在第四季度收入占比仅5．0％，相比第三季度的14．6％跌幅明显。其原因与2020年中芯国际被美国政府列入实体清单不无关系，公司在采购美国相关产品或技术时受到限制，给公司全年业绩预期带来了不确定风险。由于出口许可申请必须根据流程走，对后续运营连续性造成影响及不确定性。

先进制程受阻情况下，中芯国际40／45nm以及55／65nm成熟制程则表现优异，尤其是55／65nm节点，由Q3的收入占比25．8％提升至Q4的34．0％，涨幅较为明显。也从侧面说明了，疫情居家需求带动下的芯片用量上涨，促进了晶圆代工行业的产能紧张，尤其是成熟制程端产能需求旺盛带动全年营收增长。

先进制程研发进展受阻情况下，中芯国际不得不考虑扩大成熟制程产能来保证公司的下一步走向。据悉，由中芯国际、国家大基金二期、北京亦庄投资共同持股的中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目已经在北京亦庄如火如荼地建设中。据悉，该项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

芯片缺货潮下，中国将给予大力扶持

值得一提的是，中芯国际获得美国芯片许可无疑是当前全球芯片稀缺局面下的大好消息。中芯国际在全球晶圆代工市场也占据了举足轻重的地位，芯片禁令解封或能帮助缓解“缺芯”之急。但这并非长久之道，要想国产芯片不被“卡脖子”，光靠美国允许还不够，更多的需要我们自己支持国产芯的自主研发和生产。

就在昨天（3月1日）国务院新闻办召开新闻发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，“十三五”中国集成电路产业规模不断增长。据测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20％，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上涌现出一批新的龙头企业。

据田玉龙介绍，中国政府高度重视芯片产业、集成电路产业，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。主要有几项措施：

一是加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。

二是在基础方面进一步加强提升。芯片涉及材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链。要基础打扎实，芯片产业才能不断创新和发展。

此外，集成电路产业本身也需要很好的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程，搭建平台、优化生态非常关键。芯片产业发展全靠应用引导，所以在汽车、工业、医疗、教育，特别是疫情以来线上经济、数字经济的快速发展，为芯片产业发展提供了非常广阔的市场。

“芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。”田玉龙表示，中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

美国严审供应链，保护本土供应链

美国方面也对近日本土缺芯困境作出指示。美政府表示，出于对未来供应的担忧，将发起对半导体供应链的审查，要求相关机构在100天内完成对半导体等产品的供应链风险审查。这四种关键产品包括半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土金属、药品。

该命令还以美国国防部用来加强国防工业基础的程序为蓝本，指导了六项部门审查，涉及国防、公共卫生、通信技术、运输、能源、食品生产领域。据悉，美国试图透过此行政命令审查关键产品对外依赖程度，希望提高供应链多元化程度，避免特定产品过于依赖他国。

然而对于美国政府的种种“自救”行动，美国商界却无奈地呼吁，希望新举动不要再带来任何的合作限制。
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