侵权投诉

2020年度H01L小类半导体器件专利的分析

集成电路研发竞争情报 2021-03-02 14:51 次阅读

本报告基于国际专利分类(IPC)中“H01L小类”半导体器件类2020年公开/公告专利进行分析,专利数据以Derwent专利家族数进行统计分析。分析人员基于Derwent手工代码(Derwent手工代码由Derwent数据库的标引人员分配给专利,用于表示某项发明的技术创新点及其应用)对涉及的H01L半导体器件类进行人工再分类,包含:设计类、工艺类、封装类、材料类、设备仪器类、分立器件类等六大类,统计分析主要涉及技术、国家、机构三部分内容。

2020年度H01L半导体器件公开专利,以Derwent专利家族统计共161871项,其中:设计类涉及36441项专利家族、工艺类涉及87587项专利家族、封装测试类涉及64385项专利家族、材料类涉及44159项专利家族、设备仪器类涉及17706项专利家族、分立器件类涉及38116项专利家族。

2020年度H01L类专利研发热点全景图 01专利申请时间趋势

专利的最早优先权年在一定程度上反映专利技术的最早出现时间。2020年度H01L半导体器件类公开专利涉及161871项Derwent专利家族。最早优先权年为近24个月的专利占比30.14%,这部分专利主要为提前公开的最新专利。最早优先权年较早(2014年前)的专利占比14.10%,该部分主要围绕技术进行地域布局或者技术演进布局,该部分专利的家族成员个数较多,2020年度H01L专利最早优先权年分布如图1所示。

f9a453fe-724b-11eb-8b86-12bb97331649.png

图1 2020年度H01L专利最早优先权年分布 02专利申请技术构成分析

通过德温特手工代码分析,由图2和表1可以看出,2020年H01L专利技术点主要集中在:①A12-E07C(集成电路聚合物材料)方向,其公开/公告相关专利11544项,主要专利申请人为三星公司、DISCO公司、LG公司;②U12-A01A1E(发光二极管加工工艺)方向,其公开/公告相关专利10903项,主要专利申请人为三星公司、LG公司、京东方科技集团股份有限公司;③U12-A01A7(发光二极管显示器)方向,其公开/公告相关专利10393项,主要专利申请人为三星公司、京东方科技集团股份有限公司、TCL华星光电公司;④U11-C05C(电极和互连层的制造工艺)方向,其公开/公告相关专利8588项,主要专利申请人为台湾积体电路制造股份有限公司、TCL华星光电公司、京东方科技集团股份有限公司。

f9ef104c-724b-11eb-8b86-12bb97331649.png

图2 2020年度H01L专利TOP25德温特手工代码表1 TOP25德温特手工代码具体内容与主要机构

fa3188a0-724b-11eb-8b86-12bb97331649.png

fa7da6ae-724b-11eb-8b86-12bb97331649.png

03专利申请国家/地区分布

(1)专利最早优先权国家/地区与受理国家/地区对比分析专利最早优先权国家/地区在一定程度上信息反映了某项技术的起源地,图3(a)表示H01L专利最早优先权国家/地区分布情况,从图中可以看出,在2020年,中国大陆地区H01L专利的全球占比为31%,明显高于日本(24%),美国位居第三,全球占比为21%,韩国排名第四,全球占比为13%,他们是H01L专利的主要产出者。 专利受理国家/地区在一定程度上反映了某一技术最终流入的市场,图3(b)表示H01L专利受理国家/地区分布情况。从图中可以看出,2020年,美国和中国大陆地区是H01L领域全球最受重视的技术市场,二者的全球占比分别为31%和30%;日本位居第四,占比8%。

国际申请所占比例19%,这在一定程度上反映申请人通过世界专利申请进行的国际布局,重视技术的输出及国外市场。 结合来看,通过专利最早优先权国家/地区和受理国家/地区的对比发现,中国大陆地区、日本和韩国在最早优先权国家/地区中占比皆高于受理地占比,说明这些国家在H01L专利技术产出多于技术流入,属于技术输出国;日本的技术输出最为明显,在最早优先权国家/地区中全球占比24%,而在受理地中全球占比8%。美国在最早优先权国家/地区中全球占比21%,而在受理地中全球占比31%,说明美国在H01L专利技术流入多于技术产出,属于技术流入国。

fad050fc-724b-11eb-8b86-12bb97331649.png

(a)

fb287bb0-724b-11eb-8b86-12bb97331649.png

(b)

图3 (a)专利最早优先权国家/地区,(b)专利受理国家/地区

(2)专利最早优先权国家/地区技术对比分析表2表示H01L专利TOP25专利最早优先权国家/地区主要技术类别。排名首位的技术优先国为中国大陆地区,主要技术方向有U12-A01A7(发光二极管显示器)、U12-A01A1E(发光二极管加工工艺)和U11-C05C(电极和互连层的制造工艺)等,主要专利申请人为京东方科技集团股份有限公司、TCL华星光电公司和中芯国际;位居第二的技术优先国为日本,主要技术方向有A12-E07C(集成电路聚合物材料)、L03-H05(单级晶体管制造工艺)和L04-C16(半导体热处理加工工艺)等,主要专利申请人为半导体能源实验室、东京电子公司和索尼公司等;美国排名第三,主要技术方向为L04-C11C1(栅电极制造工艺)、L04-C12(绝缘层和钝化层的加工工艺)和L04-E01(与晶体管有关的玻璃、陶瓷和耐火材料)等,主要专利申请人为台湾积体电路制造股份有限公司、IBM公司和应用材料公司;韩国作为技术优先国的主要技术方向为U12-A01A1E(发光二极管加工工艺)、U12-A01A7(发光二极管显示器)和L04-E03(半导体发光器件),主要专利申请人为三星电子公司、LG集团和SK海力士公司。 作为技术优先国的各国主要技术研发方向受主要专利申请人的影响有所差异,由表2可以看出,在2020年H01L专利中主流研发国家布局集中在半导体器件方向。中国大陆地区及中国台湾地区均在U12-A01A7(发光二极管显示器)研发方向有所建树,日本、美国及反映技术输出布局的世界专利申请均在半导体材料和工艺技术方向进行研发布局,详见表2所示。表2 2020年H01L专利TOP25最早优先权国家/地区主要技术类别

fb713c6a-724b-11eb-8b86-12bb97331649.png

fbb2e192-724b-11eb-8b86-12bb97331649.png

fbfe8336-724b-11eb-8b86-12bb97331649.png

04专利申请人分析

(1)主要专利申请人专利数分析专利申请人分析主要是分析H01L专利申请人拥有的专利数量,从而遴选出主要专利申请人,作为后续多维组合分析、评价的基础,通过对清洗后的专利家族的专利申请人分析,可以了解H01L的主要研发机构。根据H01L专利数量统计分析,表3列出在2020年公开专利大于500项的前52位专利申请人,可以看出,前52位中46%的企业来自日本,来自中国大陆地区的企业数为9家,排名前三位的有2家企业来自韩国。排名第一的是韩国的三星公司,排名第二的是中国台湾的台湾积体电路制造股份有限公司,2020年公开/公告专利分别涉及8733项、5215项专利家族;LG公司位列第三,2020年公开/公告专利的专利家族数为5089项;中国大陆的京东方科技集团股份有限公司和TCL华星光电公司分别位列第四、第五,2020年专利公开/公告专利分别涉及4524项和3784项;美国的IBM公司2020年专利公开/公告数为2420项,位列第六。表3 2020年H01L专利TOP52专利申请人排名

fc54a1da-724b-11eb-8b86-12bb97331649.png

fc9c3518-724b-11eb-8b86-12bb97331649.png

(2)主要专利申请人技术对比主要专利申请人技术对比分析是对主要专利申请人投资技术领域进行对比分析,透析各专利申请人的技术核心,从而分析各专利申请人的技术发展策略。图4表示H01L TOP52位专利申请人主要技术对比图。 通过对比分析,可以看出在2020年公开的H01L专利中,三星公司和LG公司在U12-A01A1E(发光二极管加工工艺)方向布局较多,专利数分别为2028项和1775项,此外,它们技术方向布局广泛且各方向专利量可观。

京东方科技股份有限公司在U12-A01A7(发光二极管显示器)和U12-A01A1E(发光二极管加工工艺)方向布局较多方向布局较多,专利数分别为1812项和1651项。台湾半导体制造有限公司偏重于U11-C18A3(单级晶体管制造工艺)和L04-C11C1(栅电极制造工艺)方向,专利数分别为841项、801项。TCL华星光电公司在U12-A01A1E(发光二极管加工工艺)和U12-A01A7(发光二极管显示器)方向研究突出,专利数分别为1448项和1420项。

原文标题:2020年度半导体器件类(H01L)公开/公告专利分析

文章出处:【微信公众号:集成电路研发竞争情报】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

原文标题:2020年度半导体器件类(H01L)公开/公告专利分析

文章出处:【微信号:gh_22c5315861b3,微信公众号:集成电路研发竞争情报】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

基于PowerWise芯片组实现便携式超声波系统的设计

目前医院常提供的B超和彩超都是超声诊断系统,一般都是台式设备,外型庞大。要想设计出便携式超声诊断系统....
的头像 电子设计 发表于 04-18 11:20 307次 阅读
基于PowerWise芯片组实现便携式超声波系统的设计

美国白宫半导体峰会!

“我一直在强调,中国和世界没有在等,美国也没有理由要等,”拜登在对媒体公开的环节时催促道,“美国现在....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-18 10:01 95次 阅读
美国白宫半导体峰会!

芯片行业的设备紧张,已由晶圆代工扩展到了封装领域

媒体是援引产业链人士的透露,报道集成电路封装设备供应紧张的。这一产业链的消息人士表示,包括抛光研磨设....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-18 09:44 125次 阅读
芯片行业的设备紧张,已由晶圆代工扩展到了封装领域

ST Microcontroller 32-Bit STM32原理图及封装库下载

ST Microcontroller 32-Bit STM32原理图及封装库下载
发表于 04-17 10:33 10次 阅读
ST Microcontroller 32-Bit STM32原理图及封装库下载

怎样实现高效的芯片与封装的联合仿真?

随着5G技术的发展,射频前端(RFFE)设计变得越来越复杂,而系统级封装(SiP)技术因其可集成多颗....
的头像 Xpeedic芯禾科技 发表于 04-17 10:12 105次 阅读
怎样实现高效的芯片与封装的联合仿真?

浅谈ALD在半导体先进制程的应用

说明:若有考虑不周,欢迎留言指正。 原子层沉积在半导体先进制程的应用 随着集成电路工艺技术的不断提高....
的头像 求是缘半导体 发表于 04-17 09:43 185次 阅读
浅谈ALD在半导体先进制程的应用

70种电子元器件及芯片封装类型资源下载

芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
发表于 04-17 09:42 27次 阅读
70种电子元器件及芯片封装类型资源下载

缺货助攻来的替补机会,国产元器件一定要珍惜

电子发烧友报道(文/黄山明)今年的半导体市场,呈现大范围产能紧缺、涨价缺货的状态,并且已经波及到了整....
的头像 Simon观察 发表于 04-17 09:00 1541次 阅读
缺货助攻来的替补机会,国产元器件一定要珍惜

未来储存器在中国会有怎么样的发展?

在这个以数据信息为管理中心的时代,半导体存储器已变成一个重要发展战略销售市场,它受到包含移动化、云计....
的头像 Les 发表于 04-16 15:21 217次 阅读
未来储存器在中国会有怎么样的发展?

意法半导体携行业领先解决方案亮相慕尼黑电子展

electronica China慕尼黑上海电子展是电子行业展览,也是行业内重要的盛事。这些年,展会....
的头像 意法半导体IPG 发表于 04-16 14:50 168次 阅读
意法半导体携行业领先解决方案亮相慕尼黑电子展

第19届深圳国际LED展开幕

昨日,由闻信展览主办的第19届深圳国际LED展(LED CHINA)在深圳福田会展中心隆重开幕,展会....
发表于 04-16 14:50 70次 阅读
第19届深圳国际LED展开幕

意法半导体最新推出MasterGaN器件

意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓....
的头像 意法半导体IPG 发表于 04-16 14:41 137次 阅读
意法半导体最新推出MasterGaN器件

拜登宣称“中国欲主导半导体供应链,美国不能坐视”

美国的半导体产业曾享有先发优势。在生产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后,如今供应端被“扼住喉咙”。拜....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-16 14:03 266次 阅读
拜登宣称“中国欲主导半导体供应链,美国不能坐视”

美国邀请19家企业讨论全球半导体芯片短缺问题

会议消息一出,除欧美媒体报道以外,亚洲地区的一些媒体也关注到了此事。韩联社就在报道中提到,三星电子将....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-16 14:00 341次 阅读
美国邀请19家企业讨论全球半导体芯片短缺问题

压电MEMS传感器全球领导者Vesper近日宣布完成了新一轮800万美元融资

“Applied Ventures很高兴能领投这一轮投资,将Vesper纳入我们从材料到系统的投资组....
的头像 MEMS 发表于 04-16 11:50 250次 阅读
压电MEMS传感器全球领导者Vesper近日宣布完成了新一轮800万美元融资

开启全新征程,中国铸就全球电子产业坚固底座

凛冬离去,雪融青草,春风如约而至。追随着春暖花开的脚步,慕尼黑上海电子展览会正式迎来了自己的20岁生....
的头像 e星球 发表于 04-16 10:41 260次 阅读
开启全新征程,中国铸就全球电子产业坚固底座

电感器工作原理与可调电感器应用范围

电感是导线的磁通量与当交流电通过导线时产生该磁通量的电流之比,电流在导线的内部产生交流磁通量。当直流....
的头像 beanxyy 发表于 04-15 17:39 191次 阅读
电感器工作原理与可调电感器应用范围

利用At89C2051单片机和热敏电阻实现中药加速仪温度测量系统的设计

本文介绍了中药加速仪利用单片机和热敏电阻设计低成本温度测控系统的一种温度测量比值查表方法和温度脉冲加....
的头像 电子设计 发表于 04-15 11:31 644次 阅读
利用At89C2051单片机和热敏电阻实现中药加速仪温度测量系统的设计

工业AI平台阿丘科技宣布完成B+轮融资

之后,阿丘科技推出面向工业的AI视觉平台AIDI,为企业提供缺陷检测、字符识别、复杂分类、目标定位等....
的头像 高工机器人 发表于 04-15 11:18 243次 阅读
工业AI平台阿丘科技宣布完成B+轮融资

聚隆科技披露其在半导体领域的又一次重大布局

据了解,聚隆科技原主要从事新型、高效节能洗衣机减速离合器的研产销,主要配套海尔、美的、惠而浦三家全球....
的头像 高工机器人 发表于 04-15 10:32 262次 阅读
聚隆科技披露其在半导体领域的又一次重大布局

长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁

2021 年 4 月 14 日,中国上海——长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁,全面负责全球销....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-15 10:31 169次 阅读
长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁

关于TVS组成形式的介绍

瞬态抑制二级管简称TVS,在电子行业领域中具有广泛的应用,TVS型号与系列众多,系列名代表不同的峰值....
发表于 04-15 10:08 47次 阅读
关于TVS组成形式的介绍

盘点芯片涨价浪潮下的“重灾区”

回顾整个2021年第一季度下的半导体市场,芯片涨幅之高、物料缺货之严重,这给采购君们造成了太大的心灵....
发表于 04-15 09:37 253次 阅读
盘点芯片涨价浪潮下的“重灾区”

cadence软件PCB封装库

cadence软件PCB封装库说明。
发表于 04-15 09:24 11次 阅读
cadence软件PCB封装库

机械制造工艺--刨削工艺资料下载

电子发烧友网为你提供机械制造工艺--刨削工艺资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课....
发表于 04-15 08:47 10次 阅读
机械制造工艺--刨削工艺资料下载

机械制造工艺-插削工艺资料下载

电子发烧友网为你提供机械制造工艺-插削工艺资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件....
发表于 04-15 08:46 13次 阅读
机械制造工艺-插削工艺资料下载

机械制造工艺-拉削工艺资料下载

电子发烧友网为你提供机械制造工艺-拉削工艺资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件....
发表于 04-15 08:46 9次 阅读
机械制造工艺-拉削工艺资料下载

安森美半导体的降压调整器NCP323X:全集成、大电流、宽输入、高能效资料下载

电子发烧友网为你提供安森美半导体的降压调整器NCP323X:全集成、大电流、宽输入、高能效资料下载的....
发表于 04-15 08:44 59次 阅读
安森美半导体的降压调整器NCP323X:全集成、大电流、宽输入、高能效资料下载

机械制造工艺-特种加工资料下载

电子发烧友网为你提供机械制造工艺-特种加工资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件....
发表于 04-15 08:42 7次 阅读
机械制造工艺-特种加工资料下载

Gartner公布2020全球十大半导体供应商;SEMI:中国大陆首次成为半导体设备最大市场

4月14日消息 昨日,国际半导体产业协会(SEMI)在其《全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告....
发表于 04-14 14:40 1121次 阅读
Gartner公布2020全球十大半导体供应商;SEMI:中国大陆首次成为半导体设备最大市场

分析RFID系统中的频段特点及主要应用领域

射频标签的工作频率不仅决定着射频识别系统工作原理(电感耦合还是电磁耦合)、识别距离,还决定着射频标签....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-14 14:13 147次 阅读
分析RFID系统中的频段特点及主要应用领域

拜登:中国欲主导半导体供应链,美国不能坐视

4月14日消息 根据白宫消息,美国总统拜登于当地时间4月13日和俄罗斯总统普京通话。拜登提议未来几个....
发表于 04-14 12:52 1154次 阅读
拜登:中国欲主导半导体供应链,美国不能坐视

半导体元器件的失效原因

现在随着对于芯片的使用环境要求的愈加地苛刻,它在产品的生命周期中也面临着很大的挑战,但是在随着制造尺....
发表于 04-14 11:43 138次 阅读
半导体元器件的失效原因

求一个TO-252-2的封装

求一个TO-252-2的封装!谢谢大佬
发表于 04-14 11:16 0次 阅读
求一个TO-252-2的封装

如何利用异质集成改变精密转换竞争环境及解决方案

系统架构师和电路硬件设计人员针对最终应用(如测试和测量、工业自动化、医疗健康或航空航天和防务)需求,....
的头像 beanxyy 发表于 04-14 10:43 209次 阅读
如何利用异质集成改变精密转换竞争环境及解决方案

基于半导体芯片的超声波发送器系统的应用研究

超声波发送器的理想输出是一种正弦信号,其满足了最高电压振幅和工作频率要求。您可以生成一个矩形脉冲,而....
的头像 电子设计 发表于 04-14 09:19 226次 阅读
基于半导体芯片的超声波发送器系统的应用研究

2021年5G模组进入千元时代,拉抬行业高增长

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)不得不说,5G的节奏感确实很强,2019年6月三大运营商加广电获得5G....
的头像 芯链 发表于 04-14 09:00 1511次 阅读
2021年5G模组进入千元时代,拉抬行业高增长

智能型直流无刷电机驱动芯片GSG3PWM6SSN相关资料分享

GSG3PWM6-S/SN采用32封装。运用了大规模集成电路设计和生产技术。采用全数字化控制方式,能够实现经换相信号或外接编码...
发表于 04-14 06:38 0次 阅读
智能型直流无刷电机驱动芯片GSG3PWM6SSN相关资料分享

分享一款不错的基于LM358的人体感应灯电路设计方案

LM358的封装形式有哪几种? 基于LM358的人体感应灯电路设计方案 ...
发表于 04-14 06:34 0次 阅读
分享一款不错的基于LM358的人体感应灯电路设计方案

德媒:芯片之争,中国绝非无能为力

半导体技术是数字时代的一项基础性技术。大数据、人工智能(AI)、自动驾驶和5G等新技术要渗透到社会的....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-13 16:39 352次 阅读
德媒:芯片之争,中国绝非无能为力

美国正试图通过限制半导体对华出口让中国屈服

“美国希望通过切断其最大地缘政治竞争对手的芯片供应,迫使中国回到自己的位置上。”文章分析,正是中国在....
的头像 旺材芯片 发表于 04-13 15:27 582次 阅读
美国正试图通过限制半导体对华出口让中国屈服

美国真的会脱离中国半导体供应链吗?

拜登上台,对于中国半导体发展,它会执行什么样的策略。通过近期它的各种表演,可以肯定的一点,不可能放松....
的头像 求是缘半导体 发表于 04-13 14:14 344次 阅读
美国真的会脱离中国半导体供应链吗?

白宫主办企业芯片峰会重要视讯会议,相关产业巨头均受邀参加

白宫这次名为“半导体和供应链韧性首席执行官峰会”的会议,与会者包括美国国家安全顾问沙利文(Jake ....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-13 11:28 354次 阅读
白宫主办企业芯片峰会重要视讯会议,相关产业巨头均受邀参加

意大利迄今已三度利用其所谓的“黄金权力”来阻止外国对关键行业的收购

资料显示,LPE公司成立于1972年,总部位于意大利米兰,生产硅外延反应炉和碳化硅外延炉等半导体设备....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-13 11:24 382次 阅读
意大利迄今已三度利用其所谓的“黄金权力”来阻止外国对关键行业的收购

在战术上,中国芯片产业下一步该如何走?

新一轮电子信息化浪潮的核心在哪里? 毫无疑问,答案是芯片。 5G/6G、物联网、车联网、人工智能、智....
的头像 芯谋研究 发表于 04-13 11:19 694次 阅读
在战术上,中国芯片产业下一步该如何走?

“芯片荒”对中国车企造成了巨大影响

有媒体在上周报道称,因全球半导体芯片供应短缺,上汽大众旗下多款主销车型暂停生产。3月26日蔚来汽车宣....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-13 11:13 484次 阅读
“芯片荒”对中国车企造成了巨大影响

拟募资总额近140亿元,7家企业瞄准科创板上

同时,据不完全统计,2020年下半年以来,电子产业领域有超过100家企业已正式进入上市辅导阶段,预计....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-13 11:10 575次 阅读
拟募资总额近140亿元,7家企业瞄准科创板上

封装测试产业在大陆风起云涌,带动了设备与材料的群体崛起

科技老兵戴辉我一直想分享一件往事,今天终于逮到机会了。早在1993年,王祥富老师率领我班在无锡实习,....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-13 10:31 868次 阅读
封装测试产业在大陆风起云涌,带动了设备与材料的群体崛起

大湾区集成电路产业逐步成熟,第三代半导体成亮点

伴随粤芯12英寸晶圆项目落地投产,大湾区集成电路产业链上下游得以串联,“大湾区一日半导体产业圈”雏形....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-13 10:07 630次 阅读
大湾区集成电路产业逐步成熟,第三代半导体成亮点

一周概念股:显示驱动IC供需缺口高达50%

2020年Q3以来,在居家经济催生笔电、电视等消费电子需求爆发,以及5G、服务器、数据中心、汽车等领....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-13 09:56 251次 阅读
一周概念股:显示驱动IC供需缺口高达50%

车载电子元器件产品高质量和高可靠性的要求研究

当今的消费者和原始设备制造商(OEM)都要求将高质量和高可靠性作为车载产品的基本要求。据估计,车载电....
的头像 电子设计 发表于 04-13 09:54 176次 阅读
车载电子元器件产品高质量和高可靠性的要求研究

中小型半导体企业加入涨价行列

市场涨价的情况也越来越严重,从分销商调价、国际大厂调价、到部分国内领先的半导体企业调价,但由于国内市....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-13 09:36 230次 阅读
中小型半导体企业加入涨价行列

芯力量评选的初赛路演正式开始

“芯力量”大赛是集微网于2019年首次推出的活动,经过2019和2020年两届大赛的成功举办,凭借专....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-13 09:24 196次 阅读
芯力量评选的初赛路演正式开始

请问如何使用数字温度传感器对测色系统进行适当的电压补偿?

本文通过研究硅光电池的光电转换特性随温度变化的规律,设计了使用数字温度传感器DSl8820的一种V—T曲线控制补偿方法,对测色...
发表于 04-13 07:03 0次 阅读
请问如何使用数字温度传感器对测色系统进行适当的电压补偿?

TWLA500在ADC及相关领域有哪些应用?

请问TWLA500在ADC及相关领域有哪些应用?
发表于 04-13 06:51 0次 阅读
TWLA500在ADC及相关领域有哪些应用?

分享IEDM的最初体验

和大家分享一下IEDM的最初体验以及IEDM的最新研究成果...
发表于 04-13 06:50 0次 阅读
分享IEDM的最初体验

半导体C-V测量基础知识,总结的太棒了

关于半导体C-V测量的基础知识,你想知道的都在这...
发表于 04-12 06:27 0次 阅读
半导体C-V测量基础知识,总结的太棒了

高速ADC中造成转换错误的常见原因有哪些?

比特误码率BER与转换误码率CER有什么不同? 高速ADC中造成转换错误的常见原因有哪些? 如何测试内部ADC内核的CE...
发表于 04-09 06:31 0次 阅读
高速ADC中造成转换错误的常见原因有哪些?

非晶半导体阈值开关器件受破坏的原因,阈值开关的机理有哪几种模型?

非晶态半导体的阈值开关机理介绍 阈值开关的机理有哪几种模型? ...
发表于 04-08 06:32 0次 阅读
非晶半导体阈值开关器件受破坏的原因,阈值开关的机理有哪几种模型?

放大器的类型有哪些?其区别是什么?

随着半导体器件的出现和发展,放大器的设计得到了更多的自由。就放大器的类别而言,已不限于A类(甲类)和AB类(甲乙类),而...
发表于 04-07 06:42 0次 阅读
放大器的类型有哪些?其区别是什么?

ABA-52563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-52563是一款通用5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的平坦宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-52563的增益为21dB,OIP3高达在5V / 34mA偏置时,20dBm和10dBm的P1dB。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 07-04 09:57 195次 阅读
ABA-52563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31389 高增益驱动放大器50MHz - 2GHz

MGA-31389是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31389是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特点 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率时的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的一致性非常好 SOT-89标准包...
发表于 07-04 09:56 123次 阅读
MGA-31389 高增益驱动放大器50MHz  -  2GHz

ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-53563是一款通用型5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的扁平宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-53563可提供21dB的增益,OIP3可达到5V / 45mA偏置时,23dBm和P1dB为13dBm。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 07-04 09:56 192次 阅读
ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31289是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31289是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏压时的高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:56 114次 阅读
MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-30889 40MHz - 2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-30689是宽带,平坦增益,高线性度 通过使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现增益模块MMIC放大器。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 中频放大器,射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:56 536次 阅读
MGA-30889 40MHz  -  2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-82是3V器件,具有17dBm P1dB。它采用微型SOT-363封装,专为3V驱动放大器应用而设计。偏压:3V,84mA;增益= 13dB; NF = 2.2dB; P1dB = 17.3dBm;所有2GHz的IP3i = 14dB。
发表于 07-04 09:56 315次 阅读
MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC,适用于450 MHz至1.5 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包
发表于 07-04 09:56 156次 阅读
MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低电流下具有低噪声系数。它采用微型SOT-363封装,专为3V低噪声放大器应用而设计。偏压:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均为2GHz。
发表于 07-04 09:56 210次 阅读
MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz - 3GHz

MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...
发表于 07-04 09:56 137次 阅读
MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz  -  3GHz

MGA-30116 750MHz - 1GHz 1/2瓦高线性放大器

Broadcom’ MGA-30116是一种高线性度和压裂12; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 特性 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 标准QFN 3X3封装 5V电源 产品规格的均匀性非常好 可提供卷带包装选项 MSL-1和无铅 点MTTF> 120°时的300年; C通道温度 应用 用于GSM / CDMA基站的A类驱动放大器。 通用增益块。...
发表于 07-04 09:56 98次 阅读
MGA-30116 750MHz  -  1GHz 1/2瓦高线性放大器

MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装,占用SOT-143封装的一半电路板空间,专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...
发表于 07-04 09:56 479次 阅读
MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-545P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引脚LPCC(JEDEC DFP-N)封装,非常适合用作802.11a网卡和AP中的驱动放大器,以及5-6GHz固定无线接入的输出放大器。虽然针对5.8GHz应用进行了优化,但该器件在1-6 GHz频率范围内具有出色的RF性能,功效和产品一致性。 通过简单的输入匹配,MGA-545P8提供饱和功率输出为22dBm,5.8GHz时饱和增益为9.5dB,直流偏置仅需3.3V / 92mA,功率附加效率为46%。在线性模式下,该器件可为802.11a系统提供11.5dB和16dBm线性Pout的小信号增益,满足5.6%EVM。特性 热效封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金属化提供了出色的散热性能以及焊料回流的可视证据。该器件的点MTTF超过300年,安装温度为85 o C....
发表于 07-04 09:56 140次 阅读
MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:55 253次 阅读
MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:55 234次 阅读
MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-621P8 700MHz - 1.5GHz低噪声放大器

MGA-621P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线( DFN)封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用
发表于 07-04 09:55 107次 阅读
MGA-621P8 700MHz  -  1.5GHz低噪声放大器

MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-725M4是一款低噪声放大器,内置旁路开关,采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。
发表于 07-04 09:54 242次 阅读
MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

Broadcom’ MGA-634P8是一款经济,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线性度。 MGA-634P8低噪声放大器是Broadcom超低噪声,高增益,高线性度砷化镓(GaAs)低噪声放大器系列的最新成员,旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡,塔顶放大器(TMA),合路器,中继器和远程/数字无线电头。 MGA-634P8高线性低噪声放大器特点: • 1500 MHz到2300 MHz操作 –同类最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz –高线性度:36 dBm OIP3 –高增益:17.4 dB &ndash ; 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz •单5V电源和48mA低功耗 – 240 mW • Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 –简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...
发表于 07-04 09:53 111次 阅读
MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务(SDARS)信号与现代汽车中常见的蜂窝,WiFi,蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)滤波器。该模块具有低噪声系数,高增益和低电流消耗,非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务(SDARS)无线电系统。   功能 高级OOB P1dB,支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块,降低BOM成本和设计时间 低噪声系数(NF)增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线 紧凑且完全匹配的5x5x0.95mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线     应用程序 SDARS Radio系统  ...
发表于 07-04 09:53 234次 阅读
ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装,专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。
发表于 07-04 09:53 309次 阅读
MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)

MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。
发表于 07-04 09:53 530次 阅读
MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)