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华为一口气发布面向“1+N”5G网的十大建网利器

2021-02-25 11:53 次阅读

受疫情影响停摆一年的世界移动通信大会(MWC)终于回来了。

4G时代有人形容运营商的状况,是“一碗汤、汤一碗,倒过来叮当响,倒过去响叮当,每倒一次,行业价值下降一次”。而5G的到来,可就不再是原来那一碗汤了,而是香气四溢、人人垂涎的“满汉全席”。对于运营商来说,5G当然是个好东西,但通往美味的道路却是曲折的:

5G在最初期,是按照技术逻辑进行的产业展望。社会、产业、消费者对5G的期待很大。用5G大带宽、低时延、广联接特性改变社会,被寄托了大量期望。消费者领域,用户对高清、VR等5G极致体验有广泛期待;行业领域5G需要适配行业数字化发展,成为行业数字化底座。但在5G实际建设中,却可能因为技术实践、工程化、运维能力等系列问题,导致5G价值无法兑现。关键问题就在5G规模建网这个前沿阵地上。

所以,华为在2020年就提出了建设“1+N”5G 目标网的思路,通过实打实的产品落地,让每一个阶段性建设目标都能够实现,产业各方可以按照清晰、可靠的网络路线图来规划一系列动作,抢占优势的同时可以规避未知的风险。这考验的不仅是技术的前沿眼光,也挑战着工程化、集成化的系统能力。

于是在2021MWC上,华为就如同“中央厨房”,一口气发布了面向“1+N”5G目标网的十大建网利器。这些产品能否支撑运营商尽快打造出独属于自己的“5G味道”,将5G的商业价值吃到嘴里,引发了我们的好奇。

大动作的背后,也隐藏着一个属于时代的命题:5G从虚无缥缈的香味变成众人口中真实的美味,究竟还需要经历什么?

炮制5G“满汉全席”,先要搞定哪些前提条件?

如果我们将5G大带宽、低时延、广联接特性给社会带来的技术溢出价值,对B/C/G各端用户的实际应用价值,看做是如同“满汉全席”一样的极致味道,那么运营商们就是出品人。

而目前,大家手里都只有一个方向性的“菜谱”,需要解决的实际问题还有很多。比如离散频谱的问题、风阻对于设备幅面的要求、天面受限不足的挑战、设备重量对快速部署的影响等等等等。

不难看出,5G这道“满汉全席”想要带来的酣畅淋漓的享受,是由一个个具体的设备、技术、工程来组成的。只有食材、水油、厨具等原材料和设备都选用了高质量的,再加上运营商们精湛而独到的“炮制”,以及良好的成本控制,才能让宾主尽欢。

打造“中央厨房”:给5G全维度、工业级的支撑

对于上述难题,华为在去年就提出了“1+N”5G 目标网的解决方案,核心就是全频谱向 5G 演进,以中频大带宽为核心构筑一张普遍覆盖的宽管道基础网,利用其他频段构筑差异化优势,实现 N 维能力按需叠加。

而最新发布的十大建站利器,则以体系化、工程级的全面输出,让我们看到了通往5G目标网的道路上,一种事半功倍的可能性。

我们将这次的多款硬件分为三类,帮助大家更清晰地理解:

1.系列大规模天线技术。

前面提到,运营商在5G网络中需要重视中频段的网络体验,保证数据速率和链路可靠性,同时尽可能地降低成本,提高通信容量,实现竞争优势最大化。这就离不开5G核心技术Massive MIMO大规模天线技术,它也直接决定了5G网络的质量。

这次,华为就一口气发布了4个Massive MIMO相关技术和产品:

一是目前重量最轻M-MIMO,单个模块重量只有19kg,确保性能的同时可以实现单人安装,单手搬运,不需要吊车等昂贵额外支出,大大降低了5G基站的工程限制,降低了大规模商用部署成本,提升5G网络建设效率。

二是目前带宽最宽M-MIMO。最大支持带宽可以达到400MHz,在可能获取的不连续离散频谱或共建共享场景中,一个模块就可以把运营商的离散频谱利用起来,为运营商节省了部署所需的设备数量,简化网络站点部署,降低TCO。

三是目前业界唯一可商用FDD M-MIMO。FDD大规模天线的吞吐量更高,比TDD网络有明显的性能增益,但其设备、产品的工程化难度都比TDD大,体积、重量、成本也更高,长期以来在商用部署上面临不小挑战,很多厂商都处于研究阶段,只有产品规划或样机设计计划。而华为这次直接给出了可商用的FDD M-MIMO产品,采用创新的Meta超材料阵子设计和超小型PIM-Free滤波器技术,使得FDD M-MIMO幅面宽度小于500mm,工程规格达到与TDD M-MIMO相当,可以大提升小区容量至4T4R网络的5~6倍。

四是业界唯一室内分布式M-MIMO。前面我们提到,5G网络的室内衰减难题,华为则创新的将M-MIMO的技术理念引入到室内数字化头端,运用分布式的Massive MIMO天线阵列,可以适应不断变化的室内业务流量需求,并能降低传统小区分裂扩容方式带来的干扰和人工调测成本,有效提升5G室内频谱效率,让用户在室内也能享受5G的丝滑体验。

2.全新的通信能力保障技术。

在234G时代,各个运营商的单站能力相差无几,规模化建站是核心能力。而对于5G M-MIMO技术来说,哪怕同样的设备也会因为算法差异而出现不一样的性能表现。

因此,这次华为也在通信能力保障上,给出了一系列更“软”的解决方案:

比如业界最强性能的AHR(自适应高分辨率)算法,就基于华为对M-MIMO系统能力的长年积累,可以进一步进一步提升华为M-MIMO性能,在高用户密度、高干扰强度场景下,实现用户体验与小区容量大幅提升,为商用网络的性能保驾护航;

再比如端到端超级上行解决方案,就通过TDD和FDD频谱协同,TDD配合全上行频段,实现业界唯一的千兆上行能力。前所未有的5G网络上行速率,减少空中接口的延迟,可以充分满足行业数字化、超高清直播等5G业务对上行大带宽的需求。

现在运营商手里都有很多频段,如何合理地使用这些频谱资源,华为本次发布的BladeRRU Pro,首次实现了低三频合一、中三频合一,将FDD全频段部署所需要的RRU数量减少2/3,提升多频投资效率。同时,BladeRRU Pro 8T8R灵活通道方案,还可以适配多种场景实现灵活部署。

为了更好地满足B端对5G的更高要求,华为还发布了业界首个自动化面向行业应用的网络管理平台5GtoB Suite。通过网络业务切片的智能精准规划,极简按需开通和主动端网运维等功能,实现行业SLA需求的无缝对接,复杂场景的自适应部署以及SLA实时监控与故障预测,助力5GtoB行业数字化部署。

3.建站工程化能力突破

在技术演进上,将前沿技术打造成持续稳定可靠的低成本工业级产品,是工程化能力的体现。目前看来,华为的两大设备解决方案,会成为5G建站的关键助力:

其一是集成度最高A+P,单抱杆兑现极致性能。

针对全球大多数运营商都面临的天面空间不足、模块挂高的难题,华为独创的Blade AAU产品,将5G Massive MIMO AAU(Active Antenna Unit,有源天线单元)和2G/3G/4G无源天线模块集成一体,用“A+P”的方式可以完全复用现网抱杆,大幅节省天面空间,降低部署成本。此次推出的业界唯一64T BladeAAU Pro,就是目前业界集成度最高的产品。

此外,全新推出Easy Macro 3.0,首次实现FDD 4T4R和TDD 8T8R合一,也是业界唯一的T+F双频杆站。简单来说就是可以在4T4R和8T8R两种工作模式灵活转换,无需额外的工程改造,既可以在4T模式下继承原4G微站的组网方式和配套资源,实现5G的快速部署;又可以在8T模式下可以实现最佳的5G网络性能。同时支持上下行解耦极简部署,Book RRU 3.0实现TDD和FDD双频4T4R,系列化极简方案支撑运营商实现5G快速补盲吸热。

通过上述三个角度的突破,华为显然在向运营商兑现三个重要的价值:可商用的产品、领先的技术能力、可控的建网成本。

有了这些建站利器,就像从“中央厨房”拿到了标准、稳定、可靠、可用的原料与设备,运营商们就可以各显身手,有节奏、有底气地规划并建立起自己的差异化优势,为用户炮制出色香味俱全的5G。

与众不同的华为,与千姿百态的5G

华为无线产品线副总裁甘斌在发布会上表示:“面向1+N 5G目标网,通过全系列产品和解决方案的场景化创新和升级,华为十大建网利器将帮助运营商持续构筑网络差异化优势,把5G的极致能力落到实处。”

而一次释放十个建站产品的动作背后,是华为5G技术路线的与众不同之处。

一方面来自于对技术的长期投入。

一次发布多个5G M-MIMO的产品能力看起来是不是挺吓人的?而早在数年之前,华为就在不断探索M-MIMO技术及其工程化能力。率先在2016年攻克多天线技术难关,打造了第一款可规模商用的M-MIMO产品,并在过去数年来不断迭代,才有了当前多个业内唯一、独家首创的产品。

另一方面则是5G所需要的各种体系环节的能力补充。尤其是大规模商用所需要的工程化、实用化能力,将承诺的技术路线转化为可商用可部署的产品。

汇集行业最先进的技术、材料和工艺,不断交付出高可用、体系化的成熟产品,满足各种场景的需求,这是华为技术路径与工程化能力的合流,也使其成为5G演进过程中可靠的伙伴,帮助合作方避开那些技术和实际之间不匹配的雷区,最大限度减低投资风险,也避免整个产业因技术无法落地而陷入停滞。这样的厂商会自然也会更受运营商伙伴的欢迎。在全球ICT行业权威咨询机构GlobalData发布的2020年下半年《5G RAN竞争力分析报告》中,显示华为5G RAN的综合竞争力排名持续第一,独家蝉联全球“5G RAN领导者”桂冠。

2019是公认的5G商用元年,当时大家普遍都认为5G落地太难。如今,2021预测5G将全面大规模爆发,真的能达到全社会的期待值吗?至少从华为建站利器和运营商们的选择中,我们看到了清晰的产品与逻辑,来支撑起5G真实的春天。

兑现技术的承诺,不是一朝一夕可以达成的,也不是靠不切实际的方向。华为选择的路,恰好是一条路标清晰、使命必达的道路,带领我们抵达一个个美好的站点。
责任编辑:YYX

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NUP4106 ESD /电涌保护器

6瞬态电压抑制器用于保护连接到高速通信线路的设备免受ESD和闪电的影响。 特性 优势 峰值功率 - 500W 8x20uS 能够防止高能瞬态事件 ESD额定值:IEC61000-4-2(ESD)15kV(空气)8kV(接触) 保护至IEC61000-4-2第4级 这是无铅设备 应用 终端产品 T1 / E1二级保护 T3 / E3二级保护 高速数据线 网络 电路图、引脚图和封装图
发表于 08-05 09:02 232次 阅读
NUP4106 ESD /电涌保护器

BZG03C150 600瓦SMA额定功率齐纳二极管 15 V

列采用安森美半导体专有的,经济高效,高度可靠的Surmetic封装,非常适合用于通信系统,汽车,数控系统,过程控制,医疗设备,商用机器,电源和许多其他工业/消费类应用。这一新的1.5瓦齐纳二极管系列具有以下优势: 特性 标准齐纳击穿电压 - 15 V至150 V 峰值功率600瓦@ 100 ms 每个人体模型3级(> 16 KV)的ESD等级 响应时间通常
发表于 08-04 21:02 238次 阅读
BZG03C150 600瓦SMA额定功率齐纳二极管 15 V

NUP4201 ESD /电涌保护器

1DR2瞬态电压抑制器用于保护连接到高速通信线路的设备免受ESD,EFT和闪电的影响。 特性 SO-8套餐 峰值功率 - 500瓦8 x20μS UL可燃性等级94V-0 ESD额定值: IEC 61000-4-2(ESD)15 kV(空气)8 kV(触点) IEC 61000-4-4(EFT)40 A(5/50 ns) IEC 61000- 4-5(闪电)23(8/20?s) 无铅封装可用 应用 高速通信线路保护 USB电源和数据线路保护 视频线路保护 基站 HDSL,IDSL辅助IC侧保护 微控制器输入P.保护 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 21:02 678次 阅读
NUP4201 ESD /电涌保护器

FSA553 具有负摆幅的SPST耗尽型音频开关

是高性能,双通道,单刀单掷(SPSTx 2)音频开关。耗尽型技术允许器件在不存在V CC 时导通信号,在存在V CC 时隔离信号。在信号导通期间,耗尽型栅极控制允许FSA553实现卓越的THD + N性能,同时消耗最小的功率。 特性 null 双SPST耗尽型开关 常闭(当
发表于 08-01 01:02 158次 阅读
FSA553 具有负摆幅的SPST耗尽型音频开关

NCP571 LDO稳压器 150 mA 超低Iq 低输出

固定低压差(LDO)线性稳压器专为需要1.2 V或更低电压轨的应用而设计。这款LDO非常适用于需要低静态电流的手持通信设备和便携式电池供电应用,因为NCP571系列具有4.0 uA的超低静态电流。该器件集成了电流限制和过温保护电路。 NCP571设计用于低成本陶瓷电容器,需要0.1 uF的最小输出电容。该器件采用TSOP 5或2x2.2mm DFN封装。标准电压版本为0.8 V,0.9V,1.0 V和1.2 V.其他电压选项可根据需要提供。 特性 优势 低静态电流4.0 uA(典型值) 适用于低功率应用和电池供电产品。 最大工作电压12 V Robuse技术制造该器件适用于各种应用。 低输出电压选项低至0.8 V 可为低压处理器和应用提供低于1.2V的电压轨。 应用 终端产品 电池供电仪器 应用ns要求电压轨低于1.2V 摄像机,相机,GPS设备 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 08:02 156次 阅读
NCP571 LDO稳压器 150 mA 超低Iq 低输出

NCP177 LDO稳压器 500 mA 低压降 高PSRR 低Iq

是一款超低压降稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,图像传感器...
发表于 07-30 07:02 147次 阅读
NCP177 LDO稳压器 500 mA 低压降 高PSRR 低Iq

NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压降 高PSRR 带使能

是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,...
发表于 07-29 22:02 202次 阅读
NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压降 高PSRR 带使能

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 91次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 72次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 177次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 125次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 8311 x1 Lane PCI Express Bridge,21 x 21mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8311单通道PCI Express(PCIe)至32位,66MHz通用本地总线桥接器提供这两种标准之间的完整协议转换。该设备使用户能够为各种应用添加可扩展的高带宽互连,包括通信线卡,监控系统,工业控制,IP媒体服务器和医疗成像。许多嵌入式系统设计,Root Complex或基于EndPoint,现在利用PCI现在可以轻松迁移到PCIe。 PCIe接口符合PCI Express规范r1.0a。此外,该桥具有双独立的全功能DMA引擎,可从本地处理器卸载将数据从桥的一侧移动到另一侧所涉及的开销任务。吞吐量增强功能(如预读模式,可编程读取预取计数器和深度FIFO缓冲器)允许零等待状态突发速率高达264MB /秒。其他增强功能,如即时端接交换,多个GPIO和邮箱/门铃寄存器,增强了设计的易用性。 PEX 8311采用21 x 21mm 337引脚PBGA封装。该器件采用无铅封装。...
发表于 07-04 10:18 372次 阅读
PEX 8311 x1 Lane PCI Express Bridge,21 x 21mm PBGA

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 159次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 303次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM89559 采用集成BroadR-Reach®100BASE-T1 PHY的安全汽车以太网交换机

Broadcom BCM89559是一款高度集成的BroadR-Reach®多层开关设备,专为车载网络应用而设计。该设备内置BroadR-Reach®支持100BASE-T1和千兆位MAC接口的PHY。该设备具有安全启动和安全功能。除了所有Broadcom汽车以太网交换机中的高级安全功能外,还具有安全的通信功能。 功能 功能齐全的汽车以太网交换机,集成了100BASE-T1和100 -TX PHY IEEE AVB协议栈(IEEE 802.1AS时间同步和IEEE 802.1Qat SRP) 用于高级安全性的线速数据包过滤 固件损坏是通过支持安全启动和信任圈来防止。 小心控制从外部访问设备,以防止未经身份验证的配置更改。 符合汽车AEC-Q100认证 应用程序 汽车ADAS,信息娱乐,网关...
发表于 07-04 10:14 509次 阅读
BCM89559 采用集成BroadR-Reach®100BASE-T1 PHY的安全汽车以太网交换机

BCM5862X-SERIES StrataGX™通信处理器,具有可编程加速,安全和存储接口

旨在优化5G WiFi,IEEE 802.11ac标准,基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列将高达10倍的处理能力与先进的架构功能相结合,可实现安全,应用感知的统一有线和无线企业网络。    连接到云的设备数量的增加导致对高效企业和中小型企业(SMB)网络的需求增加,以结合各种功能来保护企业免受恶意软件和盗窃。支持个人云服务(如远程访问文件或媒体内容)的网络附加存储(NAS)设备要求这些设备支持存储以及高速5G WiFi接入。每个设备的中心是一个高性能的1.2GHz ARM®的Cortex-A9和贸易;双核处理器。 StrataGX™ BCM5862x系列包括: 高达1.2GHz的单核和双核Cortex-A9 CPU,每个CPU具有32KB的指令和数据缓存,512KB的L2缓存,支持ECC,集成开关和GPHY ,以及高速I / O和存储器接口 BCM5862x系列中的所有产品都包含一个可编程数据包加速器,用于卸载主CPU内核。该加速器由第三个ARM内核Cortex-R5™组成,具有自己的本地内存,可用于RAID / XOR加速,CAPWAP / DTLS和其他网络协议 StrataGX BCM58622和BCM58623支持16位宽存储器接口,最...
发表于 07-04 10:12 115次 阅读
BCM5862X-SERIES StrataGX™通信处理器,具有可编程加速,安全和存储接口

XLP800 SERIES XLP832和XLP816多核,多线程处理器系列

Broadcom业界领先的多核,多线程XLR ® 处理器系列的第三代架构增强。 Broadcom XLP ® 800系列处理器是高度可扩展的设备,包含高端通信系统的关键功能,包括有线和无线安全,网络,存储,数据中心加速,负载平衡和其他加速引擎。 XLP 800系列处理器采用40 nm技术制造,处理器内核频率从500 MHz到1.5 GHz以上,与之前的XLR ® 相比,每瓦性能提高3倍。 XLP800系列软件向后兼容XLR和XLS ® 处理器系列。 XLP800系列包括:带有32个虚拟CPU的XLP832 带有16个虚拟CPU的XLP816 功能 带有多达8个EC4400处理器核心供电XLP800系列处理器为数据平面和控制平面应用提供最佳性能。 EC4400核心架构保持了经过现场验证的多线程功能,可为面向吞吐量的数据平面处理提供最高性能。 XLP800系列处理器包含MOESI +连贯的三级缓存架构。每个EC4400内核都包含一个专用的64 KB指令缓存,一个32 KB L1数据缓存和一个512 KB 8路组关联二级缓存 XLP800系列处理器包含一个高性能内存子系统带有四个片上72位DDR3内存控制器,带宽为51.2 GBps(每秒千兆字节) 低延迟,高速快速消息网络(FMN)允许...
发表于 07-04 10:11 112次 阅读
XLP800 SERIES XLP832和XLP816多核,多线程处理器系列

XLP400 SERIES XLP432和XLP416多核,多线程处理器系列

采用40 nm技术制造,处理器内核频率从500 MHz到1.5 GHz以上,与XLR ®相比,每瓦性能提升3倍。 前身。 Broadcom XLP400系列处理器是高度可扩展的设备,集成了高端通信系统的关键功能,包括有线和无线安全,网络,存储,数据中心加速,负载平衡和其他加速引擎。 XLP400系列软件向后兼容XLR ® 和XLS ® 处理器系列。 XLP400系列包括:带有32个虚拟CPU的XLP432 带有16个虚拟CPU的XLP416< 功能 最多有8个EC4400处理器内核该处理器为XLP® 400系列供电,可为数据平面和控制平面应用提供最佳性能。 EC4400核心架构保持了经过现场验证的多线程功能,可为面向吞吐量的数据平面处理提供最高性能。 XLP400系列处理器包含MOESI +连贯的三级缓存架构。每个EC4400内核都包含一个专用的64 KB指令高速缓存,一个32 KB L1数据高速缓存和一个512 KB 8路组关联二级高速缓存 XLP400系列处理器包含一个高性能内存子系统带有四个片上72位DDR3内存控制器,带宽为51.2 GBps(每秒千兆字节) 低延迟,高速快速消息网络(FMN)允许非侵入式通信和控制VirtuCores,加速引擎和I / O之间的消息传递 ...
发表于 07-04 10:11 155次 阅读
XLP400 SERIES XLP432和XLP416多核,多线程处理器系列

PEX 8750 48通道,12端口PCI Express Gen 3(8 GT / s)开关,27 x 27mm FCBGA

ExpressLane™ PEX8750是采用40nm技术开发的48通道,12端口,PCIe Gen3交换机设备。 PEX8750提供多主机PCI Express交换功能,使用户能够通过可扩展,高带宽,无阻塞的互连将多个主机连接到各自的端​​点,以实现各种应用,包括服务器,存储,通信和图形平台。除了高通道数/通道数,该器件还提供两个NT端口和时钟隔离功能。由于它们具有向后兼容性,在混合(Gen1,Gen2和Gen3)系统中使用PCIe Gen3交换机进行设计,使设计人员能够在迁移到下一代端点时为其完整的Gen3启用设计提供面向未来的设计。 PEX8750非常适合扇出,聚合和点对点流量模式。其中包括PLX专有的visionPAK调试软件,该软件允许在均衡后进行内部接收眼观察,并可访问器件的内部调试寄存器,从而加快产品上市速度。...
发表于 07-04 09:50 408次 阅读
PEX 8750 48通道,12端口PCI Express Gen 3(8 GT / s)开关,27 x 27mm FCBGA

PEX 8749 48通道,18端口PCI Express Gen 3(8 GT / s)开关,27 x 27mm FCBGA

ExpressLane™ PEX 8749是一款采用40纳米技术开发的48通道18端口PCIe Gen 3交换设备。 PEX 8749提供多主机PCI Express交换功能,使用户能够通过可扩展,高带宽,无阻塞的互连将多个主机连接到各自的端​​点,以连接各种应用,包括服务器,存储,通信和图形平台。除了高端口数,该器件还提供片上DMA引擎,两个NT端口和时钟隔离功能。由于它们具有向后兼容性,在混合(Gen1,Gen2和Gen3)系统中使用PCIe Gen3交换机进行设计,使设计人员能够在迁移到下一代端点时为其完整的Gen3启用设计提供面向未来的设计。 PEX 8749非常适合扇出,聚合和点对点流量模式。其中包括PLX专有的visionPAK调试软件,该软件允许在均衡后进行内部接收眼观察,并可访问器件的内部调试寄存器,从而加快产品上市速度。...
发表于 07-04 09:50 340次 阅读
PEX 8749 48通道,18端口PCI Express Gen 3(8 GT / s)开关,27 x 27mm FCBGA