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全球晶圆产能排名:三星第一

我快闭嘴 来源:创投时报 作者:BU 2021-02-23 15:44 次阅读

近日,IC Insights公布了一份截至2020年12月份的全球25家最大的200mm当量晶圆月装机容量排名。

排名显示,三星占据了全球总产能的14.7%,每月将近310万片200mm当量的晶圆。而身为全球第一大纯晶圆代工厂的台积电,则意外排在第二位,产能约为270万个晶圆/月。

在努力了15年后,三星终于实现了弯道超车,令人瞩目。

三星在2005年时才开启晶圆代工业务。彼时,全球NAND型闪存均价出现明显跌幅,令三星净利受损。为增加半导体部门获利状况,三星决定投身晶圆代工领域。

而且,当时三星半导体部门资深副总Jon Kang认为,未来晶圆代工市场的增幅,将快于全球半导体市场增速。面对如此大的发展空间,三星自然不会错过。

不过,在当时全球晶圆代工市场中,格芯、联电、台积电等巨头林立,给作为新手的三星带来了不小的压力。

全球晶圆产能排名:三星第一

当时,芯片市场处在90nm制程向65nm迈进过程中。芯片制程的向前推动,企业所需的研发费用与晶圆厂成本也不断攀升。这让许多原本自给自足的IDM企业感到压力,转型为轻晶圆模式。

这给晶圆代工市场带来了新增量,而三星也抓住这次机会,成功打开了新业务。

很长时间里,三星都是苹果芯片的供应商,苹果自研的首款手机芯片——A4,苹果也交给了三星代工。在苹果的支持下,三星排名虽不算靠前,但过得也很不错。

然而,在2014年时此事发生了转折——苹果A8订单全部交由台积电。这让三星的业绩大受转机,三星晶圆代工业务所属的SystemLSI部门,陷入亏损。

这对三星来说是一个不小的刺激,三星加速先进工艺制程的研发,希望能早日攻克20nm及以下制程工艺。

而随着联电、GF纷纷退出先进制程竞赛,在高端芯片代工市场上,三星、台积电两雄争霸的态势愈发明显。随着先进工艺的不断推动,二者的竞争已经进入白热化。

三星野心逐渐显露。2020年8月,三星“2013计划”正式启动。三星将斥资2000亿美元,力求在2030年底前超越台积电,成为全球最大的芯片代工厂。

2020年,三星拿到高通骁龙888芯片订单,竞争力更进一步。如今,在IC Insights公布的最新报告中,三星产能更是超越了台积电。

这表示,三星行业地位进一步提升。但也应认识到,三星与台积电之间,仍有着不小的差距,三星还需继续努力。
责任编辑:tzh

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