2 月 19 日消息 根据中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞的消息,中兴将在下周的 MWC 上海活动中展示第二代量产屏下摄像技术,首发屏下 3D 结构光。
据爆料,全新的中兴 Axon 30 Pro 将采用全新升级的第二代屏下摄像头技术,搭载高通骁龙 888 旗舰处理器,拥有 2021 年业界最强影像系统 “绝不凑数”,可能将首发三星 2 亿像素传感器 S5KGND。
去年 9 月份,首款量产屏下摄像的中兴天机 Axon 20 5G 上市,搭载高通骁龙 765G 处理器,采用 6.92 英寸 FHD + 屏幕,售价 2198 元起。
IT之家了解到,GSMA 之前已经宣布 2021 年 MWC(世界移动大会) 上海展将作为 GSMA MWC 系列的全球首秀回归。展会定于 2021 年 2 月 23 日至 25 日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行,这将是近几个月来规模最大、最值得期待的同类型活动之一。
责任编辑:PSY
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
3D
+关注
关注
9文章
2753浏览量
106427 -
中兴
+关注
关注
6文章
1984浏览量
65068 -
摄像技术
+关注
关注
0文章
16浏览量
7410 -
量产
+关注
关注
0文章
77浏览量
22898
发布评论请先 登录
相关推荐
瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台 RK3576 详细介绍
RK3576处理器
RK3576瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台,它集成了独立的6TOPS(Tera Operations Per Second,每秒万亿次操作)NPU(神经网络处理单元),用于
发表于 03-12 13:45
4.3寸【串口屏案例】电脑副屏应用
4-2所示,各个功能详细说明请参考软件包内《电脑机箱副屏操作说明.pdf》。
图1-1 串口屏实物
2 案例演示
软件方面通过乐升半导体官网下载第二代机箱副屏整合软件压缩包解压获得,
发表于 01-31 11:12
Samsung研发第二代3纳米工艺 SF3
据报道,韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片,称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑,因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
中科驭数自研第二代DPU芯片K2获得行业认可
近日,中科驭数自研第二代DPU芯片K2在众多云生态创新应用技术产品中脱颖而出,成功入选由中国云产业联盟暨中关村云计算产业联盟发布的“2023年中国云生态创新应用技术产品”。这一殊荣既是对中科驭数
高通第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率
高通技术公司近日宣布推出全新第二代骁龙®XR2+平台,这一创新平台旨在为MR和VR设备带来更出色的性能和体验。第二代骁龙XR2+平台具备强大的硬件配置,支持高达4.3K的单眼分辨率和12路及以上的并行
高通推出全新第二代骁龙XR2+平台
近日,高通技术公司宣布推出全新第二代骁龙®XR2+平台,这款平台将为XR设备带来前所未有的清晰度与流畅度,为工作和娱乐提供无与伦比的沉浸式体验。
高通宣布推出第二代骁龙®XR2+平台加速MR体验新浪潮
第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头,带来更清晰沉浸的MR和VR体验。
炬芯科技第二代低延迟无线收发音频芯片ATS3031发布量产
炬芯科技宣布全新第二代2.4G/BT低延迟无线收发音频SoC芯片ATS3031发布量产,终端品牌产品已经上市规模销售。
白皮书 | 第二代ClearClock™三次泛音晶体振荡器
白皮书
第二代ClearClock™三次泛音晶体振荡器
在这份全新的白皮书中,我们讨论了最新一代超低抖动三次泛音晶体振荡器的特点、优势、性能和特性,这些振荡器旨在为各种高速应用提供稳定准确的时钟信号
发表于 09-13 09:51
瞻芯电子正式开发第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品
车规级可靠性认证证书,而且通过了新能源行业头部企业的导入测试,正式开启量产交付。 这不仅验证了瞻芯电子第二代SiC MOSFET工艺平台的可靠性,也为后续即将量产的其他SiC MOSFET产品奠定
今日看点丨高通第二代骁龙4芯片发布,传由台积电转单三星代工;华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品
1. 高通第二代骁龙4 芯片发布,传由台积电转单三星代工 据外媒报道,高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4移动平台(Snapdragon 4 Gen 2),据传将从前代的台积电6纳米工艺平台
发表于 06-29 10:54
•1138次阅读
国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片:基于中芯国际 14nm 工艺,性能超 Arm A76
的“RISC-V 开源处理器芯片生态发展论坛”上,第二代“香山”(南湖架构)开源高性能 RISC-V 核心正式发布。据介绍,“香山”于 2022 年 6 月启动工程优化,同年 9 月研制完毕,计划 2023 年 6
发表于 06-05 11:51
性能超ARM A76!国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片
据开芯院首席科学家包云岗介绍,第二代“香山”于2022年6月启动工程优化,同年9月研制完毕,计划2023年6月流片,性能超过2018年ARM发布的Cortex-A76,主频2GHz@14nm
发表于 05-28 08:41
评论