被动器件厂商业绩全线飘红；华为折叠屏新机屏将由京东方独供 | 一周科技热评

被动器件厂商业绩全线飘红，2021年开局更胜一筹

日前，国内部分被动元器件上市公司公布了其业绩预告。这些企业无一例外地实现了大幅盈利。

Kitty点评：从笔者统计的情况看，8家企业中除了一家企业尚未公布业绩预告外，其他7家企业的盈利情况良好。大多数企业的净利润较去年同期实现超过50%的增长。2020年被动元器件的高景气度反映出各家公司强劲的盈利水平。

究其增长原因，无论是钽电容、铝电解电容、电感或者MLCC，在下游客户需求旺盛，相关公司订单持续增长。

其次，受到疫情影响，国外产品缺货涨价，终端企业更加重视供应链的安全与稳定，国内厂商获得更多客户机会，也加速了国产替代进程。

同时，5G、物联网、汽车电子电动化及智能化等对于被动元器件的用量增加，供不应求。

针对被动元器件在2021年及以后需求的持续爆发，厂商也进行了扩产准备。例如MLCC方面，风华高科募集资金用于投资公司祥和工业园高端电容基地建设项目及新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目，拟投入募集资金额分别为40亿元和10亿元。未来3年，三环集团拟投资22.85亿用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目。今年MLCC行情并未出现大起大落的情形，供应链趋于更加理性地对待缺货涨价的情况，同时一些厂商在加速扩产，以应对真实的市场需求。

华为折叠屏新机屏将由京东方独供三星未获美国许可

2月3日，华为正式宣布将在2月22日正式发布新一代折叠屏手机——Mate X2，该手机将搭载麒麟9000系列处理器，有消息称镜头的供应商为舜宇光学与欧菲光。

还有供应链人士透露，此前华为已经向三星显示定制了一批OLED掩膜版，但由于该公司并未获得美国商务部的供应许可，因此无法向华为供货，这导致三星屏幕版本的Mate X2无法量产，而最终版本的手机将有京东方独家供应。

Simon点评：此前曾有消息称，华为将放弃京东方选择三星的OLED屏，原因是京东方折叠屏面板良品率过低的问题，这也导致华为Mate Xs长期处于缺货状态。同时120Hz刷新率的OLED屏对于京东方而言也是一大技术瓶颈，当前全球仅有三星可以在2K分辨率的情况下实现120Hz高刷新率。

而这次业内的消息也已经证明，华为是希望能够采用三星的屏幕，但由于政策限制，导致无法实现，最后不得不再次采用京东方屏幕。

不过从良率方面来看，经过几轮产品的迭代，相信京东方在良品率上有一定的进步，但120Hz的技术瓶颈并不会那么快的突破。不过华为的麒麟9000库存相对也所剩无几，因此可以预见华为的Mate X2并不会大规模的供应。有华为内部人士透露，已经预留了部分麒麟9000芯片，华为对于手机业务的策略便是用有限的芯片无线延长手机业务的生命周期，直到解禁或者有替代方案的那一天。

不论怎样，从当前美国方面的态度来看，继续压制华为的策略在短期内并不会改变，这也意味着华为手机继续使用京东方屏幕将是较大可能。

联发科芯片打入苹果供应链

据台媒报道，联发科目前已经打入苹果旗下的Beats耳机供应链，预计将在2、3月份正式开始出货。

这是联发科首次打入苹果供应链，同时也是苹果首次在耳机产品上引入外来芯片。

Lily点评：根据市场调研机构Strategy Analytics最新研究报告，去年全球蓝牙耳机的总销量超过3亿部，其中，真无线立体声（TWS）蓝牙耳机的销量增长了近90%。东吴证券日前发布研报，预测TWS出货量仍保持高速增长，2023年全球TWS耳机出货量将破10亿大关。

行业分析师表示，苹果在iPhone 12系列正式取消了包装中附赠的耳机，苹果之前推出的AirPods和AirPodsPro系列的TWS耳机，都采用自家的H1芯片，但是价格都比较高昂，在1100元以上。针对300元到600元的主流替换市场，苹果显然希望有所作为。

据悉，苹果将会在未来的发布会上推出售价较为低廉的“Beats Flex”耳机，售价仅为49.99美元（约合人民币399元），苹果将以此来吸引更多iPhone用户购买无线耳机。苹果可能会率先在Beats产品上试水，后续不排除会在自家产品线上采用联发科出品的芯片，同时还有望将联发科芯片引入到而更多产品上去。联发科此次是通过旗下络达科技获得了Beats订单，该公司是一家致力于开发无线通信高度集成电路的企业，近年来因为提供了许多山寨AirPods产品芯片被人们熟知。据悉，山寨AirPods在去年的出货量高达6亿件，显然，苹果TWS耳机下沉到399价位，TWS耳机市场又会新的一轮洗牌。

三星投资170亿美元建新工厂

2月5日消息，根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件，该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂，公司表示，可能创造1800个工作岗位。

Carol点评：2020年下半年开始，晶圆代工市场就相当火爆，很多芯片因为晶圆代工产能不足而导致供应吃紧，现在甚至已经波及到汽车行业。虽然台积电、联电、格芯等厂商都表示提高资本支出提高产能，不过当前来看，大部分厂商产能还是处于满载状态。

此前就有报道称，三星2020年在美国奥斯汀半导体工厂附近购买了土地，欲将扩大晶圆代工厂产能，直到现在才公布相关细节，三星的奥斯汀晶圆厂主要采用14nm制程技术，新投资的工厂将为企业生产先进的逻辑器件，将在2023年投产。

除了三星，SK海力士也正在投入到晶圆厂的建设升级中，据韩媒报道，SK海力士近日表示正与设备行业及学术界合作使其300mm晶圆厂实现接近5级的自动化水平。当前新建的晶圆厂的自动化水平通常为3-4级，SK海力士的目标是建设5级自动化水平晶圆厂，并努力使微缩制程变得更加智能，其生产率水平远超人工，从而降低成本。

虽然各厂商都在积极投入晶圆厂的建设，但是当前产能不足的问题还是存在，世界先进董事长方略日前于法说会上表示，8英寸产能扩张成本愈来愈高，若客户有额外需求，世界先进会与客户合作，并一季一季观察价格是否调整。

Xilinx联合富士通在美国开展5G部署

Xilinx于近日宣布与日本富士通集团合作，为其O-RAN 5G射频单元提供UltraScale+技术，从而在美国部署首个O-RAN标准的新建5G网络。与此同时，富士通也在对Xilinx的RFSoC技术进行评估，未来为更多基站的部署降低成本和功耗。

富士通的O-RAN 5G射频单元主要用于O-RAN宏基站，做到多频段和多频段应用。而Xilinx的UltraScale+技术可以在保留自适应性和可扩展性的同时，实现更好的成本经济性。

Leland点评：目前O-RAN联盟已经汇聚了中国三大运营商在在内的世界头部运营商，以及100多知名通信设备和器件的供应商。尽管该联盟是由中国移动等12家运营商牵头发起的，但目前从推进速度来看，美国和日本是发展最快的两大地区。为了追赶这两大市场，欧洲的四大运营商德国电信、Orange、西班牙电信和沃达丰也在近日宣布合作发展O-RAN技术。

但由于其发展缺乏像3GPP这样的规范，仍有不少业内人士并不看好O-RAN，华为运营商网络BG总裁丁耘去年也表示“任何偏离3GPP规范的发展只会增加移动运营商网络运营的复杂性和低效性”。O-RAN是否能成为长久发展的通信方案，仍要看供应商与运营商在未来的尝试。

美光要跟其他存储厂商拼硬技术

据外媒报道，美国半导体厂商美光科技已经通过新加坡的工厂启动最尖端产品的量产供货。这款产品是在全球首次实现将存储单元堆叠176层的NAND闪存。美光科技通过充分利用丰厚的政府扶持等地利，力争在日趋激化的投资竞争之中赢得一席之地。

Kevin点评：半导体存储器分为临时存储数据的DRAM和可以长时间存储数据的NAND两类。美光科技在DRAM领域占有23%的市场份额，与韩国的三星电子和SK海力士一起几乎垄断了该市场。但在NAND领域，美光科技的市场份额仅为11%，排在第4位，明显落后于三星电子、日本铠侠与美国西部数据联盟。

此次，美光科技打算使用176层NAND闪存来抢占更多的市场份额，因为目前三星电子，铠侠与西部数据联盟还没有实现176层的产品化，只有SK海力士宣布将会在2021年中期启动量产。而且在NAND领域居行业第5位的SK海力士2020年宣布收购居第6位的英特尔的业务。如果实现收购，将超过美光科技，成为仅次于三星、铠侠—西部数据联盟的一大势力。

如今，美光科技要通过先进技术抢占市场份额的计划能否有效还不好说，因为其他家也都在紧锣密鼓地推出更新技术的产品。