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晶圆代工市场利好,三星台积电加大投入

我快闭嘴 来源:GSMArena SamMobile 作者:GSMArena SamMobile 2021-02-03 11:02 次阅读

移动通信媒体GSMArena转载了今天三星可能会代工AMD CPU/APU的消息。

该消息由韩国技术论坛Clien的一名用户最先爆料,SamMobile网站随后也报道了相应内容,此前三星和AMD一直与共同开发Exynos芯片中的定制GPU,如今这种合作关系可能会更加紧密。

SamMobile称,AMD目前的全部产品均在台积电生产,为免产品供应中断,AMD希望台积电能够提升50%的CPU和APU芯片产量。

台积电在先进制程节点仍然需求旺盛。苹果仍是台积电5nm最大的客户,除了去年夏季几乎包揽台积电5nm产能外,去年年底有报道称,苹果已独占2021年台积电5nm超过八成产能。另外,台积电3nm产能预计也将优先供给苹果。

在这种情况下,三星很有可能获得AMD CPU和APU的订单,如果消息成真,AMD将是第一家使用三星3nm工艺的公司

结语:晶圆代工市场利好,三星台积电加大投入

近期三星一直在晶圆代工领域和台积电进行竞争,这是因为对晶圆代工市场预期增量比较乐观,根据市场调查公司Counterpoint数据,该市场规模可能在2022年前后到达1000亿美元的规模。

近期台积电和三星相继宣布花费百亿美元在美建厂,以扩充产能、争抢美国客户。英伟达高通之前因三星代工价格较低而选择将一部分订单转交给三星,在芯片外包模式越来越普遍的情况下,三星、台积电等晶圆代工厂商可能为争抢客户而加剧竞争程度。
责任编辑:tzh

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