据中国台湾媒体报道,全球车用芯片大缺货,日本、德国、美国等向中国台湾求助,中国台湾厂商正在积极配合解决车用芯片缺货问题。这可能会对低利润的驱动IC产生排挤效应。
对于车用芯片是否会对驱动IC产生排挤效应,台积电不发表意见,但是驱动IC从业者表示,车用芯片的排挤效应最快半年以后会显现。
敦泰指出,敦泰会增加车用芯片IC设计业务比重,降低手机芯片相关业务比重;但因车用产品需要认证,实际影响需要几个季度以后才会体现。
敦泰解释,敦泰早已分散上游晶圆厂供货来源,至于车用芯片对手机芯片的排挤效应到底有多大,目前尚无法具体估算。
针对车用芯片供给,台积电日前发布声明,台积电当务之急是缓解车用芯片供应对汽车产业造成的影响。
责任编辑:xj
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