0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华为公开识别物体的卫生状况方法及相关电子设备专利

姚小熊27 来源:人工智能实验室 作者:人工智能实验室 2021-01-28 09:46 次阅读

据天眼查APP显示,1月22日,华为技术有限公司公开“识别物体的卫生状况方法及相关电子设备”专利,公开号为CN112257508A,申请日为2020年6月30日。

专利摘要显示,本申请公开了一种识别物体的卫生状况方法及相关电子设备,涉及人工智能领域,与计算机视觉相关。包括:电子设备确定第一物体的种类;通过第一摄像头采集该物体的图像,图像为微观图像,进而获得物体的卫生状况;其中电子设备可以获取物体上存在的细菌的种类和数量等信息,也可以获取其色泽、纹理、气孔等信息。这样,电子设备能够结合物体的种类和物体的微观图像进行综合分析,确定出该物体的卫生状况,并输出智能提示。


责任编辑:YYX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华为
    +关注

    关注

    215

    文章

    33609

    浏览量

    247125
  • 计算机视觉
    +关注

    关注

    8

    文章

    1598

    浏览量

    45603
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    基本半导体获新专利:功率模块、封装结构及电子设备

    专利主要涉及半导体技术领域,提出了一种全新的功率模块、封装结构以及电子设备设计方案。其中,功率模块由绝缘基板和半桥结构组成,半桥结构包含相互间隔的第一负载轨道、第二负载轨道、第一直流负极区域和第二直流负极区域。
    的头像 发表于 04-22 09:58 79次阅读
    基本半导体获新<b class='flag-5'>专利</b>:功率模块、封装结构及<b class='flag-5'>电子设备</b>

    vivo公开通光区孔径可弹性调节的光圈、摄像头模组及电子设备专利

    专利主要介绍了一款新型光圈、摄像头模组以及相应的电子设备。具体来说,这款光圈由弹性基体和若干个遮光片组成,呈现出环状结构。每个遮光片分布在弹性基体的周围,并构成了一个通光区。在光圈的通光方向上,两相邻遮光片互错分布
    的头像 发表于 02-20 16:20 206次阅读
    vivo<b class='flag-5'>公开</b>通光区孔径可弹性调节的光圈、摄像头模组及<b class='flag-5'>电子设备</b><b class='flag-5'>专利</b>

    华为公布封装结构、封装方法、板级架构及电子设备专利

    据悉,该新型专利涉及封装结构设计、制造流程、板级架构以及相应的电子设备等多方面内容。具体而言,创新性的封装结构由基板、多种不同功能的元器件、第一和第二塑封层以及金属布线层组成。巧妙地将基板上方的第一塑封层依照元器件的高度进行规划,极大地节省了高度方向的使用空间
    的头像 发表于 02-20 16:17 201次阅读
    <b class='flag-5'>华为</b>公布封装结构、封装<b class='flag-5'>方法</b>、板级架构及<b class='flag-5'>电子设备</b><b class='flag-5'>专利</b>

    华为公布“基于人体通信的电子设备、通信装置和系统”专利

    近日,华为在国家知识产权局官网公布了一项名为“基于人体通信的电子设备、通信装置和系统”的专利。该专利公开号为CN117438779A,展示了
    的头像 发表于 02-03 11:09 442次阅读

    海康威视获得发明专利授权:“一种人体应激性信息识别方法、装置及电子设备

    证券之星消息,根据企查查数据显示海康威视(002415)新获得一项发明专利授权,专利名为 " 一种人体应激性信息识别方法、装置及电子设备 ",专利
    的头像 发表于 01-25 11:02 229次阅读

    电子设备ESD危害原理及防护意义

    放电是由于电荷在物体之间的移动而导致的,它会产生短时间的高电压脉冲。当这种脉冲接触到电子设备时,会造成电子元件的瞬间击穿和损坏。静电放电的危害主要体现在以下几个方面: 1.1 元件击穿 静电放电的高电压脉冲可以使
    的头像 发表于 01-03 11:20 481次阅读

    PCB是所有电子设备的核心

    pcb电子设备
    油泼辣子
    发布于 :2023年11月18日 12:08:06

    荣耀“芯片及电子设备专利公布

    根据专利摘要,本申请提供一种芯片及电子设备,基板和器件层,基板包括支持层和防热层,支持层和防热层按芯片厚度方向层层连接。部件一层一层地堆积在支撑层离开防热层的表面。散热层由散热部和间隔部组成,散热部和间隔部按芯片厚度方向和垂直方向排列和连接。
    的头像 发表于 11-01 10:28 319次阅读
    荣耀“芯片及<b class='flag-5'>电子设备</b>”<b class='flag-5'>专利</b>公布

    荣耀“屏幕组件及电子设备专利公布

    根据专利摘要,本申请涉及显示器领域,旨在解决因外部力量容易受损的显示器弯折部分的认知问题,并提供屏幕元件和电子设备。画面组件有显示面板,盖子,支架。盖子一侧的表面是第一个板面。
    的头像 发表于 10-20 10:16 402次阅读
    荣耀“屏幕组件及<b class='flag-5'>电子设备</b>”<b class='flag-5'>专利</b>公布

    长鑫存储“一种控制方法、半导体存储器和电子设备专利公布

    专利据概括,体现了公开的控制方法,半导体存储器,如电子装置,均提供三个测试模式对数据掩码引脚的阻抗被提供的控制战略,均三个测试模式中的数据掩码引脚可以被定义的。
    的头像 发表于 10-13 09:40 177次阅读
    长鑫存储“一种控制<b class='flag-5'>方法</b>、半导体存储器和<b class='flag-5'>电子设备</b>”<b class='flag-5'>专利</b>公布

    华为手机显微镜相关专利获授权:可用于卫生状况识别

    华为已于2020年6月在韩国申请了“识别物体卫生状况方法相关
    的头像 发表于 10-10 09:59 658次阅读
    <b class='flag-5'>华为</b>手机显微镜<b class='flag-5'>相关</b><b class='flag-5'>专利</b>获授权:可用于<b class='flag-5'>卫生状况</b><b class='flag-5'>识别</b>

    华为“一种电池及电子设备专利公布

     根据专利摘要,该申请实施例公开了电池及电子机器。电芯包括电池保护板和模块在电芯的头顶,电芯极耳自顶封伸出的保护板组件在内的fpc和1配件1保护装置电池厚度方向上的大尺寸均阈值保护元件fpc第1部和第2部fpc的第一个叠放设置在
    的头像 发表于 09-12 09:34 532次阅读
    <b class='flag-5'>华为</b>“一种电池及<b class='flag-5'>电子设备</b>”<b class='flag-5'>专利</b>公布

    华为公开“晶圆处理设备和半导体制造设备专利

     根据专利摘要,该公开是关于晶圆处理设备和半导体制造设备的。晶圆处理设备由:由支持晶圆构成的晶圆支持部件,光源排列位于晶圆的支持方向,适合对
    的头像 发表于 09-08 09:58 580次阅读
    <b class='flag-5'>华为</b><b class='flag-5'>公开</b>“晶圆处理<b class='flag-5'>设备</b>和半导体制造<b class='flag-5'>设备</b>”<b class='flag-5'>专利</b>

    华为首次公开芯片堆叠专利,7nm有戏了?

    根据企查查公开的信息显示,这项新专利的名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”,申请日期为2020年12月16日,申请公布日为2023年8月4日,申请公开号为CN116547791
    的头像 发表于 08-18 16:28 1667次阅读
    <b class='flag-5'>华为</b>首次<b class='flag-5'>公开</b>芯片堆叠<b class='flag-5'>专利</b>,7nm有戏了?

    华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备专利

    芯片技术领域的应用概要,用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该芯片的堆叠结构至少包括两个堆叠的芯片,每一个芯片包括电线层,电线层设有电具组。
    的头像 发表于 08-09 10:13 1434次阅读
    <b class='flag-5'>华为</b>公布“芯片堆叠结构及其形成<b class='flag-5'>方法</b>、芯片封装结构、<b class='flag-5'>电子设备</b>”<b class='flag-5'>专利</b>