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2021年半导体市场或迎爆发式增长

2021-01-27 09:21 次阅读

魔幻的2020年终于走完,期待已久的2021年如期而至。回顾2020,疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展,更加剧了国际形势的复杂变迁,自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点;与此同时,政策和资本持续加持,线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际,特推出【2020-2021年度专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自国内半导体行业智能制造解决方案提供商江苏泰治科技股份有限公司(简称“泰治科技”)。

疫情带来的困境下,信息化、自动化的意义凸显,越来越多企业主动拥抱自动化浪潮,智能制造成为产业发展的大势所趋。与此同时,在内外力共同驱动下,2020年,中国半导体产业迎来了发展的黄金时代。作为服务于半导体产业的智能制造解决方案商,泰治科技正是这一迭变的亲历者和受益者之一。据泰治科技副总经理丁小果介绍,过去一年,该公司在融资、市场、产品等方面均实现了跨越式发展。

对于正在跨步而来的2021年,丁小果信心满满,“2020年由于疫情和贸易战的影响,上半年大家普遍是一种不太确定的情绪。但随着下半年贸易战迅速落地,和国家十四五纲要以及经济会议政策的制定,半导体的发展被提到了前所未有的高度。同时,随着中国疫情控制的持续向好,以及国际环境的变化,2021年的半导体市场可能会有爆发性增长。产能吃紧或会持续到2021年下半年甚至第四季度。作为半导体供应链企业,我觉得泰治科技2021年应该也会相应地受益。”

回顾:抓住机遇

如果要用一个词总结对2020年的感受,那么,“变”或许是中国半导体人提到最多的词。丁小果亦不例外:“我们(泰治科技)整个2020年变化很多。”

2020年资本对半导体行业的青睐,有目共睹,身处半导体行业,泰治科技继2019年完成数亿元A轮融资的基础上,本年度又完成数亿元B轮融资。目前公司外部股东包括安芯基金、小米长江产业基金、厦门半导体、新微资本、银杏谷资本、海通新能源、元投资本、紫峰资本等国内半导体领域专业投资机构。

2021年半导体市场或迎爆发式增长

资本热潮下不免有泡沫产生,对此,丁小果认为:“如果一个行业想更好地发展,资本泡沫是不可避免的。资本可以更好地对接企业和市场,促进国内行业提升。作为行业中的企业来讲,必须保持定力,资本的泡沫终究会退去,优秀的产品肯定是需要精雕细琢的。”

与此同时,火热的资本亦催生了更多玩家,包括泰治科技所在的智能制造服务赛道。竞争的压力要求这家深耕半导体封测自动化改造多年的企业,在传统的产品上保持优势之外,还要为行业做更多创新。于是,借助资本和市场的东风,泰治科技扩充了产品线,针对半导体行业发展特色产品,如服务于高端封装的EDA工具产品等。

EDA工具正是国内半导体产业最大的短板之一,传统的EDA工具一般专注于IC设计,几乎没有人注意到封装厂里可能同样需要一些特有的EDA工具,只要少数外企和中国台湾企业有相关产品。2020年的疫情给企业复工造成影响,部分场景不免用到远程办公,一些行业痛点就在此过程中暴露了出来。泰治科技敏锐地注意到这些,基于多年深耕半导体封测领域形成的优势,与客户联合创新,设计出贴合特定场景和需求的EDA工具。针对封测环节涉及的打线图设计及自动生成、打线图与设备参数的联调、核对等生产步骤,上述EDA工具能够提高工程设计人员的效率。同时确保做出来的实物和设计的图纸相符,从而在生产过程中保证产品质量可控。

任何产品都必须经过市场的验证,2020年泰治科技在市场层面表现同样出色。不仅得到了原有老客户的支持,还充分利用资本嫁接需求端与供给端的功能,得到行业高端新客户的青睐。

据丁小果观察,越来越多半导体企业主动拥抱信息化、自动化。抓住这一机遇,泰治科技在过去一年继续巩固其在半导体封测环节的优势,特别是在先进封测领域完成典型案例,并在PCB行业取得一定突破。同时,保持对中小企业的服务提升,推动智能制造真正落地。

半导体是技术密集型产业,其发展高度依赖于人才。2020年,人才也成为政策和市场双重驱动下的半导体产业最大的短板之一。丁小果告诉记者,半导体各个环节人才都较短缺,特别是一些专业人才,“比如熟悉我们行业,同时能够通过信息化技术实现半导体自动化的人才确实紧缺。”为此,泰治科技正在探索校企联合培养人才。比如,高校提出的部分研究方向,有潜力与半导体产业结合,泰治科技就通过合作项目、共研基金等方式,尝试做好产学研融合工作。

展望:拥抱半导体产业黄金时代

展望未来,丁小果认为,随着国内疫情控制稳定化以及中美贸易摩擦靴子的落地,2021年,国内半导体产业可能迎来爆发式增长。而在经年持续高热之后,2023年左右产业或将进入整合阶段。在上述两个阶段,资本都将发挥重要的作用。在产业高速增长阶段,资本可以大大提高需求端和供给端的对接效率,达到催化剂效果。而进入行业整合阶段,通过并购整合,国内企业能够取得与海外企业抗衡的能力,保持国内半导体产业链的主动。

吸取当下大水漫灌下乱象频出的教训,丁小果建议,政策及资本的投入可能需要更加细化。由专业的人办专业的事,精准识别哪些企业确实在创新、哪些企业只是随资本泡沫而动的投机客。以使有限的力量,投入到有真才实学的企业中。

作为身处其中的半导体企业,正可以借此良机,打磨产品和服务,脚踏实地、布局未来,在技术、市场、人才等方面建立并扩大竞争优势。正如丁小果所言:“在资本充足时,可以好好研发新产品,多仰望天空做一些未来的筹划。优质的不可替代的服务,才是一个企业安身立命的根本。资本只能去助推,但没法替代最终的产品研发。”泰治科技对此亦有清晰规划。

产品层面,继续加大技术创新力度,不断拓宽产品线,致力于推动新型智能化技术在半导体智能制造中落地。比如,泰治科技已有相关大数据产品和AI的应用产品。在丁小果看来,随着物联网在智能制造领域的持续落地,接入的设备越来越多,数据也呈指数级增长,大数据分析的结果也更加令人信服,用大数据分析得到的经验反哺于制造过程,从而形成数据应用的良性循环。

市场层面,泰治科技将持续在高端IC制造行业发力。据介绍,目前该公司已经在IC先进封装领域和PCB行业做出成功案例,2021年泰治科技将推动高端晶圆厂自动化改造解决方案落地。在PCB行业,泰治科技将在现有基础上继续推动产品创新,争取在2021年达到行业前三的目标。

除了继续提升大客户服务质量之外,随着中小型客户的增长,泰治科技计划维持一个专业团队专职为中小型客户开发针对性产品,为行业提供普惠性服务。

人才层面,丁小果表示,泰治科技将持续投入校企合作,同时持续吸引海外留学归国人才充实团队力量。为此,他也呼吁政府未来加大力度为半导体产业校企合作“搭台子”,为企业和高校搭建合作桥梁,解决专业人才紧缺问题。

随着半导体黄金时代来临,国内半导体产业不是机会太少,而是机会太多,然而打铁终须自身硬,优质的产品和服务才是企业安身立命的根本,机会终究会属于如泰治科技一般有准备的人。
责任编辑:tzh

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NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:32 197次 阅读
NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 310次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 64次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 317次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 89次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 66次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 163次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 113次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 140次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 84次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 267次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 315次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 146次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 148次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 228次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 85次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC