0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星和AMD合作的新一代移动GPU或提前登场

我快闭嘴 来源:芯东西 作者:芯东西 2021-01-26 10:09 次阅读

国外科技媒体PhoneArena称,三星AMD合作的新一代移动GPU(图形处理器)可能提前在2021年的第二或第三季度推出。

根据之前的消息,三星与AMD将会在2022年推出双方联合研制的GPU,并应用于下一款三星旗舰产品

如果这一爆料属实,那么这款“新一代移动GPU”将提前问世。

一、三星联合AMD抗衡高通骁龙

事实上,关于三星与AMD的合作早在2019年6月就开始了。

当时双方宣布达成战略合作伙伴关系,作为这项协议的一部分,三星将获得AMD图形IP授权,并将其应用在移动平台,提供至关重要的高级图形技术和解决方案。

在跟AMD达成技术授权协议后,三星基于Arm架构的Exynos芯片,将会显著提升图形处理性能。

而在1月12日Exynos 2100发布会上三星除了发布新一代Exynos 2100芯片以外,还宣布与AMD的合作有了实质性的进展。

这次发布会上发布的Exynos 2100芯片,理论上CPU性能比高通骁龙888更好。

它有1个Arm Cortex X1内核,时钟频率高达2.9GHz, 3个Cortex A-78内核,4个Cortex A-55内核。

相比之下高通骁龙888有类似的架构,但时钟频率较低。

高通骁龙888采用的GPU图形处理器是自研Adreno 660 GPU,高通声称比前代处理器提升了35%的运行速度和20%的功耗。

而Exynos 2100的GPU采用的是Arm Mali G78 GPU,虽然它是相对Exynos 990所搭载的Mali G77的改进版,但它仍然不足以与Adreno 660 GPU抗衡。

这一情况或将会因为三星和AMD合作的下一代GPU而改变。

二、神秘产品Exynos 9925将应用于三星下一代折叠屏手机

三星LSI半导体业务总裁Inyup Kang确认,与AMD合作的下一代移动GPU会用于下一款旗舰产品,不过并没有明确是哪款产品。

根据冰宇宙的推特爆料,三星将在2021年第二或第三季度看到推出三星与AMD联合研制的GPU,将用于下一代“Exynos 2xxx”系列或下一代“Exynos 1xxx”系列处理器,三星的新品GPU发布会可能更改发布时间。

虽然这条推特的具体细节很少,但是它暗示了下一款Exynos芯片可能早于预期。

PhoneArena分析,使用这款新GPU的下一代三星旗舰机很可能不是之前猜测的Galaxy Note 21,而是折叠屏手机Galaxy Z Fold 3。

据报道,三星的下一款旗舰移动芯片在内部被称为Exynos 9925,除此之外,我们对它一无所知。

本次AMD与三星联合研发的GPU图形处理器被赋予了相当高的期待,因为之前泄露的消息表示,这款GPU处理器表现将好于高通Adreno GPU。

结语:三星芯片设计制造双起势

实际上,高通的GPU业务曾收购了AMD包括图形芯片在内的移动技术资产,与三星、AMD联合研制的GPU颇有渊源,体现了AMD作为PC端GPU研发龙头之一的技术实力。

目前三星半导体的部门包括存储芯片部门、S.LSI(大规模集成电路)部门和晶圆代工厂,S.LSI部门主要负责先进集成电路的设计。

三星最新推出的旗舰移动芯片Exynos 2100即是由三星半导体IC设计部门自主设计而成。此外,无论是Exynos 2100还是高通骁龙888,均由三星半导体Fab芯片代工部门负责生产,这不禁让人感概近年来三星半导体的野心之大与实力之强。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    18180

    浏览量

    221893
  • 芯片
    +关注

    关注

    446

    文章

    47653

    浏览量

    408558
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15596

    浏览量

    180081
  • gpu
    gpu
    +关注

    关注

    27

    文章

    4391

    浏览量

    126519
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    FPGA在深度学习应用中将取代GPU

    现场可编程门阵列 (FPGA) 解决了 GPU 在运行深度学习模型时面临的许多问题 在过去的十年里,人工智能的再次兴起使显卡行业受益匪浅。英伟达 (Nvidia) 和 AMD 等公司的股价也大幅
    发表于 03-21 15:19

    AMD将推新GPU,效能媲美英伟达RTX 4080

    据悉,AMD正努力研制新品级GPU,性能堪比英伟达的RTX 4080,而售价却只有后者的一半。据多个在线社区反映,AMD即将发布的Radeon RX 8000系列GPU效能与NVIDI
    的头像 发表于 01-31 10:00 382次阅读

    深入解读AMD最新GPU架构

    GCN 取代了 Terascale,并强调 GPGPU 和图形应用程序的一致性能。然后,AMD 将其 GPU 架构开发分为单独的 CDNA 和 RDNA 线路,分别专门用于计算和图形。
    发表于 01-08 10:12 423次阅读
    深入解读<b class='flag-5'>AMD</b>最新<b class='flag-5'>GPU</b>架构

    国产六核CPU,屏异显,赋能新一代商显

    处理器共同推出米尔MYC-YD9360核心板及开发板,赋能新一代车载智能、电力智能、工业控制、新能源、机器智能等行业发展,满足多屏的显示需求。
    发表于 12-22 18:07

    TI 新一代明星CPU

    功耗,走红了全球。 今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。 这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给
    发表于 12-15 18:59

    三星电子在 EUV 曝光技术取得重大进展

    三星电子行业资讯
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年12月05日 17:16:29

    三星代工获AMD大单!

    内情人士透露,AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号,其中低阶芯片将由三星4nm制程代工,高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟,因此对
    的头像 发表于 11-17 16:37 349次阅读

    2023年10月21日芯片价格信息差《三星内存条》#采购#华强北#内存#集成电路#三星内存条#

    内存三星
    深圳市石芯电子有限公司
    发布于 :2023年10月21日 11:14:12

    #美国 #三星 美国彻底放弃卡脖子吗?美国同意三星电子向中国工厂提供设备!

    三星电子
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年10月11日 13:47:16

    新一代人造太阳”“中国环流号”托卡马克装置

    工程应用产学研融合发展。 交流会期间,西南某院在论文【模块化紧凑型高压电源系统的研制】中提出:为研究高比压、高参数的聚变等离子体物理,我国建成了新一代“人造太阳”装置中国环流号装置。要提高中性束注入
    发表于 09-07 10:39

    Arm Mali™ GPU OpenCL开发者指南

    Arm®生产马里家庭™ GPU。Bifrost、Valhall和第五是马里的个™ GPU架构。 马里™ GPU并行运行包含相对较少控制代
    发表于 08-10 07:47

    三星为智能座舱SoC换上AMDGPU

    电子发烧友网报道(文/周凯扬)前不久,三星发布了全面升级的智能座舱芯片Exynos Auto V920,我们也对该芯片的面世和生态合作进行了报道。这次我们来聊聊其内在的设计与性能指标,尤其是这一
    的头像 发表于 06-27 00:20 1120次阅读

    三星电机提供车规级mlcc中的4种主要解决方案_贞光科技代理品牌# mlcc

    三星电机
    贞光科技
    发布于 :2023年05月30日 14:30:31

    NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站场

    。竞争对手三星早与另GPU大厂AMD合作,将其图形技术带入到手机上,具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos
    发表于 05-28 08:51