0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电3nm工艺将在2022年下半年批量生产

我快闭嘴 来源:创投时报 作者:BU 2021-01-24 11:06 次阅读

在1月15日举行的法人说明会上,台积电透露了公司3nm工艺的研发情况。在今年下半年,台积电3nm工艺将进行风险试产,并在2022年下半年开始批量生产。

台积电提高了对2021年的资本支出目标,为250到280亿美元。其中,将近80%将用于3nm、5nm等先进制程的研发,以保持台积电在先进工艺上的优势。

台积电表示,3nm相较于5nm,将具备高达70%的逻辑密度增益、性能增益与能效增益分别为15%、30%。对于3nm工艺,台积电显得相当有信心。

中芯国际蒋尚义泼来冷水

在近日举行的第二届中国芯创年会上,蒋尚义在回归中芯国际后首次公开演讲,并指明了芯片行业未来发展方向。

蒋尚义表示,摩尔定律的进展已接近物理极限,只有极少数需求量极大的产品,才能使用最先进的硅工艺。而在即将到来的后摩尔时代里,先进封装与电路板技术是发展的趋势。

因此,台积电所追求的先进工艺将逐渐不再适应时代的发展,先进封装将成为后摩尔时代布局的技术。这对台积电来说,无疑是被泼了一盆冷水。

而为了适应时代的发展,中芯国际将在先进工艺、先进封装两方面共同努力。

国产芯片有望弯道超车

先进封装,有望成为中国芯片超车的重要利器。

先进封装在新型系统级芯片的开发中,愈来愈重要,正成为一种更可行的解决方案,是业界认为一种可以超越摩尔定律极限的方式。

在先进封装上,芯片行业所追求的不再是更小的芯片尺寸,而是小芯片的排列组合,已达到不同的效果。

蒋尚义认为,当集成电路做到极致的时候,就应该反过来研究整个系统。他认为,封装与电路板在先进制程进步愈发缓慢时,将成为制约整个系统的瓶颈。

因此,蒋尚义是先进封装坚决的推崇者。

然而,梁孟松却持不同观点。目前先进封装的行业规模有限,梁孟松更愿意继续朝着先进工艺的方向发展。

这或许是为何,蒋尚义回归之后,便传出了梁孟松辞职的消息。这是梁孟松与蒋尚义的一场发展路线之争。最终,中芯国际选择从先进工艺、先进封装两方面共同推进,这可以降低风险。

中芯国际的决定,为我国芯片产业弯道超车带来了希望,令人期待。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    445

    文章

    47476

    浏览量

    407878
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5304

    文章

    10547

    浏览量

    352385
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5201

    浏览量

    164660
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    三星电子澄清:3nm芯片并非更名2nm下半年将量产

    李时荣声称,“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求,而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2
    的头像 发表于 03-21 15:51 117次阅读

    希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用

    3月5日,据“乐山发布”消息,四川乐山高新区希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用,届时企业将新增4个品类的生产线,全部投用后可实现年销售额10亿元。
    的头像 发表于 03-07 09:59 304次阅读

    三星:全新的可穿戴设备Galaxy Ring可能会在2024年下半年正式成形

    在上个月的Galaxy Unpacked上,三星表示全新的可穿戴设备Galaxy Ring可能会在2024年下半年正式成形。
    的头像 发表于 03-01 15:59 804次阅读

    271亿韩元!丰源精密下半年将量产FMM,供三星、京东方、TCL华星

    WitDisplay消息,丰源精密(Poongwon Precision)宣布将在2022年科斯达克上市第一年通过FMM增加271亿韩元的销售额,并宣布将于今年下半年量产FMM,比原计划晚了2年。
    的头像 发表于 02-29 15:30 381次阅读

    苹果新款Mac Studio有望今年下半年推出

    据可靠消息源透露,苹果正在紧锣密鼓地研发一款全新的Mac Studio,预计将于2024年下半年正式发布。这一消息引起了业界和消费者的广泛关注。
    的头像 发表于 01-08 15:03 470次阅读

    从设计到生产,PCB小批量生产解密

    从设计到生产,PCB小批量生产解密
    的头像 发表于 12-20 11:15 368次阅读

    联发科天玑9400将采用台积电N3(3nm)平台,预计2024年下半年上市

    另外一位泄密者透露称,天玑9400计划于2024年2月份开始量产,而潜在终端用户包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,据悉高通的下一代骁龙8Gen4芯片同样考虑采用3nm工艺和全大核设计
    的头像 发表于 12-18 15:02 2773次阅读

    台积电3nm月产能明年将增至10万片

    据悉,台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产,强化版3nm(N3E)制程预计今年下半年量产,之后还会有3nm的延伸制程,共计将有
    的头像 发表于 09-26 17:00 827次阅读

    台积电3nm月产能明年将增至10万片

    台积电推出了世界上第一个3nm智能手机芯片apple a17 pro,该芯片也用于新款iphone 15 pro。据悉,tsmc到2023年为止,将只批量生产苹果的3nm工艺
    的头像 发表于 09-25 14:25 618次阅读

    台积电押注硅光芯片,预计2025年进入大批量生产

    覆盖45nm至7nm,预计相关产品最早于2024年下半年获得订单,2025年将进入大批量生产阶段。   什么是硅光子技术   硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据,是一种基于硅光子学
    的头像 发表于 09-19 01:27 1672次阅读

    突破!国产3nm成功流片,预计明年量产

    据21ic了解,联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片,首次采用了台积电第二代4nm制程工艺;而即将在年下半年发布的“天玑
    的头像 发表于 09-11 17:25 6329次阅读
    突破!国产<b class='flag-5'>3nm</b>成功流片,预计明年量产

    联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”

    已成功流片。 3NM制程天玑旗舰芯片量产时间预计在2024年,2024年下半年会正式上市。业内估计3NM的MediaTek旗舰芯片型号应该不是今年上市的天玑9300,天玑9300可能采用
    发表于 09-08 12:36 1384次阅读

    Intel自曝:3nm工艺良率、性能简直完美!

    Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺,也就是之前的7nm,但是Intel认为它能达到4nm级别的水平,所以改了名字。
    的头像 发表于 08-01 09:41 567次阅读

    PC厂下半年或迎传统旺季?

    据钜亨网报道,全球景气去年下半年起下滑,笔电等消费性市场享受阶段红利后,需求出现滑落,导致终端库存水位高档
    的头像 发表于 06-27 17:26 471次阅读

    MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;28nm设备订单全部取消!

    Q1营收43.79亿美元,较去年同期的49.05亿美元同比下降11%。 通用型号库存充足,常规物料现货价格逐渐回归至21年下半年左右现货价格,客户保持持续观望态度,订单量锐减。但MSP为首的MCU
    发表于 05-10 10:54