Intel在2021年或扩大芯片制造外包
对于Intel来说，今天早些时候公布的财报显示，其2020年营收创5年新高，同时得益于PC需求的强劲，今年Q1他们的预计营收也是超出了市场预期。
公布上述财报后，Intel即将上任的CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议上表示，7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。
Pat Gelsinger表示：“我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信，我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时，考虑到产品组合的广度，我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。”
Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工艺，而台积电和三星等芯片代工厂目前采用5nm工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管，从而提高效率，带来性能更强大的处理器。
对于新任CEO Pat Gelsinger，外界普遍认为，他将推动Intel在芯片制造方面的竞争力。
之前Intel方面也表示，第四季度已开始量产10nm芯片，而本季度将进一步扩大产能。
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