近期小米笔记本官微不断为RedmiBookPro预热，并表示新品将在下月发布。而根据最新消息显示，RedmiBookPro将采用全新设计，“祖传模具”也将在这一代产品中正式退役。
小米笔记本官方表示，“你最关心的模具，已变成最期待的样子，这次真的很Pro！”，同时根据官方发布的海报来看，RedmiBookPro将采用金属机身设计，包括USB-C接口、HDMI接口等，都将出现在这款笔记本上。
根据此前的爆料显示，RedmiBookPro将首批搭载第11代英特尔酷睿处理器高性能移动版H35处理器，同时内部搭载MX450独立显卡，性能相当Pro。另外，RedmiBookPro还将采用一块2K分辨率的屏幕，支持PD协议充电。
考虑到Redmi即将在二月召开新品发布会，正式发布全新的RedmiK40系列手机，因此新款RedmiBookPro也很有可能在此次发布会上亮相。
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特性
超低功耗，灵活功率控制：
电源范围：1.71V至3.6V
温度范围：-40°C至+85/+125°C
批量采集模式（BAM）
VBAT模式下187nA：为RTC和32x32位储备寄存器供电
关断模式下，17nA（5个唤醒引脚）
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