据长沙晚报报道,2021年1月19日,湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶,此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段完成全面封顶,预计该项目在2021年中有望实现全面投产。
据了解,该项目分两期建设,当前项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设,项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线,产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。
据集微网此前消息显示,2020年12月,湖南三安半导体项目(一期)Ⅰ标段溅度厂房实现主体结构封顶。
据悉,长沙三安第三代半导体项目,总占地面积1000亩、投资160亿元,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地,项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模,并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。
2020年7月20日,长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。
责任编辑:xj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
新能源汽车
+关注
关注
139文章
9645浏览量
97741 -
半导体
+关注
关注
327文章
24431浏览量
201844 -
5G
+关注
关注
1340文章
47793浏览量
553848 -
三安
+关注
关注
1文章
17浏览量
11031
发布评论请先 登录
相关推荐
煜辉半导体获近亿元A轮融资,用于下一代半导体设备研发制造
近日,常州煜辉半导体设备有限公司已顺利完成近亿元A轮融资。这笔资金将主要用于下一代半导体设备,如掩模检测机台STORM 5000和前道晶圆检测Tornado 3000的研发及生产制造。
视梵微电子近日顺利完成近亿元Pre-A及Pre-A+轮融资
2月22日,根据弘晖基金官方消息,视梵微电子(深圳)有限公司(以下简称:视梵微电子)于近日顺利完成近亿元Pre-A及Pre-A+轮融资。
先楫半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证
,EtherCATSlaveController)的高性能MCU产品——HPM6E00芯片,成功点亮并顺利完成第一阶段验证!继2023年12月12日先楫半导体在EtherCAT技术应用峰会上预发布新品HPM6
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶
据中国光谷官微消息,1月26日,长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶,开启高端石英材料产业化新征程。 据悉,去年4月,东湖高新区与长飞石英签署投资合作协议,建设光学级半导体石
冠石半导体光掩模版项目在宁波顺利封顶
据了解,该项目预计总投资额接近20亿元,其中已初步投入16亿元,占地约68.8亩,整个建设周期预定60个月,主要致力于45-28nm成熟制程半导体光掩膜板的研发和生产。
九联科技三期项目顺利封顶
九联科技近日宣布,其三期项目——5G通信模块研发及产业化项目主体工程已顺利封顶。这一里程碑标志着九联科技在重点项目建设方面取得了高质高效的阶
嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产
位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶,而后同步开始建设DFN、QFN生产线,预计5月份进行新产品的导
总投资10亿元,郴州经开区新型半导体材料产业园项目封顶
据湖南郴州经济开发区官微消息,日前,郴州经开区新型半导体材料产业园及配套基础设施建设项目实现封顶。
誉鸿锦二期产业园项目顺利封顶,Super IDM产业效率革命再加速
11月9日 ,誉鸿锦半导体二期产业园项目厂房举行主体结构封顶仪式,标志着公司氮化镓Super IDM 全产业链的布局与建设取得重大进展。西咸新区泾河新城管委会领导,江苏商会代表,参建方
发表于 11-13 14:20
•251次阅读
金川兰新电子半导体封装新材料生产线项目主体封顶
据兰州日报消息,金川兰新电子半导体封装新材料(兰州)生产线项目有序推进,现在四个单体的主体建筑已经全部封顶,完成了主体验收。预计2024年4
强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶
2023年6月21日,无锡江阴——今天,长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于202
评论