2021年全球晶圆代工产业将呈两位数增长
随着科技的发展，手机的更新换代越来越快，各大手机厂商每年都要发布大量的手机新品，这也促进了晶圆代工产业的飞速发展。近日，Digitimes称，2021年全球晶圆代工产业将呈两位数增长。
Digitimes表示，2020年-2021年是全球晶圆代工产业景气循环上行周期，同时包含多重周期性与结构性正向动能。2020年，晶圆代工市场的年增长率高达23%，市场规模达到了820亿美元。2021年晶圆代工产业有望增长12%，市场规模将达920亿美元。
台积电
受全球贸易冲突影响，为了防止供应链中断风险，全球OEM厂商和相关IC供应商仍将提高零组件的备存水平。据悉，截至2020年第三季度，全球主要IC供应商的库存水平天数约为79天，2021年的库存水平天数可能还会增长，将会攀升至尖峰水平。
Digitimes称，台积电和三星有希望拿下英特尔外包CPU的代工订单，两大厂商均开始扩产5nm/3nm工艺。尽管目前台积电的工艺技术相对领先，但三星仍有希望拿下英特尔部分芯片的代工订单。
责任编辑:pj
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