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液晶面板缺货危机何时停止?

2021-01-19 10:30 次阅读

“面板目前确实处于缺货周期,预计2021年第一季度不会缓解,2021年下半年如果需求侧没有大的变化,相信供小于求的情况有望改善。”TCL华星一位内部人士向记者透露。

据记者对众多液晶产业链上下游厂商进行采访调查得知,当前液晶面板向下面临终端环节的强烈备货需求,目前某电视厂商库存仅为4.3周,远低于5周的安全库存,向上面临着驱动IC、玻璃、偏光片等原材料供应缺口。上下游的需求传导带动液晶面板产能的结构性调整,也一定程度上凸显了我国液晶供应链摆脱“低端配套”的紧迫性。

上游材料不同程度供货吃紧

“当前整个面板产业和上游都面对成本上升的状况。现在零组件供货吃紧问题,还是以半导体最为紧张,包括IC、Power等,从Wafer到封测也都是吃紧状态,另外玻璃、偏光片也有一点紧张。”友达光电总经理柯富仁最近对外公开表示。

京东方在投资互动平台也表示,受原材料偏紧影响,预计2021年第一季度LCD面板供需将继续保持紧张。

据记者向产业链人士了解得知,目前液晶面板上游供应面临驱动IC、玻璃、偏光片等元器件供货紧张的情况,甚至从2020年年底就开始影响一线面板厂商,且在2021年第一季度会更加严重。

液晶面板缺货危机何时停止?

玻璃的紧缺主要是受2020年12月日本电气硝子(NEG)位于日本的一家玻璃基板工厂发生临时停电影响。NEG为全球第三大LCD玻璃基板供应商,在全球市场占有率为19%(含合资工厂),仅次于康宁和旭硝子。据了解,NEG在大尺寸LCD世代线(>G7)的主要客户群有LGD、京东方、友达光电、中电熊猫和惠科等。群智咨询研究认为,NEG停电事件对2021年第一季度产能供应影响程度为2.5%,相当于G8.5代产能损失95K。

上述停电事件对下游客户的影响大小不一,但国内偏光片则是普遍性紧缺。“截至2020年,国内已有及在建G8以上产线近20条,全部达产后,所需LCD偏光片为3.7亿平方米,其中1.5亿平方米的需求是2018年以后新增的。

而海外目前产能为6.08亿平方米,国内目前已经投产的偏光片产能为2.86亿平方米,尚无法满足国内LCD需求。”深圳市三利谱光电科技股份有限公司副总经理阮志毅表示。

受高世代线对偏光片需求的释放和65英寸以上大尺寸TV产品面积增长显著影响,“预计近两年内供应吃紧状况将持续存在。随着新增超宽幅产能的量产,预计两三年之后,供应紧张局面或得以缓解。但中长期预计仍有30%左右的偏光片需要从中国大陆以外地区进口。”一家国内偏光片企业负责人向记者透露。

“如果给上游材料紧缺程度排序,首先还是驱动IC,重要性也最大。”TCL华星内部人士在接受记者采访时表示。受8英寸、12英寸晶圆产能紧张影响,自2020年下半年开始,大尺寸驱动IC就持续处于供不应求的状态。从供应角度,自2020年下半年IC涨价以后,驱动IC产品的利润率开始缓慢回升,因此缺货情况不会进一步严重。虽然预计在2021年缺货情况整体不会有特别大的缓解,但对于一线面板厂影响可控,对于其他小的面板厂压力相对较大。

供需两端产生结构性影响

液晶面板生产一方面遭遇了上游原材料的紧缺导致供应紧张,然而另一方面,需求端的旺盛也加剧了供需的不平衡。“近期面板上游材料短缺问题凸显,预计对2021年第一季度全球LCDTV面板出货规模的影响在10%以上,预计第一季度全球LCDTV面板供需比为3.1%,维持供应紧缺状态。”群智咨询(Sigmaintell)TV事业部研究总监张虹向记者表示。

大尺寸TV面板2021年一季度全球前十大电视品牌面板备货需求环比四季度有增长,有接近2%左右的增幅。首先是因为全球十大品牌厂商在2020年末库存维持低位的水平,其次2021年第一季度会面临市场真实需求的拉动和补库存的需求;最后,受疫情衍生的宅经济效应,办公、学习、娱乐场景对IT产品需求持续走高,笔记本、显示器、平板这三大应用市场有超过两位数的增长。TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院预估,2021年桌上显示器与笔记本电脑整机出货量为1.52亿台与2.17亿台,年成长率各为1.3%与8.1%,整体情况比较乐观。

IT需求强劲拉动了面板厂产能策略的调整。三星显示、LGD继续延迟关闭LCD生产。TrendForce旗下显示研究处认为,此举对2021年第一季的面板供需并不会有显著影响,主因是三星显示原本即规划明年第一季供给近180万片电视面板与110万片显示器面板给集团品牌,且目前面临相关零组件缺货,出货量预期分别会减少至150万片和55万片,至四月才能补足缺口。

更重要的策略转变则是面板产品结构性调整。从2020年开始,不同于以往坚持用大尺寸化来消化产能,在需求波动以及产能持续增加的状态下,面板厂商非常坚决地做出调整:不单纯用大尺寸化去解决盈利和消化产能问题,而是去TV化,减少电视产能的分配。群智咨询(Sigmaintell)总经理李亚琴在接受记者采访时表示,10.5代线和8.6代线在IT和TV等领域找到平衡,做多元化、分散化是不变的战略。预计2021年LCDTV产能占比会降到七成,IT和手机会占到剩下的接近三成。

拓墣产业研究院认为,各面板厂商合计规划笔记本电脑面板出货量高达2.57亿片,超过一半行业预期0.2亿片。因此还需考虑整体需求、驱动IC等半导体材料供应短缺问题,部份厂商规划可能太过激进,但整体供需在可控范围内。

摆脱“低端配套”保供应链安全

虽然当下,液晶面板面临着上下游的供需不平衡,但放眼全年,研究机构给出了谨慎乐观的判断。

李亚琴表示,2020年全球LCDTV面板的出货数量规模在2.65亿,同比下降6.4%。2021年全年LCDTV面板市场供需比是5.3%,根据模型判断依然是供需相对比较平衡。分时间段来看基本上在上半年全球LCDTV面板供需平衡偏紧的状态,下半年供需形势分两种可能性看待:一是疫苗起效,全球主要发达经济体社交隔离解除,居家场景逐步的消退后,需求逐步回落,下半年供需关系走向宽松、面板价格可能出现回调的空间;第二种可能性是悲观的状况,需求还是会在相对高位上进行波动,供需稳中偏紧状态将一直持续。

若要维持供需平稳,促进我国液晶产业长远健康发展,维持有序的供应链配套是关键。从日本NEG的停电事件对下游的不同程度的影响来看,我国面板上游关键材料国产化配套应补齐“短板”,以促进供应链安全。

张虹认为,在面板上游的关键材料本土化配套方面,虽然部分材料的本土化水平较高,但依然存在明显的不平衡,特别是高世代产线的玻璃以及半导体材料配套率较低,亟需补足“短板”。

面板产业发展推动了中国显示IC产业的发展,但“目前显示IC本土化率却不足5%,对外依存度很高。目前主要的显示IC封装与制造供应商集中在韩国以及中国台湾地区,增加了显示芯片整个供应链发展的难度。若要切实落地本土化,必须打通国内显示芯片产业链条,以实现‘设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑’的本土化发展目标”。北京集创北方科技股份有限公司董事长张晋芳表示。

从显示材料整体来看,“我国掩膜版、湿化学品、电子气体、靶材发展已经具备一定规模,但玻璃、偏光片、光刻胶需进一步补强。”中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾强调。

基板玻璃占面板原材料成本的比例超过20%,技术难点、工艺挑战、材料缺失成为发展难点。令人欣喜的是,东旭集团G6(兼容G5.5)LTPS基板玻璃已实现良品下线并迅速拿到首批订单。2020年11月,彩虹玻璃拥有自主知识产权的溢流法G8.5+基板玻璃正式量产,打破国外垄断,填补国内空白。鲁瑾表示,未来还需要进一步加大新产品的技术研发投入,加快转型升级的步伐与速度。

偏光片的本地化供应缺口持续存在,随着新增超宽幅产能的量产,预计2、3年之后,供应紧张局面或得以缓解。一国内偏光片企业负责人向记者表示,企业自身需要积极通过去瓶颈和产线改造升级,在确保品质稳定的前提下提高产线速度,从而提升产能。

光刻胶属于高技术壁垒材料,目前高度依赖进口,保存期短,非本土供应存在供应稳定性和有效期风险。预计2021年国内TFT-LCD用光刻胶市场需求达到2.2万吨。亟需解决原材料问题、生产工艺与工程化、产品质量控制技术。

平板显示用电子气体本土化率达到60%。其中平板显示用钼靶材已实现100%用户本土覆盖,钼靶材是目前产业链最健全、产业优势规模最明显的,后续由于8K高清、大尺寸面板的发展,铜制程的推广可能会导致钼靶需求的减少。电子企业国内普遍较小研发投入不足,配套设施高度依赖进口。预计2021年国内TFT-LCD电子气体需求达14.2亿元。

加强我国液晶供应链稳定,需要产业、政府等方面和力推进。张虹建议,首先政府应加大对上游材料本土化配套的政策引导和扶持;另外,上游配套企业应强化和提升运营能力,特别是增强产品研发能力和本土技术人员的培养,通过不断的突破技术壁垒,摆脱“低端配套”。
责任编辑:tzh

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PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

5120AF 电路图、引脚图和封装图
发表于 08-05 05:02 106次 阅读
PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 56次 阅读
HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 42次 阅读
HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:32 197次 阅读
NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 310次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 64次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 317次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 89次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 66次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 163次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 113次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 140次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 84次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 267次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 315次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 148次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 148次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 228次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 85次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC