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优艾智合机器人再次宣布获得蓝驰领投的新一轮融资

高工机器人 来源:高工机器人 作者:高工机器人 2021-01-18 10:09 次阅读

1月4日,优艾智合机器人再次宣布获得蓝驰领投的新一轮融资。2020年,优艾智合已经先后完成3轮累计超亿元人民币融资,持续获得蓝驰、SIG、真格、英诺、常见等一线基金的青睐。

深入场景赋能升级 多点落地聚合行业切片

优艾智合在创立之初就聚焦在智能制造和智能巡检运维两个领域,基于自身在SLAM算法的深厚积淀,致力于用移动机器人技术对传统场景实现智能化升级改造。

“相比而言智能巡检运维的市场比较灵活,所以在早期率先落地了商业应用,但是智能制造一直是优艾智合的核心市场。两个方向下的产品互有共通,但更多的区别点在于市场打法。”优艾智合CEO张朝辉表示。

智能制造2025大背景下,企业普遍面临降本增效、柔性生产、数字管理等挑战,区别于国内绝大多数移动机器人公司,优艾智合始终围绕在工业场景及需要工业级标准的服务场景,利用技术优势逐步构建业务壁垒,助力产业智能升级。

正如安川在焊接领域的持续深耕,优艾智合创立之初就聚焦于千亿级精密制造和能源市场。

电子半导体领域,公司以芯片封测和晶圆生产两大场景为核心,通过技术先发优势抢占市场高地,构筑行业影响力。

针对能源行业,公司以电厂场景为突破口,利用巡检、操作等立体解决方案形成业内“最全面的机器人系统”,同时在石化、燃气、钢铁等多个细分场景中领跑行业。

“以细分场景为核心,头部企业合作为牵引,通过标杆场景收割形成行业切片。”张朝辉介绍,公司采用“项目型团队”管理模式,每支团队都具备从移动机器人系统研发到销售服务的全部能力,下沉至客户现场,实现了100%的细分行业聚焦和快速响应能力。

软件为王时代已至 数据升维重构智慧场域

硬件方面,优艾智合在三款标准底盘基础上深度聚焦半导体制造和电子制造行业,为晶圆厂、封测厂、PCBA工厂、面板厂打造出了能够满足全流程搬运和产线对接操作的各类复合型移动机器人形态;

软件方面,优艾智合基于自身硬件以及客户场景开发的YOUIPilot、YOUIFleet、YOUITMS三层软件系统能够将产线的需求转化为机器人系统的订单,进而转化为机器人的调度和执行指令,深度融合进客户的生产流程,真正做到“让场内物流精确到毫秒”。

整体来看,优艾智合以自主开发的激光SLAM算法作为基础,YOUI系各类软件作为核心,三款基础底盘作为支撑,构建起了一套能够支持优艾智合用“移动操作机器人助力产业智能化升级”的目标。

以移动操作为出发点,融合通用机器人系统及业务应用系统,优艾智合通过一体化的解决方案,实现了生产管理流程中物质流与数据流的互感互通,同时基于运行过程中产生的数据价值构建了与用户的粘性连接,共同助推行业进步。

以优秀的团队背景为基石、智能软件应用为核心,场景深度聚焦为方针,三者形成合力,共同赋予优艾智合独特的优势,实现从技术专家向行业专家的快速蝶变。2019年,公司实现较2017年19倍的销售增速,2020年在此基础上实现3倍增长。

未来,优艾智合会持续在智能制造和智能巡检运维两大场景中深耕,利用标杆场景收割形成深度闭环,通过多场景行业扩张,引领移动机器人规模化产业落地。

原文标题:【本润谐波 | 聚焦】优艾智合完成新一轮融资 2020年连拿3轮累计超亿元

文章出处:【微信公众号:高工机器人】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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原文标题:【本润谐波 | 聚焦】优艾智合完成新一轮融资 2020年连拿3轮累计超亿元

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