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供应链体系重新构建后,荣耀的转机出路是否已经明确?

半导体投资联盟 2021-01-17 10:47 次阅读

荣耀即将要在下周发布其独立后的首款产品V40系列,或许在各家对手陆续发布了2021年最新旗舰的当下,仍然搭载天玑1000+芯片的荣耀V40少了一点意思。

集微网消息,一向关心荣耀手机的朋友应该能留意,自从7月荣耀30青春版、X10 Max两款机型发布之后,其接近长达半年的时间都没有新的手机产品发布,这对于活跃在手机红海市场的一个品牌来说,无疑是极大的打击。

即使查看目前荣耀的在售机型,依然只有少量机型有现货,大部分产品均处于缺货的状态。造成荣耀这样的局面的原因,必然是美国对于华为的制裁,芯片等手机用的元器件均无法供给。

荣耀即将要在下周发布其独立后的首款产品V40系列,或许在各家对手陆续发布了2021年最新旗舰的当下,仍然搭载天玑1000+芯片的荣耀V40少了一点意思。

可是对于荣耀来说,V40作为独立后的首款手机产品,它的任务和目标更多是传达给外界关于荣耀未来产品的定位、走向趋势以及市场目标的信息。此外在关键的供应链体系重新构建后,荣耀的转机出路是否已经明确?

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关键供应链体系构建

在制裁的重压下,华为出售荣耀便成为了无奈之举,而脱离华为后的荣耀的首要解决的问题便是芯片等元器件的供应。事实上,在2020年11月荣耀宣布独立后,高通与荣耀合作的的传言已经出现。

高通中国区董事长孟樸曾表示,未来高通非常希望有机会能为新荣耀提供产品,支持荣耀在移动通信领域的发展。此外在2020年高通骁龙技术峰会上,高通总裁安蒙也表达了与荣耀合作的意向。

集微网为此也向供应链的人士求证,其表示:“荣耀与高通应该已经达成了某种合作的协议,搭载高通芯片的荣耀新品已经在开发当中,预估最快第一季度能够发布。”

除了高通外,联发科实际早在于荣耀接触。早前有媒体报道,联发科正在通过法务和美国商务部(对恢复荣耀供货)进行评估了解中。据产业链人士透露:“自荣耀独立后,联发科便早早与荣耀进行新一代天玑芯片产品的研发,很大可能是联发科即将要发布2021年的6nm天玑1200旗舰芯片,预计新产品会在第一季度推出。”

对于能否供货给荣耀,国际芯片大厂均十分谨慎,需要反复验证才会对外正式公布。不过从各种迹象来看,荣耀脱离华为独立后,已经在制裁禁令的范围之外。“联发科是否能够顺利重新供货华为,这应该是比较乐观的。”一名产业人士表示。

在去年12月6日荣耀举行的粉丝沟通会上,CEO赵明曾表示未来会推出超级旗舰产品,荣耀也会拥有属于自己的“Mate”和“P”系列,在目前的Android市场上,高通骁龙800系列是市面上最被市场认可的芯片产品,荣耀脱离华为“枷锁”后使用上高通旗舰芯片也是一个顺理成章的脚本。

众所周知,荣耀独立的首要原因便是突破美国对华为制裁的影响,而其也是以挽救产业链为战略目标。在公司股权、人员等完全独立后,荣耀也将会迎来自身的新发展机遇。虽然目前头部关键手机芯片厂商高通与联发科均未对外正式宣称与荣耀合作,但是相信荣耀已经逐步进行关键供应链体系的构建,宣布确认也只是等待更好的时机。

据一名智能手机产业链人士严锋(化名)向记者透露:“荣耀与高通和联发科这两家头部手机芯片厂商的合作基本是确认了,只不过作为国际跨国公司,其会在法律层面上更加谨慎,毕竟这仍然涉及美国对华为制裁相关的敏感层面。”

“荣耀在完全独立后,从法律上来说已经不受美国制裁华为的影响,不然高通联发科此类头部芯片企业不会贸然与客户进行工程版开发。”严锋表示,“目前美国政治局面较为混乱,处于总统交接的过渡期,相信美国商务部短期内也不可能再针对华为制裁有大的动作。”

随着高通、联发科等头部供应链厂商与荣耀合作趋向积极方面,除了手机主芯片外的其余元器件供应链体系也将会逐渐建立,“头部芯片厂商的带动效应还是很强的,对于其余中小型供应商也可以比较安心与荣耀做生意。”严锋补充。

在外界看来,对于荣耀获得高通和联发科供应芯片都是持有积极的态度。对荣耀来说,它能解决缺芯的困局,对高通和联发科来说,拿下新的客户是能够提升自身营收的重要一部分。

荣耀的挑战几何

独立后的荣耀已经不再受限于制裁影响,可以在最快的速度里面把非麒麟芯片的产品,如荣耀Play4、荣耀30青春版、荣耀X10 Max等机型恢复生产。此外还可以采购高通、联发科等旗下芯片,研发非麒麟芯片平台的产品。

即将发布的荣耀V40系列应该是无缘麒麟9000芯片,极大可能是搭载天玑1000+。其实在半年前集微网曾获悉V40开发之初便有两套芯片平台的规划,不过因为华为制裁禁令的影响,原来已经塞进V40的麒麟9000最终因为缺芯而无法量产。

根据研发时间预测,V40要用上高通骁龙888或联发科天玑1200芯片基本是不可能,它只会作为荣耀独立后首款发布的产品角色登场,可以预见其仍然会有较重的华为系产品特性。

独立后的荣耀,预估将会调整目前的产品体系,V系列和数字系列可能会调整到次旗舰的位置,全新的高端旗舰产品可能会编列在以往的Magic系列,搭载骁龙888或天玑1200等芯片。

以往依托在华为底下,荣耀共享着技术、供应链、品牌等优势资源,失去了华为的庇护,荣耀将要褪去华为的光环,自成一体。有人担心,没有了麒麟芯的荣耀,如果采用高通与联发科的芯片,那是否便没有自身的特色,将会与其他Android厂商拉不开差异化,毕竟以往荣耀依靠华为从芯片底层所做的功能卖点是其他竞争对手无法比拟的。

当然荣耀过去的差异化优势,基本都继承华为,那么无论改到骁龙或者天玑平台,荣耀第一步要做的便是产品差异化的打造。

严锋认为荣耀仅仅依靠高通技术平台,要做到差异化是非常难的。目前采用高通平台的小米、OPPO、vivo都是各自在高通技术平台基础上对某一项功能进行技术突破。

“交互可能是比较好突破的一个点,毕竟荣耀以往在自家手机和其他智能产品上的多屏协同交互功能是建立在华为软硬体系上。假如荣耀能够很好把这个功能进行延伸和补充,那么对于能提高现在存量荣耀手机或其他智能终端产品的粘性有很大帮助。”严锋表示。

当然影像能力也会是一个突破点,以往华为与徕卡的合作,荣耀在影像上多多少少是蹭了一点光,同时在影像算法等方面也得到不少的改进。参考vivo与蔡司在影像上的强强联合获得不少市场好评,没有了华为限制的荣耀或许可以在影像方面加大投入研发。

对于荣耀以后还能否继续使用华为系的技术,严锋认为:“个人倾向于可能会采用购买技术授权形式继续使用,如66W快充、RYYB传感器等,毕竟这些底层手机技术不能再使用的话,这将会令荣耀产品从底层开始重新研发,代价太大。”

供应链后的下一步是什么?

回顾历史,过去7年时间里面,荣耀旗下也曾经推出搭载高通和联发科芯片的产品,不过基本限于中低端。假如在全线改用高通和联发科后,相比小米、OV等此类合作多年的厂商,荣耀仍然需要一个重新学习和适应的过程。

新荣耀需要重建的不只是一个芯片产品供货体系问题,而是涉及品牌、渠道、供应链、生态产品等全方位的生态。这对于刚组建的新荣耀团队,压力可想而知,不过华为给荣耀留下了接近6000多名供应链和研发岗位的优秀员工,团队基本属于稳定过渡,因此荣耀可以算是“富二代”创业,只要给予荣耀足够的时间,难题都应该可以解决。

在新荣耀背后,不要忘记还有20多家手机渠道供应商所组成的新股东。在目前中国手机市场里面,渠道商对于手机厂商的重要性不言而喻。牢牢把控各自渠道的华为、OPPO、vivo占据着中国手机市场的前列位置。

虽然在收购公告中声明这些股东只是财务投资,但是明眼人都能看出,渠道商与荣耀紧紧绑上后,荣耀至少在渠道方面是稳固的。

严锋坦言:“荣耀固然失去了华为的研发红利和品牌辐射,可是独立后脱去枷锁,荣耀在产品方面的作为空间能够更加大。”过去由于荣耀品牌的定位需要根据华为体系而锚定,因此可以看到两者近年来产品方面多少出现竞争的味道。独立后,荣耀可能因为华为的离去而令其以往产品的溢价空间被压缩,它也将要走上自身独立的研发之路,进入到转变的阵痛里面。

全新的荣耀必然会有更多全新的玩法和策略,机会与隐忧是并存的。对于荣耀而言,V40系列产品发布只是它的开端第一步,其后必须要在渠道布局和门店建设上加速,持续提升产品竞争力,加大研发投入形成自身的技术护城河,打好这些基础后才能逐步推进往高端迈进,实现赶超“打倒”华为的誓言。

有意思的是,在高通收购NUVIA的新闻稿里面的合作伙伴寄言中,赫然出现了Honor的字样,与惠普HP、联想Lenovo并列,从此推测荣耀与高通的合作关系基本是已经确认,同时合作的领域可能不只是手机芯片,还会覆盖智能终端、PC等全方位产品线。

关键供应链体系在逐步构建的当下,这是令人乐见的,荣耀也终将回归“荣耀”。

责任编辑:lq

原文标题:【芯视野】荣耀关键供应链体系逐步构建,高通联发科暗流涌动

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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据GSMA预期,到2020年,全球互联设备将突破270亿,移动互联设备有望达到105亿,新的市场机遇将进一步增多。自动上报家中燃气...
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【移动战略说 · 第一期】智能硬件产品开发从0到1

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