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物联网和AI新格局的塑造,从半导体上游开始

电子发烧友网 2021-01-15 17:09 次阅读

物联网的碎片化和无处不在的AI几乎是缔造创新的两个最大的机会。在芯片领域,它袭卷了半导体上下游,当然,物联网和AI新格局的塑造,还是要从半导体上游开始。

在2020年到2021年,甚至更长时间里,上游厂商正在做哪些改变,在2020ICCAD年会期间,笔者采访了多位半导体行业的高管。他们如何前瞻性地看待这两股创新潮流?对于芯片设计和应用创新而言,上游如何布局物联网和AI发展将至关重要。

EDA与超级系统的融合,与AI的嫁接

EDA软件是芯片设计最上游最高端的产业,也最能看到芯片设计的走向。说到疫情对半导体行业的影响,Mentor,aSiemensBusiness全球副总裁兼中国区总经理凌琳认为,即便现在疫情持续,中国芯片设计的客户也在快速增长。这其中包括从大厂出来的创业团队,也有初创公司,它们的设计需求增多。这说明创新正在蓬勃发展。中国IC设计企业的数量不断攀升,它们的创新是真创新还是同质化的竞争,这是目前凌琳看到的比较突出的问题。他认为,若只是设计一款与友商类似的产品打价格战,那么导致的结果就是供应链更加混乱,芯片也卖不出好价钱。Mentor更鼓励真正意义的创新,西门子强大的系统支持,不断扩充的工具,能够配合芯片客户的创新设计。现在,MentorEDA即将正式更名为西门子EDA,未来将融入到西门子智能制造和工业软件的体系中发挥更大的能量。

今年6月,西门子宣布收购英国IP公司UltraSoC。UltraSoC能够为系统级芯片(SoC)提供内部分析及监测技术,它的嵌入式分析技术可支持产品设计人员去增加先进的网络安全、功能安全性以及性能微调等特性。一个例子是,曾经谷歌服务器中25%的硬盘速度下降了25%,但谷歌20个月后才发现此问题,又花了2年才找到问题所在,如果用UltraSoC的IP,二三天就可搞定。

为什么西门子先后收购Mentor以及UltraSoC?凌琳表示,早期外界看不明白西门子的布局。实际上西门子希望构建一个完整的闭环的平台Xcelerator。Mentor专注于IC和系统设计的软件,对客户而言他的芯片能在系统中表现出效能,而这个子系统又是西门子超级系统的一部分,这个超级系统还包括机械设计、系统热力等数据分析。这个超级系统也佐证了,西门子所推崇的数字化双胞胎的最终理念是将设计的模型到物理的模型完全影射,对复杂的数据进行有效的管理。那么在这个平台上,客户只需专注业务本质专注产品即可。未来,这个平台还将拓展到晶圆的尖端制造等领域。EDA融入到超级系统中,是西门子在工业软件领域的战略选择,它代表未来全流程制造的先进数字化管理。

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对于EDA的另一个趋势即是AI,现在,国际巨头也好,国产厂商也罢,都不约而同的站在AI这个起跑线上。在讲EDA与AI之前,我们先关注今年国产EDA的融资。9月2日,国微思尔芯宣布完成新一轮数亿元融资。10月、11月、12月连续三个月,芯华章完成三轮各过亿元融资。半导体“卡脖子”的技术EDA已经得到全行业的重视。显然,国产EDA若是再走三大EDA巨头的研发路径是行不通的,也不符合新设计的需求。那么AI就成为他们研发方向的重要选择。

芯华章科技董事长兼CEO王礼宾将EDA的发展分为EDA1.0和EDA2.0阶段。他认为,过去三十年的EDA行业属于EDA1.0时代,已经形成固有的架构和庞大的客户群。我们正在开创的是EDA2.0时代,这个时期,人工智能、云计算兴起,新兴EDA公司有机会从基础架构开始嵌入AI,并为客户提供云服务等便利。简单来说,EDA1.0实现了EDA的自动化。EDA2.0要实现EDA的智能化。要实现智能化,王礼宾认为最重要的一点是融合。芯华章招揽了一批相关行业的优秀人才,因为开发EDA软件涉及到物理、数学、微电子、计算机、人工智能等各方面的专业人才。这些专才有些可能不懂EDA,但是他们擅长将其专业领域的知识融入到EDA的设计当中。智能化所能达到的效果超出想象,举个例子,现在的验证技术有软件仿真、硬件仿真、原型验证等等。那么到底是用软件仿真还是硬件仿真?传统上依赖足够的经验进行判断。智能化后,不再需要人工进行选择,在设计软件中直接直接进行判断。芯华章还看到一个趋势,即开源。

王礼宾强调,鉴于国内EDA人才匮乏,EDA开源平台的建立有利于吸纳更多人才加入、使用以及交流。芯华章的EDA开源平台已经吸引超过1000多人注册。前不久,芯华章将一款开源仿真器的速度提升一倍,得到业界的强烈反响。芯华章正在打造EDA2.0和开源生态,未来还将推出可能是中国最大的硬件验证云,即由一组硬件仿真器组成的硬件云,服务于客户在验证阶段的峰值需求。EDA涉及前端、后端、验证,从仿真、综合到版图、工艺制造等等,目前国内EDA企业尚未提供全流程产品,基本从点工具进行突破。国微思尔芯是业内领先的快速原型验证及仿真系统解决方案提供商,目前有超过500家客户以及-3000多套原型验证工具应用于客户的设计中,全部产品自主研发,拥有多项专利和软件著作权。S2C有一支高效的设计和支持团队,已在美国、英国、以色列、韩国、日本以及中国台湾设立办事处或销售代表处,提供客户服务与支持。

上海国微思尔芯(S2C)首席执行官兼总裁林俊雄然而国产EDA全流程也在持续打造中。上海国微思尔芯首席执行官兼总裁林俊雄表示,国微集团在整个数字EDA全流程各个方面都进行了很好的布局,不只包含国微思尔芯和鸿芯微纳,还投资了一些公司以及校企合作,不断完善其布署。同时,各兄弟企业之间点面结合,合力发展。鸿芯微纳是国微集团另一家专注数字芯片全流程设计的EDA企业,其数字电路工具支持逻辑综合、布局布钱,并支持7纳米先进工艺。鸿芯微纳CTO王宇成表示,数字EDA全流程是国产EDA比较短板的环节,鸿芯微纳通过与高校合作培养人才、与客户紧密合作优化工具,高起点发展。

早年国外EDA厂商通过不断的并购整合,逐渐发展壮大,同样国产EDA可以借鉴这样的路径,王宇成认为国产EDA可以对高校的研发成果或者其他在架构上不起决定作用的点工具加以并购整合,的确不需要自己完全开发。这样有利于国产EDA更快地形成完整的体系。他同时强调,EDA国产化并不是终点,最终的目标是融入全球供应链,参与全球分工,这样就需要研发的前瞻视角,需要和全球领先的技术PK。“国产EDA的优势是贴近客户,国内很多客户的设计水平已经国际领先,他们的算法或特有的技术,通过我们与客户的共同开发,将其嵌入到我们的数据库或数据模型共享。我们与客户近距离沟通、定制化。这些促成了我们的工具快速迭代。”王宇成说道。AI是摆在EDA公司的机会,国微思尔芯,鸿芯微纳也不例外,他们已经积极开展一些项目将AI融入到EDA的设计当中,已经取得了一些成果。

打造适合中国广大IC设计企业的IP

安谋中国成立两年间先后发布了周易、星辰、山海、玲珑四大类IP,逐渐完善SoC的计算单元。安谋中国产品研发常务副总裁刘澍表示,目前合资公司的CPU、人工智能、物联网安全、多媒体等一整套IP的设计研发都在中国完成,我们希望通过这种模式不断支持Arm生态在中国的繁荣,支持本土半导体产业的发展和自我和独立创新。

他认为,很多时候,我们学习国外先进的技术,是学习他的管理和设计流程,并不是只学习设计。我们的设计要更多地满足市场,也就是客户的需求。安谋中国自研IP的一个特点即是贴近客户。在形成完整的计算平台单元之后,安谋中国下一步仍然看重市场前沿的需求。刘澍表示,未来一定是异构计算的发展,这些计算平台也将适用于更多不同的场景,Arm技术已经从手机、消费电子扩展到服务器、汽车自动驾驶等高性能计算的领域。这些应用更需要贴近市场和客户,更需要精细化、定制化。差异化产品线是中国芯片IP提供商和IC设计企业的机会。锐成芯微Actt专注于超低功耗模拟IP和高可靠性eNVM研发和授权业务,尤其是物联网的需求爆发之时,公司获得了很好的发展机会。

成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉认为,物联网的碎片化适合中小企业,他们灵活作战,找准细分市场机会,我们的IP正好可以配合到他们的需求。今年国内IC设计企业数量又创新高(最新数据达到2218家),IP厂商向来对IC设计企业的动态最敏感,的确,锐成芯微的客户数量也有明显增加,芯片项目也在增加,这也佐证了今年IC设计繁荣的趋势。她指出,很多新兴IC设计公司都瞄准物联网,比如蜂窝类通信,NB-IOT经过这两三年已经发展成熟,NB-IOT水电表的出货在放量。其次,可穿戴产品,例如蓝牙耳机、智能手表手环等,这其中很多触控、语音芯片非常适合中小公司去开发。此外还出现了不少电源管理芯片的创业公司。由于半导体融资的相对宽容,以及海归、国际公司背景的人士等非常积极,近几年半导体创业公司非常多,这些中小企业促进了国内半导体的发展。

她还表示,IP向来是苦累活,是否产业内能够孵化出一个更创新的发展模式,让IP做起来更快,也让IP公司的价值更高。谈到公司未来的发展,她说锐成芯微将在云端、5G通信设备以及汽车智能化、电动化等方向进展IP业务拓展。RISC-V在物联网时代被寄予厚望,作为开源指令集架构,避开英特尔和ARM盘踞的PC和手机市场,在物联网市场有望逆袭。赛昉科技成立两年以来,始终致力于推动中国RISC-V生态、开发本土化的RISC-V产品,据StarFive赛昉科技CEO徐滔介绍,今年有三款重大发布:首先,今年3月份推出满天星计划,定位于MCU级别,使得业界能够以极低的成本使用RISC-V核。其次,今年9月份推出芯片平台——惊鸿7100,是全球首款高性能的RISC-V人工智能视觉处理平台,侧重于中高端的应用。

再就是,12月发布天枢系列处理器IP。此前业界普遍认为RISC-V是一个IoT方面的应用,而天枢处理器则是面向高性能计算的CPUIP。它可以应用于数据中心,5G通信、人工智能和机器学习,在Edge端和Cloud端都可以使用。这对于RISC-V生态来说具有里程碑的意义。目前,RISC-V生态还不齐全,既需要开发板,也需要社区,一块好的开发板能够为整个开源社区的赋能起到极大的推动作用。而赛昉正在积极打造这一应用层面上的RISC-V生态。RISC-V正在成为众多半导体公司的另一种选择,无论是出于战略还是供应链安全的考虑。在中国RISC-V的发展还处于初级阶段,徐滔认为,最初工程师可能会因为RISC-V便宜而选择它,其实不然,只要对产品和应用场景的软硬件生态理解足够深刻,RISC-V完全能够发挥更大的用处,工程师能够采用RISC-V设计出更好的产品。

和芯微从成立之初的核心定位就是服务中国大量的中小IC设计企业,提供高速高精度数模混合信号集成电路IP核。和芯微提供高速接口、数模转换、电源管理、锁相环和RC振荡器等IP,积累了400多项专利,其中包括美国发明专利80多项,国内的发明专利接近300项。IPGoal和芯微电子CEO邹铮贤认为系统厂商包括研究所、渠道商都开始定制芯片,这成为IP公司、设计服务公司未来生存的空间。在当前的机遇和挑战面前,IP公司可以积极融资、快速IPO、下决心培养人才,扩充人力,跨Foundry,多工艺节点,全国布局,近距离服务客户,以及可定制全流程服务能力。

芯片设计公司应掌握自研核心技术,这是其产品的核心竞争力。IP企业尽可能的帮助芯片公司解决非核心竞争力的问题,只有通用的可复制的IP才应由IP公司去做,这样才能发挥出IP的最大价值。邹总形容中小IC设计企业就像在大洪水中的小舢板一般,若要在大风大浪中不翻船,压力非常大。就拿近期出现的晶圆产能紧缺的问题来说,中小客户面对的最大问题是没有产能。这将直接影响到中小企业的生存,更不用谈创新。今年8月18日,芯原股份在科创板上市。堪称“中国芯片IP第一股”的芯原目前拥有5大数字处理器IP,包括GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP和ISPIP;共计1400多个数模混合IP和射频IP,全球范围内拥有有效发明专利128项、商标74项;在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备。根据市场分析公司IPnest发布的2019年全球半导体IP厂商的营收排名,进入前十大IP厂商中的中国大陆厂商,仅排名第7的芯原股份一家,市占率为1.8%。

芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士谈到万物信联,在边缘计算、云计算上面存在着大量的数据,这些数据如何进行“安全”的联接,信联是当下重要的课题。要让大家相信就必须开源,让所有人都能监督,在国外谷歌一直在做推动信息安全的构建,而芯原作为平台厂商是国内的推动者之一,目标是各方互认的安全数据的传递。芯原是中国RISC-V产业联盟的理事长单位,戴博士指出,RISC-V目前面临的两个主要问题一是专利,二是生态。专利方面,虽然RISC-V的指令集是开源的,但指令集仅相当于字典中的“字”,“字”虽说是开源的,如果写成“文章”就有可能出现专利问题。生态方面,RISC-V再去进入手机、电脑等市场机会渺茫,毕竟这两个市场已经形成强大的生态。碎片化的物联网市场对RISC-V来说,是个很好的应用空间。芯原也正致力于推动相关产业生态的发展。例如,利用联盟的力量推动开发板、开发软件的开源与共享,通过技术、交流共享等共同促进RISC-V应用的进步。

晶圆代工:从产能扩充的几个方向看未来的增长点

台积电在今年前三季度较去年同期达30%的增长,加上第四季度的良好预期,全年有望实现30%的成长。而上一次业绩有大幅成长还是在十年前,2010年经济从金融危机中逐渐恢复,从而拉动了半导体市场的增长。不过,TSMC台积电(中国)副总经理陈平博士认为,尽管新冠疫情造成的物流停滞及远程服务需求带来了半导体市场的波动,导致下半年需求集中爆发。但如果今天没有突发的公共卫生事件呢?陈平表示,近年来随着5G、AI以及IoT的发展,市场对芯片的需求进一步迅速提高,因此台积电对今年市场的预估原本就是乐观的,即便没有突发的疫情,半导体市场的表现也会很好。

为了应对这一增长趋势,台积电将以移动计算为主的一个平台,逐渐扩充为移动计算、高效计算、智能车载、物联网这四个平台共同发展。并持续发展先进工艺制程以满足这四大应用平台所需。陈平同时认为,目前整个行业呈现的产能缺口存在水分,而水分挤掉之后的水位在哪里,还需要大家持续关注。首先,上半年因疫情很多地区物流阻断,OEM上半年无法正常备货,另外各类远程办公、教育,以及数据中心扩容造成各类终端市场的需求猛增,所以到下半年,市场的需求在晶圆代工厂这个环节被放大,而缺货的情形进一步造就了市场恐慌,让大家激进囤货,以比正常库存天数1.5倍甚至2倍的规划来建库存以寻求供应安全。结合半导体市场本身就有成长的需求,陈平预测这个水位是在很高的水位进行叠加,因此消除水分需要较长时间。他对半导体的长期需求非常有信心,5G、AI以及IOT的拉动效应将持续显现。今年是联电成立四十周年,2017年联电宣布重大业务决策,即放弃12纳米以下先进工艺的投资,专注特色工艺。今年电源管理芯片、驱动IC等供不应求,产能爆满,联电自然成为大赢家。

和舰芯片制造销售副总经理林伟圣告诉记者,国内系统厂商已经将供应链安全放在第一位,那么备货时可能采取比过去积极的做法。受新冠疫情的影响,东南亚的生产链条变得不稳定,反而中国大陆的生产链条健全,因此有部分国内系统厂商的海外加工订单回流。另外,今年5G加速推动终端应用增长。扩产方面,联电在去年并购日本一座12寸特色工艺晶圆厂。8寸现有晶圆厂扩产设备取得不易,如果有机会合并八寸厂,会是比较适合的方案。未来12寸线以增加28纳米和22纳米的产能为主。林伟圣分析,纾解八寸产能紧缺,电源管理芯片迭代到12寸,也是值得关注。电源管理芯片的电压供给分三个档次。从低压到30V,30-100V,100-700V,相应的市场规模分别是,低压占60%,30-100V接近22%,100-700V接近18%。在工艺的节点上,粗分三个节点,第一个是现在最大量的8寸0.25微米或者是0.35微米。

第二个迭代,目前也在上大量的是0.11微米到0.18微米,第三个是12寸90纳米或者是55纳米。驱动工艺的迭代,是数字芯片所占的面积,如果数字小于30%,0.25微米-0.35微米够用,30-60%的数字对应的是0.11微米-0.18微米,数字增加到60%,就需要12寸的工艺。目前国内大部分电源管理芯片都是在0.25微米-0.35微米,有的已经做到0.18微米-0.11微米,这部分都是8寸。目前海外的欧美公司已经在研发12寸的55纳米BCD工艺,做一些高端的电源数字化芯片。

芯片复杂度提高,国内测试业迎头赶上

我们通常将芯片的封测当作同一个产业,其实不然,中国大陆拥有封装三雄企业,在专注测试这个领域的企业却非常少。利扬芯片是国内第三方芯片测试的龙头企业,于今年11月成功登陆科创板。利扬芯片(LEADYO)首席执行官张亦锋表示,随着芯片设计越来越复杂的趋势,对芯片测试的依赖程度也越来越大,以测试占芯片成本的6%-8%来计算,仅服务于国内芯片设计公司的测试产值就达到250亿人民币。以3000亿美金的芯片进口额来计算,则测试服务未来的市场规模将是一个千亿元的市场,发展潜力巨大。

相对于传统封测一体化企业,利扬芯片更专注于测试服务,事实上芯片测试属于专业化极强的技术服务行业。利扬芯片主要专注于数字类和大数小模等中高端芯片的测试,为客户提供增值的芯片测试服务。目前已经建立33大类芯片测试解决方案,量产测试的芯片超过3000多种。今年晶圆代工、封装厂都开启了涨价模式,利扬芯片并没有随之涨价,反而会借助募投项目的实施,计划增加更多新的产能服务中国芯。未来利扬芯片将关注几个重点研发方向,分别是传感器存储器以及人工智能高算力芯片等。利扬芯片将提供极具竞争力测试解决方案,以软硬件组合和大数据分析提供芯片设计公司增值服务。正因为有严格精准的测试为芯片产品交付把关,可以根据不同的性能指标为芯片产品分档,使得芯片物尽其用,减少残次和报废品,从而提高产品的有效利用率。以利扬芯片为龙头的专业测试服务公司为中国芯保驾护航。

打造产业生态,助力IC设计尤其是中小企业快速发展

摩尔精英(MooreElite)最近完成了新一轮数亿元融资,围绕其核心使命“让中国没有难做的芯片”的生态构建又更进一步。摩尔精英董事长兼CEO张竞扬分析了为什么要打造为中小芯片公司服务的芯片设计和供应链平台的原因。

他认为,产业链的供应商,不管是晶圆代工,封装测试还是EDA/IP厂商,营收体量普遍在10亿人民币以上,比90%的芯片公司都大1-2个数量级,没有门当户对,就很难平等合作。而中国前13%的芯片公司,覆盖80%的销售额,供应商理性的选择就是把资源专注在这前13%的公司身上,所以有很多中小公司得不到合理的价格、及时的技术支持和公平竞争的机会,创业团队没有能够发挥出来自己的优势,反而被供应链和运营的短板拖累,功亏一篑。对于中小芯片公司来说,一颗芯片的产品化过程中,产业链的Offering和自己的需求之间有一道难以跨越的鸿沟,因为规模的问题,经验的问题,中小公司很难用好这些顶级的供应商,太多精力浪费在试错和踩坑。摩尔精英希望成为一座桥梁,以芯片“设计云、供应链云、人才云”三大业务板块为抓手,以芯片公司的需求为中心,用解决方案整合供应商的产品和服务,帮助中小芯片公司跨过这道鸿沟,提升产业链各环节协作的效率、同时降低风险。中小芯片企业在物联网市场的优势与痛点并存。

从宏观看,未来的十年,联网的设备数量会增长20倍,新增高达7万亿美金的市场。这些智能联网设备的背后是大量的芯片机会。今天全球的芯片产值4500亿美金,只占全球GDP的不到0.6%;随着物联网设备在全球的铺开,这个比例会大幅提升,这是属于所有半导体人的机会。对中小公司而言,张竞扬认为小公司面对碎片化市场有优势,他们很敏锐,可以比大公司早很多年,提前一个数量级的时候就进入市场,积累优势,整合资源,当市场达到一定体量,大公司想要进入的时候,会遇到小公司的精准狙击。他认为未来10年这里面会诞生很多物联网细分领域的芯片龙头,大公司要么放弃这些细分市场,要么收购细分龙头公司完成市场覆盖。几乎每个行业都会经历一个从传统的,封闭的,线性的供应链,走向开放的价值协同网络的过程,这中间有巨大的效率提升空间,张竞扬表示,因此摩尔精英打造了一站式芯片设计和供应链平台,希望服务好每一位中国芯创业者,长远目标是实现芯片产业链的在线化,智能化和协同化,提升新产品研发的效率,进而解决物联网芯片的碎片化痛点。

ICisC南京集成电路产业服务中心是一个服务平台,类似于原来的ICC,以公共技术服务为基础,以开放创新和人才培养为特色,从而建设专业服务能力,打造产业生态,助推集成电路产业的发展。ICisC南京集成电路产业服务中心副总经理、南京集成电路大学校长助理吕会军在接受采访时介绍道,目前在公共技术服务方面,ICISC推出了EDA服务,测试服务等,开放创新服务助力江北新区争创国家级技术创新中心,成立了产业协同创新学院,今年在地方政府的主导下,又成立了南京集成电路大学。

吕会军认为,国产半导体产业的发展主要在于人才和生态的打造。科技创新以人为本,当针对人工智能、大数据等新兴产业高校还没有相关系统化、专业化的课程来匹配时,南京集成电路大学的成立正是为了搭建这样的开放式平台,向相关人才提供多学科、交叉融合的学习机会。此外,生态的打造方面,南京ICisC助力江北新区在EDA方面进行生态建设的布局,联合华大九天、芯华章等厂商开展大学计划,培养EDA人才共同打造生态。南京集成电路大学的运作,机制灵活。与高校相比,更强调个性化,依据高校的薄弱环节进行有针对性的训练,以案例课程和项目实践课程为主。邀请来自于资深的工程师、行业专家做师资。它将不是一所传统意义上的大学,更像一个衔接高校和企业,推进产教融合的一个开放性的平台。它是高校教育的一个重要补充,同时也是企业选材的一个主要来源。南京发展集成电路有着不同于其他城市的特色,首先是发挥国际龙头企业包括台积电等落户江北新区的引领和带动作用。其次,围绕信创工程,推进“芯机联动”,实现芯片和整机的良性发展。再者,要以EDA设计方法学为切入点,通过技术驱动,赋能企业创新,形成南京集成电路高质量发展的局面再者,要以EDA设计方法学为切入点,通过技术驱动,赋能企业创新,形成南京集成电路高质量发展的局面。

小结

物联网和AI给半导体的各个环节带来了新的机会,例如面向中小企业的供应链正在建立,国内厂商有机会补短板,也有机会将新的技术融入到新的架构当中。国产IC设计业数量的不断增长除了竞争加剧也是产业繁荣的象征。半导体上游正在助推这一繁荣的到来。

原文标题:最大的机会:物联网与AI正在重塑半导体业

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的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 15:53 614次 阅读
浅谈中芯国际港股大涨的原因

今年整个汽车行业的产量将减少约100万辆

欧洲最大的半导体公司英飞凌(Infineon)警告,汽车供应商需要“不同的模型”来采购关键芯片。他发....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 15:45 118次 阅读
今年整个汽车行业的产量将减少约100万辆

谈5G与AI的结合,对未来生活的影响与结果

随着5G通信技术的出现及其与AI的集成,我们正在展望一个新时代,在这个新时代中,人、机器、物体和设备....
发表于 03-04 15:34 58次 阅读
谈5G与AI的结合,对未来生活的影响与结果

DRAM厂商合肥长鑫正在启动超百亿融资

虽然受相关禁令的影响,中国半导体产业被笼罩在一片阴云下,但有压力才有动力。
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 15:32 121次 阅读
DRAM厂商合肥长鑫正在启动超百亿融资

2021慕尼黑上海电子展览会同期论坛大公开!赶快制定你的参会行程表吧!

2021慕尼黑上海电子展览会(electronica China)将于4月14-16日在上海新国际博....
的头像 西西 发表于 03-04 15:30 169次 阅读
2021慕尼黑上海电子展览会同期论坛大公开!赶快制定你的参会行程表吧!

物联网、边缘计算和人工智能如何带来收益?

Bill Holmes是加州Corona工厂的设施经理,该工厂生产着标志性的Fender Strat....
的头像 如意 发表于 03-04 15:25 81次 阅读
物联网、边缘计算和人工智能如何带来收益?

北美半导体设备出货30亿美元创下新高

SEMI(国际半导体产业协会)昨日表示,看好5G、高效能运算、车用等应用将带动半导体业成长,促使半导....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 15:24 98次 阅读
北美半导体设备出货30亿美元创下新高

传德州仪器正在建设第三座300毫米晶圆工厂

日前,德州仪器的高管参加了一场由摩根斯坦利举办的行业会议,在会中,他们谈到了关于产业现状和他们实力等....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 15:23 113次 阅读
传德州仪器正在建设第三座300毫米晶圆工厂

物联网时代如何应付数据洪流?

物联网(IoT)不再是未来主义,如今已在多个商业领域得到广泛应用。现在,智能数字连接已成为许多人日常....
的头像 如意 发表于 03-04 15:23 129次 阅读
物联网时代如何应付数据洪流?

湖北移动打造首个5G智慧航道

中国移动湖北公司消息,近日,湖北全省首个线上开通的5G专网专享项目“长航5G宜昌示范段项目”端到端测....
的头像 璟琰乀 发表于 03-04 15:07 89次 阅读
湖北移动打造首个5G智慧航道

斯达半导拟定增不超35亿元,加码碳化硅功率芯片

嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达半导”)发布2021年度非公开发行A股股票预案,公司拟定增....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 15:07 112次 阅读
斯达半导拟定增不超35亿元,加码碳化硅功率芯片

芯片拉锯战,谁将成为赢家?

突如其来的半导体短缺不仅让汽车制造商们陷入困顿,还阻碍了苹果公司(Apple Inc.)收益一路高涨....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 15:07 119次 阅读
芯片拉锯战,谁将成为赢家?

TCL已组建半导体部门寻求集成电路机遇

全国人大代表、TCL创始人李东生在近日接受第一财经记者采访时透露,TCL科技(000100.SZ)已....
的头像 如意 发表于 03-04 15:02 69次 阅读
TCL已组建半导体部门寻求集成电路机遇

realme真我GT正式发布 详细规格配置揭晓

北京时间3月4日下午,realme举办新品发布会正式为我们带来了骁龙888年度旗舰——真我GT,这也....
的头像 lhl545545 发表于 03-04 15:00 741次 阅读
realme真我GT正式发布 详细规格配置揭晓

全球5G加速部署,6G研究开始启动

诺基亚预计,按照典型的10年一代的周期,6G系统将在2030年实现商业化。在超越5G的情况下,人类智....
的头像 璟琰乀 发表于 03-04 14:58 206次 阅读
全球5G加速部署,6G研究开始启动

FDA发布其首个关于人工智能机器学习的行动计划,其作为医疗设备

美国食品药品监督管理局(FDA)发布其首个基于人工智能/机器学习(AI / ML)的软件,该软件作为....
的头像 beanxyy 发表于 03-04 14:51 163次 阅读
FDA发布其首个关于人工智能机器学习的行动计划,其作为医疗设备

一文了解临港新片区集成电路产业专项规划

上海临港新片区:到2025年,先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列,EDA工具、光刻胶、大硅片等....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 14:48 167次 阅读
一文了解临港新片区集成电路产业专项规划

原材料涨价带动家电产品全线涨价

春节期间,许多消费者发现不论是在线上还是线下市场,家电产品的促销力度比往年要低,部分线下家电卖场还出....
的头像 如意 发表于 03-04 14:36 109次 阅读
原材料涨价带动家电产品全线涨价

TCL科技组建半导体业务部门 围绕智能终端等寻找突破

近日,TCL创始人、董事长李东生在深圳接受了采访,公布了自己的代表建议。一是关于《关于遏制网络诽谤犯....
的头像 lhl545545 发表于 03-04 14:35 79次 阅读
TCL科技组建半导体业务部门 围绕智能终端等寻找突破

一种将AI与智能平台相结合的技术,为保险行一种新的选择  

1月28日,Mitchell宣布将Tractable的AI技术添加到Mitchell智能开放平台(M....
的头像 beanxyy 发表于 03-04 14:34 150次 阅读
一种将AI与智能平台相结合的技术,为保险行一种新的选择   

推动物联网发展的究竟是谁?是否有机可循?

但是,物联网是互联网的延伸这一点始终是不可否定的。这里常常会有一个疏忽,就是当我们真正去研究物联网的....
的头像 物联网技术 发表于 03-04 14:29 86次 阅读
推动物联网发展的究竟是谁?是否有机可循?

新华社实现首个5G沉浸式多地跨屏访谈

2021年全国“两会”前夕,北京新华社新立方智能化演播室与天津中医药大学实验室展开了一场别开生面的“....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 14:29 175次 阅读
新华社实现首个5G沉浸式多地跨屏访谈

Cree正式完成LED产品业务部门出售事项

Cree(科锐)3月1日宣布已完成将其LED产品业务部门(“Cree LED”)向SMART Glo....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 14:25 135次 阅读
Cree正式完成LED产品业务部门出售事项

物联网究竟往何处发展才是正确?

把时间拉长,并不是物联网整体路线错误,而是在早期条件下,物联网在技术水平、商业模式、市场教育、产业标....
的头像 物联网技术 发表于 03-04 14:22 186次 阅读
物联网究竟往何处发展才是正确?

一种基于5g和ai机器人的技术特点与功能及其强大的计算力

专门为机器人设计的Robotics RB5平台包括广泛的硬件,软件和开发工具。Robotics RB....
的头像 beanxyy 发表于 03-04 14:18 169次 阅读
一种基于5g和ai机器人的技术特点与功能及其强大的计算力

物联网易受攻击的原因

另一个因素在于,大多数系统都在统一的软件堆栈上运行,因此,在攻击者知道如何接管特定模型或操作平台的那....
的头像 物联网技术 发表于 03-04 14:02 250次 阅读
物联网易受攻击的原因

国内大功率半导体激光器研究及应用现状详细资料说明

 近年来,国内外在大功率半导体激光器方面的研究均取得了很大的进展。其中,大功率半导体激光器列阵的研究....
发表于 03-04 13:56 9次 阅读
国内大功率半导体激光器研究及应用现状详细资料说明

半导体行业将进入下跌期?

对中国而言,紧迫程度则更甚。自中兴、华为事件开始,芯片市场对国产替代的需求裹挟着爱国情绪逐步爆发。在....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 13:54 318次 阅读
半导体行业将进入下跌期?

晶圆制造项目如何从烂尾到收尾?

眼见他起高楼,眼见他宴宾客,眼见他楼塌了,这是近年来几个烂尾晶圆制造项目的真实写照。尽管有部分项目上....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 13:44 125次 阅读
晶圆制造项目如何从烂尾到收尾?

Sophos与高通合作开发新PC产品,有着深度学习AI与阻止网络安全威胁等功能  

3月1日消息,Sophos 宣布计划将Sophos Intercept X与高通骁龙计算平台相结合。....
发表于 03-04 11:50 149次 阅读
Sophos与高通合作开发新PC产品,有着深度学习AI与阻止网络安全威胁等功能   

TCL李东生:聚焦高科技产业,全球化战略提速

“作为企业的代表,我更关注十四五规划中的构建新发展格局,以及中国经济在全球经济格局重构之中如何适应和....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 10:23 132次 阅读
TCL李东生:聚焦高科技产业,全球化战略提速

NuMicro M2351的Thread参考设计方案

物联网世界的通讯标准介绍 NuMicro M2351的 Thread 参考设计方案 ...
发表于 03-03 06:31 0次 阅读
NuMicro M2351的Thread参考设计方案

物联网防火墙与机器学习技术解析

物联网防火墙与机器学习技术
发表于 02-25 06:05 0次 阅读
物联网防火墙与机器学习技术解析

半导体制冷片的工作原理是什么?

半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即...
发表于 02-24 09:24 0次 阅读
半导体制冷片的工作原理是什么?

半导体常见的产品分类有哪些

半导体材料 半导体的功能分类 集成电路的四大类 ...
发表于 02-24 07:52 0次 阅读
半导体常见的产品分类有哪些

2021年物联网有哪些发展趋势?

物联网的概念 物联网技术前景的发展趋势
发表于 02-24 07:16 0次 阅读
2021年物联网有哪些发展趋势?

物联网中如何进行身份认证?

物联网中的身份认证 安全,身份认证以及服务提供商 建立设备的身份认证 建立身份认证面临的挑战 身份认证格式的标准化 ...
发表于 02-24 07:06 0次 阅读
物联网中如何进行身份认证?

港口城市为什么需要物联网?

  众所周知,港口城市的空气质量通常比内陆城市差。田园诗般的海滩度假胜地和海上贸易中心的居民一方面由于大型船只和高流量的...
发表于 02-23 17:16 505次 阅读
港口城市为什么需要物联网?

MEMS传感器的普及将加速物联网的发展

MEMS传感器普及将加速物联网时代到来
发表于 02-22 07:16 0次 阅读
MEMS传感器的普及将加速物联网的发展

从WiFi6到5G无线技术在海量联网设备重压下更新换代

从WiFi 6到5G 无线技术在海量联网设备重压下更新换代...
发表于 02-22 06:01 0次 阅读
从WiFi6到5G无线技术在海量联网设备重压下更新换代

硅是如何导电的?

  本征半导体   没有杂质的纯净的晶体才算得上本征半导体,比如硅、锗。   本征半导体是不导电的,为什么这么说呢?  ...
发表于 02-20 14:43 909次 阅读
硅是如何导电的?

LM324LV 4 通道行业标准低电压运算放大器

LM3xxLV系列包括单个LM321LV,双LM358LV和四个LM324LVoperational放大器或运算放大器。这些器件采用2.7 V至5.5 V的低电压工作。 这些运算放大器是LM321,LM358和LM324的替代产品,适用于对成本敏感的低电压应用。一些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品。 LM3xxLV器件在低电压下提供比LM3xx器件更好的性能,并且功耗更低。运算放大器在单位增益下稳定,在过驱动条件下不会反相。 ESD设计为LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM规格。 LM3xxLV系列提供具有行业标准的封装。这些封装包括SOT-23,SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 用于成本敏感系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1 mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1 MHz 低宽带噪声:40 nV /√ Hz < li>低静态电流:90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单,双和四通道变体 稳健的ESD规范:2 kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=1...
发表于 01-08 17:51 1604次 阅读
LM324LV 4 通道行业标准低电压运算放大器

TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

TLV9051,TLV9052和TLV9054器件分别是单,双和四运算放大器。这些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化。输入和输出可以以非常高的压摆率从轨到轨工作。这些器件非常适用于需要低压工作,高压摆率和低静态电流的成本受限应用。这些应用包括大型电器和三相电机的控制。 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF,电阻性开环输出阻抗使容性稳定更高,容性更高。 TLV905x系列易于使用,因为器件是统一的 - 增益稳定,包括一个RFI和EMI滤波器,在过载条件下不会发生反相。 特性 高转换率:15 V /μs 低静态电流:330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压:±0.33 mV 单位增益带宽:5 MHz 低宽带噪声:15 nV /√ Hz 低输入偏置电流:2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器 适用于低成本应用的可扩展CMOS运算放大器系列 工作电压低至1.8 V 由于电阻开环,电容负载更容易稳定输出阻抗 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Vo...
发表于 01-08 17:51 359次 阅读
TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器,微处理器,或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准,对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消,可编程非理想性因子,大范围远程温度测量(高达150℃),和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器(最大值) ±2.5°C本地温度传感器(最大值) 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数 与其它产品相比 数字温度传感器   Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG)   TMP422-...
发表于 01-08 17:51 288次 阅读
TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线性稳压器

LP8733xx-Q1专为满足的电源管理要求而设计,这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能。该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动PWM /PFM(AUTO模式)操作与自动相位增加/减少相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测(采用两相配置的差分),可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序(包括与使能信号同步的GPO信号)。在启动和电压变化期间,器件会对出转换率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压:2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器:输出电压:0.7V 至 3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...
发表于 01-08 17:51 398次 阅读
LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线性稳压器

TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作,同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围。 TPS3840提供低功耗,高精度和低传播延迟的最佳组合(t p_HL =30μs典型值)。 当VDD上的电压低于负电压阈值(V IT - )或手动复位拉低逻辑(V MR _L )。当V DD 上升到V IT - 加滞后(V IT + )和手动复位( MR )时,复位信号被清除)浮动或高于V MR _H ,复位时间延迟(t D )到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时。对于快速复位,CT引脚可以悬空。 附加功能:低上电复位电压(V POR ), MR 和VDD的内置线路抗扰度保护,内置迟滞,低开漏输出漏电流(I LKG(OD))。 TPS3840是一款完美的电压监测解决方案,适用于工业应用和电池供电/低功耗应用。 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 特性 宽工作电压:1.5 V至10 V 纳米电源电流:350 nA(典型值) 固定阈值电压(V IT - ) 阈值从1.6 V到4.9 V,步长为0.1 V 高精度:1%(典型值) 内置滞后(V IT + ) 1.6 V&lt; V IT - ≤3.1V= 100mV(典...
发表于 01-08 17:51 686次 阅读
TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

INA240-SEP器件是一款电压输出,电流检测放大器,具有增强的PWM反射功能,能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V,与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作,适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制(PWM)信号的大型共模瞬变(ΔV/Δt)系统(如电机驱动和电磁阀控制系统)提供高水平的抑制。此功能可实现精确的电流测量,无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电,最大电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测,分流器上的最大压降低至10 mV满量程。 特性 VID V62 /18615 抗辐射 单事件闩锁(SEL)免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圆批次可达30 krad(Si) TotalIonizing Dose(TID)RLAT至20krad(Si) 空间增强塑料 受控基线 金线 NiPdAu LeadFinish < /li> 一个装配和测试现场 一个制造现场 可用于军用(-55°C至125°C)温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...
发表于 01-08 17:51 327次 阅读
INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器

LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线数字接口。使用8位ΣΔADC,LM96000测量: 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V电源(内部定标电阻)。 为了设置风扇速度,LM96000有三个PWM输出,每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器,可调用该滤波器以平滑温度读数,从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入,用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线制串行数字接口 8位ΣΔADC 监控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制 风扇控制温度读数的噪声过滤 1.0°C数字温度传感器分辨率 3 PWM风扇速度控制输出 提供高低PWM频率范围 4风扇转速计输入 监控5条VID控制线 24针TSSOP封装 XOR-tree测试模式< /li> Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...
发表于 01-08 17:51 486次 阅读
LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器

LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器

LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器,图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器,用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数,查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数,通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度< /li> 针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入,功能的多功能,用户可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入< /li> 用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...
发表于 01-08 17:51 768次 阅读
LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器

AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器,能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造,可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗,自监控,超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案,可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺,可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX,4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统,其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统,负责无线电配置,控制和校准。此外,该器件还包括一个用户可编程ARM R4F,用于汽车接口。硬件加速器模块(HWA)可以执行雷达处理,并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现(短,中,长),并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外,该设备作为完整的平台解决方案提供,包括参考硬件设计,软件驱动程序,示例配置,API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL,发送器,接收...
发表于 01-08 17:51 1740次 阅读
AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度运算放大器是超低噪声,快速稳定,零漂移,零交叉器件,可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合,使OPAx388成为驱动高精度模数转换器(ADC)或缓冲高分辨率数模转换器(DAC)输出的理想选择。该设计可在驱动模数转换器(ADC)的过程中实现优异性能,不会降低线性度.OPA388(单通道版本)提供VSSOP-8,SOT23 -5和SOIC-8三种封装.OPA2388(双通道版本)提供VSSOP-8和SO-8两种封装.OPA4388(四通道版本)提供TSSOP-14和SO-14两种封装。上述所有版本在-40°C至+ 125°C扩展工业温度范围内额定运行。 特性 超低偏移电压:±0.25μV 零漂移:±0.005μV/°C 零交叉:140dB CMRR实际RRIO 低噪声:1kHz时为7.0nV /√ Hz 无1 /f噪声:140nV < sub> PP (0.1Hz至10Hz) 快速稳定:2μs(1V至0.01%) 增益带宽:10MHz 单电源:2.5V至5.5V 双电源:±1.25V至±2.75V 真实轨到轨输入和输出 已滤除电磁干扰( EMI)/射频干扰(RFI)的输入 行业标...
发表于 01-08 17:51 1544次 阅读
OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

TLVx314-Q1系列单通道,双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗,通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出(RRIO)摆幅,低静态电流(5V时典型值为150μA),3MHz高带宽等特性,非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流,是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计,方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性,支持轨到轨输入和输出(RRIO),容性负载高达300PF,集成RF和EMI抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电(ESD)保护(4kV人体模型(HBM))。 此类器件经过优化,适合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1(单通道)采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管(SOT)-23封装.TLV2314-Q1(双通道版本)采用8引脚小外形尺寸集成电路(SOIC)封装和超薄外形尺寸(VSSOP)封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸(TSSOP)封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...
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TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关

DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作,可检测磁通密度,并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点(B OP )阈值时,器件的漏极开路输出驱动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点(B RP )阈值时,输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大,可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT DRV5021A3:17.9 mT,14.1 mT 快速30-kHz感应带宽 开漏输出能够达到20 mA 优化的低压架构 集成滞后以增强抗噪能力 工作温度范围:-40° C至+ 125°C 标准工业封装: 表面贴装SOT-23 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 霍尔效应锁存器和开关   Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...
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DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关

TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围,推挽输出,轨到轨输入,低静态电流,关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用,如智能二极管控制器的反向电流保护,过流检测和过压保护电路,其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处,它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压,低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活,可以处理几乎任何应用,从简单的电压检测到驱动单个继电器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100标准,采用6引脚SOT-23封装,额定工作温度范围为-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下结果: DeviceTemperature 1级:-40°C至+ 125°C环境温度工作温度 器件HBMESD分类等级2 器件CDM ESD分类等级C4A 3.3 V至40 V电源范围 低静态电流:每个比较器150μA 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...
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TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器

这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器,模数转换器(ADC),数模转换器(DAC),微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度,分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议,以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准:5962-1721801VXC 热增强型HKU封装 经测试,在50rad /s的高剂量率(HDR)下,可抵抗高达50krad(Si)的电离辐射总剂量(TID) 经测试,在10mrad /s的低剂量率(LDR)下,可抵抗高达100krad(Si)的电离辐射...
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TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器

LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核,配置为4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM(自动模式)操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测,以补偿稳压器输出和负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,开关时钟可以强制为PWM模式,也可以与外部时钟同步,以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量,无需增加外部电流检测电阻器。此外,LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号,以控制外部稳压器,负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间,器件控制输出压摆率,以最大限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果: 设备温度等级1:-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压:2.8 V至5.5 V 输出电压:0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核: 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...
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LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

TAS2562是一款数字输入D类音频放大器,经过优化,能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将扬声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量,防止系统关闭。 I 2 S /TDM + I中最多可有四个器件共用一个公共总线 2 C接口。 TAS2562器件采用36球,0.4 mm间距CSP封装,尺寸紧凑。 高性能D类放大器 6.1 W 1%THD + N(3.6 V时4Ω) 5 W 1%THD + N(在3.6 V时为8Ω) 15μVrmsA加权空闲信道噪声 112.5dB SNR为1%THD + N(8Ω) 100dB PSRR,200 mV PP 纹波频率为20 - 20 kHz 83.5%效率为1 W (8Ω,VBAT = 4.2V) &lt; 1μAHW关断VBAT电流 扬声器电压和电流检测 VBAT跟踪峰值电压限制器,具有欠压预防 8 kHz至192 kHz采样率 灵活的用户界面 I 2 S /TDM:8通道(32位/96 kHz) I 2 < /sup> C:4个可选择的地址 MCLK免费操作 低流行并点...
发表于 01-08 17:51 672次 阅读
TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

LM358B 双路运算放大器

LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括两个高压(36V)操作放大器(运算放大器)。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值,具有低失调(300μV,典型值),共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性,3 mV(室温下最大)的低偏移电压和300μA(典型值)的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF滤波器,可用于最坚固,极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装,例如TSOT-8和WSON,以及行业标准封装,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围(B版) 供应 - 电流为300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的单位增益带宽(B版) 普通 - 模式输入电压范围包括接地,使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV(A和B型号,最大值) 内部RF和EMI滤波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的产品上,除非另有说明,否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上,生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...
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LM358B 双路运算放大器

LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
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LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器

LM2902LV 行业标准、低电压放大器

LM290xLV系列包括双路LM2904LV和四路LM2902LV运算放大器。这些器件由2.7V至5.5V的低电压供电。 这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗尽。这些运算放大器具有单位增益稳定性,并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1mV < LI>共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1MHz的 低宽带噪声:40nV /√赫兹 低静态电流:90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号< /li> 严格的ESD规格:2kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...
发表于 01-08 17:51 323次 阅读
LM2902LV 行业标准、低电压放大器

LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
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LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器