重庆平伟实业股份有限公司(以下简称:平伟实业)5G射频模组及器件产业化项目厂房建设按计划稳步推进,目前,主体建筑已完工,正在进行室内外装修,有望今年投用。
图片来源:梁平日报
此外,平伟实业执行副总经理王兴龙表示,5G射频项目厂房占地22000平方米,共上下两层,于2020年5月正式开始修建,预计今年可投用。
据报道,在项目的推进上,平伟实业分两步走,其一,着力厂房及配套设施建设;其二,注重5G通讯相关产品研发。未来,该项目成果将应用到自动制造系统、质量分析、AGV小车自动化内部物流系统、库存系统信息收集及存放等方面。
在2019年智博会上,平伟实业签约投资10亿元以上,在梁平发展5G射频项目,新建5G射频前端芯片及模组产业化生产线,生产5G射频前端芯片及模组产品。
2020年1月,平伟实业5G射频项目奠基开工。
据了解,平伟实业于2007年落户重庆梁平工业园区,是一家集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封测与制造企业,是科技部认定的国家企业技术中心。
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原文标题:平伟实业5G射频项目主体建筑已完工
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