据Counterpoint Research的最新报告显示,2020年半导体行业实现了高于预期的收入增长,未来形势普遍看好,其中目前最先进的5nm工艺当属头牌,估计在2021年5nm的总晶圆出货量将占全球晶圆代工行业12英寸晶圆的5%,是2020年的5倍多,苹果以占据5nm芯片一半以上的份额的绝对优势稳坐第一。
对于苹果来说,其跟台积电的关系越来越紧密,特别是他们进入桌面处理器后,这对先进工艺需求更旺盛了。同时,鉴于A14芯片已经采用5nm工艺制造,Counterpoint预测苹果将成为台积电下一代5nm+工艺的第一大客户,而且A15芯片将会改用强化版的5nm+工艺,次年再冲击4nm。
值得一提的是,苹果的A14与A15芯片或将采用高通骁龙X60基带,进而推动高通成为第二大5nm客户。有消息称,苹果已在默默地进行着基带芯片的相关技术研发,M1处理器就是一个很好的例子!
责任编辑:tzh
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
18250浏览量
222075 -
芯片
+关注
关注
446文章
47746浏览量
409043 -
苹果
+关注
关注
61文章
23667浏览量
191588
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果将成为首个采用其最新2nm工艺的客户
2nm工艺是台积电采用的革新性GAA(Gate-All-Around)技术,在相同功耗下相比当前最先进的N3E工艺,速度提升10%至15%,或在相同速度下功耗降低25%至30%。这一突破将大大提升
瑞士第一大移动网络运营商Sunrise将裁员6.14%
瑞士第一大移动网络运营商Sunrise将裁员6.14% 瑞士第一大移动网络运营商Sunrise目前全职员工总数有2703名;Sunrise计划2024年3月底裁员166 人;约占6.14%。 Sunrise希望通过裁员来实现更精简的公司结构的目的。
发表于 01-17 18:51
•395次阅读
去年全球智能手机出货量创近10年新低 但苹果已超过三星登顶第一
下滑13.6%,所占的份额也由此前一年的21.7%,降至19.4%,由第一大厂商,成为了第二大厂商,被苹果超过。
台积电第二代3nm工艺产能颇受客户欢迎,预计今年月产量达10万片
据悉,台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺,然而由于成本考量,第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4
今日看点丨三星透露:已和大客户接洽2nm、1.4nm代工服务;广汽埃安 AION S Max 纯电轿车正式上市
1. 三星透露:已和大客户接洽2nm 、1.4nm 代工服务 三星旗下晶圆代工部门Samsung Foundry首席技术官Jeong Ki-tae 近日透露,三星尽管成功量产3nm
发表于 10-27 11:14
•763次阅读
两天两家国产传感器企业上市,比亚迪都是最大客户,这条赛道国产替代加速!
中秋国庆假期前夕,9月27、28日,前后两天两家国产传感器企业获批/上市,这两家企业的第一大客户都是中国新能源汽车巨头比亚迪。 随着比亚迪等国产新能源汽车厂商的崛起,以技术突破为根基,这条庞大
继苹果、联发科后,传高通下一代5G芯片将由台积电以3纳米代工
台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产,最快将于10月下旬发表,成为台积电3纳米第三家
高通或成为台积电3nm制程的第三家客户
苹果已经发布了基于台积电3nm制程的A17 Pro处理器。最近,有消息称,高通的下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程,并预计会在10月下旬公布,
505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装
发表于 05-09 11:23
2023年最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!
最强品牌排名中,台积电位列第一。
Brand Finance通过计算品牌价值,以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标,评估品牌的相对强度。最终,台
发表于 04-27 10:09
评论