中科新源:热电温控系统产品及解决方案的提供商

2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：江苏中科新源半导体科技有限公司（以下简称“中科新源”）

中科新源成立于2017年11月，是热电温控系统产品及解决方案的提供商，中国本土唯一进入大功率热电温控系统产业规模化应用的领先者，核心产品覆盖半导体、LED、5G通讯、医疗、车载等应用领域。目前已服务于台积电、华虹宏力、凸版中芯彩晶、士兰微、英诺赛科、SSMC等国际一流半导体晶圆厂和光模块制造商剑桥科技。

公司拥有全球温控领域美国专家领军的海外研发团队，并与中科院、中国科学技术大学等科研机构产学研合作，核心团队拥有近20年半导体领域工作经验。在半导体行业同类产品的竞争中处于绝对领先的地位。

中科新源CEO熊绎表示，热电温控系统较传统压缩机式控温相比，具有体积小，精确的温度控制，精度达±0.1度，单位时间温度响应快，可帮助半导体晶圆厂提升产品的良品率和产能。无需氟利昂且安装方便。另外，对于半导体晶圆厂来说，最大的优势就是平均80%的能耗节省。

中科新源生产的半导体直冷机是适用于半导体晶圆厂（FAB）以及LED工厂中的一种控温设备。该设备主要应用于一些半导体蚀刻设备的反应腔体的控温（例如AMAT、TEL、LAM等等）和MOCVD设备的MO源的控温（例如Aixtron、Veeco、AMEC等等）。这些半导体蚀刻设备和MOCVD设备对工艺温度要求很高，需要设备能精准快速的对温度的变化做出反应。

在半导体应用领域，相较与行业传统的压缩机原理制冷机，中科新源的Z-3000/6000半导体直冷机能耗仅为1/5，可为客户平均每年节省电费约3.5万元人民币。通过设备节省的电费，冷媒和其它厂务端费用，平均2至2.5年就可以完全购买一台全新的直冷机。

熊绎表示，中科新源另一大技术优势便是大功率。目前，国内也有其他企业在生产热电控温设备但仅是小功率设备，功率《500Watt。而中科新源可提供满足最大制冷功率10KWatt的半导体制程使用的热电控温设备。

大功率的热电控温设备将赋能5G等其它应用领域。熊绎指出，温控系统能耗成本是5G基站建设的较深痛点，5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍。通信网络的能耗成本（电费），占运营商网络维护成本的比例大约是20%。

根据中国移动统计，采用现有压缩机控温系统，通信基站占中国移动业务总电能消耗的73%，而通信基站空调能耗占通信基站总能耗的46%。

为此，中科新源去年与中国科学技术大学电子工程与信息科学系扩频实验室共同创建“半导体温控联合创新实验室”。

熊绎表示，中科新源正打造面向5G及未来无线通信系统的温度控制解决方案。在考虑成本分3年分摊情况下，初期目标是将电能的能耗降低10%左右。明年，面向5G宏基站的二代热电温控系统即将问世。

除5G领域外，中科新源基于浸没式制冷技术将产品线扩展至医疗、新能源汽车等领域。

展望未来，熊绎表示，中科新源将以半导体领域为护城河，不断向外探索研究，向通讯、医疗、电动汽车等其他领域进行发展。
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