2020年第四季度获得新一轮融资的半导体企业超60家

据公开信息统计，2020年第四季度获得新一轮融资的半导体相关企业超60家，芯融资规模或超80亿元，第三代半导体、传感器、存储、射频依然是热门领域。

第三代半导体领域包括瞻芯电子、优镓科技、同光晶体、瀚天天成等企业；存储领域包括威固信息、得一微电子、大道云行等企业；射频领域包括迦美信芯、昂瑞微电子、云塔科技等企业；传感器领域包括飞恩微电子、钛深科技、海纳微等企业。

2020年第四季度获得新一轮融资的企业中（除未披露具体融资金额的企业），28家企业融资金额达近亿元或超亿元。其中，思特威、亿咖通融资金额超10亿元。

思特威

思特威成立于2011年，已成为全球领先的CMOS图像传感器芯片设计公司，应用领域遍及安防监控、机器视觉、车载影像及消费类电子产品等。依靠着优异的产品性能，多年来位列CIS安防领域出货量龙头地位；同时凭借其前沿的创新技术，成为了AI人工智能视频领域市场的引领者。

2020年10月，思特威正式宣布完成近15亿元新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金、小米产业投资基金、招银国际及招银电信基金领投，并携手闻泰科技、传音控股、中芯聚源、中国互联网投资基金及其他多名产业和战略投资方、知名投资机构红杉资本中国基金、海通开元及其他数家活跃的私募投资机构共同投资，光远资本、联想创投等多名现有股东继续加码跟投。

亿咖通

亿咖通是吉利控股集团战略投资、独立运营的汽车智能化科技公司，聚焦汽车芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等产品。

2020年10月，该公司宣布完成A轮融资，融资额为13亿元，由百度领投，海纳亚洲创投跟投。

2018年，亿咖通科技与Arm中国及众多知名投资机构在武汉投资成立湖北芯擎科技有限公司。

2020年10月20日，芯擎科技的总部正式落户湖北武汉经济技术开发区。同时，芯擎科技首席执行官宣布由芯擎科技设计的首款7nm车规级芯片将于明年流片，2022年将推出首款自动驾驶芯片。

地平线

地平线从创业之初就聚焦车载AI芯片的研发，是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。2019年8月推出中国首款车规级AI芯片——征程2；2020年9月，正式发布新一代高效能车载AI芯片征程3。

2020年12月，地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。

昂瑞微电子

昂瑞微电子是一家射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，主要产品包括面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片，支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。

2020年2月，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）入股了昂瑞微电子；同年10月，昂瑞微电子获得华为旗下哈勃科技投资。

瀚博半导体

瀚博半导体于2018年12月成立于上海，致力于提供高性能智能视觉芯片设计与整体解决方案，其产品适用于多个人工智能领域，覆盖从边到云，SOC及服务器市场。

瀚博半导体于2020年11月宣布完成总计5000万美元的A轮融资，本轮融资将主要用于公司现有主打芯片产品下游应用的规模化生产，研发团队的进一步扩充和全球客户的加速拓展。
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