侵权投诉

国内半导体行业涨价之声“愈演愈烈”

2020-12-28 16:49 次阅读

2020年已行至尾声,国内半导体行业涨价之声“愈演愈烈”。从8寸晶圆代工到封测厂,再到多家IC厂商,涨价已成为年末半导体产业链的主基调。

国信证券发布的研报认为,与2017年原材料涨价拉动上行周期不同,本轮 8寸晶圆价格上涨动因主要源于需求快速成长带来的供需失配,且根据记者此前多方采访以及多家券商、业内人士预计,此轮涨价潮至少将延续至明年一季度。

较于涨价幅度的不确定性,2020年国内半导体行业一个确定的主题则是国产化替代,并且在华为、中芯国际等相继受到美国制裁,关键技术或设备被卡脖子后,半导体产业链国产化显得迫在眉睫。

1、关键词:涨价潮

供需失衡是此轮半导体行业涨价背后的核心逻辑。在2020年,在全球性疫情的影响下,海内外的部分晶圆厂、封测厂宣布停工,供需平衡被打乱。

首先从供给端看,晶圆代工厂自动化程度较高,且产能集中于亚太地区,疫情对其影响低于其他产业链环节,但整体产能扩张幅度仍低于预期,对此光大证券分析出两大原因:其一是存量减少,主要减少的部分在海外晶圆厂或因为罢工等意外事件;其二是增量产能放缓,疫情导致代工厂扩产进度有所推迟(主要设备公司暂停出货,即便设备进厂也无法安装)。

国内半导体行业涨价之声“愈演愈烈”

在增量产能方面,创道投资咨询执行董事步日欣向记者分析,向12寸演进是行业大趋势,8寸产线已经趋于稳定和饱和,代工厂不会因为暂时的产能供给不足,就贸然扩建8寸线。另一方面,由于上游设备也在升级换代,部分8寸线设备也面临供给不足的问题,出现了甚至二手设备都抢购的状态,扩建起来也会存在一定的难度。

根据 SurplusGlobal 测算,目前市场约有700台二手8英寸晶圆制造设备出售,但是8英寸晶圆制造设备需求至少在1000台以上,设备短缺限制了相关厂商短期的扩产进度。

此外中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进此前表示,市场化的价格不断增长,晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。

根据产业链跟踪显示,从 2020 年二季度开始8寸晶圆厂产能基本接近满载,几大供应商均超过九成,联电更是在第二季度达到满产。随着第三季度产能进一步紧张加剧,华虹半导体、华润微的8寸线也纷纷满载。

而在需求端,目前模拟电路包括射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、电源管理芯片等以及功率器件,基本都使用8英寸晶圆。

曾在台积电负责技术研发、中芯国际创始团队成员,江控创富基金合伙人施振业向《科创板日报》记者称,这刚好是一个阶段,因为8英寸刚好衔接了很多特殊需求,传感器、tws相关应用,包括功率半导体,功率半导体现在最厉害的也是到8英寸,很多特殊应用都集合点8寸。

国信证券指出,由于电源管理 IC、CIS、MCU 等高毛利率产品容易获得优先权,而毛利率偏低的 MOSFET、显示驱动 IC 较为弱势,由于产能排挤使得晶圆涨价优先传导到该类产品中,因此在今年早前已有 MOSFET 公司涨价。

据施振业观察,有些细分领域确实存在紧缺,但有些领域的订单却很空。

步日欣向记者指出,在这一轮抢产能的过程中,中低端产品、利润空间较薄的产品,产能必然会受到挤压,代工厂也会有动力把产能优先释放给需求量大、利润空间大的高端产品。

不过有芯片设计厂商的高管向记者表示,需求旺盛的背后,不排除部分厂商对订单的提拉,甚至是挤兑,“如果说这些终端也好,或者模组厂也好,其订单提拉到一定程度后,发现需求其实没有增长,肯定会停下来”。

另有芯片设计业内人士向记者称,此轮涨价背后,或存在备货炒货加焦虑性备货炒货。

步日欣亦认为,这一轮缺货和涨价属于不太理性的现象,“明年上半年就可以得到缓解。”

光大证券则预计,本轮8寸缺货涨价周期将长于往年,其中晶圆代工端:在产能全面满载情况下需求外溢导致8寸景气度高于12寸;IC封测端:预计不会全面涨价,局限于部分高端产品涨价:IC设计端:受上游晶圆代工厂成本传导而被动涨价拉动利润率回升,中低端产品产能受挤压情况更明显。

2、关键词:国产替代

2020年,部分中国高科技公司被美国单方面列入“实体清单”,台积电于年9月14日宣布不再向华为供货,12月,美国又正式将中芯国际列入商务部的实体清单,中芯国际10nm及以下先进工艺制程的发展被限制。

步日欣向记者表示,中芯国际被列入实体清单,只是中美科技、贸易博弈的一个点,从中美贸易摩擦升级以来,直至未来的长期,国产替代都将是一个主旋律,“此次中国半导体被打压,已充分将短板展现在了整个产业界面前,未来如果不能补足短板,将随时处于被动状态。”

在外部挑战之下,业内认为,国内晶圆厂将更加注重产业链的稳定可靠,未来半导体产业链上游核心设备材料的自主可控将至关重要。

记者了解到,目前一条完整的晶圆厂生产线需要购买光刻机、PVD、刻蚀机、CVD、离子注入机、清洗机、氧化设备、量测设备等多种前道工艺核心设备,方正证券首席分析师陈杭在研报中指出,除光刻机被荷兰垄断外,其他设备(PVD、刻蚀机)都是美系为主,都面临实体名单的威胁。

相比于先进制程,成熟制程将为国产设备、材料企业提供更多的支持,已具备实现国产化的条件。

目前在半导体设备环节,已有部分国产设备厂商布局,如:上海微电子(光刻机)、中微公司(刻蚀机)、北方华创(刻蚀、PVD、CVD、氧化、退火等)、盛美(清洗、氧化等)、万业股份(离子注入机)、华海清科(CMP化学机械抛光)、沈阳拓荆(化学气相薄膜沉积)等。

据中银证券发布的研报,今年8-10月,本土主要晶圆产线国产化率提升2%至13%。截止10月末,去胶、CMP、刻蚀、清洗和热处理国产化率分别达66%、24%、23%、22%和22%,PVD国产化率达到14%。另外在8-10月,本土晶圆产线合计新增中标626台,国内厂商中标占比21%,其中去胶(75%)、CMP(47%)、清洗(33%)、热处理(31%)、PVD(30%)、刻蚀(30%)占比更高。

光大证券认为,受益于半导体制造环节产能紧俏、厂商陆续进入扩产周期对应拉动上游半导体行业设备需求,前段晶圆制造行业要优于后端封测行业。中长期看,前道晶圆制造环节中芯国际受管制压力背景下,后端先进封装工艺路线将成为国产半导体产业弯道超车的重要方向,国产先进封装产线有望于2022年起逐步落地。

3、关键词:政策红利

国产替代是国内电子行业发展的必然选择,为此国家也在多个层面予以半导体产业支持。

在产业投资层面,大基金一期、二期相继成立。一期总规模1387亿元,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,大基金投资的企业包括中微公司、北方华创、沈阳拓荆、晶方科技、三安光电、通富微电、万业企业、雅克科技、长川科技、长电科技等。

而大基金二期成立于2019年10月22日,有知情人士曾向记者表示,大基金二期重点会投资龙头企业,尤其是上游环节(设备和材料领域)和“卡脖子”领域。

天眼查显示,今年以来,大基金二期共投资了11家半导体企业,遍布产业链的多个环节,其中既有晶圆代工厂龙头中芯国际,也有芯片设计公司紫光展锐,也有国产EDA厂商——国微思尔芯,还包括国产DRAM公司长鑫存储的母公司睿力集成等。

其次在资本层面,科创板正吸引着越来越多的半导体公司融资上市。WIND显示,今年以来共有59家科创主题为“电子核心产业”的公司,申报科创板获受理,中芯国际只用了29天就走完了在科创板上市的交易所审核和证监会注册的所有流程。

上海证券交易所副总经理刘逖在第二届滕王阁创投峰会上表示,包括沪硅产业、安集科技、中微半导体、芯原股份、中芯国际、华润微等产业链代表企业,科创板涉及设备、设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用等,已形成比较完整完善的上下游产业链。

另外,截至12月10日,共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市,募集资金额达到98.5亿元人民币。截止到12月1日,前述企业的总市值达到2084.6亿元。

而在政策层面,2020 年 8 月 4 日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8 号,简称国发 8 号文)。其中国发8号文中提到,国家鼓励的集成电路线宽小于 28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。

平安证券解读认为,对比2018年减税政策,(减税政策)明显鼓励先进制程并向先进制程倾斜。一方面先进制程及芯片国产化在国家战略地位意义非凡;另一方面,集成电路的先进制程也是国家高新技术的集中体现。

据者获悉,在先进制程方面,目前中芯国际的28nm, 14nm, 12nm, 及n+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年4月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开,只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面开发阶段。
责任编辑:tzh

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

清华大学成立“芯片学院” 清华大学芯片专业来了

在中美关系紧张的时期我们看到很多学校在加大集成电路相关人才的培养,比如东南大学有微电子学院、南京集成....
的头像 inr999 发表于 04-23 18:32 395次 阅读
清华大学成立“芯片学院” 清华大学芯片专业来了

UWB高精度定位系统面临哪些难题

随着疫情的影响,全球电子半导体市场出现了供需危机,完全掣肘了电子产业的量变发展。随着EHIGH恒高U....
发表于 04-23 11:25 29次 阅读
UWB高精度定位系统面临哪些难题

激光打标机的开机步骤介绍

随着人们对产品安全的关注越来越重视,产品标识也也越来越受到消费者的重视,激光打标机以无耗材、无污染、....
发表于 04-23 10:39 32次 阅读
激光打标机的开机步骤介绍

半导体企业2021年Q1业绩预告汇总

从2020年的下半年开始,市场对芯片需求持续走高。如今在2021年的当下,芯片的热度愈发火热,产能不....
发表于 04-23 10:12 108次 阅读
半导体企业2021年Q1业绩预告汇总

Ga2O3器件仿真技术面临哪些难点

目前,以GaN和SiC为代表的第三代半导体材料具有禁带宽度大、临界电场高和电子饱和漂移速度快等优势,....
发表于 04-22 14:38 47次 阅读
Ga2O3器件仿真技术面临哪些难点

清华大学成立集成电路学院

4月22日消息 今日,在清华大学110周年校庆来临之际,清华大学集成电路学院今天正式成立,成立仪式在....
发表于 04-22 14:27 562次 阅读
清华大学成立集成电路学院

为何称唱衰美国芯片“霸主”言论,还言之尚早

众所周知,半导体是整个电子产业的心脏。美国作为半导体行业的起源地,长久以来,一直是半导体领域的先驱者....
发表于 04-22 11:53 115次 阅读
为何称唱衰美国芯片“霸主”言论,还言之尚早

国星光电正式推出一系列第三代半导体新产品

第三代半导体Central issue 2020年10月,国星光电成功举办了首届国星之光论坛,论坛上....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-22 11:47 220次 阅读
国星光电正式推出一系列第三代半导体新产品

优艾智合复合机器人助力一体化半导体车间自动化升级改造

目前,优艾智合的复合机器人已在半导体行业广泛应用。 优艾智合成立于2017年,在激光SLAM导航标准....
的头像 新战略机器人 发表于 04-22 10:09 219次 阅读
优艾智合复合机器人助力一体化半导体车间自动化升级改造

探索长三角产业数智化发展新出路

致辞的最后,陈群伟诚挚邀请各位企业家走进平湖、了解平湖、关注平湖、投资平湖、扎根平湖,共同续写平湖“....
的头像 高工机器人 发表于 04-22 09:47 147次 阅读
探索长三角产业数智化发展新出路

张忠谋谈英特尔进军晶圆代工 当年看我不起,现在只觉相当讽刺

4月21日,台积电创始人张忠谋出席大师智库论坛,谈及今年英特尔宣布将跨足晶圆制造服务,张忠谋表示,过....
的头像 Simon观察 发表于 04-21 17:28 1991次 阅读
张忠谋谈英特尔进军晶圆代工 当年看我不起,现在只觉相当讽刺

成熟制程严重缺货究竟意味着什么?

由于数字转型加速,以及政治地缘风险带来产业链重组,成熟制程产能预计吃紧至2022年,而IC设计位处半....
的头像 Les 发表于 04-21 11:54 239次 阅读
成熟制程严重缺货究竟意味着什么?

芯片工程师严厉的EDA是什么样的呢?

有趣的武功值得一生来修炼,看家的本领却需要修炼一生; “双剑合璧”这种武功,愿意用一生修炼,也需要修....
的头像 Les 发表于 04-21 11:33 301次 阅读
芯片工程师严厉的EDA是什么样的呢?

TEK电源设计与测试方案

TEK电源设计与测试方案说明。
发表于 04-21 11:11 12次 阅读
TEK电源设计与测试方案

国内半导体厂商纷纷加紧布局试图抓住弯道超车的发展机遇

碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体――....
的头像 Les 发表于 04-21 11:06 320次 阅读
国内半导体厂商纷纷加紧布局试图抓住弯道超车的发展机遇

ADI公司推进气候战略,承诺到2050年实现净零排放

ADI加入科学碳目标倡议、承诺到2030年实现碳中和、并加入联合国全球契约组织。
的头像 西西 发表于 04-21 10:23 238次 阅读
ADI公司推进气候战略,承诺到2050年实现净零排放

芯片制造及平面制造工艺文件资源下载

本章介绍芯片生产工艺的概况。(1)通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序,来阐述4种最基本的平面制造工....
发表于 04-21 09:24 12次 阅读
芯片制造及平面制造工艺文件资源下载

兼顾性能、成本的高压功率半导体驱动IC应用,看完你就知道了

变速驱动的需求是什么 兼顾性能、成本的高压功率半导体驱动IC应用 ...
发表于 04-21 07:06 0次 阅读
兼顾性能、成本的高压功率半导体驱动IC应用,看完你就知道了

LM3361集成电路的电性能参数与典型应用电路有哪些?

LM3361集成电路的内电路结构是什么? LM3361集成电路的电性能参数与典型应用电路有哪些? ...
发表于 04-21 06:52 0次 阅读
LM3361集成电路的电性能参数与典型应用电路有哪些?

DCL器件MAX9961/62/67/68的功能特点及应用实例有哪些?

DCL器件MAX9961/62/67/68的功能特点及应用实例有哪些?...
发表于 04-21 06:40 0次 阅读
DCL器件MAX9961/62/67/68的功能特点及应用实例有哪些?

为什么采用WCSP?WCSP面临的挑战有哪些?

为什么采用WCSP? WCSP面临的挑战有哪些?
发表于 04-21 06:14 0次 阅读
为什么采用WCSP?WCSP面临的挑战有哪些?

如何为电源开关设计选择最佳MOSFET?

MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)主要用于开关应用中,具有高电压和高电流的特点。它们具有更....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-20 16:56 153次 阅读
如何为电源开关设计选择最佳MOSFET?

SiC功率器件模块应用笔记

SiC(碳化硅)是一种由硅(Si)和碳(C)构成的化合物半导体材料。SiC 的优点不仅在于其绝缘击穿....
发表于 04-20 16:43 12次 阅读
SiC功率器件模块应用笔记

揭秘全球集成电路市场最新份额

芯片领域一家市场调研公司IC Insights日前发布最新统计数据,2020年的全球半导体市场份额在....
的头像 5G 发表于 04-20 14:34 234次 阅读
揭秘全球集成电路市场最新份额

美国实施半导体自主可控的可行性

半导体是设计和制造过程都非常复杂的产品。没有其他任何一个行业能在研发(占电子设备制造商年半导体销售额....
的头像 传感器技术 发表于 04-20 14:21 509次 阅读
美国实施半导体自主可控的可行性

九芯电子NRK330X系列语音识别芯片介绍

产品简介 NRK330X系列语音识别芯片是广州市九芯电子有限公司推出的一款32位高性能、低成本语音识....
的头像 九芯智能 发表于 04-20 13:35 135次 阅读
九芯电子NRK330X系列语音识别芯片介绍

TVS器件的特性及选型注意事项

TVS器件是专门用来保护敏感电子元件免受高压瞬变的电子元件。它是由专门设计的p-n半导体结构成的,用....
发表于 04-20 11:35 58次 阅读
TVS器件的特性及选型注意事项

韦尔股份披露年报,公司2020年营业收入198.24亿元

最近几年,韦尔股份频频展开对外并购。2019年8月,韦尔股份完成了收购北京豪威科技及思比科的重大资产....
的头像 MEMS 发表于 04-20 10:44 227次 阅读
韦尔股份披露年报,公司2020年营业收入198.24亿元

安森美半导体为智能电表应用提供了哪些解决方案?

通信模块:PLC调制解调器及线路驱动器方案 电源管理模块:AC-DC、DC-DC及LDO ...
发表于 04-20 06:38 0次 阅读
安森美半导体为智能电表应用提供了哪些解决方案?

请问怎么设计一种用于多路输出时钟缓冲器中的锁相环?

怎么设计一种用于多路输出时钟缓冲器中的锁相环? 锁相环主要结构包括哪些? ...
发表于 04-20 06:27 0次 阅读
请问怎么设计一种用于多路输出时钟缓冲器中的锁相环?

如何实现不对称半桥隔离驱动电路设计?

常用的不对称半桥驱动电路有哪几种? 如何实现不对称半桥隔离驱动电路设计? ...
发表于 04-20 06:01 0次 阅读
如何实现不对称半桥隔离驱动电路设计?

如何更好的帮助芯片企业创新突破实现技术迭代

进入2021年,全球芯片市场需求爆发,芯片缺货问题持续发酵,半导体巨头一度掀起千亿级芯片扩产大战。在....
的头像 电子观察说 发表于 04-19 17:34 362次 阅读
如何更好的帮助芯片企业创新突破实现技术迭代

台湾南科园区跳电,台积电波及3万片晶圆

目前台积电仅14BP7以紧急发电机因应厂区用电,估计至少有10家厂商压降,是否冲击正常作业,持续厘清....
的头像 传感器技术 发表于 04-19 15:34 242次 阅读
台湾南科园区跳电,台积电波及3万片晶圆

半导体激光器输出特性的影响因素

半导体激光器输出特性的影响因素分析。
发表于 04-19 15:34 15次 阅读
半导体激光器输出特性的影响因素

中国大陆对半导体制造设备的购买量激增

全球芯片短缺也为中国提高产量的动力提供了有利条件。家用电子产品和汽车中使用的芯片制造通常外包给中国,....
的头像 传感器技术 发表于 04-19 15:11 571次 阅读
中国大陆对半导体制造设备的购买量激增

一周研报:看好半导体的短中长期大逻辑

受益标的包括中芯国际、华虹半导体、北方华创、华峰测控、中微公司、封测及基板公司等;2)受益5G、AI....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-19 14:49 324次 阅读
一周研报:看好半导体的短中长期大逻辑

2020年全球半导体市场收入总额为4662亿美元,较2019年增长10.4%

总体而言,英伟达和联发科的收入增长比例最高,分别为45.2%和38.1%。英伟达的增长主要受游戏相关....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-19 14:45 361次 阅读
2020年全球半导体市场收入总额为4662亿美元,较2019年增长10.4%

三星新工厂项目可能面临来自美国的压力

根据此前消息,除得州晶圆厂外,三星正计划在美国建造另一座价值约170亿美元的芯片工厂。在此之前,台积....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-19 14:37 291次 阅读
三星新工厂项目可能面临来自美国的压力

台积电P14厂受到停电的影响,大概会有3万片晶圆受影响

南科业者指出,台积电P14厂受到今天停电的影响,大概会有3万片晶圆受影响,至于会不会全部报废,还需要....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-19 14:30 129次 阅读
台积电P14厂受到停电的影响,大概会有3万片晶圆受影响

海思埋头自研IP,沉淀技术

由于美国的制裁,台积电等晶圆代工厂自2020年9月15日后便不能为华为生产芯片,不论5nm,7nm ....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-19 14:23 366次 阅读
海思埋头自研IP,沉淀技术

台积电魏哲家:整体半导体需求依旧强劲,产能短缺将至2022年

台积电财务长黄仁昭表示,由于 5G、高效运算等应用趋势推升,为应对未来需求成长,决定调高今年资本支出....
的头像 半导体投资联盟 发表于 04-19 14:15 227次 阅读
台积电魏哲家:整体半导体需求依旧强劲,产能短缺将至2022年

关于Wi-Fi6详细讲解

Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未....
的头像 嵌入式程序猿 发表于 04-19 10:44 432次 阅读
关于Wi-Fi6详细讲解

长电科技郑力:车载芯片成品制造的挑战与机遇

在上个月结束的 SEMICON China 展会上,长电科技 CEO 郑力先生以《车载芯片成品制造的....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-19 10:29 444次 阅读
长电科技郑力:车载芯片成品制造的挑战与机遇

基于PowerWise芯片组实现便携式超声波系统的设计

目前医院常提供的B超和彩超都是超声诊断系统,一般都是台式设备,外型庞大。要想设计出便携式超声诊断系统....
的头像 电子设计 发表于 04-18 11:20 681次 阅读
基于PowerWise芯片组实现便携式超声波系统的设计

美国白宫半导体峰会!

“我一直在强调,中国和世界没有在等,美国也没有理由要等,”拜登在对媒体公开的环节时催促道,“美国现在....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-18 10:01 321次 阅读
美国白宫半导体峰会!

突发!台积电工厂停电!损失近10亿!

据台媒经济日报报道,台积电南科P14厂受今天停电影响,预测有3万片晶片撞击,损失金额在10亿新台币以....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-18 09:47 229次 阅读
突发!台积电工厂停电!损失近10亿!

大基金再度密集减持芯片股

 中芯国际表示,公司2020年度归属于母公司股东的净利润以及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-18 09:33 285次 阅读
大基金再度密集减持芯片股

浅析单晶圆三极管电源管理芯片U6215

最近小编一直介绍的都是昂宝OB的替代料,今天也不例外,推荐一款单晶圆三极管电源管理芯片U6215,可....
的头像 开关电源芯片 发表于 04-17 11:08 193次 阅读
浅析单晶圆三极管电源管理芯片U6215

浅谈ALD在半导体先进制程的应用

说明:若有考虑不周,欢迎留言指正。 原子层沉积在半导体先进制程的应用 随着集成电路工艺技术的不断提高....
的头像 求是缘半导体 发表于 04-17 09:43 322次 阅读
浅谈ALD在半导体先进制程的应用

芯片持续短缺,车企如何自救

当下,全球芯片短缺问题对众多行业都造成了严重的冲击,其中,对汽车行业的影响最为重大。因芯片短缺导致汽....
发表于 04-17 09:23 644次 阅读
芯片持续短缺,车企如何自救

缺货助攻来的替补机会,国产元器件一定要珍惜

电子发烧友报道(文/黄山明)今年的半导体市场,呈现大范围产能紧缺、涨价缺货的状态,并且已经波及到了整....
的头像 Simon观察 发表于 04-17 09:00 2561次 阅读
缺货助攻来的替补机会,国产元器件一定要珍惜

未来储存器在中国会有怎么样的发展?

在这个以数据信息为管理中心的时代,半导体存储器已变成一个重要发展战略销售市场,它受到包含移动化、云计....
的头像 Les 发表于 04-16 15:21 305次 阅读
未来储存器在中国会有怎么样的发展?

意法半导体携行业领先解决方案亮相慕尼黑电子展

electronica China慕尼黑上海电子展是电子行业展览,也是行业内重要的盛事。这些年,展会....
的头像 意法半导体IPG 发表于 04-16 14:50 236次 阅读
意法半导体携行业领先解决方案亮相慕尼黑电子展

为什么晶圆是晶圆不是晶方?

首先是硅提纯,将沙石原料放入一个温度约为2000℃,并且有碳源存在的电弧熔炉中,在高温下,碳和沙石中....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-16 14:35 221次 阅读
为什么晶圆是晶圆不是晶方?

请问如何使用数字温度传感器对测色系统进行适当的电压补偿?

本文通过研究硅光电池的光电转换特性随温度变化的规律,设计了使用数字温度传感器DSl8820的一种V—T曲线控制补偿方法,对测色...
发表于 04-13 07:03 0次 阅读
请问如何使用数字温度传感器对测色系统进行适当的电压补偿?

TWLA500在ADC及相关领域有哪些应用?

请问TWLA500在ADC及相关领域有哪些应用?
发表于 04-13 06:51 0次 阅读
TWLA500在ADC及相关领域有哪些应用?

分享IEDM的最初体验

和大家分享一下IEDM的最初体验以及IEDM的最新研究成果...
发表于 04-13 06:50 0次 阅读
分享IEDM的最初体验

FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50MΩ绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4kΩ至3.6kΩ 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5µA 储存温度范围:-40°C至+85°C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...
发表于 11-03 15:10 51次 阅读
FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

5120AF 电路图、引脚图和封装图
发表于 08-05 05:02 134次 阅读
PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 68次 阅读
HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 50次 阅读
HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:32 210次 阅读
NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 397次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 76次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 349次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 93次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 72次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 177次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 131次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 165次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 90次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 303次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 359次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 158次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 183次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 240次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 89次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC