侵权投诉

这轮让ST都无法避免的元器件涨价潮 没有那么多阴谋论

Simon观察 2020-12-25 08:40 次阅读

电子发烧友报道(文/黄山明)2020年即将结束,也为这魔幻的一年画上句号。但年关将至,元器件市场却呈现出愈发热闹的局面,或许为了过一个好年,不少厂商纷纷祭出涨价大旗。而这一轮涨价潮来势汹汹,波及面也非常广,从原材料到芯片,再到封装,价格都呈现震荡性上扬。

而就在近期,作为半导体行业巨头的ST也发布了涨价通知,宣布从2021年1月1日起,全线产品价格上涨。而ST给出的涨价理由是,由于原材料供应不足,同时面临成本上升及更加严苛的商业条款,但需求依然强劲,因此ST决定提高所有产品线价格。显然,元器件涨价潮已经波涛汹涌。

晶圆短缺、需求上涨导致元器件缺货涨价

从近期的元器件市场来看,受到8寸晶圆供应短缺的影响,MCU、驱动IC、电源管理IC、MOSFET等一系列产品都传来了涨价的消息。以ST的MCU为例,近段时间价格变化基本以小时来计算,一天之内存在多个价格。一些非常通用的MCU型号更是涨幅超过了3倍,同时交期也开始延长至30周左右。有人调侃道,ST的MCU涨的比深圳房价还快。

贸泽电子亚太区市场与商务拓展副总裁田吉平在接受电子发烧友采访时表示,伴随着2020年进入尾声,半导体行业也迎来了新一轮“缺货潮”,目前的缺货的主因为上游产能不足,以及下游行业供需矛盾所致。

o4YBAF_lNSuACY16AAIm5pzWV_Y623.png


各涨价产品代表性公司上一轮周期最高最低单季度毛利率差额|天风证券


而在后疫情时代,5G的商用进程加快了数字化转型进程,进而推动市场对芯片产品的需求持续增长,导致近段时间晶圆代工产能不足,这也是近期MCU、电源管理芯片、显示驱动芯片、MOSFET功率半导体等产品缺货的重要原因。

目前来看,半导体产业产能紧张问题已传导至汽车产业,导致一些重要模块无法生产。由于全球半导体芯片供应紧张,缺货涨价在所难免,归根到底还是元器件的供不应求,但这对国内做好准备的厂商来说也是一种机遇。

唯样商城运营总监唐培钿也对电子发烧友表示,2020年对于元器件市场确实动荡起伏,除疫情及国际政治因素,造成上游材料供应错判市场外,最主要的因素还在于市场需求强劲及下游制造转移造成,国内造芯热潮也起到了推波助澜的作用。

不过从分销市场来看,唐培钿认为不论是分销商还是贸易商,更多是利好,大分销商首先要保大客户,势必会促使小终端需求下放,这样给贸易商及电商平台增加了机会,但这部分机会贸易商及电商平台能否抓住,也是对各自渠道能力的考验,类似唯样商城、Mouser、Digikey等以现货销售,目录分销平台来说,优势会更加凸显。

面对如今这个市场,贸泽电子给出的建议是下游厂商应从长期的角度,做好企业的风险管理规划,如随时提前备货以避免或缓解后续物料的短缺,保证充足的产能,留住订单,而过程中选择可靠的供应合作伙伴并与其维持良好的关系,也是保障企业能否稳定生产运营的重要因素。此外,下游厂商要注重对市场的观察,根据市场需求进行查漏补缺,制定高效的研发和生产计划,塑造良好的市场竞争力。

至于这轮元器件的涨价潮将如何发展,唐培钿认为次轮涨价潮预计会延续到2021年上半年,2021年下半年会有所缓解。

后疫情时代的新常态

下半年,中国半导体市场的火热,一方面在于上半年预期集中在下半年释放,另一方面也归功于中国对于疫情的有效管控。但如今来看,疫情已经蔓延全球,而海外的疫情控制并没有如中国那般切实有效,甚至无法预估疫情被控制的时间点。而这种状态将可能长期维持,形成新的常态。

出于对未来的不确定,许多厂商也担心可能缺货的现状,开始加大储备库存,导致形成大客户对小客户的倾轧。在产能无法跟上需求的同时,就造成了一方面大厂不断储备库存,而小厂则没有货源,甚至发生过某芯片设计公司老总,为了能够拿到芯片给代工厂高管下跪的事件。

因此,从如今的局面来看,唐培钿表示:“在疫苗还没能真正投入市场之前,疫情对制造业的影响将会延续并维持很长时间,我们要做好充足的心理准备。”

贸泽电子作为全球分销商,倾向于有针对性地对海内外市场做不同的发力。在现有的环境中,国内疫情得到很好的控制,同时,国家对新基建和内循环的倡导也促进国内半导体产业的发展,加强国内企业在技术上的自主研发,推动各行各业的快速上升,带动对各类电子元器件的需求。

另一方面,田吉平表示:“贸泽电子很早就做足准备,持续强化投资备货,扩大库存种类,让工程师在开发项目时,能一站购足所需器件。此外,我们的一站式采购平台也在服务客户上起了关键作用,从产品到技术资料,都为用户提供了一个更智能、全面、人性化的一站式服务体验。面对海外疫情的持续,贸泽电子则以全球化的布局策略,对不同地区的客户做出快速响应,并不断关注和挖掘具有潜力的海外市场及扩充国内外厂商的布局。”

全球疫情的不确定性或将给半导体市场带来持续的挑战,给元器件分销市场带来供应上的不稳定,但经历了2020年的这些变化,贸泽电子认为最重要的是继续做好疫情持续期的防御性战略部署,关注电子元器件市场需求新空间,结合市场趋势平衡各类元器件的库存,继而对市场需求进行有效的匹配支持。

不过在这个市场中,也带来了一定的机遇。唐培钿认为,元器件分销市场除要服务好、满足好5G等新技术应用需求外,还需考虑到疫情原因而需求量增加的非接触经济、宅经济及防疫医疗方面的元器件供应,保持拓展此类元器件供应渠道能力及保持对需求的敏锐度,如:笔电、TWS、远程办公室设备等;另外,线上交易也将得到认可及变成终端采购的首选。

与此同时,疫情也催生了新的市场需求,属增量需求,给了更多企业发展机会。更多分销商将重新规划企业发展方向,如发展线上平台、产品线解决方案设计、供应链优化等。

5G、新能源蓬勃发展提振元器件需求

有许多人认为目前元器件市场处于过热状态,其中有非常多的水分以及操作存在。不可否认,在元器件上涨浪潮中,或多或少都存在炒作的现象,并且叠加疫情影响,让这次的涨价潮来势汹汹。

但如果说这轮涨价潮完全是炒作也不客观,即便排除疫情、国际贸易紧张的因素,今年的半导体需求也同样旺盛,尤其是随着5G、IoT、新能源汽车等新兴市场的发展,市场对于芯片等半导体器件的需求在快速上升。

以新能源汽车为例,据工信部最新预测,今年我国新能源汽车产销量将达到130万辆,同比增长幅度达到8%远远高出年初预测水平。而中国汽车工业协会数据显示,今年11月,中国新能源汽车实现销量20万辆,同比增长104.9%;1-11月,新能源汽车实现累计销量110.9万辆,同比增长3.9%,已实现由负转正。新能源汽车市场的快速增长,也提升了对元器件的需求。

pIYBAF_lNTSAIlUfAADfANR6_iE416.png

图源:中国银河

唯样商城也认为,对元器件需求量的增加,如新能源汽车,对MLCC的需求量,至少比传统燃油汽车增加30%以上。同时,对元器件要求更加苛刻及高端,如果功率能耗方面、封装体积方面、安全及使用环境要求方面等等都有新的要求。

此外,在被动元器件领域,以LTCC为例,随着5G技术的发展,LTCC用量将比4G多出3-5倍,当前的产品交期已经达到了20周,从今年Q3季度开始,LTCC的产能便已经跟不上手机的成长增速。有原厂预计,明年LTCC的缺口将达到10亿颗。

田吉平表示,5G时代的到来,新能源汽车的电动化,将给集成电路带来众多机会,带动市场对电子元器件需求的增加,推动电子元器件快速更新,对元器件所具备的技术性、安全性、可靠性等都有着更高的要求。

从分销商的角度来看,由于新技术的快速发展,也促使不少分销商在分销元器件的过程中,越来越从传统往技术层面转型升级了。贸泽电子会根据市场需求,对元器件库存进行不断地扩充,通过拓展与原厂的合作,到目前贸泽电子代理了超过1100家品牌制造商的500多万种产品。

同时,为了让客户能够更便捷和安心采购器件,贸泽电子借助互联网、大数据等技术,形成了全面的数字分销管理供应,对电子元器件仓储和物流管理也进行了自动化建设,通过率先部署先进的垂直升降机模块,实现数万元器件的存储并将器件准确送达工作站,这极大地提高了订单的发货速度和发货量,也让贸泽电子能够为全球客户提供更加优质的服务。

未来元器件市场的发展趋势

从元器件市场来看,现在的市场是由疫情、恐慌情绪、5G等新兴技术、传统旺季等多种因素构成,并不具备长期持续性。因此明确未来元器件市场发展趋势,对于所有相关企业及玩家而言都至关重要。

贸泽电子认为,电子元器件关系到国际经济发展的高科技产业,一直受到国家的高度重视和大力支持。随着新基建、5G、智慧城市、AI建设的全面铺开,未来两年,电子元器件预计仍保持庞大的内需市场。从消费类电子市场来看,随着近年来消费者对汽车安全性、舒适性和娱乐性的需求不断增加,汽车智能化的趋势也在不断增加,传感器激光雷达、处理器、电源管理等芯片被广泛应用其中。

需要注意的是,唐培钿认为,随着新技术的应用及普及,未来两年元器件市场的供需关系仍然会出现局部的不平衡,缺货涨价依然存在;对应元器件分销市场的机遇,“现货、代理、解决方案”等向上游靠拢的转变会是市场机遇。

元器件分销商作为上下游纽带,若能积极拓展上下游,加速多行业的布局,对客户需求快速做出反馈,并注重在技术上的增值服务,无疑能受到市场的更多青睐,把握更多市场机遇。

田吉平表示,作为全球电子元器件分销商,贸泽电子的本质始终是为原厂和客户创造价值。未来,贸泽电子依然会坚持全球化布局,并通过加强对线上官网的持续优化,为客户提供产品、技术和服务等全方位的支持。此外,贸泽电子会继续保持对创新的追求,在未来联合更多原厂为工程师带来热门和丰富的技术主题分享,包括其中对关键元器件的技术分析和市场应用,以便贸泽电子更好地发挥分销价值。

唯样商城也在积极针对未来的元器件市场进行布局,唐培钿表示作为线上授权代理商企业,经过几年的沉淀,在被动电子元器件领域,基本涵盖了大部分一二线品牌,目前是国内阻容感最齐全的电商平台,完备的晶振数据库分立半导体产品一线品牌基本全覆盖,所以接下来唯样的重心会向国产半导体IC转移,丰富产线品类,同时不断优化我们在客户产品研发前期的服务能力。

小结

市场价格的调整,本质上就是供需关系,元器件市场价格上涨,就是因为供应不足。一方面源于8寸晶圆产能不足,并且从晶圆到产品需要一定周期,同时由于上半年订单惨淡,许多原厂都减少了晶圆的储备。另一方面,国内控制疫情出色,让生产得以快速恢复,而国外则遥遥无期,让许多订单集中在下半年爆发,准备不足情况下自然会形成价格上涨的趋势。而大厂担心后市的不确定性,也开始积极备货,自然抢占了小厂的份额,进一步加剧市场供需失衡。

总体来看,这次的元器件涨价潮或将持续到明年下半年,而随着5G、新能源汽车、IoT等新兴应用的持续发展,虽然价格涨价将平稳下来,但市场总需求将持续上升。


本文由电子发烧友网原创,未经授权禁止转载。如需转载,请添加微信号elecfans999。


收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

中芯国际距离国产7nm芯片更近一步

中芯国际发布公告,公司同阿斯麦上海在今年2月1日签订经修订和重述的ASML批量采购协议。
的头像 我快闭嘴 发表于 03-07 11:18 484次 阅读
中芯国际距离国产7nm芯片更近一步

芯片设计阶段如何对电路进行测试

可测性设计是在满足芯片正常功能的基础上,通过有效地加入测试电路,来降低芯片的测试难度,降低测试成本。
发表于 03-07 10:45 174次 阅读
芯片设计阶段如何对电路进行测试

哪些芯片最缺货?

从去年年底到现在,在半导体圈子里听到最多的就是关于产能紧缺的话题,且该势头愈演愈烈,已经呈现出不可收....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-07 10:07 266次 阅读
哪些芯片最缺货?

“芯片缺货”成为半导体行业的关键词

在最新一季的财报电话会上高通CEO就表示,芯片的订单正在潮水般涌来,而整个行业的生产负担都集中在亚洲....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-07 09:37 302次 阅读
“芯片缺货”成为半导体行业的关键词

传联发科出售转投资公司唯捷创芯股权

3月5日,联发科代旗下子公司Gaintech Co. Limited(唯捷创芯(天津)电子技术股份有....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-07 09:23 335次 阅读
传联发科出售转投资公司唯捷创芯股权

MICLEDI:计划在300mm晶圆上展示RGB Micro LED显示器

据外媒报道,比利时Micro LED微显示器开发商MICLEDI宣布已从主权基金(由政府投资)FPI....
的头像 电子魔法师 发表于 03-06 11:21 605次 阅读
MICLEDI:计划在300mm晶圆上展示RGB Micro LED显示器

创新工艺可以消除SiC衬底中的缺陷

日本关西学院大学和丰田通商于3月1日宣布,他们已开发出“动态AGE-ing”技术,这是一种表面纳米控....
的头像 电子魔法师 发表于 03-06 10:20 616次 阅读
创新工艺可以消除SiC衬底中的缺陷

突传台积电因产能爆满,近期已暂停对客户端报价

近日市场传出台积电因产能爆满,近期已暂停对客户端报价。对此,台积电回应称不评论价格相关问题。 台媒工....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-05 16:16 144次 阅读
突传台积电因产能爆满,近期已暂停对客户端报价

如何把控晶圆芯片的良率?

今天查阅了一下晶圆良率的控制,晶圆的成本和能否量产最终还是要看良率。晶圆的良率十分关键,研发期间,我....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-05 15:59 123次 阅读
如何把控晶圆芯片的良率?

中芯国际7nm工艺4月进入风险性试产阶段

2020年年底,中国大陆第一芯片代工巨头中芯国际的顶级技术人才梁孟松曾透露,公司7nm研发工作已经完....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-05 15:52 486次 阅读
中芯国际7nm工艺4月进入风险性试产阶段

台积电晶圆均价连涨六年高达1634美元

据IC Insights最新报告,2020年台积电每片晶圆均价达到1634美元,创下历史新高并问鼎每....
的头像 如意 发表于 03-05 15:34 180次 阅读
台积电晶圆均价连涨六年高达1634美元

美国得州晶圆厂或导致芯片短缺现象恶化

据报道,上个月德克萨斯州的冬季风暴已经让该地区的芯片制造商不得不暂时关闭工厂,现在这些工厂需要数周时....
的头像 如意 发表于 03-05 15:22 232次 阅读
美国得州晶圆厂或导致芯片短缺现象恶化

二手芯片制造设备供应商Moov获得融资

总部位于明尼苏达州的Polar Semiconductor为汽车制造商生产芯片,他们拿到的订单已超出....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-05 15:21 193次 阅读
二手芯片制造设备供应商Moov获得融资

Soitec:SOI应用不断拓展,持续发力中国市场

随着应用需求的发展,市场对芯片的性能、功耗、面积和上市时间提出了更高的要求。为了向市场交付解决方案,....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-05 15:15 205次 阅读
Soitec:SOI应用不断拓展,持续发力中国市场

半导体产业或迎来新一波的机遇期?

最近半年,全球半导体产业都生存在产能紧缺的情况之下,汽车“断炊”,车企被迫停工,手机“缺粮”,消费者....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-05 15:06 334次 阅读
半导体产业或迎来新一波的机遇期?

IC Insights发布了新的《全球晶圆产能2021-2025》报告

较小晶圆尺寸(≤150mm)的排名则包括了种类更多的公司,其中两家是中国公司:华润微电子(CR Mi....
的头像 旺材芯片 发表于 03-05 14:14 183次 阅读
IC Insights发布了新的《全球晶圆产能2021-2025》报告

SK Siltron正在将其业务领域扩展到功率半导体晶圆

SiC晶圆由碳化硅制成,碳化硅是通过高温加热二氧化硅和碳制成的人造化合物。SiC晶圆用于功率半导体,....
的头像 旺材芯片 发表于 03-05 11:58 633次 阅读
SK Siltron正在将其业务领域扩展到功率半导体晶圆

集成电路供应链及先导技术产业创新中心项目进行环评公示

据了解,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司成立于 2017 年 09 月 25 日。经营范围包....
的头像 旺材芯片 发表于 03-05 11:47 233次 阅读
集成电路供应链及先导技术产业创新中心项目进行环评公示

中芯国际与阿斯麦签订购买单:不包括EUV光刻机

中芯国际在港交所公告称:公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单,购买总价为12亿美....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-05 11:45 367次 阅读
中芯国际与阿斯麦签订购买单:不包括EUV光刻机

中国半导体制造商正在加紧采购旧的芯片制造设备

三井住友融资租赁公司的消息人士称,与2008年金融危机之后的价格相比,近来价格已经上涨了十倍。三菱U....
的头像 旺材芯片 发表于 03-05 11:11 189次 阅读
中国半导体制造商正在加紧采购旧的芯片制造设备

“缺芯”阴霾久未散,手机厂商加速“囤粮”

  春分未至,手机行业就已提前步入了“芯片严冬”。继去年下半年汽车产业被爆全面“缺芯”以来,今年3月....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-05 10:28 178次 阅读
“缺芯”阴霾久未散,手机厂商加速“囤粮”

美国释放政策红利,晶圆代工厂扩建厂房

据外媒报道,据美国国会消息人士于当地时间周四表示,美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中....
的头像 21克888 发表于 03-05 10:27 747次 阅读
美国释放政策红利,晶圆代工厂扩建厂房

中高端芯片缺货严重,手机厂商抢食市场份额

作为半导体芯片用量最大的市场,手机芯片正在处于“全面缺货”状态,其中高端旗舰机的缺货尤为严重。
的头像 我快闭嘴 发表于 03-05 09:35 208次 阅读
中高端芯片缺货严重,手机厂商抢食市场份额

手机行业芯片缺货呈现“纺锤体”状态

一季度陆续开启5G新机发布浪潮同时,不少厂商的高管都指向一个缺货核心——高通骁龙888旗舰5G芯片。
的头像 我快闭嘴 发表于 03-05 09:08 186次 阅读
手机行业芯片缺货呈现“纺锤体”状态

中芯国际12亿美元订单不会涉及EUV光刻机

3月3日晚间,中芯国际在港交所公告,公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。根据阿....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-05 08:58 201次 阅读
中芯国际12亿美元订单不会涉及EUV光刻机

因供货紧张,小米11渠道价格上涨

2020年下半年以来,全球芯片紧缺问题愈演愈烈。之前只是汽车行业芯片短缺,导致全球数个汽车巨头被迫令....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 17:27 1022次 阅读
因供货紧张,小米11渠道价格上涨

华虹半导体2020年实现营收9.613亿美元

最新消息显示,中芯国际已经完成对7nm工艺制程的开发,预计2021年4月份就能进入风险性试产阶段。
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 17:01 342次 阅读
华虹半导体2020年实现营收9.613亿美元

中芯国际与ASML签订购买单,意味着什么?

近日,中芯国际突然宣布与荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)签订修订后的采购协议,期限延长至今年年底。值....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 16:34 521次 阅读
中芯国际与ASML签订购买单,意味着什么?

浅谈中芯国际港股大涨的原因

昨天,中国大陆半导体制造龙头企业中芯国际掀起了一波热潮,特别是在港股,昨天午后,中芯国际上涨8%。之....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 15:53 888次 阅读
浅谈中芯国际港股大涨的原因

台积电巨额投资,或用于扩大N5容量

今年早些时候,台积电宣布了280亿美元的巨额投资,许多行业观察家将这一增长归因于为准备为英特尔和其他....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 15:29 335次 阅读
台积电巨额投资,或用于扩大N5容量

北美半导体设备出货30亿美元创下新高

SEMI(国际半导体产业协会)昨日表示,看好5G、高效能运算、车用等应用将带动半导体业成长,促使半导....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 15:24 178次 阅读
北美半导体设备出货30亿美元创下新高

传德州仪器正在建设第三座300毫米晶圆工厂

日前,德州仪器的高管参加了一场由摩根斯坦利举办的行业会议,在会中,他们谈到了关于产业现状和他们实力等....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 15:23 191次 阅读
传德州仪器正在建设第三座300毫米晶圆工厂

台积电2021年第一季度营收将再创新高

晶圆代工前四大厂商为台积电、Samsung、联电、GlobalFoundries,在2020年第四季....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 14:44 282次 阅读
台积电2021年第一季度营收将再创新高

TCL科技组建半导体业务部门 围绕智能终端等寻找突破

近日,TCL创始人、董事长李东生在深圳接受了采访,公布了自己的代表建议。一是关于《关于遏制网络诽谤犯....
的头像 lhl545545 发表于 03-04 14:35 202次 阅读
TCL科技组建半导体业务部门 围绕智能终端等寻找突破

晶圆制造项目如何从烂尾到收尾?

眼见他起高楼,眼见他宴宾客,眼见他楼塌了,这是近年来几个烂尾晶圆制造项目的真实写照。尽管有部分项目上....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 13:44 249次 阅读
晶圆制造项目如何从烂尾到收尾?

曝台积电将拍卖其过剩的晶圆产能

我们早就听说半导体厂商在努力缓解全球芯片短缺的同时,也在努力解决订单积压的问题,所以得知台积电刚刚拍....
的头像 如意 发表于 03-04 11:58 381次 阅读
曝台积电将拍卖其过剩的晶圆产能

产能紧张!台积电已优先扩大12英寸晶圆厂的产能

据国外媒体报道,目前台积电、联华电子等众多芯片代工商的产能普遍紧张,汽车等领域的芯片供应,已无法满足....
发表于 03-04 11:32 604次 阅读
产能紧张!台积电已优先扩大12英寸晶圆厂的产能

中芯国际与光刻机巨头ASML签订12亿美元订单

2021年3月3日晚上,中芯国际(SMIC)在港交所发表公告称,2021年2月1日已经与阿斯麦(AS....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 11:25 315次 阅读
中芯国际与光刻机巨头ASML签订12亿美元订单

格芯IPO上市计划或将提前到2021年底

这半年来,全球半导体行业产能紧张,各种芯片都在缺货,也让晶圆代工厂有了扩大规模的机会,第三大代工厂格....
的头像 lhl545545 发表于 03-04 09:32 259次 阅读
格芯IPO上市计划或将提前到2021年底

中芯国际豪掷77亿购买光刻机

3月3日晚间,中芯国际在港交所公告,根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的1....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-04 09:00 544次 阅读
中芯国际豪掷77亿购买光刻机

新一轮元器件涨价潮来临 需求真有那么大吗?

电子发烧友报道(文/黄山明)从3月1日开始,厚声、Rubycon(红宝石)、士兰微、国巨等知名半导体....
的头像 Simon观察 发表于 03-04 08:54 1403次 阅读
新一轮元器件涨价潮来临 需求真有那么大吗?

中芯国际与阿斯麦签订购买单

中芯国际发布公告称,公司根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就....
的头像 lhl545545 发表于 03-04 08:50 303次 阅读
中芯国际与阿斯麦签订购买单

同批货涨两次?晶圆代工厂:绝不会发生

晶圆代工产能吃紧,第2季涨价态势确立之余,业界传出,部分晶圆代工厂近期也启动第二波产能竞标,由IC设....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-03 17:08 498次 阅读
同批货涨两次?晶圆代工厂:绝不会发生

芯片短缺导致汽车业依赖于“及时”供应链以节省成本

3月2日消息,据外媒报道,三星电子工厂因订单爆炸,无空闲产能,该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子....
的头像 lhl545545 发表于 03-03 13:44 328次 阅读
芯片短缺导致汽车业依赖于“及时”供应链以节省成本

缺芯持续到年底,晶圆厂加速扩产能

在半导体行业,结构性缺芯的现象并不少见,而眼下短期内大面积缺芯、涨价潮迭起的状况尤甚,引发了圈内圈外....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-03 13:39 252次 阅读
缺芯持续到年底,晶圆厂加速扩产能

台积电或将提前投产3nm工艺 Intel、三星望尘莫及

在新制程工艺推进速度上,台积电已经彻底无敌,Intel、三星都已经望尘莫及。
的头像 lhl545545 发表于 03-03 10:25 539次 阅读
台积电或将提前投产3nm工艺 Intel、三星望尘莫及

三星电子因订单爆炸 无空闲产能导致芯片短缺

3月2日消息,据外媒报道,三星电子工厂因订单爆炸,无空闲产能,该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子....
的头像 lhl545545 发表于 03-03 10:06 404次 阅读
三星电子因订单爆炸 无空闲产能导致芯片短缺

台积电计划在下半年提升至每月12万片晶圆

产业链人士透露,台积电5nm制程工艺的月产能,在去年四季度达到了9万片晶圆,在今年上半年仍将继续提升....
的头像 中国半导体论坛 发表于 03-03 09:55 120次 阅读
台积电计划在下半年提升至每月12万片晶圆

全球汽车企业的芯片短缺危机正在进一步加剧

在全球范围内,芯片短缺对汽车生产的影响还在扩大。日本三菱日联摩根士丹利证券公司预测,芯片短缺将导致日....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-03 09:46 375次 阅读
全球汽车企业的芯片短缺危机正在进一步加剧

预计:中芯国际14nm以下节点制程带来的营收将有所下降

近日,TrendForce集邦咨询发布了2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名预测。台积电、....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-03 09:24 281次 阅读
预计:中芯国际14nm以下节点制程带来的营收将有所下降

晶圆封装有哪些优缺点?

  有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为...
发表于 02-23 16:35 1010次 阅读
晶圆封装有哪些优缺点?

晶圆级三维封装技术发展

先进封装发展背景 晶圆级三维封装技术发展 ...
发表于 12-28 07:15 101次 阅读
晶圆级三维封装技术发展

T1050-8G-TR STMicroelectronics 标准和Snubberless™三端双向可控硅

oelectronics标准和Snubberless™三端双向可控硅可采用通孔或表面贴装封装,适用于通用电源交流开关。它们可以用作静态继电器、加热调节或感应电机启动电路等应用的开/关功能。由于Snubberless版本具有高换向性能,特别推荐用于感性负载。 特性 中等电流三端双向可控硅 夹子结合,热阻低 用于绝缘BTA的低热阻绝缘陶瓷 BTA系列UL1557认证(文件参考号:81734) 高换向 (4Q) 或非常高换向 (3Q, Snubberless™) 能力 封装符合RoHS (2002/95/EC) 指令 ...
发表于 11-20 09:07 36次 阅读
T1050-8G-TR STMicroelectronics 标准和Snubberless™三端双向可控硅

LED1642GWXTTR STMicroelectronics LED1642GW 16通道LED驱动器

oelectronics LED1642GW 16通道LED驱动器是低电压40mA、16通道驱动器,设计用于LED面板显示屏。LED1642GW确保20V的输出驱动能力,用户可以以串联方式连接若干个LED。在输出级,16个稳压电流源提供从3mA到40mA的恒定电流,来驱动LED。电流通过外部电阻器进行设定,并可以由一个7位电流增益寄存器在两个子范围进行调整。各通道亮度可通过12/16位灰阶控制分开进行调整。电源电压范围从3V到5.5V。 特性 16个恒定电流输出通道 输出电流:从3mA到40mA 电流可编程通过外部电阻 两个范围内的7位全局电流增益调整 12/16位PWM灰度亮度控制 可编程输出开启/关闭时间 错误检测模式(打开和短路-LED) 可编程短路LED检测阈值 自动节电/自动唤醒 可选择的SDO同步在CLK下降边缘 拉杜尔输出延迟(可选) 供电电压:3V至5.5V 热停机和超温报警 30MHz 4线接口 20V电流发生器分级电压 ...
发表于 11-13 09:07 50次 阅读
LED1642GWXTTR STMicroelectronics LED1642GW 16通道LED驱动器

STLUX385A STMicroelectronics STLUX385A Digital LED Lighting Driver

relectronics STLUX385A 数字 LED 照明驱动器是 ST MASTERLUX™ 数字器件系列产品,专门用于照明和电源转换。STLUX385A 成功集成了多种架构和应用,从用于 LED 驱动的简单降压转换器、用于功率因数校正的升压转换器、用于可调光 LED 灯串的半桥谐振转换器,一直到 HID 灯镇流器中的全桥控制、无线电源充电器及电视电源等各种应用。 SMED SMED是由内部或外部事件触发的硬件状态机。 例如,在电源应用中,SMED可以关闭调节回路,当它检测到过流或短路时自动关闭电路,从而保护电路。 由于SMED是嵌入的,它们保证了比标准中断驱动微处理器提供的事件反应时间短。 特性 6SMED控制的PWM提供任何功率转换阶段(状态机事件驱动)的完全控制) 集成DALI(数字可寻址照明接口),实现控制、通信和监控功能 集成数字核心,使STLUX易于使用和可编程 新的...
发表于 11-11 09:07 39次 阅读
STLUX385A STMicroelectronics STLUX385A Digital LED Lighting Driver

STSPIN32F0ATR STMicroelectronics 无刷电机驱动器

oelectronics无刷电机驱动器是采用三相桥式配置的功率驱动器。其中包括用于霍尔效应传感器、PWM电流控制器和微控制器、DSP或FPGA的内置解码逻辑。这些器件包括针对过热、过流和欠压条件的保护和诊断特性。这样即可实现稳健可靠的设计。这些驱动器采用多种节省空间的散热增强型封装。STSPIN 3相BLDC电机驱动器IC为电机和运动控制提供了即用型解决方案。 视频 长使用寿命承诺 查看 特色产品 ...
发表于 11-10 09:07 52次 阅读
STSPIN32F0ATR STMicroelectronics 无刷电机驱动器

LDK220U50R STMicroelectronics LDK220 低压差稳压器

oelectronics LDK220 低压差稳压器以 2.5V 到 13.2V 范围的输入电压,提供 最大为 200mA 的输出电流 ,而典型压差仅为 100mV。它通过 输出上的陶瓷电容保持稳定。启用逻辑控制功能 可将 LDK220 置于关闭模式,从而实现 低于 1μA 的总电流消耗。该器件还包含短路恒定 电流限制和热保护。 LDK220 极低的压降、低静态电流和低噪声的特性,使其非常适合电池供电应用。 特性 输入电压从2.5到13.2V 非常低的下降电压(100米V型。 @100米负荷) Low quiescent current (typ. 40μA, 1μA in off mode) 低噪音 Output voltage tolerance: ±2.0% @ 25°C 保证输出电流200mA 可根据要求提供宽范围的输出电压:从1.2V固定到12V,有100MV的步进和可调 逻辑控制的电子关机 Compatible with ceramic capacitor COUT = 1μF 内部电流和热极限 可在SOT23-5L、SOT323-5L和DFN6-1.2x1.3包中使用 Temperature range: -40°C to 125°C ...
发表于 11-09 12:07 42次 阅读
LDK220U50R STMicroelectronics LDK220 低压差稳压器

STPSC2H065B-TR STMicroelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管

oelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管是一款超高性能功率肖特基二极管。该器件采用宽带隙材料,可以设计具有650V额定电压的肖特基二极管结构。得益于肖特基结构,在关闭时不会显示恢复,且振铃模式可以忽略不计。即使是最轻微的电容式关断特性也不受温度影响。这些器件特别适用于PFC应用,它们可以提高硬开关条件下的性能。高正向浪涌能力确保在瞬态阶段具有良好的稳健性。 STPSC12065-Y和STPSC20065-Y器件符合AEC-Q101标准,可用于汽车应用。STPSC12065-Y和STPSC20065-Y是支持PPAP且符合ECOPACK®2标准的元件。 特性 无反向恢复或可忽略不&...
发表于 11-09 12:07 38次 阅读
STPSC2H065B-TR STMicroelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管

PWD5F60TR STMicroelectronics PWD5F60高密度功率驱动器

oelectronics PWD5F60高密度功率驱动器在单一紧凑型系统级封装 (SiP) 中集成了栅极驱动器和四个N通道功率MOSFET,采用双半桥配置。集成式功率MOSFET的漏源导通电阻或RDS (ON) 为1.38Ω,漏源击穿电压为600V。嵌入式栅极驱动器的高侧可方便地通过集成自举二极管供电。PWD5F60功率驱动器的集成度高,因此能在空间受限的应用中高效地驱动负载。 PWD5F60接受在10V至20V宽范围内的电源电压 (VCC),在上、下驱动部分均具有欠压闭锁 (UVLO) 保护功能,以防电源开关在低效率或危险条件下工作。PWD5F60具有宽输入电压范围,因此可轻&...
发表于 11-09 12:07 40次 阅读
PWD5F60TR STMicroelectronics PWD5F60高密度功率驱动器

STM32L4P5AGI6 STMicroelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU)

oelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU) 不仅扩展了超低功耗产品组合,还提高了产品性能,采用Arm® 树皮-M4内核(具有DSP和浮点单元 (FPU),频率为120MHz)。STM32L4P5产品组合具有512KB至1MB闪存,采用48-169引脚封装。STM32L4Q5具有1MB闪存,提供额外加密加速器引擎(AES、HASH和PKA)。 特性 超低功率,灵活功率控制 电源:1.71V至3.6V 温度范围:-40°C至85°C或-40°C至125°C 批量采集模式(BAM) VBAT模块中150nA:为RTC和32x32位储备寄存器供电 关断模式下,22nA(5个唤醒引脚ʌ...
发表于 11-06 09:07 71次 阅读
STM32L4P5AGI6 STMicroelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU)

ST715C50R STMicroelectronics 低静态电流LDO线性稳压器

oelectronics低静态电流LDO线性稳压器经过优化提供超低静态电流 (I)。I比其供电的平均负载电流低,或者相当。该功能对于电力有限的应用非常有必要,例如电池供电的设备或长时间待机、符合环保标准的设备。这延长了电池寿命,降低了整体功耗。 这些低静态电流LDO稳压器非常适合用于便携式消费类电子设备,例如智能手机、智能手表、蓝牙耳机和可穿戴设备。工业、智能建筑和智能家居传感器还得益于超低静态电流(工作和禁用(待机) 模式下...
发表于 11-05 17:07 26次 阅读
ST715C50R STMicroelectronics 低静态电流LDO线性稳压器

LD56100DPU33R STMicroelectronics LD56100超低噪声线性稳压器

oelectronics LD56100超低噪声线性稳压器在1.8-5.5V输入电压范围内提供1A电流,典型压差为120mV。LD56100采用DFN8 (1.2x1.6mm) 封装,在最大程度上节约空间。该器件通过输出上的陶瓷电容保持稳定。LD56100适合用于低功耗电池供电应用,具有超低压差、低静态电流、快速瞬态响应和内部软启动电路等功能。 特性 输入电压:1.8V至5.5V 超低压差(120mV典型值,1A负载和VOUT=3.3V时) 非常低的静态电流(无负载时的典型值为100μA,断开模式下典型值为0.03μA) 输出电压容差:±1%(-40°C至+85°C) 超低噪声ʍ...
发表于 11-05 17:07 42次 阅读
LD56100DPU33R STMicroelectronics LD56100超低噪声线性稳压器

VN7000AYTR STMicroelectronicsVND70x0汽车用高侧驱动器

半导体 VND70x0 车用高侧驱动器是单或双通道高侧驱动器,采用 ST 专有 VIPower® M0-7 技术制造,并采用 SO-8、PowerSSO-12 和 PowerSSO-16 封装形式。这些器件用于通过 3V 和 5V CMOS 兼容型接口驱动 12V 汽车接地负载。 特性 极低电压操作,用于深冷分级应用 合格汽车 综合的普遍的一般常规 单通道或双通道智能高侧驱动器与多感觉或电流感觉模拟反馈 非常低的待机电流 兼容3V和5VCMOS输出 多感官诊断功能 多路/电流感知模拟反馈:高精度比例电流镜负载电流、VCC电源电压和TCHIP器件温度 过载和短到地面(功率限制)指示 热停机指示 OFF-状态开负载检测 输出短到VCC检测 感觉启用/禁用 贸易保护措施(向歹徒缴纳的)保护费 未压缩关机 高压钳 负载电流限制 快速热瞬变的自限制 具有专用故障复位引脚的超温或功率限制的可配置闭锁 地面损失和VCC损失 带有外部组件的反向电池 静电放电保护 ...
发表于 10-30 14:06 42次 阅读
VN7000AYTR STMicroelectronicsVND70x0汽车用高侧驱动器

PWD13F60 STMicroelectronics PWD13F60栅极驱动器

oelectronics PWD13F60栅极驱动器是一款高密度电源驱动器和高压全桥,带集成栅极驱动器。PWD13F60器件接受电源电压范围广,受低压UVLO检测保护。这些PWD13F60栅极驱动器电源系统级封装和高压功率MOSFET具有低R (320mΩ) 和600V漏源击穿电压。PWD13F60栅极驱动器轻松连接微控制器和DSP单位或霍尔效应传感器,输入引脚范围广。这些PWD13F60栅极驱动器还具有宽驱动器电源电压、内部自举二极管,输出与输入同步,让设计更加灵活、简单和快速。PWD13F60采用10mmx13mmx1.0mm VFQFPN封装。典型应用包括工厂自动化、电机驱动器(用于工业和家用电器)、风扇和泵以及电源装置。 特性 电力系统级封装集成栅极驱动器和高压功率MOSFET 低R DS(开启)=320mΩ BVDSS =600伏 适合用作 全桥 双独立半...
发表于 10-30 14:06 48次 阅读
PWD13F60 STMicroelectronics PWD13F60栅极驱动器

LDLN025M18R STMicroelectronics LDLN025 250mA超低噪声LDO

oelectronics LDLN025 250mA超低噪声LDO的输入电压范围为1.5V至5.5V,250mA负载下的压差极低。LDLN025可延长需要长待机时间应用的电池寿命。该LDO的静态电流非常低,空载时仅12μA。LDLN025提供非常干净的输出,得益于其超低噪声值和高电源抑制比 (PSRR) 特性,非常适合用于超敏感型负载。该LDO采用陶瓷电容器,因此性能稳定。 特性 超低输出噪声:6.5μ VRMS 工作输入电压范围:1.5V至5.5V 输出电流高达250mA 非常低的静态电流:空载时为12μA 超低压差:250mV (250mA) 极高PSRR:80dB@100Hz、60dB@100kHz 线路、负载和温度范围内...
发表于 10-30 14:06 40次 阅读
LDLN025M18R STMicroelectronics LDLN025 250mA超低噪声LDO

LDL212PV33R STMicroelectronics LDL212 1.2A低压降线性稳压器IC

oelectronics LDL212 1.2A低压降线性稳压器IC可在2.5V至18V输入电压范围内提供最大1.2A电流。LDL212在1.2A电流下的典型压差值为350mV。LDL212适合用于在SMPS中实现直接稳压和在直流-直流转换器中实现二次线性稳压。该 IC 在 120Hz 时具有 87dB 的高电源抑制比,100kHz 时为 40dB。LDL212 采用使能逻辑控制功能实现关断模式,从而降低总电流消耗。该器件还具有限流、SOA和热保护功能。 特性 输入电压范围:1.6V至5.5V 极低压差(1A负载下的典型值为300mV) 低静态电流(无负载时的典型值为35μA,断开模式下的典型值为1μA) 输出电压容差:±2...
发表于 10-30 11:06 24次 阅读
LDL212PV33R STMicroelectronics LDL212 1.2A低压降线性稳压器IC

LED2001PHR STMicroelectronics LED200x Monolithic Step-Down DC-DC Converters

oelectronics LED200x单片步进式DC-DC转换器是850k Hz的转换器,设计成精确的恒流源,可调节的电流能力可达4ADC。 嵌入式PWM调光电路提供LED亮度控制。 由于高开关频率和陶瓷输出电容兼容性,整体应用的尺寸被最小化。 器保护,防止热过热,过流和输出短路。 特性 3V到18V工作输入电压范围 850千赫兹固定开关频率 100mV类型。 电流感电压下降 PWM调光 ± 7% output current accuracy 同步整改 95mΩ HS / 69mΩ LS typical R DS(开启) 峰电流模式架构 嵌入式补偿网络 内部限流 陶瓷输出电容器兼容 热停机 申请 高亮度LED驱动 一般照明 卤素子弹再置术 签名 ...
发表于 10-30 11:06 32次 阅读
LED2001PHR STMicroelectronics LED200x Monolithic Step-Down DC-DC Converters

STSPIN32F0B STMicroelectronics STSPIN32F0B高级单分流BLDC控制器

oelectronics STSPIN32F0B高级单分流BLDC控制器是一款系统级封装器件,提供的集成解决方案适用于使用不同驱动模式驱动三相无刷电机。STSPIN32F0B控制器内置三个半桥栅极驱动器,能够驱动功率MOSFET,电流能力为600mA(拉电流和灌电流)。得益于集成联锁功能,不能同时驱动相同半桥的高侧和低侧开关。 该器件设有内部直流/直流降压转换器,可提供3.3V电压,适合为MCU和外部元件供电。另外,内部LDO线性稳压器可为栅极驱动器提供电源电压。集成运算放大器可用于信号调理,从而在&#...
发表于 10-30 10:06 62次 阅读
STSPIN32F0B STMicroelectronics STSPIN32F0B高级单分流BLDC控制器

STCMB1TR STMicroelectronics STCMB1转换模式 (TM) PFC

oelectronics STCMB1转换模式 (TM) PFC包含高电压双端控制器、高达800V额定电压部分以及监视这三块运行的胶合逻辑。PFC部分采用专有的恒定导通时间控制方法,无需正弦输入参考。这可减少系统成本和外部零部件数量。 特性 一般特性 SO20W封装 800V高压启动,带集成输入电压检测 有源输入滤波电容放电电路,可降低待机功耗,通过IEC 62368-1和UL Demko认证 适用于两款转换器的独立调试模式 PFC控制器特性 增强型恒定导通时间PFCʌ...
发表于 10-30 10:06 18次 阅读
STCMB1TR STMicroelectronics STCMB1转换模式 (TM) PFC

LD39100PU18RY STMicroelectronics LD39100低噪声稳压器

oelectronics LD39100低噪声稳压器最大电流为1A, 输入电压范围为1.5-5.5V,典型压差为200mV。该器件的输入和输出采用陶瓷电容器,具有超低压差、低静态电流和低噪声等特点。这些特性让LD39100非常适合低功率电池供电应用。电源抑制在低频率时为70dB,在10kHz时开始滚降。通过使能逻辑控制功能,LD39100可在消耗总电流低于1μA时处于关断模式。该器件还具有短路恒流限制和热保护功能。LD39100还提供符合AEC-Q100标准的版本,采用侧面可湿的DFN6 (3x3mm) 封装。 特性 符合AEC-Q100标准 输入电压范围:1.5V至5.5V 超低压差(1A负载时的典型值为200mV) 极低静态电流(无负载时的典型值为20μA,1A负载时的典ࣁ...
发表于 10-30 10:06 34次 阅读
LD39100PU18RY STMicroelectronics LD39100低噪声稳压器

L6498DTR STMicroelectronics L6498高压半桥驱动器

oelectronics L6498高压半桥驱动器是采用BCD6“离线”技术制造的高压器件。该驱动器是用于N通道功率MOSFET或IGBT的单芯片半桥栅极驱动器。高侧(浮动)截面设计承受高达500V的直流电压轨,具有600V瞬态耐受电压。逻辑输入端兼容CMOS/TTL,低至3.3V,可轻松连接微控制器或DSP等控制单元。 两个器件输出实现灌2.5A和源2A电流,因此L6498特别适合用于中大容量功率MOSFET/IGBT。由于集成联锁功能,所以输出不能同时驱动高位。位于下、上驱动部分的独立UVLO保护电路防止在低效率或...
发表于 10-30 10:06 45次 阅读
L6498DTR STMicroelectronics L6498高压半桥驱动器

L6494LDTR STMicroelectronics L6494高压高侧/低侧2A栅极驱动器

oelectronics L6494高压高/低侧2A栅极驱动器是用于N通道功率MOSFET或IGBT的单芯片半桥栅极驱动器。这些高压器件采用BCD6“离线”技术制造。高侧(浮动)截面设计承受高达500V的直流电压轨,具有600V瞬态耐受电压。逻辑输入端兼容CMOS/TTL,低至3.3V,可轻松连接微控制器或DSP等控制单元。 该器件是单输入栅极驱动器,具有可编程死区时间,并设有低电平有效关断引脚。L6494特别适合中、高容量功率MOSFET/IGBT。两个器件输出实现灌2.5A和源2A电流, 位于下、上驱动部分的独立UV...
发表于 10-29 13:06 12次 阅读
L6494LDTR STMicroelectronics L6494高压高侧/低侧2A栅极驱动器

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

  随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用...
发表于 07-07 11:04 381次 阅读
用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

晶圆会涨价吗

  在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确...
发表于 06-30 09:56 384次 阅读
晶圆会涨价吗

无线传感器网络能让半导体晶圆制造厂保持高效率运行?

对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管,构成各种...
发表于 05-20 07:40 497次 阅读
无线传感器网络能让半导体晶圆制造厂保持高效率运行?

晶圆有什么用

  谁来阐述一下晶圆有什么用?
发表于 04-10 16:49 768次 阅读
晶圆有什么用

晶圆级封装的方法是什么?

晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M36...
发表于 03-06 09:02 453次 阅读
晶圆级封装的方法是什么?

晶圆级芯片封装有什么优点?

晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。 ...
发表于 09-18 09:02 1623次 阅读
晶圆级芯片封装有什么优点?

影响硅片倒角加工效率的工艺研究

在半导体晶圆的加工工艺中,对晶圆边缘磨削是非常重要的一环。晶锭材料被切割成晶圆后会形成锐利边缘,有棱角、毛刺、崩边,甚至有...
发表于 09-17 16:41 978次 阅读
影响硅片倒角加工效率的工艺研究

晶圆制造工艺的流程是什么样的?

简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD,C...
发表于 09-17 09:05 3256次 阅读
晶圆制造工艺的流程是什么样的?