侵权投诉

5G芯片的发展史

传感器技术 2020-12-05 10:56 次阅读

时间过得真快,还有一个多月,2020年就要结束了。今年,是国内5G网络全面商用的第一年。虽然我们遭受了新冠疫情的冲击,但5G的建设步伐并没有受到太多影响(反而有所刺激)。5G基站根据工信部副部长刘烈宏前天在世界互联网大会的发言数据,中国目前已经建成5G基站70万个,占全球比例接近70%,5G连接终端超过1.8亿。而运营商提供的数据则显示,国内的5G套餐用户数已经超过2亿(中移1.29亿,电信0.72亿,联通未公布)。在手机方面,根据信通院的统计,1-10月国内市场5G手机上市新机型183款,累计出货1.24亿部,占比为49.4%。毫无疑问,5G手机现在已经成为市场的主流、用户的首选。回顾5G手机这些年来的发展历程,其实并不平坦。围绕5G手机的纷争,从来就没有停止过。最开始的时候,大家争论“谁是第一款5G手机(芯片)”。后来,开始争“NSA是不是假5G”。再后来,又争“集成基带和外挂基带”。再再后来,争“有没有必要支持N79频段”……对于不太懂技术的普通用户来说,这些无休止的争吵实在是让人懵圈——不就是买个5G手机么?怎么就这么麻烦呢?

其实,争来争去,主要原因还是因为5G芯片技术的不成熟。或者说,这些都是5G手机发展早期的正常现象。5G手机和4G手机的最大区别,在于是否支持5G网络。而5G网络的支持与否,主要由手机的基带芯片决定。

基带芯片(有时候简称“基带”),有点像手机的“网卡”、“猫(调制解调器)”。而大家常说的SoC芯片(System-on-a-Chip,片上系统、系统级芯片),有点像电脑的CPU处理器。

注:基带芯片不一定集成在SoC芯片内部(后文会介绍)有了5G基带芯片,手机才能够接入5G网络。所以说,5G手机的发展史,其实就是5G芯片的发展史。而5G芯片的发展史,又和5G基带密不可分。是不是有点晕?别急,我们还是从头开始说起吧。

▉2016-2018年:第一代5G芯片

全球第一款5G基带芯片,来自老牌芯片巨头——美国高通(Qualcomm)。

高通在2016年10月,就发布了X505G基带芯片。那时候,全球5G标准都还没制定好。

因为推出时间确实太早,所以X50的性能和功能都比较弱,主要用于一些测试或验证场景。没有哪个手机厂商敢拿这款基带去批量生产5G手机。到了2018年2月,华为在巴塞罗那MWC世界移动大会上,发布了自己的第一款5G基带——巴龙5G01(Balong5G01)。华为称之为全球第一款符合3GPP5G协议标准(R15)的5G基带。

不过,这款5G01基带,技术也还不够成熟,没办法用在手机上,只能用在5GCPE上。紧接着,联发科三星英特尔,陆续在2018年发布了自己的5G基带芯片(当时都没商用)。我们姑且把这些5G基带叫做第一代5G基带吧。

数据仅供参考(部分是PPT芯片,你懂的)这一代芯片有一个共同特点——它们都是通过“外挂方式”搭配SoC芯片进行工作的。也就是说,基带并没有被集成到SoC芯片里面,而是独立在SoC之外。

集成VS外挂,当然是集成更好。集成基带在功耗控制和信号稳定性上,明显要优于外挂基带。可是没办法,当时的技术不成熟,只能外挂。总而言之,2018年,5G手机基本处于无“芯”可用的状态,市面上也没有商用发布的5G手机。▉2019年:第二代5G芯片到了2019年,情况不同了。随着5G第一阶段标准(R15)的确定、第二阶段标准(R16)的推进,各个芯片厂商的技术不断成熟,开始有了第二代5G基带。首先有动作的,是华为。华为在2019年1月,发布了巴龙5000(Balong5000)这款全新的5G基带。支持SA和NSA,采用7nm工艺,支持多模。

综合来说,小枣君个人认为,这是第一款达到购买门槛的5G基带。紧接着,高通在2月份,发布了X55基带,也同时支持SA/NSA,也是7nm,也支持多模。从纸面数据上来说,X55的指标强于Balong5000。

不过,华为的动作更快。2019年7月,就在高通X55还停留在口头宣传上的时候,华为采用“麒麟980+外挂巴龙5000”的方案,发布了自己的第一款5G手机——Mate20X5G。这也是国内第一款获得入网许可证的5G手机。

因为高通的X55要等到2020年一季度才能批量出货,所以,当时包括小米、中兴、VIVO在内的一众手机厂商,只能使用外挂X50基带的高通SoC芯片,发布自家5G旗舰。

站在客观角度,只看5G通信能力的话,这差距是非常明显的。当时,围绕SA和NSA,爆发了很大的争议。很多人认为,仅支持NSA的手机是“假5G”手机,到了2020年会无法使用5G网络。这种说法并不准确。事实上,NSA和SA都是5G。在SA独立组网还没有商用的前提下,仅支持NSA也是够用的。

2019年9月,华为又发布了麒麟9905GSoC芯片,采用7nmEUV工艺,更加拉开了差距。

所以,在2019年中后期的很长一段时间内,华为5G手机大卖特卖,销量一骑绝尘。9月4日,三星发布了自家的5GSoC,Exynos980(猎户座980),采用8nm工艺。

一个月后,三星又发布了Exynos990(猎户座990)。相比于Exynos980集成5G基带,Exynos990反而是外挂的5G基带(ExynosModem5123),令人费解。正当大家觉得失衡的局面要持续到X55上市时,一匹黑马杀出来了,那就是来自宝岛台湾的芯片企业——联发科(MEDIATEK)。

11月26日,联发科发布了自家的5GSoC芯片——天玑1000,纸面参数和性能跑分都全面领先,顿时炸开了锅。小枣君当时还专门写了一篇文章介绍:链接

12月5日,姗姗来迟的高通终于发布了自家的新5GSoC芯片,分别是骁龙765和骁龙865。

高通是国内各大手机厂商(华为除外)的主要芯片供应商。包括小米、OPPO、vivo在内的众多厂家,都在等高通的这款骁龙865芯片。不过,骁龙865推出之后,大家发现,这款芯片仍然是外挂基带。(骁龙765是集成基带,集成了X52,支持5G,但是整体性能弱于865,定位中端。)我们把这几家厂商的SoC芯片放在一起,比较一下吧:

当时(2019年底)的纸面数据,仅供参考三星的芯片基本上是三星手机自己在用。这些年,三星手机在国内的市场份额不断下滑,基本退出了第一阵营的争夺。所以,实际上国内市场就是华为、高通、联发科三家在激烈竞争。我们具体看一下当时这些芯片的参数差异:从工艺制程来看,几款芯片都是7nm,但是EUV(极紫外光刻,ExtremeUltra-violet)比传统工艺要强一些。从组网支持来看,NSA和SA,大家都同时支持,没什么好说的。最主要的区别,集中在基带外挂/集成,毫米波支持,以及连接速度上。

基带外挂

关于这个问题,虽然前面我们说集成肯定比外挂好。但是这里的情况有点特殊:华为之所以集成了5G基带,并不代表他完全强于高通。有一部分原因,是因为华为麒麟990采用的是2018年ARM的A76架构(其它几家是2019年5月ARM发布的A77架构)。A77集成5G基带难度更大。而且,华为集成5G基带,也牺牲了一部分的性能。这就是上面表格中,华为连接速率指标明显不如其它三家的原因之一。换言之,以当时(2019年底)的技术,想要做到性能、功耗、集成度的完美平衡,非常非常困难。联发科这一点很牛。它的天玑1000,既采用了A77架构,又做到了基带集成,整体性能不输对手,令人出乎意料。

毫米波

高通骁龙865不支持集成,有一部分原因是因为毫米波(支持毫米波之后,功耗和体积增加,就没办法集成了)。什么是毫米波?5G信号是工作在5G频段上的。3GPP标准组织对5G频段有明确的定义。分为两类,一类是6GHz(后来3GPP改为7.125GHz)以下的,我们俗称Sub-6频段。另一类是24GHz以上的,俗称毫米波频段。

高通的SoC芯片,为什么要支持毫米波频段呢?因为他要兼顾美国市场。美国运营商AT&T在使用毫米波频段。除了美国等少数国家之外,大部分国家目前还没有使用毫米波5G。

连接速度

最后就是看连接速度。抛开毫米波,我们只看Sub-6的速度。天玑1000的公布数据比其它两家快了一倍。这个地方也是有原因的。因为天玑采用了双载波聚合技术,将两个100MHz的频率带宽聚合成200MHz来用,实现了速率的翻倍。值得一提的是,这个100MHz+100MHz,基本上就是为联通电信5G共享共建量身定制的。他们俩在3.5GHz刚好各有100MHz的频段资源。

N79频段支持

最后,我们再来说说N79这个事情。当时围绕这个N79,也爆发了不少口水战。前面我说了,5G有很多个频段。Sub-6GHz的频段,如下所示:

N79频段,就是4400-5000MHz。下面这个,是国内运营商5G频段分布:

很清楚了,联通或电信用户,无需理会N79,因为用不到。那移动用户是不是一定要买支持N79频段的5G手机呢?答案是:不一定。当时移动还没有用N79。不过,后期应该会用。站在普通消费者的角度,如果我是移动用户,当然会倾向购买支持N79频段的5G手机,一步到位。这么一看的话,华为又占了优势:

是吧?搞来搞去,三家就是各有千秋。以上,就是2019年年底各家5GSoC芯片的大致情况。

▉2020年:第2.5代5G芯片

进入2020年后,受新冠疫情的影响,5G芯片和手机的发布速度有所放慢。

最先有动作的,是联发科。

前面我们说到,联发科发布了纸面数据爆表的天玑1000。可是,后来我们一直没有看到搭载天玑1000的手机问世,只看到两款搭载了天玑1000L(天玑1000的缩水版)的手机。

2020年5月7日,在消费者苦等半年之后,联发科线上发布了天玑1000的升级版——天玑1000plus(天玑1000+)。

从联发科发布的信息看,硬件升级不大,主要是通过软件调优,在功耗、游戏体验、屏幕刷新率,以及视频画质上进行提升。

不久后的5月19日,vivo发布了首款搭载天玑1000Plus芯片的机型——iQOOZ1,售价2198元起。

高通方面,2020年2月12日,三星S20发布会上,高通骁龙865正式亮相。此后,陆续被搭载在各大手机厂商的旗舰手机上,成为2020年的主流5GSoC芯片。

2020年搭载骁龙865芯片的主要机型

2020年10月,华为随同Mate40Pro发布了麒麟9000芯片。该芯片基于5nm工艺制程,集成了5G基带(还是巴龙5000),性能上有所升级,支持5G超级上行(SuperUplink)和下行载波聚合(CA),上下行速率比其它手机有明显提升。

因为众所周知的制裁原因,华为芯片局面日益艰难。在Mate40的发布会上,余承东表示,麒麟9000很可能是最后一代华为麒麟高端芯片。

同样是10月,苹果公司推出了iPhone12,这是第一款支持5G的iPhone。iPhone12使用的是自家的A14仿生芯片,采用的是台积电5nm工艺,外挂了一颗高通X555G基带芯片。

以上,就是截至目前5G芯片的整个发展历程。当然了,故事还没有结束。根据此前曝光的消息,联发科即将推出基于6nm工艺的天玑2000芯片(据说华为P50可能搭载)。而高通基于5nm的骁龙875,也很有可能在12月初发布,明年Q1商用。据说,骁龙875将会集成高通在今年2月就已经发布的X60基带。

值得一提的还有紫光展锐。他们在此前虎贲T7510的基础上,推出了新款5G手机SoC芯片虎贲T7520。该芯片采用6nmEUV的制程工艺,搭载自研的春藤5105G基带,据称技术成熟,明年(2021年)将实现量产。

不管怎么说,2020行将结束,2021即将开启。随着5G网络建设的不断深入,越来越多的用户将投入5G的怀抱。这也就意味着,围绕5G手机和芯片的江湖纷争,将会愈演愈烈。究竟谁能够在这场纷争中笑到最后?只能让时间来告诉我们答案了……

免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容!本文内容为原作者观点,并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。

原文标题:5G手机芯片简史

文章出处:【微信公众号:传感器技术】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

原文标题:5G手机芯片简史

文章出处:【微信号:WW_CGQJS,微信公众号:传感器技术】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

工信部已确认:不办理5G套餐也能用5G网络

近日,工信部明确了一些5G服务问题,只要有5G手机,不办5G套餐也能用5G,但使用5G套餐可享受更快....
的头像 如意 发表于 01-16 11:31 532次 阅读
工信部已确认:不办理5G套餐也能用5G网络

高通将推出骁龙870旗舰芯片

据此前消息,高通今年将推出一款“骁龙870”旗舰芯片,其定位稍逊于骁龙888,但拥有比骁龙865更强....
的头像 如意 发表于 01-16 11:28 247次 阅读
高通将推出骁龙870旗舰芯片

未来旗舰级iPhone或将搭载VC散热

伴随着芯片性能的不断提升,智能手机的芯片发热量也开始不断增强。近几年,国产厂商们先后尝试了硅脂散热、....
的头像 lhl545545 发表于 01-16 10:58 139次 阅读
未来旗舰级iPhone或将搭载VC散热

2021年即将到来的物联网四大趋势

工业革命的第四波浪潮是关于数字化授权,并推动新技术和IT服务跨边缘和云资产,以提高生产力。这些技术涵....
的头像 物联网智慧城市D1net 发表于 01-16 10:54 350次 阅读
2021年即将到来的物联网四大趋势

苹果新款MacBook Pro或采用M1芯片升级版

2020年苹果不仅发布了其首款5G iPhone手机,而且还推出了首款采用ARM架构的Mac芯片M1....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:54 259次 阅读
苹果新款MacBook Pro或采用M1芯片升级版

苹果为什么如何注重保密?

上周,在市场纷纷猜测韩国现代汽车将和苹果合作造车时,现代汽车发布了简短声明证实。但在声明发出后不久,....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:54 204次 阅读
苹果为什么如何注重保密?

韩国将终止2G网络以全面发展5G

据韩联社报道,韩国电信运营商 LG U+(LG Uplus)本周五表示,该公司将于今年6月底之前终止....
发表于 01-16 10:52 85次 阅读
韩国将终止2G网络以全面发展5G

华为P50迎来好消息,拍照/处理器/系统性能升级

受麒麟9000系列芯片库存有限的影响,华为Mate40系列旗舰上市以来,一直处于阶段性供货状态。因此....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:39 299次 阅读
华为P50迎来好消息,拍照/处理器/系统性能升级

三管齐下,看华为芯片如何逆风前行?

美国对华为的一次次打压,让国人清醒的认识到,中国芯片产业还在许多方面落后。打破美国芯片垄断,实现国产....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:38 363次 阅读
三管齐下,看华为芯片如何逆风前行?

英特尔与台积电、三星商谈将部分芯片生产外包

据外媒The Verge报道,英特尔公司在1月14日召开了一次全体员工会议,英特尔新任CEO帕特·基....
的头像 lhl545545 发表于 01-16 10:33 360次 阅读
英特尔与台积电、三星商谈将部分芯片生产外包

5G手机流畅度排行榜公布

鲁大师发布最新一期的手机评测实验室报告,5G手机流畅度排名榜新鲜出炉。
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:31 276次 阅读
5G手机流畅度排行榜公布

长江存储打破闪存芯片技术壁垒

NAND Flash是全球最重要的存储芯片之一,中国需求量最高。2019年,中国地区NAND闪存市场....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:27 312次 阅读
长江存储打破闪存芯片技术壁垒

我国首款7nm GPGPU芯片成功被点亮

上海天数智芯半导体公司宣布,旗下旗舰级的7nm工艺GPGPU(通用并行)云端计算芯片“BI”,已于近....
的头像 如意 发表于 01-16 10:25 202次 阅读
我国首款7nm GPGPU芯片成功被点亮

联发科6nm芯片天玑1200即将亮相

日前,三星发布了Exynos 2100处理器。这款处理器是三星首款5nm工艺5G旗舰平台,性能方面或....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:24 370次 阅读
联发科6nm芯片天玑1200即将亮相

iPhone12性价比获小米高管肯定

在大多数国内消费者的印象中,iPhone是利润最高的手机,且没有之一。这主要是因为,历代iPhone....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:18 226次 阅读
iPhone12性价比获小米高管肯定

vivo新机现身Geekbench,将搭载超高频版本骁龙865

一款型号为 vivo V2045 的机型出现在了 Geekbench 数据库中,基准测试显示该机将搭....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 10:15 172次 阅读
vivo新机现身Geekbench,将搭载超高频版本骁龙865

荣耀V40保护壳曝光,相似华为Mate40 Pro

自荣耀与华为分家开始,荣耀V40就在市场上一直维持着极高的讨论热度。而在1月8日,荣耀终于宣布了V4....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:14 353次 阅读
荣耀V40保护壳曝光,相似华为Mate40 Pro

赛昉科技发布全球首款基于RISC-V的AI单板计算机

2021开年,RISC-V的生态建设又就有了新动态。本周,赛昉科技发布了全球首款基于RISC-V的A....
的头像 lhl545545 发表于 01-16 10:08 188次 阅读
赛昉科技发布全球首款基于RISC-V的AI单板计算机

联发科5G芯片全年营收首次超100亿美元

2020年联发科的5G芯片大翻身,全年营收首次站上100亿美元,大涨30%。
的头像 lhl545545 发表于 01-16 10:03 178次 阅读
联发科5G芯片全年营收首次超100亿美元

为何会出现汽车芯片短缺?

近几个月来,汽车芯片供应告急,全球都处在缺“芯”的状态。在这一情况下,南北大众、丰田、福特等厂商纷纷....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:02 267次 阅读
为何会出现汽车芯片短缺?

天数智芯官宣云端计算芯片BI成功“点亮”

1月15日晚间消息,半导体企业天数智芯今日宣布,公司旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI....
的头像 lhl545545 发表于 01-16 09:51 222次 阅读
天数智芯官宣云端计算芯片BI成功“点亮”

21世纪已过两个十年,如今的互联网与当年有何天壤之别?

21 世纪已过两个十年,十年前这些场景还记得吗 如果将时钟调回 2010 年,你会发现如今的互联网已....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 09:48 463次 阅读
21世纪已过两个十年,如今的互联网与当年有何天壤之别?

打破主控芯片壁垒,这些企业够硬核

对国产半导体来说,2020年是挑战与机遇并存的一年。新冠疫情一度打乱产业发展节奏,而在华为、中芯国际....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 09:47 156次 阅读
打破主控芯片壁垒,这些企业够硬核

英特尔H570和B560芯片组将支持内存超频

尽管备受期待的英特尔第 11 代 Rocket Lake-S 桌面处理器尚未发布,但 500 系芯片....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 09:43 201次 阅读
英特尔H570和B560芯片组将支持内存超频

价值数十亿美元!T-Mobile与爱立信和诺基亚签订5年合同

1月13日,T-Mobile宣布与爱立信和诺基亚达成为期五年,价值数十亿美元的协议,以继续推进和扩展....
的头像 章鹰 发表于 01-16 09:37 412次 阅读
价值数十亿美元!T-Mobile与爱立信和诺基亚签订5年合同

需求回暖背后,存储器将继续上涨

随着5G、AI、IoT等技术带来的消费电子和大规模数据中心的快速发展,市场对存储的需求将越发白热化。
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 09:34 274次 阅读
需求回暖背后,存储器将继续上涨

Intel B560芯片组首次开放对内存超频支持

一直以来,Intel对于产品线的划分都泾渭分明,从高端到低端规格越来越精简,更是有部分用户需求度非常....
的头像 lhl545545 发表于 01-16 09:33 180次 阅读
Intel B560芯片组首次开放对内存超频支持

Intel换帅,将研发产品对抗苹果M1芯片

现阶段的Intel比较困难,而在这个特殊时刻,三十年老兵回归拯救公司。
的头像 如意 发表于 01-16 09:21 197次 阅读
Intel换帅,将研发产品对抗苹果M1芯片

报告称苹果汽车可能会使用基于A12处理器的“C1”芯片

消息称苹果汽车将支持眼球追踪技术,搭载基于 A12 处理器的 “C1”芯片 根据分析师 Colin ....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 09:20 197次 阅读
报告称苹果汽车可能会使用基于A12处理器的“C1”芯片

韩国电信将于今年彻底终止提供2G服务

对于韩国来说,他们正在全速发展5G,提高普及程度。
的头像 lhl545545 发表于 01-16 09:17 295次 阅读
韩国电信将于今年彻底终止提供2G服务

美国中频段5G频谱拍卖收入已超800亿美元

美国地区的商用无线电频率使用权限一直依靠拍卖的方式授权,由美国联邦通信委员会(FCC)主导。据 FC....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 09:14 191次 阅读
美国中频段5G频谱拍卖收入已超800亿美元

技嘉官宣推出新一代PCIe 4.0 SSD

技嘉今天宣布推出新一代PCIe 4.0 SSD型号为“AORUS Gen4 7000s”,首发采用群....
的头像 lhl545545 发表于 01-16 09:09 117次 阅读
技嘉官宣推出新一代PCIe 4.0 SSD

高通新款“骁龙870”旗舰芯片跑分信息曝光

据此前消息,高通今年将推出一款“骁龙870”旗舰芯片,其定位稍逊于骁龙888,但拥有比骁龙865更强....
的头像 lhl545545 发表于 01-16 09:02 211次 阅读
高通新款“骁龙870”旗舰芯片跑分信息曝光

2021年,光伏产业迎来发展风口

“在产业链各环节的共同努力下,光伏已经实现了平价上网甚至低价上网,我们有信心在‘十四五’末期将光伏度....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 08:52 605次 阅读
2021年,光伏产业迎来发展风口

换帅CEO,英特尔能否逆风翻盘?

北京时间1月14日,英特尔宣布现任CEO司睿博(Bob Swan)将于今年2月15日离职,现任云服务....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 08:50 221次 阅读
换帅CEO,英特尔能否逆风翻盘?

2020年我国出口集成电路3140.3亿元,进口集成电路1.08万亿元

1月14日,国务院新闻办举行新闻发布会,海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文介绍2020年全年进....
的头像 Les 发表于 01-15 18:05 227次 阅读
2020年我国出口集成电路3140.3亿元,进口集成电路1.08万亿元

高通全新旗舰芯片曝光:跑分远超骁龙865!

据此前消息,高通今年将推出一款“骁龙870”旗舰芯片,其定位稍逊于骁龙888,但拥有比骁龙865更强....
的头像 工程师邓生 发表于 01-15 18:02 312次 阅读
高通全新旗舰芯片曝光:跑分远超骁龙865!

在华为供货紧张背景下,各手机厂商推出“机海战术”争取更多的份额

随着5G手机的渗透率不断提高,“破圈”成为了多家手机厂商迈入2021年后的首个目标,尤其是在华为手机....
的头像 Les 发表于 01-15 17:54 208次 阅读
在华为供货紧张背景下,各手机厂商推出“机海战术”争取更多的份额

“十四五”时期中国5G发展的重点是什么?

12月24日,工业和信息化部副部长王志军会同部规划司司长卢山,部新闻发言人、信息通信发展司司长闻库出....
的头像 工业互联网产业联盟 发表于 01-15 17:30 755次 阅读
“十四五”时期中国5G发展的重点是什么?

5G+工业互联网发展走向务实深耕

经过几年的发展,我国工业互联网已经从概念普及走向务实深耕阶段。今年面对突如其来的新冠肺炎疫情,工业互....
的头像 工业互联网产业联盟 发表于 01-15 17:25 647次 阅读
5G+工业互联网发展走向务实深耕

全国第一张 5G 政务专网正式运行,实现 B 端和 C 端应用融合

1 月 15 日消息 据央视新闻今日报道,全国第一张 5G 政务专网今日在深圳市坪山区正式运行,这是....
的头像 工程师邓生 发表于 01-15 17:22 280次 阅读
全国第一张 5G 政务专网正式运行,实现 B 端和 C 端应用融合

台积电拟砸150亿美元研发3nm工艺

台积电日前公布了2020年Q4季度财报,营收为3615.3亿元新台币,同比增长14.0%。净利润为1....
的头像 如意 发表于 01-15 17:08 153次 阅读
台积电拟砸150亿美元研发3nm工艺

芯片短缺 斯巴鲁本月将在日本和美国工厂减产汽车

1月15日消息,据国外媒体报道,由于芯片短缺,日本汽车制造商斯巴鲁本月将在美国和日本的工厂削减“几千....
的头像 工程师邓生 发表于 01-15 16:59 148次 阅读
芯片短缺 斯巴鲁本月将在日本和美国工厂减产汽车

谁在鼓吹5G建设的“大跃进”呢?我们真的需要100万个5G基站吗?

上文提到有很多专家预计2021年全国有望新建5G基站超过100万个,甚至有声音在鼓吹,四大运营商要保....
的头像 工程师邓生 发表于 01-15 16:51 283次 阅读
谁在鼓吹5G建设的“大跃进”呢?我们真的需要100万个5G基站吗?

三星5nm芯片Exynos 2100正式登场

虽然三星是全球范围唯一一个拥有从芯片涉及到终端销售全产业链的巨头,但在芯片和芯片代工领域,三星依旧要....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-15 16:51 396次 阅读
三星5nm芯片Exynos 2100正式登场

英特尔7nm芯片或迎来重大突破

一年一度的CES展会在近日召开,不少科技公司都带来旗下最新技术与产品,而在此次大会中,最为吸引用户眼....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-15 16:51 346次 阅读
英特尔7nm芯片或迎来重大突破

OPPO Find X3旗舰定档:三月发布

小米11、iQOO 7相继发布,红米、黑鲨、联想拯救者也接连官宣,一时间,骁龙888旗舰机引起业界广....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-15 16:42 521次 阅读
OPPO Find X3旗舰定档:三月发布

【MTO-EV033开发板试用体验连载】性能好得令人发指

MTO-EV033开发板有坑:直接给VM上电,再从CLK输入矩形波,开发板是没法驱动步进电机,因为还需要给芯片各使能引脚接高...
发表于 01-04 15:25 101次 阅读
【MTO-EV033开发板试用体验连载】性能好得令人发指

这几款是什么芯片,请问谁有用过,请大侠指教下

发表于 12-31 09:03 363次 阅读
这几款是什么芯片,请问谁有用过,请大侠指教下

请问如下芯片是何芯片?如何替换

西屋取暖器数显控制板上用。
发表于 12-29 17:51 327次 阅读
请问如下芯片是何芯片?如何替换

求 Kv56 芯片的相关学习资料!!!

发表于 12-29 17:41 909次 阅读
求 Kv56 芯片的相关学习资料!!!

以太网MAC芯片与PHY芯片的关系是什么

如何实现单片以太网微控制器? 以太网MAC是什么? 什么是MII? 以太网PHY是什么? 网卡上除RJ-45接口外,还需要其...
发表于 12-28 06:22 0次 阅读
以太网MAC芯片与PHY芯片的关系是什么

芯片制造全工艺流程解析

芯片制造全工艺流程详情
发表于 12-28 06:20 0次 阅读
芯片制造全工艺流程解析

请问TI的充电管理芯片一般都有个PMID,这个PMID是什么的缩写

请问TI的充电管理芯片一般都有个PMID管脚,这个PMID是什么的缩写 ...
发表于 12-24 20:20 101次 阅读
请问TI的充电管理芯片一般都有个PMID,这个PMID是什么的缩写

如何正确保存不用的芯片?

  一颗FLASH闪存芯片,可以经历10万次擦写,它的寿命长达10年;而合格性能良好的CUP,寿命甚至可长达10-20年之久。这真...
发表于 12-24 17:29 606次 阅读
如何正确保存不用的芯片?

怎么找到替代芯片?替代型号?

现在元器件都在涨价缺货,公司急需一款ST芯片,怎么快速找寻替代? ...
发表于 12-24 10:52 550次 阅读
怎么找到替代芯片?替代型号?

芯片引脚的逻辑“1”与输入电压之间的关系

芯片引脚的逻辑“1”与输入电压之间有什么关系? ...
发表于 12-24 06:50 0次 阅读
芯片引脚的逻辑“1”与输入电压之间的关系

STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

RST 输出 NVRAM监督员为外部LPSRAM 芯片使能选通(STM795只)用于外部LPSRAM( 7 ns最大值丙延迟) 手册(按钮)复位输入 200毫秒(典型值)吨 REC 看门狗计时器 - 1.6秒(典型值) 自动电池切换 在STM690 /795分之704/804分之802/八百零六分之八百零五监督员是自载装置,其提供微处理器监控功能与能力的非挥发和写保护外部LPSRAM。精密电压基准和比较监视器在V
发表于 05-20 16:05 75次 阅读
STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

FPF2290 过压保护负载开关

0具有低R ON 内部FET,工作电压范围为2.5 V至23 V.内部钳位电路能够分流±100 V的浪涌电压,保护下游元件并增强系统的稳健性。 FPF2290具有过压保护功能,可在输入电压超过OVP阈值时关断内部FET。 OVP阈值可通过逻辑选择引脚(OV1和OV2)选择。过温保护还可在130°C(典型值)下关断器件。 FPF2290采用完全“绿色”兼容的1.3mm×1.8mm晶圆级芯片级封装(WLCSP),带有背面层压板。 特性 电涌保护 带OV1和OV2逻辑输入的可选过压保护(OVP) 过温保护(OTP) 超低导通电阻,33mΩ 终端产品 移动 便携式媒体播放器 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-31 13:02 129次 阅读
FPF2290 过压保护负载开关

FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

39既可作为重置移动设备的计时器,又可作为先进负载管理器件,用于需要高度集成解决方案的应用。若移动设备关闭,保持/ SR0低电平(通过按下开启键)2.3 s±20%能够开启PMIC。作为一个重置计时器,FTL11639有一个输入和一个固定延迟输出。断开PMIC与电池电源的连接400 ms±20%可生成7.5 s±20%的固定延迟。然后负荷开关再次打开,重新连接电池与PMIC,从而让PMIC按电源顺序进入。连接一个外部电阻到DELAY_ADJ引脚,可以自定义重置延迟。 特性 出厂已编程重置延迟:7.5 s 出厂已编程重置脉冲:400 ms 工厂自定义的导通时间:2.3 s 出厂自定义关断延迟:7.3 s 通过一个外部电阻实现可调重置延迟(任选) 低I CCT 节省与低压芯片接口的功率 关闭引脚关闭负载开关,从而在发送和保存过程中保持电池电荷。准备使用右侧输出 输入电压工作范围:1.2 V至5.5 V 过压保护:允许输入引脚> V BAT 典型R ON :21mΩ(典型值)(V BAT = 4.5 V时) 压摆率/浪涌控制,t R :2.7 ms(典型值) 3.8 A /4.5 A最大连续电流(JEDEC ...
发表于 07-31 13:02 227次 阅读
FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

4是一款350 mA LDO稳压器。其坚固性使NCV8774可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至18μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8774包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V和3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压高达Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 NCV汽车前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流18μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和ESR稳定性值 确保任何类型的输出电容的稳定性。 车身控制模块 仪器和群集 乘员...
发表于 07-30 19:02 109次 阅读
NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

4是一款精密5.0 V或12 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态电流。 输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和12 V输出电压选项,输出精度为2.0%,在整个温度范围内 非常适合监控新的微处理器和通信节点 40 I OUT = 100 A时的最大静态电流 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 350 mV时600 mV最大压差电压电流 在低输入电压下维持输出电压调节。 5.5 V至45 V的宽输入电压工作范围 维持甚至duri的监管ng load dump 内部故障保护 -42 V反向电压短路/过流热过载 节省成本和空间,因为不需要外部设备 AEC-Q100合格 满足汽车资格要求 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 85次 阅读
NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

4C是一款精密3.3 V和5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现22μA的典型静态电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反向,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664C与NCV4264,NCV4264-2,NCV4264-2C引脚和功能兼容,当需要较低的静态电流时可以替换这些器件。 特性 优势 最大30μA静态电流100μA负载 符合新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 极低压降600 mV(最大值)150 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部元件来实现保护。 5.0 V和3.3V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 信息娱乐,无线电 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 160次 阅读
NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

0B是一款精密极低Iq低压差稳压器。典型的静态电流低至28μA,非常适合需要低负载静态电流的汽车应用。复位和延迟时间选择等集成控制功能使其成为微处理器供电的理想选择。它具有5.0 V或3.3 V的固定输出电压,可在±2%至150 mA负载电流范围内调节。 特性 优势 固定输出电压为5 V或3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压,最高VBAT = 40 V 维持稳压电压装载转储。 输出电流高达150 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 延迟时间选择 为微处理器选择提供灵活性。 重置输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车网站和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为28 uA的低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100uA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 在空载条件下稳定 将系统静态电流保持在最低限度。...
发表于 07-30 18:02 107次 阅读
NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态接地电流。 NCV8665的引脚与NCV8675和NCV4275引脚兼容,当输出电流较低且需要非常低的静态电流时,它可以替代这些器件。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mv。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V固定输出电压,输出电压精度为2%(3.3 V和2.5 V可根据要求提供) 能够提供最新的微处理器 最大40 A静态电流,负载为100uA 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 129次 阅读
NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

4是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现典型的22μA静态接地电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV 。 内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664的引脚和功能与NCV4264和NCV4264-2兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代这些部件。 特性 优势 负载100μA时最大30μA静态电流 会见新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 极低压降电压 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3V固定输出电压,2%输出电压精度 AEC-Q100合格 汽车 应用 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 信息娱乐,无线电 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 153次 阅读
NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V和3.3 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现34μA的典型静态接地电流。 内部保护免受输入瞬态,输入电源反转,输出过流故障和芯片温度过高的影响。无需外部元件即可实现这些功能。 NCV8675引脚与NCV4275引脚兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代该器件。对于D 2 PAK-5封装,输出电压精确到±2.0%,对于DPAK-5封装,输出电压精确到±2.5%,在满额定负载电流下,最大压差为600 mV。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%或2.5% 能够提供最新的微处理器 负载为100uA时最大34uA静态电流 满足100uA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来实现保护。 AEC-Q100 Qualifie d 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 16:02 120次 阅读
NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2功能和引脚与NCV4264引脚兼容,具有更低的静态电流消耗。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μA 处于待机模式时可以节省电池寿命。 保护: - 42 V反向电压保护短路保护热过载保护 无需外部元件在任何汽车应用中都需要保护。 极低压差 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100合格 应用 终端产品 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 114次 阅读
NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

4是一款宽输入范围,精密固定输出,低压差集成稳压器,满载电流额定值为100 mA。输出电压精确到±2.0%,在100 mA负载电流下最大压差为500 mV。 内部保护免受45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压和2.0%输出电压精度 严格的监管限制 非常低的辍学 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合汽车资格标准 应用 终端产品 车身与底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 257次 阅读
NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2C是一款低静态电流消耗LDO稳压器。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μ 在待机模式下节省电池寿命。 极低压降500 mV( max)100 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 故障保护: -42 V反向电压保护短路/过流保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%,在整个温度范围内 AEC-Q100合格 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 221次 阅读
NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

2是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8772可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至24μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 Enable功能可用于进一步降低关断模式下的静态电流至1μA。 NCV8772包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流24μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过...
发表于 07-30 12:02 152次 阅读
NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

0是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8770可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至21μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8770包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为21μA的超低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和E...
发表于 07-30 12:02 122次 阅读
NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

0系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线性稳压器采用16引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 06:02 110次 阅读
MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 04:02 290次 阅读
FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 00:02 122次 阅读
NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

是一款线性稳压器,能够提供450 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:
发表于 07-29 21:02 247次 阅读
NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...
发表于 07-29 16:02 611次 阅读
AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5