全新架构及10nm SF工艺 Intel确认十二代酷睿明年发布
今年AMD发布了锐龙5000系列处理器，单核性能也逆袭了，现在的桌面CPU市场几乎是一边倒了。Intel这边现在没什么选择，不过2021年他们准备了两代酷睿桌面处理器，其中Alder Lake升级是最大的。
在参加瑞士信贷技术大会上，Intel CEO司睿博也谈到了公司2021年的产品线，首先是明年初会有桌面级的十一代酷睿，代号Rocket Lake，而移动平台则会有Tiger Lake-H系列，最多8核16线程。
Rocket Lake这一代我们知道是14nm工艺，LGA1200插槽的，但会搭配新的500系芯片组，而且核心数还从目前的10核20线程退回到了8核16线程，导致很多人有点不爽，哪怕它的IPC性能会大涨。
不过下半年的十二代酷睿会是一次重大升级，司睿博表示Alder Lake这一代会升级10nm SuperFin工艺，还有全新的大小核架构，这是一款真正让人兴奋的产品。
这个表态不仅确认了Alder Lake在工艺及架构上的升级，也是CEO首次明确明年下半年发布十二代酷睿，这是2017年之后连续推出七代、八代酷睿之后，Intel再一次在一年内推出两代酷睿处理器，而且这次的升级比上次有诚意多了。
根据之前的消息，Alder Lake会升级Golden Cove内核，其重点在于ST单核性能，还有AI性能，同时提升安全，支持更先进的网络及5G等等。
Intel之前表示，Alder Lake的架构是2006年Core扣肉架构以后最重要的一次升级，性能非常有看点，值得期待。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
intel
+关注
关注
19文章
3451浏览量
184764 -
酷睿
+关注
关注
2文章
416浏览量
36162 -
架构
+关注
关注
1文章
482浏览量
25198 -
10nm
+关注
关注
1文章
164浏览量
29826
发布评论请先 登录
相关推荐
三星电子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年将量产
李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及
三星第二代3nm工艺开始试产!
据报道，三星预计在未来6个月时间内，让SF3的工艺良率提高到60%以上。三星SF3工艺会率先应用到可穿戴设备处理器上，三星Galaxy Watch 7系列有望搭载
Samsung研发第二代3纳米工艺 SF3
据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国
台积电全包！三星痛失高通明年3纳米订单
三星去年6 月底量产第一代3 纳米GAA (SF3E) 制程，为三星首次采用全新GAA 架构晶体管技术，而第二代3 纳米制程3GAP(SF3
高通3nm订单改由台积电独家代工
三星去年6月底开始量产第一代3纳米GAA（SF3E）制程，这是三星首次采用全新的GAA架构晶体管技术。第二代3纳米制程3GAP（SF3）将采
龙芯3A6000性能实测：媲美10代酷睿i3、同频超越14代酷睿i5
昨天新一代国产CPU龙芯3A6000正式发布。 按照官方的说法，其总体性能与英特尔2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。
发布会上，龙芯中科公布了3A6000和
发表于 11-29 10:44
传三星获谷歌Tensor G4 AP订单 将使用第三代4nm工艺制造
新芯片将由三星sf4p（第三代4纳米）工艺制作，g3将由第二代sf4工艺制作。另外，xenos 2400处理器也将使用
突破！国产3nm成功流片，预计明年量产
据21ic了解，联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片，首次采用了台积电第二代4nm制程工艺；而即将在今年下半年发布的“天玑
Intel4工艺太难了！酷睿Ultra终于突破5GHz
无论是14nm还是10nm，Intel这些年的新工艺都有一个通性：刚诞生的时候性能平平，高频率都上不去，只能用于笔记本移动端(分别对应5代酷睿、10
Intel自曝：3nm工艺良率、性能简直完美！
Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺，也就是之前的7nm，但是
vivo发布6nm影像芯片V3，台积电代工
本次活动上，vivo 全新发布 6nm 制程工艺自研影像芯片 V3，配合全新设计的多并发 AI 感知 -ISP 架构和第
今日看点丨高通第二代骁龙4芯片发布，传由台积电转单三星代工；华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品
1. 高通第二代骁龙4 芯片发布，传由台积电转单三星代工 据外媒报道，高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4移动平台（Snapdragon 4 Gen 2），据传将从前代的台积电6
发表于 06-29 10:54
•1138次阅读
国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片：基于中芯国际 14nm 工艺，性能超 Arm A76
月流片，性能超过 2018 年 ARM 发布的 Cortex-A76，主频 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分为 20 分。香山用湖来命名每一代架构 —— 第一代架构是雁栖
发表于 06-05 11:51
Intel 4工艺14代酷睿将升级全新的CPU/GPU架构
14nm、10nm、4……Intel近几年的制造工艺，每次首秀都不太顺利，频率和性能不达标，只能用于移动版，优化个一两年才能上桌面，然后性能又非常好。
发表于 05-24 11:33
•1023次阅读
Intel推出全新工艺节点,或将迈入2nm时代
Intel将于6月11日至16日举办的VLSI Symposium 2023研讨会上，首次展示PowerVia技术。有关信息显示,Intel的20A工艺将引入PowerVia背部供电和RibbonFET全环绕栅极晶体管等
工商网监
评论