昨天,高通正式公布了新一代手机旗舰SOC,名字是骁龙888,不知道英文读起来是不是很费劲,但这个名字还是挺任性的。
性能上,骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造,八核心设计,有一个超级核心(SuperCore),ARMCortex-X1,频率为2.84GHz。同时还有三个2.4GHzA78核心,四个1.8GHzA55核心,GPU图形核心为Adreno660。
骁龙888整合了骁龙X605G基带,为高通首款集成式旗舰级5GSoC。X605G基带也是三星5nm工艺制造,理论下行速率最高达7.5Gbps,下行则可达3Gbps。
其更具体的细节将在接下来几天放出,但其合作伙伴已经开始跃跃欲试了。据悉,一众伙伴将与其合作,具体来看:
小米系有小米、黑鲨;
蓝绿厂系有OPPO,vivo,realme,一加;
游戏类有努比亚,还有华硕;
此外夏普、LG、联想、摩托、中兴等品牌也会支持,当然还有三星。
那么,我们最关心的是骁龙888会有哪些不同呢?从现在公布信息看,性能还是首要的,传说可以达到74万以上的安兔兔跑分;其次就是进一步提升GPU性能,并支持GPU驱动升级;第三就是提升ISP能力,可以实现4K120帧视频。

此外,估计色彩上骁龙888也可以提供更好的支持,比如OPPO就推出了一个全链路10bit色彩管理的方案,应该会在图片、视频上都有出色表现。
由于iPhone12系列已经支持了图片的SmartHDR3技术,以及视频的杜比视界技术,还有屏幕的原色显示,因此新一代安卓手机必然在显示效果上进一步提升,赶上苹果的脚步。可以预计的是,骁龙888手机应该都是支持10bit色深的屏幕的,这应该是一个门槛。
那么,骁龙888手机会多少钱呢?
我们以小米10的后续机型为例,去年小米103999元起发布,达到历史新高,然后供不应求,因此可以判断,今年价格不会低于4000元,毕竟骁龙888的成本也更高了。但应该也会在4500元以内,毕竟现在大家手上收入没有明显增加,还是要量入为出的。
其它主要旗舰价格应该也会更贵,但可以控制在5000元内。而也会有品牌可能提供出比较犀利的价格,比如iQOO,realme,红米,这三家历来是性价比极高的。
但另一方面,骁龙765G的后续处理器还没发布,其应该也是十分出色的,据说跑分可以达到50多万分,其很有可能在中端市场成为骁龙888的替代机型,毕竟骁龙888基本会使手机达到并超过4000元,市场容量还是有限的。
所以,面对下一波骁龙888手机,准备个4000元可能还是必须的了。
责任编辑:tzh
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The AM389x Sitara ARM processors are a highly integrated, programmable platform that leverages TI's Sitara technology to meet the processing needs of the following applications: single-board computing, network and communications processing, industrial automation, human machine interface, and interactive point-of-service kiosks.
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The ARM Cortex-A8 32-bit RISC processor with NEON floating-point extension includes: 32KB of instruction cache; 32KB of data cache; 256KB of L2 cache; and 64KB of RAM.
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AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。
除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成:
AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述
电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性
时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL
热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据
特性
AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器:
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发表于 09-25 16:37 •
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Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。
该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。
AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。
除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成:
AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述
电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性
时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL
热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据
特性
AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器:
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发表于 09-25 16:19 •
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The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications.
The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution.
The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously.
The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...
发表于 09-25 15:40 •
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AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。
凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。
AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-25 15:13 •
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AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。
该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。
具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。
丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...
发表于 09-25 14:58 •
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AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。
TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。
AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...
发表于 09-25 14:42 •
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AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。
AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明:
微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。
特性
高达 1GHz Sitara...
发表于 09-25 14:39 •
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TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。
这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。
这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。
处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-25 11:51 •
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TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。
这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。
这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。
处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-25 11:40 •
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